
Automotive
Автомобильный inverter
ICT уровня PPAP, burn-in и hi-pot отчетность с CAR прослеживаемостью.
ICTBurn-inHi-pot

INSPECTION • TEST • RELIABILITY
Inline SPI/AOI/AXI, flying probe, ICT/FCT, boundary-scan, burn-in, ESS и программы cleanliness ведутся по одному traveler, чтобы supply chain, engineering и quality опирались на единые данные покрытия.
Многоуровневая инспекция, электрические тесты и reliability screens выявляют риски до отгрузки.
Closed-loop обратная связь принтера и AOI 12 µm.
Fixture, limit files и golden samples управляются в MES.
Thermal, humidity, vibration и hi-pot до 5 kV.
COVERAGE
Команды инспекции, теста и надежности используют общие travelers, SPC-дашборды и контуры корректирующих действий — отклонения фиксируются за часы, а не дни.
Уровень инспекции
3D SPI, AOI до/после, AXI по выборке и AOI после волны питают SPC-дашборды.
Электрические тесты
Flying probe, ICT/FCT, boundary-scan и firmware load в одном плане.
Надежность и безопасность
Burn-in 12–48 h, ESS, hi-pot ≤5 kV, ground bond и leakage tests.
Прослеживаемость и отчетность
Логирование MES, отчеты cleanliness, статус CAR и архив waveforms по каждой партии.

PLAYBOOK
Покрытие планируется вместе со сборкой, чтобы fixture, screening и отчеты были готовы к первой партии.
DFT intake
Загрузите BOM, XY, netlists, схемы и требования по надежности для ревью.
Coverage architecture
Сопоставьте SPI/AOI, ICT/boundary-scan, FCT и burn-in с CTQ.
Fixture & program build
Fixture и программы ICT/flying probe/boundary-scan, firmware load и рецепты burn-in фиксируются и version-controlled в MES.
Execute & monitor
Выполнение inspection/test/ESS с SPC-дашбордами и live alerts по CpK, FPY и трендам.
Report & improve
Поставляем FPY, CAR, cleanliness, hi-pot и burn-in logs с корректирующими действиями.
PORTFOLIO
Примеры стека инспекций + электрических тестов + надежности, которые мы выполняем каждый квартал.




CAPABILITIES
Оборудование и процессы, настроенные под доказательство качества в регулируемых отраслях.
Лаборатории с контролем ESD и влажности, логированием MES, хранением fixture и программами калибровки.



КАЧЕСТВО
Инспекция + электрические тесты + надежность: ни одна партия не уходит без доказательной базы.
3D SPI/AOI, AXI по выборке и post-wave верификация с SPC-алертами.
Flying probe, ICT, boundary-scan и FCT поддерживаются golden units и контролем firmware.
Burn-in/ESS, hi-pot, ground bond и cleanliness logs прикрепляются к каждому traveler.
PPAP-ready FPY, ICT, burn-in и hi-pot логи для ECU и inverter программ.
ISO 13485: cleanliness, traceability и reliability evidence для сборок Class II/III.
Rugged контроллеры с проверкой ESS, hi-pot и инспекцией conformal coat.
Boundary-scan, FCT, RF calibration и thermal screens для high-value плат.
Everything you need to know about HDI PCB technology
Загрузите файлы, чтобы получить предложение по покрытию: инспекция, ICT/FCT, burn-in и scope отчетности.