Оборудование для тестирования и инспекции PCBA

INSPECTION • TEST • RELIABILITY

Testing & Quality — доказательства по каждой партии

Inline SPI/AOI/AXI, flying probe, ICT/FCT, boundary-scan, burn-in, ESS и программы cleanliness ведутся по одному traveler, чтобы supply chain, engineering и quality опирались на единые данные покрытия.

  • 100% SPI и 3D AOI со SPC
  • Flying probe + ICT/FCT + boundary-scan
  • Hi-pot ≤5 kV и логи ionic cleanliness
  • Burn-in & ESS 12–48 h с привязкой к MES

Получить быстрый расчёт

Покрытие, удерживающее FPY на 98–99%

Многоуровневая инспекция, электрические тесты и reliability screens выявляют риски до отгрузки.

100%
SPI/AOI

Closed-loop обратная связь принтера и AOI 12 µm.

≥80%
ICT nets

Fixture, limit files и golden samples управляются в MES.

12–48 h
Burn-in/ESS

Thermal, humidity, vibration и hi-pot до 5 kV.

COVERAGE

Покрытие от инспекции до надежности

Команды инспекции, теста и надежности используют общие travelers, SPC-дашборды и контуры корректирующих действий — отклонения фиксируются за часы, а не дни.

Уровень инспекции

3D SPI, AOI до/после, AXI по выборке и AOI после волны питают SPC-дашборды.

Электрические тесты

Flying probe, ICT/FCT, boundary-scan и firmware load в одном плане.

Надежность и безопасность

Burn-in 12–48 h, ESS, hi-pot ≤5 kV, ground bond и leakage tests.

Прослеживаемость и отчетность

Логирование MES, отчеты cleanliness, статус CAR и архив waveforms по каждой партии.

Workflow тестирования PCBA

TEST FLOW

DFX-to-test intake → coverage build → run → report → improve

SPIICTBurn-inTraceability

PLAYBOOK

Workflow testing & quality

Покрытие планируется вместе со сборкой, чтобы fixture, screening и отчеты были готовы к первой партии.

1

DFT intake

Загрузите BOM, XY, netlists, схемы и требования по надежности для ревью.

2

Coverage architecture

Сопоставьте SPI/AOI, ICT/boundary-scan, FCT и burn-in с CTQ.

3

Fixture & program build

Fixture и программы ICT/flying probe/boundary-scan, firmware load и рецепты burn-in фиксируются и version-controlled в MES.

4

Execute & monitor

Выполнение inspection/test/ESS с SPC-дашбордами и live alerts по CpK, FPY и трендам.

5

Report & improve

Поставляем FPY, CAR, cleanliness, hi-pot и burn-in logs с корректирующими действиями.

PORTFOLIO

Примеры тестовых программ

Примеры стека инспекций + электрических тестов + надежности, которые мы выполняем каждый квартал.

Automotive inverter
Automotive

Автомобильный inverter

ICT уровня PPAP, burn-in и hi-pot отчетность с CAR прослеживаемостью.

ICTBurn-inHi-pot
Medical diagnostics
Medical

Medical diagnostics core

Cleanliness <1.5 µg/cm², flying probe + FCT и ESS документация для аудитов.

CleanlinessFCTESS
Industrial controller
Industrial

Industrial safety controller

Flying probe backup к ICT, hi-pot и vibration ESS для SIL-rated hardware.

Flying probeICTVibration
RF gateway
RF

RF gateway

Boundary-scan, RF calibration, burn-in и thermal cycling evidence для telecom оборудования.

Boundary-scanRF testThermal

CAPABILITIES

Возможности инспекции, тестов и надежности

Оборудование и процессы, настроенные под доказательство качества в регулируемых отраслях.

Inspection

SPI3D, ±10% volume
AOI12 µm 3D pre/post
AXI3D sampling, 5–10 µm slices
Post-waveAOI + X-ray

Electrical test

Flying probe0.01 mm accuracy
ICT≥80% nets, Kelvin, MDA
Boundary-scanIEEE 1149.1/.6
FCTCustom fixtures + firmware

Reliability & safety

Burn-in12–48 h, 125 °C
ESSThermal, humidity, vibration
Hi-pot≤5 kV AC/DC
Cleanliness≤1.56 µg/cm²

Controlled test labs

Лаборатории с контролем ESD и влажности, логированием MES, хранением fixture и программами калибровки.

Inspection lab

INSPECTION

Inline SPI/AOI

3D SPI/AOI рядом с SMT обеспечивает данные в реальном времени.

ICT lab

ICT

Fixture, boundary-scan и функциональные тестеры в одной зоне.

Reliability lab

RELIABILITY

Станции burn-in, ESS и hi-pot с привязкой к MES.

КАЧЕСТВО

Quality stack

Инспекция + электрические тесты + надежность: ни одна партия не уходит без доказательной базы.

Inline инспекция

3D SPI/AOI, AXI по выборке и post-wave верификация с SPC-алертами.

Электрическое покрытие

Flying probe, ICT, boundary-scan и FCT поддерживаются golden units и контролем firmware.

Proof по надежности

Burn-in/ESS, hi-pot, ground bond и cleanliness logs прикрепляются к каждому traveler.

Отрасли и сценарии

Автомобильная электроника

PPAP-ready FPY, ICT, burn-in и hi-pot логи для ECU и inverter программ.

Медицинские устройства

ISO 13485: cleanliness, traceability и reliability evidence для сборок Class II/III.

Промышленность и энергетика

Rugged контроллеры с проверкой ESS, hi-pot и инспекцией conformal coat.

Compute & RF

Boundary-scan, FCT, RF calibration и thermal screens для high-value плат.

Frequently Asked Questions

Everything you need to know about HDI PCB technology

Engagement testing & quality

Загрузите файлы, чтобы получить предложение по покрытию: инспекция, ICT/FCT, burn-in и scope отчетности.