Услуга внутрисхемного тестирования
Подтвердите доступ к тестовым точкам, проверки компонентов, электрические пределы, объём адаптера и поля результатов до выпуска оснастки. APTPCB разрабатывает стенд ICT вокруг утверждённых данных дизайна и производственного плана испытаний.
Соответствие услуги и доступ дизайна
ICT уместен, когда доступные тестовые точки позволяют повторяемые проверки цепей, коротких замыканий, обрывов и выбранных связей компонентов. Выделенный игольчатый адаптер обычно наиболее полезен, когда объём производства, повторяемость и потребности в изоляции отказов оправдывают специализированную оснастку.
Отправьте с заявкой
Предоставьте данные CAD или netlist, схему, BOM, позиционные обозначения компонентов, информацию о тестовых точках, контур платы и ограничения опоры, электрические пределы, файлы boundary scan где применимо, целевое количество и требуемые поля результата.
APTPCB подтверждает до изготовления оснастки
Мы проверяем доступ щупов, опору адаптера, ограничения изоляции, требования к питанию, ожидаемое покрытие узлов и компонентов, входы программы, пилотные платы, ожидания по циклу и поток ремонта и повторного теста. Итоговое покрытие специфично для дизайна, а не автоматический процент.
Решение о тестируемости
Внутрисхемный тест требует физического контакта щупа с каждой проверяемой цепью. Реализуемость ICT определяется геометрией платы, а не тестером. Проверьте эти условия до заказа адаптера — плату, к которой нет доступа щупами, не спасёт более совершенная программа.
| Условие платы | ICT возможен? | Причина | Альтернатива |
|---|---|---|---|
| Цепи выведены на тестовые площадки с одной или обеих сторон | Да | Стандартный доступ «игольного поля»; адаптер строится по данным CAD | — |
| Тестовые площадки есть, но на стороне щупов высокие компоненты | Да, с индивидуальным адаптером | Стороне щупов нужны выборки и опора платы против прогиба | Селективный или специальный адаптер |
| Цепи BGA без вывода на переходы или площадки | Нет — физически недоступно для щупов | Под корпусом нет точки контакта для иглы | Boundary scan, рентген или покрытие FCT |
| Корпуса с нижними выводами (LGA, QFN) на стороне щупов | Частично | Доступны только открытые периметральные площадки; центральный вывод недоступен | AOI плюс boundary scan |
| Шаг менее примерно 0,3 мм | Возможно, но дорого | Допуски щупов и адаптера резко повышают стоимость и обслуживание | Летающий щуп |
| Цепи высокого тока или напряжения | Да, с изоляцией | Щупы и гардинг должны быть рассчитаны на цепь, иначе показания вводят в заблуждение | FCT со специальными нагрузками |
| Очень малые объёмы или прототипы | Обычно неоправданно | Стоимость адаптера и программы не окупается на малом количестве | Летающий щуп или FCT |
Покрытие ICT ограничено доступом, а не намерением. Там, где покрытие невозможно, эта граница указывается в плане испытаний, а не подразумевается как полное покрытие.
Матрица покрытия
Утверждённые данные дизайна и пределы определяют, какие проверки практичны. Эта матрица отделяет обычные цели ICT от входных данных и границ, которые нужно подтвердить для конкретной сборки.
| Цель теста | Типичная проверка ICT | Требуемая база | Важная граница |
|---|---|---|---|
| Цепи и межсоединения | Целостность, обрывы, непредусмотренные замыкания и выбранные отношения узел-узел | Netlist или CAD-данные, доступные тестовые точки и утверждённая связность | Цепь без практического доступа щупа или boundary scan может остаться непокрытой |
| Резисторы | Проверки номинала или диапазона там, где окружающая схема позволяет изоляцию | Номинал из BOM, допуск, позиционное обозначение и контекст схемы | Параллельные пути могут влиять на измерение и требовать экранирования (guarding) или исключения |
| Конденсаторы и индуктивности | Наличие и выбранные проверки номинала или импеданса, где измеримо | Номинальное значение, допуск, корпус и утверждённый метод испытания | Малые номиналы, параллельные цепи и заряженные узлы могут ограничивать полезное покрытие |
| Диоды и транзисторы | Ориентация перехода, прямой отклик и выбранные проверки приборов | Тип прибора, распиновка, ожидаемый отклик и безопасные пределы стимула | Внутрисхемные пути и защита прибора могут ограничивать доступное измерение |
| Питание ИС и доступные выводы | Связи питание-земля, соединения выводов и проверки boundary scan, где поддерживаются | Схема, распиновка корпуса, безопасные условия питания и данные boundary scan при использовании | ICT не проверяет автоматически внутреннее поведение ИС или работу прошивки |
| Разъёмы и тестовые интерфейсы | Целостность доступных выводов, изоляция и определённые соединения адаптера | Распиновка разъёма, метод сопряжения или адаптера, механический доступ и пределы | Механическая посадка и поведение запитанного интерфейса могут требовать отдельного контроля или FCT |
Перечисленный компонент или цепь — не автоматическое покрытие. Выпущенный отчёт о покрытии должен указывать протестированные, условно протестированные, покрытые boundary scan и непокрытые элементы для утверждённой ревизии дизайна.
От анализа дизайна до выпуска в производство
Каждая точка закрывает источник пропущенных дефектов, ложных отказов, повреждения адаптера или непрослеживаемых результатов до использования ICT для выпуска в производство.
Действие: сверить CAD или netlist, схему, BOM, ревизию, тестовые точки и файлы boundary scan. Риск: изготовление оснастки по неполным или несогласованным данным. Подтверждение: проверенный входной пакет и список открытых доступов.
Действие: определить позиции щупов, опорные пины, прижим, зоны запрета, разъёмы и безопасное усилие контакта. Риск: нестабильный контакт, прогиб платы, интерференция компонентов или повреждение. Подтверждение: выпущенное определение адаптера и условия владения.
Действие: отобразить тесты, стимулы, методы изоляции или guarding, номиналы, допуски и сообщения об отказах. Риск: пределы, не соответствующие схеме или допуску компонента. Подтверждение: версионированная программа и проект отчёта о покрытии.
Действие: прогнать утверждённые пилотные платы, проверить стабильность контакта, испытать известные условия и настроить обоснованные пределы. Риск: ложные отказы или нераспознанные пробелы покрытия. Подтверждение: пилотные результаты, утверждённые исключения и метод эталонной платы или эталона.
Действие: выпустить адаптер, карту щупов, программу, пределы, рабочую инструкцию и поток ремонта и повторного теста. Риск: изменения дизайна или BOM, делающие базу недействительной. Подтверждение: контролируемая ревизия и записи, привязанные к плате или партии по заказу.
Изоляция электрических дефектов
ICT дополняет контроль монтажа, проверяя доступные электрические связи по выпущенной программе и пределам конкретного дизайна.
Программа может идентифицировать затронутые тестовые узлы и сузить поиск для ремонта, если доступ щупов и контакт адаптера действительны.
Значение вне утверждённого диапазона может указывать на неверный компонент, перепутанное размещение, повреждённый прибор или состояние схемы, требующее анализа.
Отклик перехода и отношения выводов могут выявить отдельные ошибки ориентации, когда окружающая схема позволяет надёжную проверку.
Коды отказов, привязанные к плате или партии, поддерживают решение по ремонту и анализ трендов, не утверждая, что ICT сам по себе доказывает первопричину.
Выбор метода испытаний
Эти методы отвечают на разные вопросы. Стратегия производственного тестирования может сочетать их, когда важны видимые дефекты, скрытые соединения, доступные узлы и поведение изделия под питанием.
| Метод | Лучшее применение | Что проверяет в первую очередь | Важная граница |
|---|---|---|---|
| Летающие щупы | Прототип, NPI, малые объёмы или дизайны, ещё не готовые к выделенной оснастке | Доступные цепи и выбранные связи компонентов с гибким перемещением щупов | Обычно жертвует временем цикла ради меньшей привязки к оснастке и более простых изменений программы |
| ICT | Стабильные дизайны и повторное производство, где выделенная оснастка оправдана | Повторяемые проверки доступных цепей, замыканий, обрывов и выбранных компонентов | Покрытие зависит от доступа к тесту, изоляции схемы, качества адаптера и выпущенных пределов |
| AOI и рентген | Видимое качество сборки и определённый контроль скрытых соединений | Размещение, полярность, признаки пайки и внутренние признаки сборки в объёме | Изображения контроля не доказывают электрическую целостность или поведение изделия |
| FCT | Работа под питанием против утверждённой прошивки, стимулов, интерфейсов и нагрузок | Специфичные для изделия отклики, последовательности, измерения и функциональные пределы | ICT не доказывает полное поведение изделия, поэтому FCT может оставаться необходимым |
Используйте хаб тестирования и качества PCBA, чтобы отобразить методы на зрелость дизайна, доступные тестовые точки, ожидаемый объём, риск отказов и требуемые подтверждения.
Записи и закрытие заявки
Метка «годен» без ревизионного контроля или границы покрытия — слабое производственное подтверждение. Согласуйте тестируемый объём, поля идентичности, детали отказов, хранение и поток решений, нужные инженерии, качеству и закупкам.
Отправьте ревизию дизайна, CAD или netlist, схему, BOM, список тестовых точек, позиционные обозначения компонентов, электрические пределы, пакет boundary scan где применимо, ограничения опоры платы, прогноз количества, метод сериализации и требуемые поля отчёта.
ICT проверяет только доступные проверки, включённые в выпущенную программу. Он не доказывает работу под управлением прошивки, характеристики изделия под реальными нагрузками, полное качество паяных соединений, регуляторное соответствие или квалификацию системы.
| Поле записи | Назначение |
|---|---|
| Идентичность платы или партии | Связывает результат ICT с согласованным серийным номером или методом партии |
| Ревизия дизайна и программы | Показывает, какие утверждённые данные оборудования, пределы и тестовая программа применялись |
| Год/брак и неудачный узел | Поддерживает изоляцию отказа и решение с доступной детализацией теста |
| Измеренное значение и предел | Сохраняет параметрическое подтверждение там, где выпущенная программа ICT его регистрирует |
| Статус ремонта и повторного теста | Закрывает поток несоответствующих плат по согласованной процедуре заказа |
Формат отчёта о покрытии, измеренные значения, выборка, хранение и сериализация зависят от выпущенной программы и заказа.
Подтвердите владение адаптером, условия ревизий и обслуживания, запасные щупы или расходники, ожидаемый объём, триггеры управления изменениями, формат отчёта о покрытии, приёмку пилота и путь ремонта и повторного теста.
Планирование внутрисхемного теста
Отправьте доступные CAD или netlist, схему, BOM, информацию о тестовых точках, электрические пределы, пакет boundary scan, ожидаемый объём и требования к отчётности. Мы подтвердим практическое покрытие и допущения расчёта до выпуска оснастки.
