Силовая и высокотоковая электроника
Производитель PCB с толстой медью | Экстремальные допуски от 3 до 10 oz
Инженерное производство PCB с толстой медью для больших токов, отвода тепла при высоких температурах и тяжёлых условий эксплуатации. APTPCB специализируется на платах с медью от 3 до 10 oz с контролируемым дифференциальным травлением, заполнением высокодиэлектрической смолой и надёжностью IPC-6012 Класс 3 для авиации, силовых установок EV и промышленного электрораспределения.
Получить быстрый расчёт
Frequently Asked Questions
Что определяет PCB с толстой медью по сравнению со стандартной печатной платой?
PCB с толстой медью формально классифицируется как любая печатная плата, изготовленная с 3 oz/ft² (105 мкм) или более готовой меди на внутренних или внешних слоях. В то время как стандартные коммерческие PCB используют медь 0.5–1 oz (18–35 мкм), платы с толстой медью могут проводить постоянные токи от 50 до 120+ А и работать при повышенных температурах без теплового разгона.
Какой максимальный вес меди может производить APTPCB?
APTPCB производит до 10 oz/ft² (350 мкм) готовой меди на многослойных платах (до 16 слоёв) и до 20 oz/ft² (700 мкм) на специализированных одно-/двусторонних силовых панелях. Мы также поддерживаем гибридные дифференциальные стекапы, сочетающие силовые слои толстой меди со стандартными сигнальными слоями 1 oz.
Как вы предотвращаете пустоты и расслоение между толстыми медными дорожками при ламинации?
Мы используем высокотекучие высокосмолистые препреги в сочетании с оптимизированными гидравлическими вакуумными циклами прессования. Содержание смолы точно рассчитывается относительно плотности медного рисунка, чтобы каждый междудорожный желоб был на 100% заполнен безпустотной диэлектрической смолой до отверждения — с проверкой металлографическими микрошлифами.
Каковы типичные применения плат с толстой медью?
Платы с толстой медью стандартны в системах управления батареями электромобилей (BMS), силовых преобразователях, промышленных приводах, солнечных инверторах, военных радарных источниках питания, авиационных распределительных панелях и высокотоковом сварочном оборудовании, где высокая надёжность и компактный термоменеджмент безальтернативны.
Можно ли монтировать платы с толстой медью стандартными SMT-компонентами?
Да, но из-за большой тепловой массы они требуют аккуратного термопрофилирования. Производство PCBA APTPCB использует 10-зонные печи оплавления с азотной атмосферой и программируемые системы селективной пайки для полного смачивания припоем и заполнения ствола на массивных выводных выводах без повреждения соседних термочувствительных SMD-компонентов.
Готовы построить вашу силовую плату с толстой медью?
Загрузите данные Gerber и требования к стекапу для комплексной инженерной проверки и расчёта в течение 24 часов.