Phase 1
- 1) Solder Paste Inspection (SPI): 3D SPI измеряет толщину, объем, площадь и совмещение пасты, выявляя недостаток/избыток пасты, смещения и bridging.
- 2) Pre-reflow inspection (AOI): проверка корректности установки, ориентации, полярности, типов и отсутствующих/смещенных компонентов до reflow, чтобы снизить rework.
- 3) Контроль reflow и wave soldering: lead-free профили (например, SAC305), несколько проходов reflow для SMT с двух сторон и контролируемая волновая пайка; каждая температурная кривая документируется для трассируемости.
