
Automotive
Блок управления автомобиля
01005–press-fit с селективной пайкой, hi-pot и отчетностью PPAP.
SelectivePPAPHi-pot

SMT • THT • ICT/FCT
SMT/THT сборка сочетает поверхностный монтаж с выводными разъемами, клеммами, реле, трансформаторами или press-fit деталями на одной PCBA. APTPCB заранее планирует последовательность, трафарет, reflow, селективную или волновую пайку, ручные исключения, инспекцию и покрытие ICT/FCT.
Главный выбор не SMT против THT, а какой процесс паяет каждый компонент без риска для остальных.
Быстрые и гибкие линии для пасты, установки и reflow перед THT.
Fine-pitch и odd-form в одном traveler.
Offline kitting и feeder banks для смешанных партий.
COVERAGE
A mixed SMT/THT build needs process order, solder access, thermal mass review and test coverage defined before material reaches the line.
DFM трафарета и установки
Проверки area-ratio, апертур, полярности, centroid и fiducial снижают ошибки.
Контроль SMT reflow
Азотный reflow, тепловой профиль и 100% SPI/AOI для fine-pitch и BTC.
Выбор THT метода
Селективная, волновая, press-fit или ручная пайка по доступу, массе и keep-outs.
Доказательства допуска
Целевой AXI, ICT/FCT, boundary-scan и чистота в MES traveler.

PLAYBOOK
Маршрут задается до производства, а не после дефектов на первой плате.
DFM и метод
Проверить BOM, XY, полярность, высокие детали, keep-outs и выбрать SMT, селективную, волновую, press-fit или ручную пайку.
Трафарет и SMT setup
Зафиксировать трафарет, пасту, feeders, рецепт установки, профиль reflow и FAI.
Допуск SMT reflow
3D SPI, AOI и целевой AXI до THT-вставки.
THT-вставка и пайка
Контроль вставки, паллеты/nozzle, флюса, прогрева, температуры, dwell и инспекции.
Тест и отгрузка
Flying probe, ICT, FCT или boundary-scan, затем отгрузка с доказательствами.
PORTFOLIO
Сборки для automotive control, медицинской диагностики, промышленных приводов и compute оборудования.




CAPABILITIES
Важна контролируемая маршрутная цепочка от SMT через THT до теста.
ESD, влажность, азот и MES traveler контролируют материалы от kitting до упаковки.



КАЧЕСТВО
Гейты покрывают пасту, reflow, THT пайку, чистоту и электрические тесты.
SMT reflow допускается до THT-вставки, когда доступ к BGA, QFN или BTC затем будет ограничен.
Селективная, волновая, press-fit или ручная пайка выбирается по доступу nozzle, выводам, тепловой массе и SMT-риску.
BOM, AVL, XY, чертеж, тест и ограничения пайки/очистки ускоряют планирование.
Платы ECU/inverter с селективной пайкой, hi-pot и PPAP-ready QA.
Сборки под ISO 13485 с отчетами cleanliness и трассируемыми рецептами пайки.
Rugged контроллеры с press-fit, conformal coat и виброиспытаниями.
Высокослойные/high-power платы с подготовкой термоинтерфейса и RF-калибровкой.
QUALITY & COST
Общее tooling, SPC и модульные fixture
Качество
Качество
Стоимость
Стоимость
Everything you need to know about HDI PCB technology
Получите маршрут процесса, выбор пайки и план инспекции/тестов.