Server & Data Center
40-LayerBackplanes с сверлением aspect ratio 35:1, backdrill ±3 mil и cooling channels ≤500 µm.
- Stack-up 40L / 0.300 in
- 15 µm copper-filled microvias
- Cooling evidence >100 W/cm²
Отраслевые решения
Stack-up, доказательства и сроки, подтверждённые mirror data
Stack-up 40 layers / 0.300 in, прототипы PCB за 24 h и результаты стресс-тестов -55~125 °C взяты напрямую из наших зеркальных производственных датасетов, чтобы каждый отраслевой запуск опирался на реальные доказательства.
Получить быстрый расчёт
Решения для high-speed, automotive, medical и consumer-проектов
Каждый отраслевой маршрут связывает производство PCB, покрытие по PCBA и документацию, чтобы согласовать соответствие требованиям, надёжность и целевые окна стоимости в рамках единого playbook.
Automotive / EV
IATF 16949Окна стресс-тестов -40~125 °C, PPAP packs и данные по чистоте ROSE ≤1.5 µg/cm².
- PPAP Level 3 kits
- DBC 140–350 µm copper
- 85/85/1000 h damp heat
Medical Devices
ISO 13485Builds, готовые для DHR: AOI >95%, проверки 40× микроскопом и логи ROSE ≤1.5 µg/cm².
- DHF/DHR templates
- 85/85/1000 h humidity
- Steam-aging solderability
Telecom / 5G
RF & OpticalMicrovias 15 µm, PTFE hybrids и корреляция TDR/VNA ±5% для 28–112G links.
- PTFE / FR-4 hybrids
- Microvias ≤0.25 mm
- ±5% impedance reports
Aerospace & Defense
AS9100Mission electronics с подтверждёнными stack-ups, влагостойкостью и полной трассируемостью.
- AS9100 traceability
- Thermal shock -55~125 °C
- Conformal coat & cleanliness logs
Drone / UAV
Weight CriticalЛёгкая авионика, RF payloads и power boards с фокусом на IPC Class 3.
- HDI + RF hybrids
- Embedded antennas
- Vibration & drop validation
Industrial Control & Automation
24/7 DutyPLC, motion и IO module PCBAs, усиленные под шум, тепло и шкафную установку.
- Mixed-signal isolation
- High-current copper pours
- DIN-rail mechanical formats
Power & New Energy
High CurrentСиловые каскады для solar, ESS, wind и EV charger с доказательствами creepage/clearance.
- Thick copper stackups
- Bidirectional converter tests
- Thermal + surge data
Robotics & Automation
Motion ControlКонтроллеры, приводы и perception PCBAs с детерминированной сетью и safety IO.
- Servo drive power stages
- Fieldbus / EtherCAT ready
- Sensor fusion modules
Security / Security Equipment
24/7 MonitoringКамеры, access control, intrusion и fire systems с PoE и резервным питанием.
- IP camera + NVR boards
- Access + biometric controllers
- Battery backup power PCBs
Компетенции, на которых держится любой проект
Опирайтесь на общие процессные контроли — от корреляции импеданса до чистоты и трассируемости box-build — чтобы запуск был предсказуемым.
Quickturn prototypes
PCB прототипы 24–48 h с stack-up, coupons и cleanliness evidence.
Подробнее →Advanced PCB Manufacturing
HDI, RF hybrids, heavy copper, metal-core и controlled impedance stackups.
Подробнее →Drilling & Vias
Blind/buried, via-in-pad, backdrill, half-hole и profiling controls готовы к запуску.
Подробнее →Testing & Quality
AOI, X-ray, flying probe и FCT с трассируемостью для каждого отраслевого handoff.
Подробнее →От проработки до запуска — одной командой
Каждое отраслевое взаимодействие следует структурированному playbook: stackup, доказательства квалификации и планы PCBA синхронизированы с первого звонка.
Discovery & evidence pull
Собрать stack-ups, AVL limits и stress targets; приложить соответствующие mirror data (например 24 h prototypes, 40L stackups).
Stack-up & DFM alignment
Проверить dielectrics, copper, panelization и окна чистоты (ROSE ≤1.5 µg/cm², ±10% solder paste) до tooling.
Pilot & validation
Выполнить thermal shock -55~125 °C, 85/85/1000 h damp heat, вибрацию 5 Grms, AOI >95%, затем упаковать отчёты для MP handoff.
Частые вопросы
Короткие ответы по срокам, квалификационным материалам и совместной работе при онбординге вашего проекта.
Какие данные лежат в основе ваших отраслевых playbooks?
Mirror datasets фиксируют stackups 40-layer / 0.300 in, допуски backdrill ±3 mil, PCB prototypes 24 h, чистоту ROSE ≤1.5 µg/cm² и stress reports -55~125 °C по программам high-speed, automotive, medical и consumer.
Как быстро завершаются stackups и DFM reviews?
От discovery до stackup alignment обычно 3–5 business days; PCB prototypes следуют обещанию quickturn 24–48 h, опубликованному EMS сервисом lstpcb.
Вы предоставляете пакет compliance evidence?
Да. Каждый launch включает stackup/coupon файлы, cleanliness & humidity logs, SPC dashboards и пакеты сертификатов ISO 13485 / IATF 16949 / AS9100.
Нужен отраслевой запуск, подтверждённый данными?
Отправьте stackups, stress targets или чек-листы PPAP / AS9100 — мы вернём mitigation plan с mirror data в течение 24 часов.