PCBA support services

ENABLEMENT

Support services — Stencil, Programming, Coating, Harness

Программы остаются предсказуемыми, когда одна команда отвечает за все support‑сервисы: контроль stencil и пасты, материалы с опорой на AVL, IC programming, защита поверхности, rework, flux governance и сборка кабелей/жгутов. Мы упаковываем все в один traveler вместе с SMT/box build, чтобы покрытие и документы не расходились между ревизиями.

  • Stencil release за 24 ч + print DOE
  • AVL + consigned kits валидируются до сборки
  • IC programming + serialization inline
  • Conformal coating, selective solder, harness

Получить быстрый расчёт

Enablement, убирающий last‑minute риск

Выделенные команды закрывают stencil-to-packaging рутину, чтобы PCBA, тест и логистика не ждали support‑шагов.

COVERAGE

Все support touchpoints в одном traveler

Stencil, sourcing, programming, protective coatings, rework, flux governance и электромеханические жгуты делят плановые данные с SMT/box build.

Stencil & print lab

Release за 24 ч, DOE, контроль пасты, storage и wipe audit привязаны к SMT travelers.

Component governance

AVL‑kitting, MSD handling, anti-counterfeit inspection и consigned intake.

Programming & protection

IC programming (SW/HW load), plasma clean, conformal coat, potting и bake routines.

Mechanical build

Selective solder, BGA reball/repair, кабели, жгуты и pack-out ready для box build.

Workflow support services

ENABLEMENT

Plan -> Stage -> Execute -> Inspect -> Release в одном traveler.

StencilProgrammingCoatingHarness

PLAYBOOK

Support workflow

Стандартные gates делают каждый сервис audit-ready до SMT или box build.

1

Plan & quote

Intake stencil данных, AVL, firmware, coating notes, harness drawings и логистических требований.

2

Stage & qualify

Laser stencils, подготовка fixtures, bake MSD kits, staging flux/paste lots и валидация harness tooling.

3

Execute service

Programming, selective solder, BGA reball, coating, cleaning, harness/cable build по инструкциям traveler.

4

Inspect & log

AOI/X-ray, cleanliness, drip charts, torque/continuity logs, фото и serialization с привязкой к MES.

5

Handoff

Release kits или sub-assemblies в SMT/box build, отгрузка клиенту или хранение как bonded inventory.

MODULES

Каталог support services

Выберите нужные комбинации или поручите нам packaging для turnkey PCBA/box build программ.

Каждый модуль подключен к MES, поэтому traveler, документы и proof points остаются синхронизированы.
Steel Stencil

Stencil Lab

Stencil & paste control

Laser stencils, step-down, coating, cleaning и storage процедуры, привязанные к release SMT линии.

  • 24 h CAD -> laser
  • DOE with aperture swaps
  • Paste lot + wipe log
29" & VG
Formats
80-200 um
Thickness
BOM & AVL

Materials

Components sourcing & kitting

AVL review, alternates, MSD conditioning, anti-counterfeit screening и consigned intake до SMT.

  • AVL/lifecycle dashboard
  • AS6081 inspection
  • MSD bake + humidity cards
<24 h
BOM feedback
>95%
AVL
Посмотреть BOM программу
Programming

Firmware

IC programming & serialization

Загрузка firmware через SWD/JTAG/USB, логирование ревизий, серилизация MAC/keys и сравнение с golden unit.

  • Dedicated fixtures
  • Inline verification
  • Revision + date code in MES
SWD/JTAG/USB
Interfaces
120 u/hr
Throughput
Coating

Protection

Plasma & conformal coating

Surface prep, masking, spray/dip/robot coat, UV bake и ionic/ROSE proof для Class 3 сборок.

  • Plasma + mask lab
  • UV/IR ovens
  • ROSE <=1.5 ug/cm^2
Acrylic/urethane/silicone
Chemistry
25-75 um
Thk
Selective

Through-Hole

Selective solder & potting

Lead-free selective solder в азоте с drip charts и Ti pallets, плюс epoxy/potting с cure logs.

  • N2 wave, Ti pallets
  • AOI/X-ray checks
  • Potting cure trace
Dia 3-12 mm
Nozzle
+/-10%
Drip limit
BGA

Rework

BGA reball & repair

Micro BGA reball, pad repair, CSAM/X-ray validation и документированные профили рефлоу для аудитов.

  • 0.3 mm pitch
  • Vacuum pick
  • CSAM/X-ray proof
Class 3
Lots
Profiles + images
Data
No-clean

Chemistry

No-clean flux governance

Выбор flux, solids %, preheat и audit trail, плюс fallback wash/plasma при требованиях заказчика.

  • Flux library with MSDS
  • SPC on solderability
  • Back-up clean recipe
2-11%
Solids
<=1.5 ug/cm^2
ROSE
Cable

Systems

Cable assembly

Cut/strip/crimp коаксиальных, силовых и сигнальных кабелей с данными continuity/hipot, маркировкой и kitting.

  • AWG 10-30
  • VNA/hipot logs
  • Label + heat shrink
100%
Continuity
<=5 m
Length
Harness

Integration

Wire harness build

Harness boards, лэйсинг, бандлинг, маркировка и данные torque/continuity для box build или отгрузки.

  • Cut/strip/crimp automation
  • Barcodes + photos
  • Torque + continuity log
AWG 8-28
Gauge
75+ active
Kits
Workflow box build

PROGRAMS

Примеры support bundles

Как разные отрасли пакуют support services вокруг SMT и box build.

Automotive support
Automotive

EV traction inverter

Laser-cut step stencils, Ti solder pallets, selective solder, conformal coat с UV cure, torque logs.

Step stencilSelective solderUV coat
Medical support
Medical

Medical imaging

AVL + MSD control, SW/FW programming, humidity-guarded conformal coat, cleanliness <=1.5 ug/cm^2.

MSDCleanlinessProgramming
Telecom support
Telecom

Telecom/5G radio

Stencil DOE, micro BGA reball, flux governance, RF cable build с VNA data, vacuum pack-out.

BGAFluxRF cable
Industrial support
Industrial

Industrial drive

Plasma cleaning, silicone potting, selective solder backplanes, heavy harness continuity logs.

PlasmaPottingHarness

CAPABILITIES

Матрица возможностей support

Specs вокруг сборки, чтобы каждая партия отгружалась ready for integration.

Stencil & print

FormatsVectorGuard, framed 29"
Step profileUp to 200 um
Paste controlLog viscosity/temp, QR traceability
DOEA/B print, aperture swap within 24 h

Programming & protection

InterfacesSWD, JTAG, USB, custom pogo
DataSerialization + firmware revision logged
CoatingAcrylic, urethane, silicone, parylene hand-off
CleaningPlasma, DI wash, ionic test

Mechanical

Selective solderLead-free, Ti pallets, nitrogen
BGA reball0.3 mm pitch, X-ray/CSAM
Cables/harnessAWG 28-8, UL/CSA, continuity
PackagingVacuum, desiccant, custom foam

Closed-loop enablement

Каждый сервис выполняется по документированным travelers; SPC, cleanliness, torque и continuity данные готовы для аудита.

Stencil lab

STENCIL

DOE + release

A/B print data before SMT.

Selective solder

SELECTIVE

Nitrogen solder pallets with drip charts.

Harness build

HARNESS

Cut/strip/crimp with continuity logs.

КАЧЕСТВО

Качество для каждого сервиса

Stencil DOE, MSD logs, flash code verification, drip charts, ionic cleanliness, CSAM/X-ray и данные continuity/torque остаются в MES с фото для аудитов.

Документация

Travelers включают DOE, program logs, cure recipes и результаты cleanliness.

Инспекция

AOI/X-ray/CSAM для rework, ionic & UV inspection для coating, 100% continuity для cables/harness.

Прослеживаемость

Flux lots, firmware revisions, harness serials и torque/continuity данные привязаны к packing lists.

Отрасли и сценарии

Automotive & EV

Step stencils, selective solder, conformal, PPAP logs, torque data.

Medical

MSD control, firmware security, cleanliness proof, стерилизуемый harness.

Telecom / RF

Настройка RF кабелей, flux control, BGA reball с CSAM proof.

Industrial & energy

Potting, тяжелые жгуты, hi-pot и coated assemblies для harsh installs.

Frequently Asked Questions

Everything you need to know about HDI PCB technology

Соберите support services вместе с вашим PCBA build

Отправьте BOM/AVL, firmware, coating maps, harness drawings или rework scope. Мы ответим планом, стоимостью и readiness checkpoints.