
Industrial Control
Высокоплотные платы промышленного управления
Multilayer платы с fine‑pitch MCU, FPGA и высокопиновыми разъемами для автоматики и робототехники.
8–12 слоевBGA 0.3mmSMT/THT mix

ПОЛНЫЙ TURNKEY-СЕРВИС
Сборка печатных узлов end-to-end: от исходных файлов до готовых систем. Мы объединяем управление BOM/AVL, закупку компонентов, SMT/THT, программирование, функциональные тесты и box-build в рамках одной программы с трассировкой в MES.
Модель под ключ для hardware‑команд, которым нужны прогнозируемые сроки, понятные данные и технический диалог о производстве.
Engineering‑review и обратная связь вместо “черного ящика” в цене.
От прототипных партий до серийных запусков — с одинаковой дисциплиной процесса.
AOI, рентген и функциональные тесты настроены под баланс риска и стоимости.
TURNKEY FLOW
Одна ответственная программа, закрывающая все ключевые шаги электронной сборки — от голых плат до упакованных систем.
Изготовление PCB
Multilayer, HDI и rigid‑flex с контролируемым импедансом и оптимизированными stack‑up.
Инженерная проверка
DFM‑замечания и официальная котировка.
PCB & материалы
Производство плат и полная подготовка материалов.
Сборка
SMT & THT с мониторингом процесса.
Тестирование
AOI, рентген и функциональные тесты.
Отгрузка
Финальная инспекция, упаковка и отправка.
PORTFOLIO SHOWCASE
От высокоплотных control boards до силовой электроники и RF‑модулей — примеры turnkey‑проектов PCBA, которые мы регулярно поставляем.




CAPABILITIES & EQUIPMENT
Продвинутые возможности PCB и SMT в сочетании с современным оборудованием и контролируемой производственной средой.
Чистые, четко зонированные участки SMT, THT, тестов и упаковки с контролируемым потоком материалов, ESD‑безопасными рабочими местами и мониторингом хранения для влагочувствительных компонентов.



КАЧЕСТВО & СЕРТИФИКАЦИИ
Дисциплина процесса, документированная трассируемость и международные стандарты на каждом этапе turnkey‑потока.
PCB и компоненты проверяются на соответствие спецификациям и approved vendor lists до запуска в производство.
First article inspection, SPI, AOI и рентген на этапе сборки предотвращают дефекты и удерживают yield.
Партии и тест‑отчеты поддерживают анализ и отслеживание field performance.
Turnkey‑сборки для требовательных условий — от производственных площадок до автомобилей, клиник и подключенных устройств.
Контроллеры, интерфейсы датчиков и силовые платы для промышленного оборудования.
Электроника для управления, освещения, зарядки и телематики.
PCBA для мониторинга, диагностики и лабораторных устройств со строгой трассируемостью.
High‑speed платы для RF, backhaul и сетевой инфраструктуры.
Компактные, cost‑optimized дизайны для smart home и connected products.
Everything you need to know about HDI PCB technology
Пришлите файлы и требования. Наши инженеры выполнят review, дадут DFM‑feedback и вернут детальную котировку со сроками поставки.