Линия смешанной SMT и THT сборки PCBA

SMT • THT • ICT/FCT

SMT и THT сборка для смешанных PCBA

SMT/THT сборка сочетает поверхностный монтаж с выводными разъемами, клеммами, реле, трансформаторами или press-fit деталями на одной PCBA. APTPCB заранее планирует последовательность, трафарет, reflow, селективную или волновую пайку, ручные исключения, инспекцию и покрытие ICT/FCT.

  • План смешанной SMT + THT PCBA
  • Окно компонентов 01005–100×90 mm
  • Гейт селективной или волновой пайки
  • Доказательства SPI/AOI/AXI + ICT/FCT

Получить быстрый расчёт

Полный расчёт →

Окно допуска смешанной сборки

Главный выбор не SMT против THT, а какой процесс паяет каждый компонент без риска для остальных.

7
SMT-линий

Быстрые и гибкие линии для пасты, установки и reflow перед THT.

01005–100×90 mm
Окно компонентов

Fine-pitch и odd-form в одном traveler.

≤30 min
Цель changeover

Offline kitting и feeder banks для смешанных партий.

COVERAGE

Coverage from paste print to through-hole release

A mixed SMT/THT build needs process order, solder access, thermal mass review and test coverage defined before material reaches the line.

DFM трафарета и установки

Проверки area-ratio, апертур, полярности, centroid и fiducial снижают ошибки.

Контроль SMT reflow

Азотный reflow, тепловой профиль и 100% SPI/AOI для fine-pitch и BTC.

Выбор THT метода

Селективная, волновая, press-fit или ручная пайка по доступу, массе и keep-outs.

Доказательства допуска

Целевой AXI, ICT/FCT, boundary-scan и чистота в MES traveler.

Линия смешанной SMT и THT сборки PCBA

SMT/THT FLOW

SMT reflow, THT вставка, селективная/волновая пайка и тест в одном traveler.

SMTTHTICT/FCT

PLAYBOOK

Поток решений SMT/THT

Маршрут задается до производства, а не после дефектов на первой плате.

1

DFM и метод

Проверить BOM, XY, полярность, высокие детали, keep-outs и выбрать SMT, селективную, волновую, press-fit или ручную пайку.

2

Трафарет и SMT setup

Зафиксировать трафарет, пасту, feeders, рецепт установки, профиль reflow и FAI.

3

Допуск SMT reflow

3D SPI, AOI и целевой AXI до THT-вставки.

4

THT-вставка и пайка

Контроль вставки, паллеты/nozzle, флюса, прогрева, температуры, dwell и инспекции.

5

Тест и отгрузка

Flying probe, ICT, FCT или boundary-scan, затем отгрузка с доказательствами.

PORTFOLIO

Примеры программ SMT/THT

Сборки для automotive control, медицинской диагностики, промышленных приводов и compute оборудования.

Automotive control
Automotive

Блок управления автомобиля

01005–press-fit с селективной пайкой, hi-pot и отчетностью PPAP.

SelectivePPAPHi-pot
Medical board
Medical

Плата медицинского imaging

SMT с контролем cleanliness + пакеты ICT/FCT для аудитов ISO 13485.

CleanlinessICTFCT
Industrial drive
Industrial

Промышленный привод

Толстая медь + высокие heat sinks с селективной пайкой и conformal coat.

SelectiveCoatingThermal
Compute module
Compute

Compute/RF модуль

Размещение 01005/RF с boundary-scan и логами RF-калибровки.

RFBoundary-scanCalibration

CAPABILITIES

Возможности SMT/THT и гейты допуска

Важна контролируемая маршрутная цепочка от SMT через THT до теста.

SMT-допуск

Линии7 high-speed
Установка01005–100×90 mm
Точность±25 µm
Reflow10 зон азот

THT-допуск

СелективнаяDual nozzle, азот
ВолнаШирина 500 mm
Press-fitКонтролируемая вставка
ОчисткаИонная ≤1.56 µg/cm²

Инспекция и тест

SPI/AOI100% 3D
AXI3D по риску
ЭлектрическийFlying probe, ICT/FCT
Boundary-scanIEEE 1149.1/.6

Контролируемый участок смешанной сборки

ESD, влажность, азот и MES traveler контролируют материалы от kitting до упаковки.

SMT line

SMT

High-speed SMT

Dual-lane SMT с inline SPI/AOI.

Selective solder

SELECTIVE

Селективная пайка в азоте и staging оснастки.

Test lab

TEST

Лаборатории ICT/FCT и flying probe с логированием в MES.

КАЧЕСТВО

Контроль качества для смешанной SMT/THT сборки

Гейты покрывают пасту, reflow, THT пайку, чистоту и электрические тесты.

Допуск SMT-first

SMT reflow допускается до THT-вставки, когда доступ к BGA, QFN или BTC затем будет ограничен.

Допуск THT пайки

Селективная, волновая, press-fit или ручная пайка выбирается по доступу nozzle, выводам, тепловой массе и SMT-риску.

RFQ-пакет

BOM, AVL, XY, чертеж, тест и ограничения пайки/очистки ускоряют планирование.

Отрасли и сценарии

Автомобильная электроника

Платы ECU/inverter с селективной пайкой, hi-pot и PPAP-ready QA.

Медицинские устройства

Сборки под ISO 13485 с отчетами cleanliness и трассируемыми рецептами пайки.

Промышленность и энергетика

Rugged контроллеры с press-fit, conformal coat и виброиспытаниями.

Compute и RF

Высокослойные/high-power платы с подготовкой термоинтерфейса и RF-калибровкой.

QUALITY & COST

Держать CpK без неконтролируемых затрат

Общее tooling, SPC и модульные fixture

Качество

Допуск SMT-first

  • ГейтSPI/AOI/AXI
  • ДоказательствоFAI + профиль

Качество

Допуск THT пайки

  • ГейтIPC-A-610 / J-STD-001
  • ДоказательствоAOI/X-ray/ICT/FCT

Стоимость

DFM-гейт стоимости

  • ВходныеGerber/ODB++/XY
  • РешениеСелективная vs волновая

Стоимость

RFQ-пакет

  • ОтправитьBOM + чертежи
  • ДобавитьТест + покрытие

Frequently Asked Questions

Everything you need to know about HDI PCB technology

RFQ на SMT/THT сборку

Получите маршрут процесса, выбор пайки и план инспекции/тестов.

  • Проверка трафарета и reflow
  • Выбор селективной/волновой/press-fit пайки
  • Объем ICT/FCT, AXI и чистоты
Полный расчёт →