| 370HR | Многофункциональный эпоксид / E-glass | 4.04 | 0.021 | Отраслевой стандарт high-Tg FR-4 с отличной термической надежностью и стойкостью к CAF. Tg 180 deg C (DSC), Td 340 deg C. Очень низкий CTE по оси Z обеспечивает надежность PTH при lead-free reflow и многократных тепловых циклах. Широко применяется как базовый материал для серверных, storage и networking-плат. | Серверные материнские платы, storage backplane, платы коммутаторов, высоконадежные многослойные PCB общего назначения, автомобильная кузовная электроника |
| FR408HR | Высокопроизводительная многофункциональная смола / E-glass | 3.68 | 0.0092 | Lead-free compatible laminate среднего уровня потерь между стандартным FR-4 и low-loss материалами. Tg 190 deg C, Td 360 deg C. На 30% лучше по расширению по оси Z и на 25% шире по электрической полосе, чем стандартный FR-4. Доступен в вариантах spread-glass. Совместим с AOI и UV-blocking solder mask imaging. | PCIe Gen4/Gen5 host bus adapter, NVMe switch board, 25G optical transceiver, high-layer-count HDI, инфраструктура data center |
| I-Speed | Малопотерный эпоксид / E-glass | 3.64 | 0.0060 | Низкопотерный ламинат для high-speed digital приложений среднего уровня. Tg 180 deg C, Td 360 deg C. Существенно лучше по Df, чем FR408HR, при полной совместимости с FR-4 процессом. Доступен в spread-glass weave для борьбы с fiber-weave skew. | 25G SerDes networking, server backplane, высокоскоростные storage интерфейсы, PCIe Gen4 switch fabric, data center ToR switches |
| I-Tera MT40 | Очень малопотерный термореактивный материал / E-glass | 3.45 | 0.0031 | Очень низкопотерный ламинат со стабильным Dk в диапазоне от -55 deg C до +125 deg C вплоть до W-band. Tg 200 deg C, Td 360 deg C. Несколько вариантов Dk (3.38, 3.45, 3.60, 3.75) дают гибкость при расчете импеданса. Вся стеклоткань — spread weave. Не требует специальной PTFE-обработки сквозных отверстий. Термически совместим с Astra MT77 в гибридных конструкциях. | 56G PAM4 backplane, high-speed switch ASIC, 100G/400G Ethernet, цифровая обработка ADAS, гибридные RF/digital boards |
| Tachyon 100G | Очень малопотерный термореактивный материал / E-glass | 3.02 | 0.0021 | Ultra-low-loss laminate для самых требовательных цифровых каналов. Tg 215 deg C, Td 360 deg C. Термически совместим с I-Tera MT40 и Astra MT77 в гибридных многослойных конструкциях. Spread-glass помогает контролировать skew. | 112G PAM4 каналы, коммутаторы следующего поколения для data center, HPC interconnect, host board для co-packaged optics, 800G Ethernet |
| Astra MT77 | Сверхмалопотерный RF/СВЧ термореактивный материал / E-glass | 3.00 | 0.0017 | Ultra-low-loss материал на стыке high-speed digital и RF/microwave. Dk стабилен от -40 deg C до +140 deg C вплоть до W-band. FR-4-compatible processing без plasma desmear. Совместим с lead-free assembly. Более короткое время ламинации и лучшая размерная стабильность, чем у PTFE-альтернатив. | 77 GHz automotive radar, 5G mmWave antenna panel, RF/digital hybrid boards, satellite communication, point-to-point backhaul |
| IS550H | Низкий CTE, высокая термостойкость / E-glass | 4.43 | 0.016 | Материал с очень высокой термической надежностью и низким CTE. Tg 200 deg C, Td 400 deg C. Разработан для применений, требующих экстремальной стойкости к тепловым циклам. Отличная стойкость к CAF и влаге при reflow. | EV power electronics, under-hood автомобильные блоки управления, промышленные силовые преобразователи, высоконадежная военная электроника |