Единая производственная цепочка
Производитель печатных плат и контрактная сборка под ключ
Прямой производитель печатных плат с полным комплексом услуг по изготовлению плат и монтажу электронных модулей (PCBA) для многослойных жестких, any-layer HDI и гибко-жестких плат до 64 слоев. Производство с допуском по волновому сопротивлению ±5%, проводник/зазор 2 mil и контролем качества по IPC класс 3.
Получить быстрый расчёт
Точная инженерия
Соответствие IPC Class 3. Продвинутые возможности HDI и rigid-flex для критически важных применений.
Быстрый выход на серию
Плавный переход от прототипа к массовому производству. Автоматизированные линии сборки обеспечивают стабильное качество.
Глобальная логистика
Оптимизированная supply chain. Международная доставка с трекингом в реальном времени и поддержкой по таможне.
Создано для сложных задач.
Комплексный партнер в сфере electronics manufacturing, объединяющий высокоточное производство и сборку многослойных жестких, Any-Layer HDI и гибко-жестких плат от прототипов до серии при поддержке автоматической оптической инспекции AOI, 100% электроконтроля и стандарта IPC Class 3.
Возможности промышленного производства печатных плат высокой точности
Высококлассные типы изделий
Премиальные материалы
Мы работаем с ведущими поставщиками материалов, чтобы обеспечить целостность сигнала и надежность.
Turnkey-интеграция без разрывов
Проектирование и изготовление PCB; Снабжение компонентами; Сборка и тестирование
Сборка под ключ
- • SMT и выводной монтаж (THT)
- • BGA / QFN / Fine Pitch
- • Установка компонентов 0201
Тестирование и качество
- • Инспекция AOI и рентген
- • ICT (In-Circuit Test)
- • Функциональные испытания (FCT)
Инженерные возможности
Расширяем границы возможного за счет передовых процессов производства и материалов.
Rigid PCB
- До 64 слоев
- Контроль импеданса ±5%
- Слепые и скрытые переходные отверстия
- Надежность IPC Class 3
Flex PCB
- Динамические flex-стеккапы
- Безадгезивная медь
- Совмещение coverlay ≤35µm
- Квалификация изгиба
HDI PCB
- HDI 1+N+1 до 5+N+5
- Микровии 0.10mm
- VIPPO с медным заполнением
- Последовательная ламинация
Metal PCB
- Алюминиевый / медный сердечник
- >12 W/m·K теплопроводящий путь
- Толстая медь (до 12oz)
- Embedded coin
Ceramic PCB
- Подложки Al2O3 и AlN
- Высокая теплопроводность
- Применение RF/СВЧ
- Экстремальная надежность
Решения для быстрорастущих сегментов электроники
Каждый отраслевой трек объединяет стек-апы, доказательства валидации и процессы соответствия требованиям, чтобы команды аппаратной разработки проходили квалификацию уверенно.
Серверы и дата-центры
Backplane, line card и ускорительные модули с каналами, готовыми к PAM4.
Автомобильная электроника
Контроллеры ADAS, BMS и доменные ECU с покрытием IATF 16949 и PPAP.
Медицинские устройства
Платформы для imaging, диагностики и wearables, готовые к выравниванию под ISO 13485.
Телеком-оборудование
RF front end, phased array и спутниковые payload с контролируемым импедансом.
Аэрокосмическая отрасль и оборона
Критичная авионика, радары и rugged-электроника с трассируемыми материалами и климатическими испытаниями.
Промышленная автоматика
ПЛК, motion control и модули ввода/вывода для работы 24/7 в жестких условиях.
Ресурсы для разработчиков
Ускорьте workflow от дизайна до производства с набором бесплатных онлайн-инструментов, технических гайдов и инженерных материалов.
Просмотрщик Gerber
Мгновенный онлайн-просмотр ваших PCB-файлов. Проверьте слои, сверловку и габариты перед запуском в производство.
Открыть инструмент →Просмотр PCB
Интерактивная 3D-визуализация стек-апов и слоев PCB. Проверьте конструкцию перед изготовлением.
Открыть PCB →Просмотр BOM
Анализ и валидация вашей спецификации (BOM). Проверьте доступность компонентов и детали по снабжению.
Открыть BOM →3D-просмотр
Изучайте 3D-модели ваших PCB и сборок PCBA. Вращайте, увеличивайте и проверяйте размещение компонентов.
Открыть 3D →Симулятор схем
Смоделируйте поведение схемы и проверьте электрические параметры до производства.
Симулировать →Калькулятор импеданса
Рассчитайте ширину и зазор дорожек для стек-апов с контролируемым импедансом. Поддержка microstrip и stripline.
Рассчитать →Материалы и даташиты
Скачайте даташиты материалов, рекомендации по дизайну и заметки по process capability для ваших проектов.
Скачать →FAQ
Найдите ответы на популярные вопросы по дизайну PCB, производству и процессам сборки.
Открыть FAQ →Инженерный блог
Читайте технические статьи, кейсы и отраслевые инсайты от нашей инженерной команды.
Читать блог →Готовы масштабироваться?
Присоединяйтесь к лидерам инноваций, которые доверяют APTPCB самую критичную электронику.