Бюджет потерь high-speed
Megtron 6/7/U удерживают insertion loss в пределах 0.3–0.5 dB/in на 28–56 GHz — критично для линий 56/112 G.
- Df до 0.0010 (Megtron U)
- Spread-glass снижает weave skew
- Подходит для длинных backplane и AI fabrics
Материалы
Производство PCB на Panasonic Megtron 4/6/7/U
Мы производим stack-up Megtron 4/6/7/U для AI accelerators, плат PCIe Gen5/Gen6 и backplane 56/112 Gbps. Stack notes, glass mapping и данные по контролю потерь берём из datasheet Panasonic и внедрений RayPCB/RayMing, что позволяет стабильно укладываться в COM бюджеты и цели по warpage.
Получить быстрый расчёт
Почему команды выбирают Megtron
Тепловой и механический запас
Tg ≥200 °C и CTE по оси Z 45–55 ppm/°C стабилизируют sequential lam builds при многократных reflow.
- Low-CTE bonding для microvia stack
- Warpage <0.7% на панелях 600 mm
- Lead-free сборка подтверждена
Предсказуемая валидация SI
Константы материала согласуются с Panasonic; на каждый lot отгружаем Ra/Rz, TDR и COM overlay.
- Коэффициенты Huray по измерениям
- COM template для линий 56/112 G
- S-parameters в zip вместе с data pack
Покрытие линейки Megtron
| Серия | Dk / Df @10 GHz | Use case |
|---|---|---|
| Megtron 4 | Dk 3.6 / Df 0.008 | Улучшенная замена FR-4 для 25–28 G |
| Megtron 6 | Dk 3.4 / Df 0.002 | SerDes 56 G, backplane PCIe Gen5 |
| Megtron 7 | Dk 3.3 / Df 0.0014 | Платы 112 G PAM4 с низкими потерями |
| Megtron U | Dk 3.2 / Df 0.0010 | Ultra-low loss для long-reach AI fabrics |
| Megtron 8 / GX | Dk 3.25 / Df 0.0011 | Co-extruded low-loss опции (по запросу) |
Типовые свойства Megtron
| Материал / толщина | Диэлектрическая проницаемость | Коэффициент потерь | Примечания |
|---|---|---|---|
| Megtron 6 (0.010 in) | 3.40 ±0.05 | 0.0020 | Базовый выбор для backplane 56 G |
| Megtron 7 (0.008 in) | 3.30 ±0.03 | 0.0014 | Ламинат spread-glass |
| Megtron U (0.006 in) | 3.20 ±0.03 | 0.0010 | Ultra-low loss / оптические модули |
| Megtron 4 (0.014 in) | 3.60 ±0.05 | 0.0080 | FR-4 drop-in для 10–25 G |
| Megtron 6 Prepreg R-5725 | 3.40 | 0.0025 | Под stacked microvia builds |
Значения Panasonic datasheet отражены по архивам RayPCB; проверяйте реальные lots для solver entries.
Референсы stack-up Megtron
Backplane Megtron 6 на 18 слоёв
Дифференциальные stripline fabrics с VIPPO и copper coins.
- Spread-glass callout по слоям
- Backdrill residual <8 mil
- Отчёт COM/eye включён
Accelerator Megtron 7 на 12 слоёв
Микс сигнальных слоёв Megtron 7 и плоскостей Megtron 6 для плат PCIe Gen6.
- LDI imaging 3/3 mil
- VIPPO fill + логи planarization
- VLP copper spec заархивирован
Link board Megtron U на 8 слоёв
Плата 112 G short-reach с air cavity connectors.
- Гибрид Megtron U/6
- Cavity milling ±25 µm
- S-parameters в zip вместе с data pack
Контроль производства Megtron
Prebake и ламинация
Все core/prepreg проходят prebake при 120 °C и прессуются с документированными температурно‑давленческими рампами.
- Prebake 2–4 ч перед lam
- Кривые пресса фиксируются как SPC
- SPC по толщине ±5%
Надёжность microvia
Stacked microvia квалифицируются через IST/CAF, микрошлифы и контроль толщины металлизации.
- Цель IST >1000 циклов
- CAF coupons на каждый lot
- Рецепты laser drill + fill логируются
Документация по шероховатости меди
Сертификаты VLP/HVLP foil прикладываются с Ra/Rz и micro-etch SPC для входных данных solver.
- Снимки профилометра в traveler
- Huray factors передаются
- Overlay модели потерь vs измерения
Пакет SI валидации
TDR, VNA, анализ eye/COM и опциональные crosstalk sweeps идут вместе с отгрузкой.
- Приёмка импеданса ±5%
- Таблица insertion loss vs frequency
- Сводка COM score
Примеры применений
AI accelerator baseboards
Микс Megtron 7/6 с heavy copper rails для accelerator sleds.
- Тепловые пути copper coin
- VIPPO connectors
- Thermal/ESS data packs
Hyperscale backplanes
Backplane Megtron 6 на 18–26 слоёв для fabrics 56 G/112 G.
- Контроль глубины backdrill ±3 mil
- Усиление connector pad
- Серийные coupons
PCIe Gen6 cards
Карты Megtron 7/U с линиями 3/3 mil и stacked microvia.
- VIPPO + planarity заполненных via
- S-parameters в zip по lot
- COM data для compliance
Подсказки для выбора stack Megtron
Вопросы, которые мы прорабатываем перед фиксацией программы Megtron.
Цели канала
Loss budget, reach и набор коннекторов определяют выбор Megtron 4 vs 6 vs 7/U.
- Длина lane
- Семейства коннекторов
HDI стратегия
Заранее определить stacked/staggered microvia, VIPPO и точки размещения coin.
- План via stack
- Примечания coin/backdrill
Объём валидации
Согласовать deliverables TDR, IL, COM и ESS на каждый build.
- Размещение coupons
- Требования COM/eye
FAQ Megtron
Вы держите Megtron на складе?
Да. Core Megtron 4/6/7 и prepreg серии 6 доступны в типовых толщинах; Megtron U или специальные glass styles можно ускоренно заказать у Panasonic.
Как вы контролируете шероховатость для SI моделей?
Сертификаты foil и измерения профилометром прикладываются к каждому traveler, а коэффициенты Huray обновляются под измеренные S-parameters.
Какие данные валидации идут с каждым lot?
TDR coupons, insertion loss sweeps, COM/eye templates (по запросу), IST для microvia и environmental/ESS logs для qualification lots.
Нужна помощь по Megtron loss/COM?
Укажите количество слоёв Megtron 6/7/U, скорости lanes и via стратегию — мы отправим выбор стеклоткани/меди, press curves и расчет build в течение одного рабочего дня.