До 64 слоев / HDI / толстая медь
Возможности производства rigid PCB
Высоконадежные rigid PCB для промышленности, automotive, telecom, медицины и high-speed digital—с поддержкой сложных stack-up, HDI структур, толстой меди и SMT fine pitch, дополненные инженерным DFM-сопровождением.
Получить быстрый расчёт
Возможности производства rigid PCB - APTPCB
APTPCB — профессиональный производитель и сборщик PCB с фокусом на высоконадежные rigid PCB для промышленности, automotive, telecom, медицины и high-speed digital. Наши линии поддерживают сложные stack-up, HDI структуры, конструкции с толстой медью и SMT fine pitch.
На этой странице представлены ключевые возможности по изготовлению rigid PCB. Если вам требуется что-то за пределами указанных значений — свяжитесь с нами: во многих случаях мы можем оценить и поддержать кастомные решения.
Мы можем работать практически со всеми распространенными форматами инженерных данных PCB, включая native файлы основных EDA-инструментов. Однако для максимальной точности и исключения неоднозначностей в массовом производстве мы настоятельно рекомендуем предоставлять стандартные Gerber (вместе с drill-данными и, при наличии, ODB++ или IPC-2581) в качестве финального комплекта производственных файлов.
Инженерная поддержка для сложных rigid PCB
Наша инженерная команда имеет опыт в сложных проектах rigid PCB, включая HDI, большое число слоев, высокую толщину меди, BGA fine pitch и mixed-signal layouts. Мы тесно работаем с PCB-дизайнерами, чтобы переводить сложные электрические и механические требования в стабильный и технологичный stack-up.
До финализации данных Gerber, ODB++ или IPC-2581 наши CAM и процессные инженеры могут проверить design rules, предложить практические оптимизации и рекомендовать наиболее подходящие процессы под ваши цели по производительности, надежности и стоимости.
Возможности производства rigid PCB
| Пункт | Возможность |
|---|---|
| Макс. число слоев | До 64 слоев rigid PCB |
| Размер готовой платы | Min 10 × 10 mm, max 610 × 1100 mm |
| Диапазон толщины готовой платы | 0.20 - 8.0 mm |
| Допуск толщины платы (< 1.0 mm) | ±0.10 mm |
| Допуск толщины платы (≥ 1.0 mm) | ±10% |
| Мин. дорожка/зазор внутренних слоев | 2 / 2 mil |
| Мин. дорожка/зазор внешних слоев | 2 / 2 mil |
| Макс. толщина меди внутренних слоев | До 20 oz |
| Макс. толщина меди внешних слоев | До 20 oz |
| Мин. мех. сверловка / annular ring | 0.15 mm / 0.127 mm |
| Мин. лазерная сверловка / annular ring | 0.075 mm / 0.075 mm |
| Aspect ratio мех. сверловки | До 20 : 1 |
| Aspect ratio лазерной сверловки | 1 : 1 (microvias) |
| Типы via | Through-hole, blind, buried, via-in-pad, stacked & staggered microvias |
| Заполнение & plugging via | Доступны vias resin-filled, copper-capped, plugged и tented |
| Допуск press-fit отверстий | ±0.05 mm |
| Допуск PTH (plated through-hole) | ±0.075 mm |
| Допуск NPTH (non-plated through-hole) | ±0.05 mm |
| Допуск countersink | ±0.15 mm |
| Зазор copper-to-board-edge | Стандарт ≥ 0.20 mm (строже по запросу) |
| Совмещение слоев (layer-to-layer registration) | Типично ±50 μm |
| Совмещение solder mask | Типично ±75 μm |
| Контролируемый импеданс (single-ended) | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Контролируемый импеданс (differential) | ±5 Ω (≤ 50 Ω), ±7% (> 50 Ω) |
| Поддержка по импедансу | Impedance coupons и измерительный отчет доступны по запросу |
| Стандартные ламинаты | Все mainstream rigid ламинаты на рынке могут быть поддержаны согласно BOM заказчика |
| Популярные FR-4 материалы | Standard FR-4 (Tg 135-150 °C), mid-Tg & high-Tg FR-4 (Tg ≥ 170 °C), halogen-free FR-4 |
| High-speed / RF материалы | Low-loss / high-speed ламинаты такие как Rogers RO4xxx/RO3xxx, Isola, Panasonic Megtron series, PTFE-based materials (по запросу) |
| Custom ламинаты | Большинство коммерческих ламинатов можно закупить и подобрать под ваши требования |
| Тип solder mask | LPI (liquid photoimageable) solder mask, matte или glossy |
| Стандартные цвета solder mask | Green, matte green, black, matte black, white, blue, red, yellow |
| Custom цвета solder mask | Дополнительные цвета (например, grey, orange, purple и др.) и color matching по запросу |
| Мин. solder mask dam | 0.075 mm |
| Мин. spacing открытий solder mask | 0.10 mm |
| Цвет silkscreen (legend) | Стандартные white и yellow, другие цвета по запросу |
| Мин. высота текста silkscreen | Рекомендуется 0.60 mm |
| Финиши поверхности | HASL, Lead-free HASL (RoHS), ENIG, ENEPIG, OSP, Immersion Tin, Immersion Silver, hard gold for edge fingers |
| Gold fingers | Bevel 30° / 45°, selectable hard-gold thickness, chamfered edge |
| Peelable mask | Available on request |
| Carbon ink / jumper | Available on request |
| HDI возможности | 1-3 sequential build-up (SBU), stacked and staggered microvias |
| Поддержка BGA fine pitch | Support for BGAs down to 0.3 mm pitch with HDI via-in-pad fan-out |
| Коробление платы | ≤ 0.75% (measured per IPC) |
| Электрические тесты | 100% E-test (flying probe or fixture) для всех серийных плат |
| Диапазон hi-pot теста | 50 - 3000 V доступно по запросу |
| Чистота / ионное загрязнение | Контроль процесса согласно требованиям IPC |
| Принимаемые форматы данных | Мы принимаем native PCB design files, а также Gerber, ODB++, IPC-2581 и другие форматы; однако для наилучшей точности настоятельно рекомендуем стандартные Gerber (плюс drill data) как финальные производственные файлы |
| DFM-сопровождение | Бесплатный design-for-manufacturing review, рекомендации по stack-up и импедансу |
| Соответствие требованиям | RoHS compliant, UL и другие сертификации для применимых изделий |
| Типы производства | Quick-turn prototipi, small & medium batch и volume production |
Обсудите с нами заранее импеданс, материалы и специальные процессы
Для проектов с контролируемым импедансом, high-speed digital или RF мы настоятельно рекомендуем подключать APTPCB на ранней стадии проектирования. Мы можем предложить оптимизированные stack-up, рекомендации по материалам, расчеты импеданса, варианты via-структур (blind/buried, via-in-pad, back-drilling) и рекомендации по solder mask и финишу поверхности с учетом вашего процесса сборки.
Если вашему проекту нужны специальные ламинаты, custom цвета solder mask, толстая медь, толстые gold fingers или любой нестандартный процесс — свяжитесь с нашей инженерной командой заранее. Раннее предоставление требований и предварительных файлов позволяет подтвердить реализуемость, избежать циклов переразводки и удерживать сроки и стоимость под контролем.
Frequently Asked Questions
Каковы ваши максимальные возможности по rigid PCB?
До 64 слоев, размер до 610×1100 mm, толщина 0,20–8,0 mm и медь до 20 oz на внутренних и внешних слоях.
Насколько тонкими могут быть дорожки и сверловка?
Внутренние/внешние слои до 2/2 mil, лазерная сверловка до 0,075 mm, механическая сверловка до 0,15 mm с aspect ratio до 20:1.
Поддерживаете ли вы HDI и BGA fine pitch?
Да — HDI 1-3 SBU с stacked/staggered microvias, via-in-pad и BGA fan-out до 0,3 mm pitch.
Какие ламинаты и финиши доступны?
Mainstream FR-4 (от standard до high-Tg), halogen-free, low-loss опции Rogers/Isola/Panasonic/PTFE и финиши включая HASL, LF-HASL, ENIG, ENEPIG, OSP, Immersion Tin/Silver и hard gold fingers.
Можете ли вы обеспечить контроль импеданса и тестирование?
Да — impedance coupons и отчеты по запросу, 100% E-test, опционально hi-pot до 3000 V, а также IPC-based контроли чистоты.
Запросить поддержку по производству rigid PCB
Поделитесь требованиями по stack-up, целями по импедансу и специальными материалами — мы предложим варианты производства, DFM guidance и сроки для вашей rigid PCB сборки.