Automotive
Блок управления автомобиля
01005–press-fit с селективной пайкой, hi-pot и отчетностью PPAP.
SelectivePPAPHi-pot
01005 • SELECTIVE SOLDER • ICT/FCT
SMT и THT сборка — производство, готовое к переналадкам
Семь SMT-линий, азотный рефлоу и ячейки селективной/волновой пайки работают вместе с inline SPI/AOI/AXI и планированием ICT/FCT, чтобы прототипы, пилот и серийные партии шли по одному traveler и одним процессным правилам.
- 7 SMT-линий / 24×7
- Окно компонентов 01005–100×90 mm
- Селективная + волновая пайка в азоте
- Планирование покрытия ICT/FCT + flying probe
Получить быстрый расчёт
Контроль placement и пайки для любого микса
Tooling, фидеры и SPC держат CpK ≥1.33 даже при ECO в середине смены.
7
SMT-линии
Выделенные expedite и high-speed линии со «зеркальным» tooling.
01005–100×90 mm
Диапазон компонентов
Вакуумный pickup, поддержка warpage и селективная пайка для odd-form.
≤30 min
Переналадка
Offline kitting + feeder banks обеспечивают гибкий микс без простоя.
COVERAGE
Покрытие от трафарета до готовых сборок
Мы контролируем трафарет, placement, рефлоу, селективную пайку, инспекцию и ICT/FCT, чтобы каждый этап переходил в следующий без ожидания сторонних поставщиков.
Инженерия трафарета и пасты
Area-ratio checks, step/nano coatings и квалификация пасты фиксируют окно печати.
SMT размещение
Семь SMT-линий размещают 01005–100×90 mm с точностью ±25 µm и CpK ≥1.33.
Селективная и волновая пайка
Селективная пайка в азоте, wave с titanium fingers и кастомные fixture защищают смачиваемость.
Инспекция и тест
3D SPI/AOI, AXI по выборке, ionic отчеты, flying probe, ICT/FCT и boundary-scan.
PLAYBOOK
Workflow SMT & THT
Понятные контрольные точки связывают инженерные данные и выполнение на производстве, чтобы каждая ревизия отгружалась с доказательствами.
1
DFX и tooling
Review трафаретов, панелей, fixture и паллет для селективной пайки.
2
Подготовка линии
Offline kitting, подготовка feeders и recipe lock до прихода плат.
3
SMT выполнение
Dual-lane SMT с 100% SPI/AOI и мониторингом CpK.
4
Selective & wave
Селективная/wave пайка в азоте с профилированием и AOI-проверками.
5
Инспекция и ICT/FCT
AXI, ionic, flying probe, ICT/FCT и boundary-scan логируются в MES.
PORTFOLIO
Примеры программ SMT/THT
Сборки для automotive control, медицинской диагностики, промышленных приводов и compute оборудования.
Automotive
Medical
Industrial
Compute
CAPABILITIES
Возможности сборки
Инфраструктура placement, пайки, инспекции и теста для сложных сборок.
SMT
Lines7 high-speed
Placement01005–100×90 mm
Accuracy±25 µm
Reflow10-zone nitrogen
THT & solder
SelectiveDual nozzle, nitrogen
Wave500 mm width
Press-fitControlled insertion
CleaningIonic ≤1.56 µg/cm²
Test & inspection
SPI/AOI100% 3D
AXIRisk-based 3D
ElectricalFlying probe, ICT/FCT
Boundary-scanIEEE 1149.1/.6
Controlled floor
Зоны с контролем ESD, влажности и азота; traveler MES направляет поток материалов.
КАЧЕСТВО
Контроль качества
Inline инспекция, контроль пайки и тестовое покрытие удерживают FPY на уровне 98–99%.
Process SPC
SPC по SPI, placement, рефлоу и селективной пайке с CpK-алертами.
Дисциплина инспекции
100% SPI/AOI плюс AXI по выборке и AOI после волны с привязкой к MES.
Электрическое покрытие
Flying probe, ICT/FCT и boundary-scan фиксируют покрытие до ramp.
Отрасли и сценарии
Автомобильная электроника
Платы ECU/inverter с селективной пайкой, hi-pot и PPAP-ready QA.
Медицинские устройства
Сборки под ISO 13485 с отчетами cleanliness и трассируемыми рецептами пайки.
Промышленность и энергетика
Rugged контроллеры с press-fit, conformal coat и виброиспытаниями.
Compute и RF
Высокослойные/high-power платы с подготовкой термоинтерфейса и RF-калибровкой.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
SMT & THT engagement
Загрузите файлы, чтобы получить план сборки, переналадки и покрытия.