Процесс производства PCB

Процессы под любую технологию

Высокоточное производство PCB

В основе каждого современного электронного продукта лежит высокопроизводительная PCB. Мы специализируемся на широком спектре технологий: Multilayer, HDI, Rigid-Flex и керамические платы — под самые строгие требования.

Получить быстрый расчёт

Высокоточное производство PCB под задачи вашего проекта

В основе каждого современного электронного продукта лежит высокопроизводительная PCB. Как критически важный компонент, технологический процесс производства напрямую влияет на надежность, функциональность и общий успех изделия. Мы выпускаем широкий спектр плат: single-sided, double-sided, multilayer, flex и rigid-flex — для отраслей consumer electronics, automotive, медицинских устройств, телекоммуникаций и LED lighting.

Наши производственные процессы выстроены под точные потребности проекта. Нужны High-Density Interconnect (HDI), gold fingers, керамические PCB или metal core платы — команда APTPCB обеспечивает соответствие высоким стандартам качества, производительности и надежности, соблюдая сроки и бюджет.

Различные типы PCB и их технологические процессы

Multilayer PCB + процесс resin plug (POFV / VIPPO)

Применение: конструкции с Via-in-Pad для BGA или требования к вакуумной герметичности.

Phase 1: Core и внутренние слои

  • Раскрой ламината & выпечка
  • Сухая пленка внутренних слоев → травление → снятие пленки
  • AOI внутренних слоев
  • Brown Oxide
  • Ламинация (lay-up & вакуумная прессовка)
  • Рентген-сверление

Phase 2: Подготовка via & plugging

  • Сверление 1 (Through / Buried для plugging)
  • Снятие заусенцев & desmear
  • Химическое меднение (PTH)
  • Panel plating 1 (утолщение Cu стенки отверстия)
  • Resin plugging (вакуум) → baking & curing
  • Планаризация (удаление избытка смолы)

Phase 3: Cap plating & pattern

  • Сверление 2 (through holes без plugging)
  • Desmear
  • Химическое меднение (cap plating)
  • Panel plating 2 (плоскостность cap)
  • Сухая пленка внешних слоев → pattern plating
  • Травление внешних слоев → AOI внешних слоев

Phase 4: Solder mask, финиш & QA

  • Solder mask
  • Legend (silkscreen)
  • Финиш поверхности (ENIG / OSP)
  • Профилирование (routing / V-cut)
  • E-test → FQC
  • Упаковка

Процесс HDI Type I (1+N+1)

Применение: смартфоны, consumer electronics с Laser Blind Vias.

Phase 1: Этапы процесса (Part 1)

  • Фабрикация core: раскрой ламината
  • Сухая пленка внутренних слоев
  • Травление внутренних слоев
  • AOI внутренних слоев
  • Brown Oxide
  • Build-up & laser drilling: ламинация 1 (core + RCC или prepreg/foil)

Phase 2: Этапы процесса (Part 2)

  • Laser drilling (Blind Vias L1-L2)
  • Механическое сверление (through holes)
  • Plasma desmear (удаление carbon после лазера)
  • Химическое меднение
  • VCP plating (заполнение blind via)
  • Сухая пленка внешних слоев

Phase 3: Этапы процесса (Part 3)

  • Pattern plating
  • Травление внешних слоев
  • AOI внешних слоев
  • Solder mask
  • Legend
  • Финиш

Phase 4: Этапы процесса (Part 4)

  • Профилирование
  • E-test
  • FQC
  • Упаковка

Процесс HDI Type II (2+N+2)

Применение: планшеты, 5G модули, high-density логические платы. Два цикла build-up.

Phase 1: Этапы процесса (Part 1)

  • Фабрикация core: раскрой ламината
  • Сухая пленка внутренних слоев
  • Травление внутренних слоев
  • AOI внутренних слоев
  • Brown Oxide
  • 1-й build-up (стадия Type I): ламинация 1
  • Laser drilling 1 (L2-L3, Ln-1 to Ln-2)
  • Механическое сверление (Buried Vias)

Phase 2: Этапы процесса (Part 2)

  • Desmear
  • Химическое меднение
  • VCP plating (fill vias)
  • Patterning внутренних слоев 2 (dry film/etch/AOI)
  • Brown Oxide
  • 2-й build-up (стадия Type II): ламинация 2 (1st stage board + PP + outer foil)
  • Рентген-сверление
  • Laser drilling 2 (L1-L2, Ln to Ln-1)

Phase 3: Этапы процесса (Part 3)

  • Механическое сверление (through holes)
  • Plasma desmear
  • Химическое меднение
  • VCP plating (fill blind vias & plate through holes)
  • Сухая пленка внешних слоев
  • Pattern plating
  • Травление внешних слоев
  • AOI внешних слоев

Phase 4: Этапы процесса (Part 4)

  • Solder mask
  • Legend
  • Финиш
  • Профилирование
  • E-test
  • FQC

Процесс Rigid-Flex PCB (пример 4 слоя)

Применение: wearables, aerospace, медицинские устройства.

Phase 1: Этапы процесса (Part 1)

  • Фабрикация flex core (FPC): раскрой flex laminate (FCCL)
  • Химическая очистка
  • FPC dry film
  • Травление FPC
  • AOI FPC
  • Ламинация coverlay
  • Прессование & curing
  • Финиш поверхности (на flex pads)

Phase 2: Этапы процесса (Part 2)

  • Punching/cutting FPC
  • Подготовка rigid & ламинация: раскрой rigid laminate
  • Фрезеровка no-flow prepreg (окна под flex область)
  • Brown Oxide
  • Stack-up (Rigid + PP + FPC + PP + Rigid)
  • Вакуумная ламинация
  • Laser trimming (удаление излишков клея)
  • Сверление & внешние слои: сверление

Phase 3: Этапы процесса (Part 3)

  • Plasma cleaning (шероховатость стенок PI отверстий)
  • Химическое меднение
  • Panel plating
  • Сухая пленка внешних слоев
  • Pattern plating
  • Травление внешних слоев
  • Solder mask
  • Legend

Phase 4: Этапы процесса (Part 4)

  • Финиш
  • Laser opening (удаление rigid cap над flex областью)
  • Routing с контролем глубины
  • E-test
  • FQC

Metal Core PCB (MCPCB) - single sided

Применение: LED lighting, power modules.

Phase 1: Этапы процесса (Part 1)

  • Раскрой алюминиевого ламината
  • Scrubbing
  • Dry film (imaging)
  • Кислотное травление
  • Снятие пленки

Phase 2: Этапы процесса (Part 2)

  • Контроль травления
  • Solder mask (высокоотражающая белая краска)
  • Legend
  • Финиш поверхности (HASL/OSP)
  • Hi-Pot test (испытание изоляции высоким напряжением)

Phase 3: Этапы процесса (Part 3)

  • Профилирование (V-cut / CNC routing / punching)
  • Очистка
  • FQC
  • Упаковка

Embedded components (резистор/конденсатор)

Применение: RF backplanes, высокочастотные сигналы.

Phase 1: Этапы процесса (Part 1)

  • Раскрой ламината (с резистивным слоем)
  • Сухая пленка внутренних слоев
  • 1-е травление (удаление меди)
  • Снятие пленки

Phase 2: Этапы процесса (Part 2)

  • 2-е травление (удаление резистивного материала)
  • Снятие пленки
  • Laser trimming (подстройка сопротивления)
  • AOI внутренних слоев

Phase 3: Этапы процесса (Part 3)

  • Brown Oxide
  • Ламинация
  • Сверление
  • (Далее стандартный процесс металлизации multilayer)

Процесс Gold Finger PCB

Применение: edge connectors (PCIe, DDR slots).

Phase 1: Этапы процесса (Part 1)

  • Стандартные внутренние слои & ламинация
  • Сверление
  • Plating
  • Травление внешних слоев
  • AOI внешних слоев

Phase 2: Этапы процесса (Part 2)

  • Solder mask (окно маски в finger зоне)
  • Lead generation (сохранить проводящие leads)
  • Blue glue/tape (защита зон вне finger)
  • Гальванический никель
  • Гальваническое твердое золото (30-50u")

Phase 3: Этапы процесса (Part 3)

  • Снятие tape
  • Финиш поверхности (ENIG/OSP для остальной платы)
  • Legend
  • Профилирование
  • Beveling (скос 30°/45°)

Phase 4: Этапы процесса (Part 4)

  • Фрезеровка leads (разорвать проводящие leads)
  • E-test
  • FQC

Процесс селективного / сегментированного твердого золота

Применение: keypad, контактные точки в центре платы.

Phase 1: Этапы процесса (Part 1)

  • Стандартная фабрикация
  • Травление внешних слоев
  • AOI внешних слоев
  • Solder mask

Phase 2: Этапы процесса (Part 2)

  • 1-й dry film/taping (защитить зоны без золота)
  • Селективное гальваническое Ni/Au (на keypad/contacts)
  • Снятие пленки
  • 2-й финиш (ENIG/OSP на SMT pads)

Phase 3: Этапы процесса (Part 3)

  • Legend
  • Профилирование
  • E-test
  • FQC (примечание: между процессами требуется критически важная очистка, чтобы предотвратить окисление)

Керамический PCB - процесс DPC (Direct Plated Copper)

Применение: high-power LED, прецизионные RF модули.

Phase 1: Этапы процесса (Part 1)

  • Очистка керамического субстрата
  • Вакуумное sputtering (Ti слой + Cu seed layer)
  • Dry film (литография)
  • Exposure & developing

Phase 2: Этапы процесса (Part 2)

  • Pattern plating (утолщение меди)
  • Снятие пленки
  • Flash etching (удаление Ti/Cu seed layer)
  • Шлифовка/полировка (планаризация поверхности)

Phase 3: Этапы процесса (Part 3)

  • Solder mask
  • Финиш
  • Laser dicing/singulation
  • FQC

Керамический PCB - процесс DBC (Direct Bonded Copper)

Применение: IGBT modules, high voltage power.

Phase 1: Этапы процесса (Part 1)

  • Очистка керамики
  • Укладка copper foil (OFC Copper)
  • High-Temp Eutectic Bonding (1065°C in N2/O2)
  • Patterning (Dry Film

Phase 2: Этапы процесса (Part 2)

  • Exposure
  • Etch)
  • Снятие пленки
  • Electroless Nickel/Gold (or Ag)

Phase 3: Этапы процесса (Part 3)

  • Solder mask (optional)
  • Laser/Mechanical Singulation
  • FQC

Процесс Carbon Ink PCB

Применение: пульты, калькуляторы, keypad.

Phase 1: Этапы процесса (Part 1)

  • Стандартный double-sided процесс
  • Травление внешних слоев
  • Solder mask
  • Печать carbon ink (screen printing)

Phase 2: Этапы процесса (Part 2)

  • Curing (выпечка при высокой температуре)
  • Финиш поверхности (OSP, избегать carbon зоны)
  • Legend
  • Профилирование

Phase 3: Этапы процесса (Part 3)

  • Тест сопротивления carbon
  • FQC

Процесс Embedded Coin PCB

Применение: высокая рассеиваемая мощность (например, 5G base stations).

Phase 1: Этапы процесса (Part 1)

  • Раскрой core внутренних слоев
  • Routing внутренних слоев (точное фрезерование cavity)
  • Подготовка copper coin (Brown Oxide)
  • Pressing (вставка coin + high-flow prepreg + core)

Phase 2: Этапы процесса (Part 2)

  • Планаризация/шлифовка (выравнивание coin и смолы)
  • Сверление
  • (Proceed with Standard Plating Process)**

Процесс Backdrill / Counterbore PCB

Применение: high-speed signal integrity (stub removal) или механическая сборка.

Phase 1: Этапы процесса (Part 1)

  • Standard pattern plating
  • Etching
  • Backdrilling (depth controlled drilling для удаления via stubs)
  • E-test (проверка stub removal)
  • Solder mask

Phase 2: Этапы процесса (Part 2)

  • Финиш
  • Counterbore drilling (контроль глубины под головки винтов)
  • Профилирование
  • FQC**

Комплексный контроль качества и испытания надежности

Чтобы обеспечить максимальную производительность и долговечность наших PCB, мы применяем строгую систему контроля качества в соответствии со стандартами IPC-A-600 Class 2 и Class 3. Испытания выходят за рамки базовой проверки связности и подтверждают структурную целостность и долговременную надежность каждой партии.

  • Размерный & механический контроль: Проверки CMM (Coordinate Measuring Machine) и калибрами отверстий для верификации контурных допусков (±0,1mm), диаметров сверления и толщины платы.
  • Micro-section анализ: Сечение готовых плат для контроля толщины металлизации (Cu/Ni/Au), качества стенок отверстий и диэлектрических расстояний.
  • Тест паяемости: Моделирование условий reflow для подтверждения хорошей смачиваемости pads и отверстий при сборке.
  • Испытания термострессом: Повторяющиеся циклы (-40°C до +125°C) для проверки надежности vias и устойчивости к деламинации.
  • Контроль импеданса: TDR (Time Domain Reflectometry) для проверки single-ended и дифференциального импеданса трасс (обычно ±10% или ±5%).
  • Тест ионной контаминации: Подтверждение отсутствия химических остатков на поверхности, которые могут вызвать коррозию или электромиграцию.

Расширенный склад материалов для специализированных задач

Мы поддерживаем стратегический запас высокопроизводительных материалов для задач automotive, телеком и aerospace. Благодаря партнерству с ведущими производителями ламинатов мы обеспечиваем стабильность материалов и доступность как для прототипов, так и для серийных заказов.

  • FR4 стандарт & high-Tg: Материалы Shengyi (S1000-2, S1170), Isola (370HR) и Kingboard (KB-6167) с Tg в диапазоне 130°C–180°C+.
  • High-frequency & low-loss: PTFE и керамиконаполненные hydrocarbon ламинаты Rogers (RO4350B, RO3003), Taconic и Arlon для RF/микроволновых применений.
  • Metal base (IMS): Алюминиевые и медные основания высокой теплопроводности Bergquist и Laird (1.0W/mK–8.0W/mK) для LED и силовой электроники.
  • Flexible materials: Polyimide (PI) от DuPont и Panasonic для высоконадежных Flex и Rigid-Flex PCB.
  • Specialty substrates: Halogen-free и High-CTI (Comparative Tracking Index) материалы для высоковольтной промышленности и источников питания.

Инженерная подготовка и DFM поддержка до запуска

До начала производства наши CAM (Computer-Aided Manufacturing) инженеры выполняют комплексный Design for Manufacturing (DFM) review. Этот критический этап снижает производственные риски, повышает yield и сокращает сроки, выявляя потенциальные проблемы дизайна на ранней стадии.

  • Верификация данных: Принимаем Gerber RS-274X, ODB++ и DXF. Система автоматически проверяет целостность файлов и совмещение слоев.
  • DRC (Design Rule Check): Автопроверка минимальных ширин/зазоров, annular ring и расстояний drill-to-copper, чтобы дизайн соответствовал нашим возможностям.
  • Сравнение netlist: Сопоставление IPC-356 netlist заказчика с Gerber данными для предотвращения opens/shorts из-за ошибок данных.
  • Симуляция целостности сигнала: Для плат с контролируемой импедансной геометрией моделируем stack-up и геометрию трасс в Polarcale и рекомендуем оптимальную толщину диэлектрика и ширину трассы.
  • Оптимизация панелизации: Проектируем эффективные array (V-cut или tab-routing), чтобы максимизировать использование материала и упростить ваш PCBA процесс.

Нужна экспертная консультация по вашему custom PCB? Свяжитесь с нами

Описанные процессы — это обзор наших возможностей на высоком уровне. Для сложных конструкций или специализированных требований рекомендуем связаться с нашей командой. Эксперты готовы предоставить детальную консультацию и советы по дизайну под ваши задачи, чтобы проект двигался плавно от концепта до выпуска.

Для заказов с уникальными или сложными процессами ранняя консультация помогает заранее выявить и устранить потенциальные сложности, экономя время, стоимость и усилия. Мы предоставляем высококлассные решения по производству PCB и надежную поддержку после выпуска, чтобы обеспечить ваш успех на каждом этапе.

Часто задаваемые вопросы

Ответы на вопросы, которые мы чаще всего слышим от hardware‑команд.

Какие типы PCB и процессы вы поддерживаете?

Single, double, multilayer, flex, rigid-flex, HDI, gold finger, керамика, metal core, carbon ink, embedded coin и специализированные via/filling потоки с детальными шагами процесса.

Как вы делаете HDI и via-in-pad платы?

HDI Type I и II с laser blind vias, sequential build-up, resin plugging, VIPPO/cap plating, а также stacked/staggered microvias, контролируемые в циклах ламинации.

Какие проверки качества и надежности выполняются?

Размерный контроль, micro-sections для металлизации и диэлектрика, тест паяемости, термоциклирование, TDR импеданса и тест ионной контаминации по IPC-A-600 Class 2/3.

Какие материалы доступны?

Стандартный и high-Tg FR4 (Shengyi, Isola, Kingboard), RF/low-loss (Rogers, Taconic, Arlon), IMS metal-base, polyimide flex cores и halogen-free/high-CTI специальные материалы.

Какую поддержку DFM и pre-production вы предоставляете?

Верификация Gerber/ODB++ данных, DRC для width/spacing и annular ring, сравнение netlist, импедансная симуляция stack-up и оптимизация панелизации с обратной связью CAM инженера.

Нужна экспертная консультация по вашему custom PCB?

Для сложных дизайнов и специализированных требований свяжитесь с нами для детальной консультации: stack-up, процессы и снижение рисков от концепта до выпуска.