KB-6167GMD تنها متریال موجود در سبد محصولات Kingboard است که به‌صورت هم‌زمان سه ویژگی مهم و چالش‌برانگیز را ارائه می‌دهد: Tg برابر 178°C (DSC) ✓ برای اطمینان حرارتی، Df برابر 0.008 در فرکانس 1 GHz ✓ برای عملکرد دی‌الکتریک با تلفات متوسط، و انطباق کامل بدون هالوژن مطابق IEC 61249-2-21. این ترکیب سه‌گانه، آن را به گزینه‌ای طبیعی برای بردهای سرور سازمانی، پلتفرم‌های محاسبات مرکزی خودرویی و زیرساخت‌های شبکه تبدیل کرده است؛ جایی که دوام در سیکل‌های حرارتی، یکپارچگی سیگنال متوسط و الزامات زیست‌محیطی باید در یک انتخاب لمینیت واحد کنار هم قرار گیرند.
در حالی که KB-6167F استاندارد، پایه حرارتی لازم برای کاربردهای سخت‌گیرانه را فراهم می‌کند اما بهینه‌سازی دی‌الکتریک کافی ندارد (Df حدود 0.016 در 1 GHz)، مدل KB-6167GMD باعث کاهش 37 درصدی تانژانت تلفات می‌شود؛ میزانی که برای پشتیبانی مطمئن از رابط‌های PCIe Gen 4 (16 GT/s)، اترنت 10 گیگابیت، DDR5 و USB4 بدون نیاز به ارتقا به متریال‌های کم‌تلفات گران‌تر کافی است. نام‌گذاری «GMD» یعنی Green Mid-loss Dielectric (دی‌الکتریک سبز با تلفات متوسط)، جایگاه این محصول را به‌عنوان نسخه با Tg بالا در مقایسه با KB-6165GMD مشخص می‌کند؛ محصولی که همان بهینه‌سازی دی‌الکتریک را دارد اما حدود 20°C حاشیه Tg بالاتری ارائه می‌دهد.
در این راهنما
در این راهنما
- چرا متریال‌های Tg بالا با تلفات متوسط برای طراحی مدرن سرور حیاتی هستند
- مشخصات فنی و داده‌های عملکردی KB-6167GMD
- تحلیل تلفات دی‌الکتریک: چگونه Df 0.010 کانال‌های 10 Gbps را ممکن می‌کند
- مقایسه KB-6167GMD، KB-6165GMD و KB-6167F: انتخاب گرید مناسب
- KB-6167GMD در برابر KB-6167GLD: چارچوب تصمیم‌گیری بین تلفات متوسط و کم‌تلفات
- راهنمای طراحی برد سرور و بهینه‌سازی استکاپ
- کاربردهای محاسبات مرکزی خودرویی و شبکه
- الزامات فرآیند تولید و پارامترهای لمینیشن
- نحوه سفارش PCBهای KB-6167GMD از APTPCB
چرا متریال‌های Tg بالا با تلفات متوسط برای طراحی مدرن سرور حیاتی هستند
سخت‌افزارهای سرور و شبکه یک چالش منحصربه‌فرد در انتخاب متریال ایجاد می‌کنند. این سیستم‌ها رابط‌های دیجیتال پرسرعت (PCIe Gen 4/5، DDR5، 10/25GbE) را با محیط‌های حرارتی سخت ترکیب می‌کنند؛ شامل مونتاژ ریفلو چندناحیه‌ای، تراکم بالای قطعات و چرخه‌های کاری 7 تا 10 ساله همراه با تغییرات حرارتی مداوم. FR-4 استاندارد با Tg بالا (KB-6167F، با Df حدود 0.016) نیازهای حرارتی را پاسخ می‌دهد اما در نرخ‌های داده بالاتر از 5 Gbps حاشیه کافی برای یکپارچگی سیگنال باقی نمی‌گذارد. متریال‌های کم‌تلفات پیشرفته (Df کمتر از 0.006) عملکرد الکتریکی بالاتری ارائه می‌کنند اما برای رابط‌هایی که تنها به بهبود متوسط دی‌الکتریک نیاز دارند، 50 تا 100 درصد هزینه اضافی ایجاد می‌کنند.
KB-6167GMD دقیقاً این فاصله را پوشش می‌دهد. در یک جفت ترک PCIe Gen 4 با طول معمول 8 اینچ و فرکانس نایکوئیست 8 GHz، مدل استاندارد KB-6167F حدود 3.8 dB تلفات دی‌الکتریک ایجاد می‌کند، در حالی که KB-6167GMD این مقدار را به حدود 2.3 dB کاهش می‌دهد؛ یعنی 40 درصد بهبود. این حاشیه 1.5 dB اغلب تعیین می‌کند که آیا یک کانال بدون اکولایزیشن اضافی آزمون تطابق را با موفقیت پشت سر می‌گذارد یا خیر. در همین حال، Tg برابر 178°C (DSC) ✓ و ساختار شیمیایی بدون هالوژن، الزامات اطمینان حرارتی و زیست‌محیطی را که OEMهای سازمانی به‌طور فزاینده‌ای درخواست می‌کنند، برآورده می‌سازد.
انطباق بدون هالوژن نیازمند توجه جداگانه است. تولیدکنندگان بزرگ سرور مانند Dell، HP Enterprise و Lenovo به‌تدریج الزامات زیست‌محیطی متریال‌ها را سخت‌گیرانه‌تر کرده‌اند. KB-6167GMD به تیم‌های طراحی اجازه می‌دهد با یک انتخاب لمینیت واحد، هم بودجه یکپارچگی سیگنال و هم چک‌لیست‌های تطابق متریال را تأمین کنند؛ در نتیجه پیچیدگی تأیید چند متریال برای نیازهای مختلف کاهش می‌یابد.
مشخصات فنی و داده‌های عملکردی KB-6167GMD
مشخصات KB-6167GMD از PDF رسمی Kingboard در سایت kblaminates.com تأیید شده است. استاندارد IPC-4101E/130. این گرید دارای ویژگی‌های بدون هالوژن، Tg بالا و تلفات متوسط است؛ مقادیر زیر بر اساس داده‌های منتشرشده خانواده محصولات Kingboard و مقایسه با منابع صنعتی تنظیم شده‌اند. شرایط نمونه: ضخامت 1.0 mm، رزین کُد 2116 RC50% ×10.
ویژگی‌های حرارتی و عمومی
| ویژگی | مقدار تخمینی | روش آزمون |
|---|---|---|
| دمای انتقال شیشه‌ای (Tg، DSC) | 178°C ✓ | IPC-TM-650 2.4.25 |
| دمای تجزیه (Td، TGA 5%) | 387°C ✓ | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| T-260 (زمان تا لایه‌لایه‌شدن) | >30 دقیقه | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| T-288 (زمان تا لایه‌لایه‌شدن) | >15 دقیقه | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| CTE محور Z (α1، زیر Tg) | حدود 42 ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.24 (TMA) |
| CTE محور Z (α2، بالای Tg) | 235 ppm/°C ✓ | IPC-TM-650 2.4.24 (TMA) |
| CTE محور Z (50–260°C) | 2.1% ✓ | IPC-TM-650 2.4.24 (TMA) |
| CTE محور X/Y | حدود 12/15 ppm/°C | TMA |
| جذب رطوبت (D-24/23) | ≤0.15% | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| اشتعال‌پذیری | V-0 | UL 94 |
| میزان هالوژن | مطابق استاندارد | IEC 61249-2-21 |
| شماره فایل UL | E123995 | — |
ویژگی‌های الکتریکی
| ویژگی | مقدار تخمینی | روش آزمون |
|---|---|---|
| Dk @1 MHz | حدود 4.5 | IPC-TM-650 2.5.5.9 |
| Dk @1 GHz | 4.1 ✓ | IPC-TM-650 2.5.5.9 |
| Dk @10 GHz | 4.0 ✓ | IPC-TM-650 2.5.5.9 |
| Df @1 MHz | حدود 0.012 | IPC-TM-650 2.5.5.9 |
| Df @1 GHz | 0.008 ✓ | IPC-TM-650 2.5.5.9 |
| Df @10 GHz | 0.009 ✓ | IPC-TM-650 2.5.5.9 |
| CTI | ≥175V | IEC 60112 |
| شکست دی‌الکتریک | ≥45 kV | IPC-TM-650 2.5.6 |
ویژگی‌های مکانیکی
| ویژگی | مقدار تخمینی | روش آزمون |
|---|---|---|
| استحکام جداشدگی مس (پس از فلوت 288°C) | ≥1.05 N/mm | IPC-TM-650 2.4.8 |
| استحکام جداشدگی مس (در 125°C) | ≥0.70 N/mm | IPC-TM-650 2.4.8 |
| استحکام خمشی (MD) | حدود 540 N/mm² | IPC-TM-650 2.4.4 |
| استحکام خمشی (XD) | حدود 480 N/mm² | IPC-TM-650 2.4.4 |
یادداشت اطمینان داده‌ها: مقادیر دارای علامت "~" از داده‌های خانواده محصولات Kingboard تخمین زده شده و با متریال‌های مشابه صنعتی مقایسه شده‌اند. برای تصمیم‌های طراحی تولیدی، دیتاشیت رسمی به‌روز را از Kingboard یا APTPCB درخواست کنید.
تحلیل تلفات دی‌الکتریک: چگونه Df 0.010 کانال‌های 10 Gbps را ممکن می‌کند
اهمیت عملی Df برابر 0.008 در 1 GHz ✓ برای KB-6167GMD هنگام بررسی بودجه تلفات درج در رابط‌های پرسرعت رایج مشخص می‌شود. تلفات دی‌الکتریک با فرکانس و تانژانت تلفات طبق رابطه زیر افزایش می‌یابد: تلفات دی‌الکتریک دسی‌بل بر اینچ ≈ 2.3 × fگیگاهرتز × Df × √Dk.
برای یک ترک دیفرانسیلی 6 اینچی روی دی‌الکتریک 5 mil با امپدانس 50 اهم:
| رابط | نرخ داده | نایکوئیست گیگاهرتز | تلفات KB-6167F (dB) | تلفات KB-6167GMD (dB) | صرفه‌جویی |
|---|---|---|---|---|---|
| PCIe Gen 3 | 8 GT/s | 4.0 | 4.8 | 3.0 | 37% |
| PCIe Gen 4 | 16 GT/s | 8.0 | 9.6 | 6.0 | 37% |
| 10GbE | 10.3125 Gbps | 5.15 | 6.2 | 3.9 | 37% |
| DDR5 4800 | 4.8 GT/s | 2.4 | 2.9 | 1.8 | 38% |
| USB4 Gen 3 | 20 Gbps | 10.0 | 12.0 | 7.5 | 37% |
کاهش 37 درصدی تلفات دی‌الکتریک در تمام فرکانس‌ها ثابت است، زیرا بهبود صرفاً ناشی از نسبت Df است: 0.010/0.016 = 0.625. برای PCIe Gen 4 با طول ترک 6 اینچ، این بهبود می‌تواند یک کانال ناموفق (9.6 dB تلفات دی‌الکتریک کل که همراه با تلفات هادی و وایا به محدودیت بودجه -12 dB نزدیک می‌شود) را به یک کانال منطبق با استاندارد و دارای حاشیه تبدیل کند.
نقطه کاهش بازدهی حدود PCIe Gen 5 (فرکانس نایکوئیست 16 GHz) ظاهر می‌شود؛ در این فرکانس حتی تلفات KB-6167GMD نیز برای ترک‌های طولانی‌تر از 4 اینچ چالش‌برانگیز می‌شود و برای کاربردهای Gen 5+ پیشنهاد می‌شود به KB-6167GLD (Df حدود 0.006) ارتقا داده شود.
KB-6167GMD در برابر KB-6165GMD و KB-6167F: انتخاب گرید مناسب
مقایسه سه‌گانه KB-6167GMD، KB-6165GMD و KB-6167F رایج‌ترین تصمیم انتخاب متریال برای طراحی‌های چند گیگابیتی را نشان می‌دهد:
| ویژگی | KB-6167GMD | KB-6165GMD | KB-6167F |
|---|---|---|---|
| Tg (DSC) | >170°C | >150°C | >170°C |
| Td (TGA) | >340°C | >330°C | >340°C |
| Dk @1 GHz | 4.1 ✓ | حدود 4.2 | حدود 4.6 |
| Df @1 GHz | 0.008 ✓ | حدود 0.010 | حدود 0.016 |
| Df @10 GHz | 0.009 ✓ | حدود 0.013 | حدود 0.020 |
| Z-CTE (50–260°C) | <2.5% | <2.8% | 2.6% معمول |
| بدون هالوژن | بله | بله | خیر |
| ضد CAF | مورد انتظار | مورد انتظار | بله (تأیید شده) |
| IPC-4101 Slash Sheet | /128 (تخمینی) | /128 | /126 |
| هزینه نسبت به FR-4 استاندارد | حدود 1.6 برابر | حدود 1.5 برابر | حدود 1.4 برابر |
KB-6167GMD را انتخاب کنید زمانی که: کاربرد شما به Tg برابر 178°C (DSC) ✓، عملکرد دی‌الکتریک با تلفات متوسط و انطباق بدون هالوژن نیاز دارد. بردهای سرور با PCIe Gen 4، محاسبات مرکزی خودرویی با 10GbE و زیرساخت مخابراتی با الزامات زیست‌محیطی در این دسته قرار می‌گیرند.
KB-6165GMD را انتخاب کنید زمانی که: به تلفات متوسط و بدون هالوژن بودن نیاز دارید اما Tg بالاتر از 150°C کافی است. تجهیزات شبکه مصرفی، کنترل‌های صنعتی میان‌رده و پلتفرم‌های رایانشی تجاری بدون پروفایل حرارتی شدید.
KB-6167F را انتخاب کنید زمانی که: بیشترین اطمینان حرارتی را نیاز دارید (بالاترین T-260/T-288 تأییدشده در خانواده) و الزام بدون هالوژن ندارید. زیرساخت مخابراتی قدیمی، تبدیل توان صنعتی و طراحی‌هایی که سرعت سیگنال کمتر از 5 Gbps دارند.
حدود 15 درصد هزینه بالاتر KB-6167GMD نسبت به KB-6167F زمانی توجیه‌پذیر است که حتی یک رابط پرسرعت به عملکرد تلفات متوسط نیاز داشته باشد، زیرا روش‌های ترکیبی متریال (ترکیب کور KB-6167F با پری‌پرگ KB-6167GMD) پیچیدگی ساخت را افزایش می‌دهند و اغلب هزینه آن از صرفه‌جویی متریال بیشتر می‌شود.
KB-6167GMD در برابر KB-6167GLD: چارچوب تصمیم‌گیری بین تلفات متوسط و کم‌تلفات
در خانواده محصولات Tg بالا و بدون هالوژن، KB-6167GMD و KB-6167GLD دو سطح عملکرد نزدیک اما با مرز فنی مشخص هستند:
| پارامتر | KB-6167GMD (تلفات متوسط) | KB-6167GLD (کم‌تلفات) |
|---|---|---|
| Df @1 GHz | 0.008 ✓ | حدود 0.006 |
| Df @10 GHz | 0.009 ✓ | حدود 0.008 |
| Dk @1 GHz | 4.1 ✓ | حدود 3.9 |
| حداکثر نرخ داده عملی | حدود 10 Gbps NRZ | حدود 25 Gbps NRZ / 56G PAM4 |
| رابط‌های هدف | PCIe Gen 4، 10GbE، DDR5 | PCIe Gen 5، 25GbE، 56G PAM4 |
| هزینه نسبت به KB-6167F | +15–20% | +30–40% |
| نیاز فویل مسی | RTF استاندارد قابل قبول | VLP یا HVLP پیشنهاد می‌شود |
مرز عملکرد تقریباً 10 Gbps NRZ است. اگر سریع‌ترین رابط شما PCIe Gen 4 (16 GT/s NRZ، نایکوئیست 8 GHz) یا اترنت 10 گیگابیت باشد، KB-6167GMD با هزینه اضافی حدود 40 درصد کمتر نسبت به KB-6167GLD حاشیه کافی فراهم می‌کند. زمانی که وارد محدوده PCIe Gen 5 (32 GT/s، نایکوئیست 16 GHz) یا SerDesهای 25G/56G شوید، کاهش بیشتر تلفات در KB-6167GLD برای حفظ تطابق دیاگرام چشم ضروری خواهد بود.
برای بردهای سرور با سرعت‌های ترکیبی، یک روش عملی استفاده از کورهای KB-6167GMD و پری‌پرگ KB-6067GMD برای اکثر لایه‌ها است و فقط برای زوج سیگنال‌های با بالاترین سرعت از پری‌پرگ KB-6067GLD استفاده می‌شود. این کار هزینه متریال پریمیوم را فقط در بخش‌هایی متمرکز می‌کند که واقعاً مزیت قابل اندازه‌گیری دارند.
راهنمای طراحی برد سرور و بهینه‌سازی استکاپ
مادربردهای سرور کاربرد اصلی KB-6167GMD هستند. یک برد سرور معمولی 14 تا 18 لایه، کانال‌های حافظه DDR5، اسلات‌های توسعه PCIe Gen 4، رابط‌های مدیریتی 10GbE و ارتباطات BMC/IPMI را ترکیب می‌کند؛ تمام این رابط‌ها از Df برابر 0.008 بدون نیاز به تلفات بسیار پایین متریال‌های پریمیوم بهره می‌برند.
استراتژی پیشنهادی استکاپ برای برد سرور 16 لایه:
تمام لایه‌ها از کور KB-6167GMD و پری‌پرگ KB-6067GMD استفاده می‌کنند تا فرآیند ساخت یکنواخت و ویژگی‌های دی‌الکتریک ثابت باشند. این کار پیچیدگی مدل‌سازی امپدانس در استکاپ‌های ترکیبی را حذف کرده و هزینه متریال را حدود 15 تا 20 درصد بالاتر از ساختار کاملاً KB-6167F نگه می‌دارد.
ملاحظات کنترل امپدانس: با Dk حدود 4.2 در 1 GHz (در مقابل 4.6 در KB-6167F)، ترک‌هایی که برای یک هدف امپدانس مشابه طراحی می‌شوند در KB-6167GMD باریک‌تر خواهند بود. برای امپدانس دیفرانسیلی 100 اهم روی دی‌الکتریک 5 mil، عرض ترک از حدود 4.5 mil در KB-6167F به حدود 4.0 mil در KB-6167GMD کاهش می‌یابد. پیش از نهایی‌سازی استکاپ، قابلیت حداقل عرض ترک سازنده خود را بررسی کنید.
بهینه‌سازی وایا: مقدار Z-CTE کمتر از 2.5% در KB-6167GMD مشابه مقدار معمول تأییدشده 2.6% در KB-6167F است و از همان دستورالعمل‌های نسبت ابعادی پشتیبانی می‌کند. برای ضخامت برد 2.0 mm، نسبت طول به قطر وایا تا 10:1 با سوراخ‌کاری مکانیکی استاندارد قابل دستیابی است. بهینه‌سازی بک‌دریل و وایا همچنان برای استاب‌های وایا در PCIe Gen 4 ضروری است؛ طول استاب کمتر از 10 mil هدف‌گذاری شود.
خدمات ساخت PCB چندلایه ما از KB-6167GMD در ساختارهایی تا بیش از 30 لایه با امپدانس کنترل‌شده در تمام زوج‌های سیگنال پشتیبانی می‌کند.
کاربردهای محاسبات مرکزی خودرویی و شبکه
حرکت صنعت خودرو به سمت معماری منطقه‌ای، کلاس جدیدی از نیازهای PCB ایجاد کرده است که KB-6167GMD به‌طور ویژه برای پاسخ به آن طراحی شده است. پلتفرم‌های محاسبات مرکزی داده‌ها را از حوزه‌های مختلف خودرو شامل حسگرهای ADAS، سرگرمی، کنترل بدنه و قوای محرکه از طریق اترنت خودرویی با سرعت‌های 100 Mbps تا 10 Gbps تجمیع می‌کنند؛ در حالی که در محدوده کامل دمایی خودرو از -40°C تا +125°C (یا +150°C برای نصب زیر کاپوت) کار می‌کنند.
الزامات کلیدی خودرویی که KB-6167GMD برآورده می‌کند:
Tg برابر 178°C (DSC) ✓ پایداری ابعادی را در محدوده دمایی خودرو تضمین می‌کند. در عملکرد مداوم +125°C، این متریال حدود 45°C پایین‌تر از دمای انتقال شیشه‌ای خود کار می‌کند؛ یعنی در محدوده خطی CTE که انبساط محور Z قابل پیش‌بینی و کنترل است.
انطباق بدون هالوژن، الزامات اظهارنامه زیست‌محیطی IMDS سیستم بین‌المللی داده‌های مواد مورد نیاز تقریباً تمام OEMهای خودرویی را تأمین می‌کند. KB-6167GMD نیاز به تأیید جداگانه متریال برای انطباق زیست‌محیطی را حذف می‌کند.
Df برابر 0.008 از اترنت خودرویی با نرخ‌های 1G، 2.5G، 5G و 10G طبق استانداردهای IEEE 802.3ch و 802.3cy و همچنین PCIe Gen 4 برای اتصال SoCهای قدرتمند پشتیبانی می‌کند.
خدمات PCB خودرویی APTPCB شامل مستندات PPAP، تولید KB-6167GMD با کنترل SPC و قابلیت ردیابی کامل متریال و آزمون‌های سیکل حرارتی است. برای بازبینی DFM مخصوص خودرو، مهندسان ما طراحی را در برابر الزامات اطمینان بردی AEC-Q104 بررسی می‌کنند.
الزامات فرآیند تولید و پارامترهای لمینیشن
KB-6167GMD روی تجهیزات استاندارد تولید FR-4 با Tg بالا و پارامترهایی مشابه KB-6167F فرآیند می‌شود. سیستم رزینی بدون هالوژن در مقایسه با فرمولاسیون‌های معمول هالوژن‌دار نیازمند تنظیمات جزئی است:
پروفایل لمینیشن (تخمینی): نرخ افزایش دما 1.5 تا 2.5°C/min در محدوده 80 تا 140°C، پخت بیش از 60 دقیقه در دمای پیک بالاتر از 190°C، فشار پرس 350±50 PSI (25±5 kgf/cm²). دمای پخت بالاتر نسبت به متریال‌های Tg متوسط (بیش از 190°C در مقابل بیش از 175°C) برای کراس‌لینک کامل سیستم رزینی Tg بالا ضروری است.
پارامترهای سوراخ‌کاری: سیستم‌های رزینی پرشده بدون هالوژن، سایش مته را حدود 10 تا 15 درصد نسبت به فرمولاسیون‌های بدون فیلر افزایش می‌دهند. تعداد ضربه‌های سوراخ‌کاری را متناسب کاهش دهید و کیفیت دیواره سوراخ را با مقطع‌نگاری طبق IPC-6012 کنترل کنید.
پرداخت سطح: با تمام پرداخت‌های استاندارد سطح شامل ENIG، نقره غوطه‌وری، قلع غوطه‌وری، OSP و HASL سازگار است. برای کاربردهای امپدانس کنترل‌شده، ENIG به دلیل رسانایی سطحی یکنواخت ترجیح داده می‌شود.
ذخیره‌سازی و نگهداری: پری‌پرگ بدون هالوژن نسبت به فرمولاسیون‌های استاندارد حساسیت بیشتری به رطوبت دارد. در دمای ≤23°C، رطوبت نسبی 30 تا 50 درصد نگهداری شود و اگر زمان ذخیره‌سازی از توصیه سازنده بیشتر شد، پیش‌پخت انجام شود.
فرآیند ساخت PCB ما شامل پروفایل‌های لمینیشن اختصاصی برای Tg بالا و سوراخ‌کاری تحت پایش SPC برای KB-6167GMD است. پروتکل‌های کیفیت شامل آزمون امپدانس TDR روی هر پنل تولیدی و بررسی مقطع‌نگاری روی اولین نمونه‌های تولید است.
نحوه سفارش PCBهای KB-6167GMD از APTPCB
فایل‌های طراحی خود را همراه با نیازهای سرعت رابط و مشخصات انطباق زیست‌محیطی ارسال کنید. تیم مهندسی ما تناسب KB-6167GMD را در مقایسه با گزینه‌های دیگر خانواده Kingboard با Tg بالا بررسی می‌کند، تلفات درج کانال برای نت‌های حساس را شبیه‌سازی کرده و بازخورد جامع DFM ارائه می‌دهد.
برای پروژه‌هایی که هم ساخت و هم مونتاژ قطعات نیاز دارند، خدمات یکپارچه ما کل فرآیند را از تأمین متریال KB-6167GMD تا برد مونتاژشده و تست‌شده مدیریت می‌کند. مستندات ردیابی متریال، گزارش‌های آزمون امپدانس و داده‌های مقطع‌نگاری، تحویل‌های استاندارد همراه هر سفارش تولید KB-6167GMD هستند.