ЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ СКРИНИНГ
ICT In-Circuit Test
Проверяет доступные компоненты, обрывы, короткие замыкания и электрические связи в серийном производстве.
- Для стабильных серий
- Нужны тестовые точки и оснастка
- Отчёт показывает границы и ошибки
INSPECTION • TEST • RELIABILITY
Testing & Quality — доказательства по каждой партии
Inline SPI/AOI/AXI, flying probe, ICT/FCT, boundary-scan, burn-in, ESS и программы cleanliness ведутся по одному traveler, чтобы supply chain, engineering и quality опирались на единые данные покрытия.
- 100% SPI и 3D AOI со SPC
- Flying probe + ICT/FCT + boundary-scan
- Hi-pot ≤5 kV и логи ionic cleanliness
- Burn-in & ESS 12–48 h с привязкой к MES
Получить быстрый расчёт
Покрытие, удерживающее FPY на 98–99%
Многоуровневая инспекция, электрические тесты и reliability screens выявляют риски до отгрузки.
100%
SPI/AOI
Closed-loop обратная связь принтера и AOI 12 µm.
≥80%
ICT nets
Fixture, limit files и golden samples управляются в MES.
12–48 h
Burn-in/ESS
Thermal, humidity, vibration и hi-pot до 5 kV.
COVERAGE
Покрытие от инспекции до надежности
Команды инспекции, теста и надежности используют общие travelers, SPC-дашборды и контуры корректирующих действий — отклонения фиксируются за часы, а не дни.
Уровень инспекции
3D SPI, AOI до/после, AXI по выборке и AOI после волны питают SPC-дашборды.
Электрические тесты
Flying probe, ICT/FCT, boundary-scan и firmware load в одном плане.
Надежность и безопасность
Burn-in 12–48 h, ESS, hi-pot ≤5 kV, ground bond и leakage tests.
Прослеживаемость и отчетность
Логирование MES, отчеты cleanliness, статус CAR и архив waveforms по каждой партии.
PLAYBOOK
Workflow testing & quality
Покрытие планируется вместе со сборкой, чтобы fixture, screening и отчеты были готовы к первой партии.
1
DFT intake
Загрузите BOM, XY, netlists, схемы и требования по надежности для ревью.
2
Coverage architecture
Сопоставьте SPI/AOI, ICT/boundary-scan, FCT и burn-in с CTQ.
3
Fixture & program build
Fixture и программы ICT/flying probe/boundary-scan, firmware load и рецепты burn-in фиксируются и version-controlled в MES.
4
Execute & monitor
Выполнение inspection/test/ESS с SPC-дашбордами и live alerts по CpK, FPY и трендам.
5
Report & improve
Поставляем FPY, CAR, cleanliness, hi-pot и burn-in logs с корректирующими действиями.
ВЫБОР МЕТОДА
Выберите подходящий метод тестирования PCBA
ICT, FCT, flying probe и финальная инспекция отвечают на разные вопросы выпуска. Выбор зависит от доступа, прошивки, поведения изделия, объема и требуемых протоколов.
Покрытие и объем оснастки подтверждаются по данным реального дизайна.
ПОВЕДЕНИЕ ИЗДЕЛИЯ
Функциональный тест FCT
Подаёт питание и стимулы для проверки прошивки, интерфейсов, сигналов, нагрузок и заданных функций.
- Проверяет поведение под питанием
- Использует оснастку, нагрузки, прошивку и программу
- Сохраняет результат и детали отказа
ПРОТОТИПЫ И МАЛЫЕ СЕРИИ
Flying probe
Программируемые щупы выполняют электрические проверки, когда отдельная ICT-оснастка не оправдана.
- Меньше затрат на оснастку
- Для прототипов и NPI
- Покрытие зависит от доступа и данных
ДОКАЗАТЕЛЬСТВА ВЫПУСКА
Финальная инспекция PCBA
Подтверждает качество монтажа, идентификацию, документацию и записи перед отправкой.
- Проверяет утверждённые критерии
- Контролирует партию и плату
- Собирает записи инспекции и тестов
PORTFOLIO
Примеры тестовых программ
Примеры стека инспекций + электрических тестов + надежности, которые мы выполняем каждый квартал.
Automotive
Medical
Industrial
RF
CAPABILITIES
Возможности инспекции, тестов и надежности
Оборудование и процессы, настроенные под доказательство качества в регулируемых отраслях.
Inspection
SPI3D, ±10% volume
AOI12 µm 3D pre/post
AXI3D sampling, 5–10 µm slices
Post-waveAOI + X-Ray
Electrical test
Flying probe0.01 mm accuracy
ICT≥80% nets, Kelvin, MDA
Boundary-scanIEEE 1149.1/.6
FCTCustom fixtures + firmware
Reliability & safety
Burn-in12–48 h, 125 °C
ESSThermal, humidity, vibration
Hi-pot≤5 kV AC/DC
Cleanliness≤1.56 µg/cm²
Controlled test labs
Лаборатории с контролем ESD и влажности, логированием MES, хранением fixture и программами калибровки.
КАЧЕСТВО
Quality stack
Инспекция + электрические тесты + надежность: ни одна партия не уходит без доказательной базы.
Inline инспекция
3D SPI/AOI, AXI по выборке и post-wave верификация с SPC-алертами.
Электрическое покрытие
Flying probe, ICT, boundary-scan и FCT поддерживаются golden units и контролем firmware.
Proof по надежности
Burn-in/ESS, hi-pot, ground bond и cleanliness logs прикрепляются к каждому traveler.
Отрасли и сценарии
Автомобильная электроника
PPAP-ready FPY, ICT, burn-in и hi-pot логи для ECU и inverter программ.
Медицинские устройства
ISO 13485: cleanliness, traceability и reliability evidence для сборок Class II/III.
Промышленность и энергетика
Rugged контроллеры с проверкой ESS, hi-pot и инспекцией conformal coat.
Compute & RF
Boundary-scan, FCT, RF calibration и thermal screens для high-value плат.
QUALITY & COST
Сократить escapes без неконтролируемых затрат
Правильный микс инспекций, электрических тестов и надежности
Quality
Inspection intelligence
- SPI volume±10%
- AOI res12 µm
Quality
Electrical assurance
- ICT nets>=80%
- Probe accuracy0.01 mm
Cost
Smart sampling
- AXIRisk-based
- Burn-in12–48 h
Cost
Fixture reuse
- FixturesModular
- ESSShared capacity
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Engagement testing & quality
Загрузите файлы, чтобы получить предложение по покрытию: инспекция, ICT/FCT, burn-in и scope отчетности.
- DFT review included
- ICT/FCT fixtures + programs
- Burn-in/ESS + hi-pot options