Возможности гибких PCB (FPC)
Производственные возможности по гибким печатным платам
APTPCB — профессиональный производитель PCB, предлагающий решения по гибким печатным платам (FPC) для компактных и легких электронных изделий: потребительской электроники, носимых устройств, автомобильных модулей и медицинского оборудования. Мы изготавливаем гибкие платы 1–16 слоев на базовых пленках из полиимида, PET, PEN и FR-4, обеспечивая оптимизацию радиуса изгиба и поддержку проектов с динамической гибкой.
Получить быстрый расчёт
Возможности производства Flex PCB — APTPCB
APTPCB — профессиональный производитель и сборщик PCB, предлагающий решения по гибким печатным платам (FPC) для компактных и легких электронных изделий: потребительской электроники, носимых устройств, автомобильных модулей и медицинского оборудования.
Мы работаем практически со всеми распространенными форматами инженерных данных PCB, включая файлы проектирования из основных EDA-систем: Altium Designer, Cadence Allegro и OrCAD, Mentor Xpedition и PADS, KiCad, Protel и других. Для серийного производства рекомендуем передавать стандартные Gerber- и drill-файлы (а также, при наличии, ODB++ или IPC-2581) в качестве финального пакета производственных данных для максимальной точности.
Обзор возможностей Flex PCB для разработчиков
Таблица ниже суммирует стандартное производственное окно APTPCB для гибких печатных плат. Здесь приведены типовые диапазоны по числу слоев, материалам, толщине, ширине/зазору проводников, толщине меди, сверлению, финишному покрытию и допускам контура. Эти значения можно использовать как прямую опору при задании правил проектирования и stack-up в CAD.
Если ваш flex-проект близок к этим пределам или требуется нестандартная конструкция (например, очень тонкий/толстый flex, необычные комбинации материалов, специальные stiffener или заданные толщины покрытия), отправьте предварительные файлы и требования нашей инженерной команде. Мы проверим реализуемость, отметим рисковые точки и при необходимости предложим практичные корректировки.
Производственные возможности Flex PCB
| Параметр | Описание |
|---|---|
| Слои | Гибкая плата: 1–16 слоев (стандартные flex-применения); rigid-flex и более высокий слойный состав вынесены на отдельную страницу возможностей |
| Материалы (базовая пленка) | PI (полиимид), PET, PEN, FR-4, полиимид DuPont и другие указанные материалы по запросу |
| Stiffener | Stiffener из FR-4, алюминия, полиимида и нержавеющей стали — в соответствии с требованиями конструкции |
| Итоговая толщина | Гибкая плата: 0.002″ – 0.10″ (0.05 – 2.5 mm) |
| Финишное покрытие (без свинца) | ENIG (золото), OSP, иммерсионное серебро, иммерсионное олово; другие покрытия по запросу |
| Макс./мин. размер платы | Min: 0.2″ × 0.3″; Max: 20.5″ × 13″ (панелизация) |
| Мин. ширина дорожки / мин. зазор — внутренние слои | Медь 0.5 oz: 4 / 4 mil; 1 oz: 5 / 5 mil; 2 oz: 5 / 7 mil |
| Мин. ширина дорожки / мин. зазор — внешние слои | Медь 1/3 oz – 0.5 oz: 4 / 4 mil; 1 oz: 5 / 5 mil; 2 oz: 5 / 7 mil |
| Мин. аннулярное кольцо — внутренние слои | 0.5 oz: 4 mil; 1 oz: 5 mil; 2 oz: 7 mil |
| Мин. аннулярное кольцо — внешние слои | 1/3 oz – 0.5 oz: 4 mil; 1 oz: 5 mil; 2 oz: 7 mil |
| Толщина меди (зона flex) | 1/3 oz – 2 oz (более тонкая/толстая медь — по запросу после инженерного рассмотрения) |
| Макс./мин. толщина изоляции | Max: 2 mil (50 μm); Min: 0.5 mil (12.7 μm) |
| Мин. диаметр отверстия и допуски | Мин. готовое отверстие: 8 mil; допуск PTH: ±3 mil; допуск NPTH: ±2 mil |
| Мин. слот | 24 mil × 35 mil (0.6 × 0.9 mm) |
| Допуск совмещения solder mask/coverlay | ±3 mil |
| Допуск совмещения шелкографии (легенда) | ±6 mil |
| Ширина линии шелкографии | минимум 5 mil |
| Золочение (hard gold / gold fingers) | Никель: 100 μ″ – 200 μ″; Золото: 1 μ″ – 4 μ″ |
| Иммерсионный никель/золото (ENIG) | Никель: 100 μ″ – 200 μ″; Золото: 1 μ″ – 5 μ″ |
| Иммерсионное серебро | Толщина серебра: 6 μ″ – 12 μ″ |
| OSP | Толщина пленки: 8 μ″ – 20 μ″ |
| Испытательное напряжение | Электрический тест (оснастка): 50 – 300 V согласно спецификации заказчика |
| Допуск контура при штамповке — прецизионная оснастка | ±2 mil |
| Допуск контура при штамповке — стандартная оснастка | ±4 mil |
| Допуск контура при штамповке — ножевая оснастка | ±8 mil |
| Допуск контура при штамповке — ручная вырезка | ±15 mil |
Рекомендации по дизайну и ранняя коммуникация для проектов Flex PCB
По сравнению со стандартными жесткими платами, Flex PCB более чувствительны к stack-up, выбору материалов и механическим условиям. Радиус изгиба, толщина меди и трассировка в зонах изгиба влияют на ресурс и надежность, особенно в динамических применениях.
При проектировании Flex PCB рекомендуем:
- избегать размещения vias, pad и острых углов меди непосредственно в зонах динамического изгиба,
- подбирать толщину меди и изоляции в соответствии с требуемым радиусом изгиба,
- балансировать медь по ширине flex-зоны для снижения механических напряжений, и
- проверять совместимость типа, толщины и контура stiffener с вашими разъемами и процессом сборки.
Если вы поделитесь предварительным stack-up, механическим чертежом и данными PCB на раннем этапе, инженерная команда APTPCB сможет выполнить целевой DFM-анализ именно под ваш flex-дизайн. Это помогает предотвратить трещины и деламинацию в зонах изгиба, снизить вероятность поздних изменений и обеспечить стабильное изготовление в пределах указанных выше возможностей.
Frequently Asked Questions
Какие материалы используются для Flex PCB?
Мы поддерживаем полиимид (PI), PET, PEN и базовые пленки FR-4. Полиимид наиболее распространен для высоконадежных конструкций благодаря термостойкости и гибкости.
Какой минимальный радиус изгиба для Flex PCB?
Он зависит от материала и толщины. Типовая рекомендация — 5–10× толщина платы; мы подберем безопасный радиус для вашего stack-up.
Могут ли Flex PCB работать при динамической гибке?
Да. При корректном выборе меди/coverlay и трассировки полиимидный flex выдерживает от тысяч до миллионов циклов.
Какие финишные покрытия доступны?
Поддерживаются ENIG, OSP, иммерсионное серебро и иммерсионное олово; мы подберем покрытие под требования сборки и надежности.
Поддерживаете ли вы контролируемый импеданс на Flex PCB?
Да. Мы согласуем stack-up и выполняем валидацию TDR, чтобы обеспечить целевой импеданс для flex-сборок.
Партнерство с APTPCB для решений Flex PCB
Если ваш flex-проект близок к пределам возможностей или требует нестандартных конструкций (очень тонкий/толстый flex, необычные комбинации материалов, специальные stiffener), наши инженеры проверят реализуемость, отметят рисковые точки и предложат практичные корректировки.