KB-6160A PCB | Стандартный FR-4, оптимизированный для двухслойного производства

KB-6160A PCB | Стандартный FR-4, оптимизированный для двухслойного производства

KB-6160A - вариант стандартного FR-4 от Kingboard, специально оптимизированный под double-sided (двухслойное) производство PCB. При той же классификации IPC-4101D/21, что у KB-6150 и KB-6160, материал KB-6160A добавляет UVB-blocking свойство в формулу смолы, что упрощает двусторонний photoimaging. Это дает практический производственный плюс для огромного сегмента 2-layer плат: LED-драйверы, блоки питания, мотор-контроллеры, HMI-панели и промышленная автоматика.

Рынок двухслойных PCB - крупнейший по panel volume сегмент глобального PCB-производства. В этой cost-sensitive среде даже небольшие технологические улучшения дают ощутимый рост выхода годных на миллионах плат. Формула KB-6160A как раз на это и нацелена, сохраняя стандартные FR-4 характеристики, достаточные для большинства double-sided дизайнов.

В этом гайде

  1. Почему двухслойному производству нужен специально оптимизированный материал
  2. Характеристики KB-6160A и диапазон core thickness
  3. UVB-blocking свойство и его влияние на выход годных при двусторонней экспозиции
  4. KB-6160A vs KB-6160 vs KB-6160C: выбор правильного standard FR-4 класса
  5. Диапазон толщин core и single-lamination конструкция платы
  6. Применения: LED-драйверы, БП и промышленное управление
  7. Производственные преимущества для 2-layer потока
  8. Когда нужно уходить с KB-6160A на материалы для многослоя
  9. Как заказать PCB на KB-6160A в APTPCB

Почему двухслойному производству нужен специально оптимизированный материал

Двухслойные PCB имеют иной производственный профиль, чем многослойные платы. В многослое prepreg связывает несколько cores под давлением и температурой. В двухслойном сценарии один core заданной толщины и есть готовая плата - этапа ламинации нет. Поэтому свойства core "как есть" напрямую влияют на yield.

Ключевой вызов - контроль фотоэкспозиции и совмещения двух сторон. При экспонировании верхнего слоя UV-свет не должен проходить через core и частично засвечивать фоторезист нижней стороны. Обычные FR-4 cores, особенно тоньше 0.8 mm, могут пропускать достаточно UV-энергии для дефектов засветки второй стороны.

KB-6160A решает это за счет UVB-blocking добавки в смоле. Это уменьшает/исключает паразитную засветку, позволяет упростить imaging-процесс и повышает выход годных на тонких double-sided платах.


Характеристики KB-6160A и диапазон core thickness

Оптимизация под 2-layer
~130°C
Tg (DSC)
UVB
UV Block Property
0.4–3.2
Core Range (mm)
2L
Target Layer Count

Thermal and General Properties

Property KB-6160A (Estimated) Test Method
Glass Transition (Tg, DSC) ~130°C IPC-TM-650 2.4.25
Decomposition Temperature (Td) ~300°C IPC-TM-650 2.4.24.6
Z-axis CTE (α1, below Tg) ~65 ppm/°C TMA
Z-axis CTE (50–260°C) ~4.5% TMA
Moisture Absorption ≤0.35% IPC-TM-650 2.6.2.1
Flammability V-0 UL 94
IPC Slash Sheet IPC-4101D/21
UL File E123995
Core Thickness Range 0.4–3.2 mm
UV Blocking Property Yes (UVB)

Electrical Properties

Property KB-6160A (Estimated) Test Method
Dk @1 MHz ~4.5 IPC-TM-650 2.5.5.9
Dk @1 GHz ~4.3 IPC-TM-650 2.5.5.9
Df @1 MHz ~0.018 IPC-TM-650 2.5.5.9
Df @1 GHz ~0.020 IPC-TM-650 2.5.5.9
CTI ≥175V IEC 60112

Mechanical Properties

Property KB-6160A (Estimated) Test Method
Peel Strength (after float 288°C) ≥1.05 N/mm IPC-TM-650 2.4.8
Flexural Strength (MD) ~520 N/mm² IPC-TM-650 2.4.4

Data Confidence Note: значения KB-6160A оценочные на основе IPC-4101D/21. Главное отличие от KB-6160 - UVB-blocking смола и старт толщины core от 0.4 mm (против 0.05 mm у KB-6160).


UVB-blocking свойство и его влияние на выход годных

В double-sided производстве обе стороны медного core покрыты фоторезистом и экспонируются раздельно. Проблема в том, что стандартный FR-4 частично прозрачен для UVB-диапазона (300–400 nm), используемого imaging-оборудованием.

Проблема без UV blocking: при экспозиции стороны A часть UV проходит через core 0.4–0.8 mm и частично засвечивает сторону B. Возникает print-through, приводящий к дефектам рисунка, особенно на тонких допусках.

Традиционная компенсация: использовать black interleave/opaque backing при экспозиции. Это добавляет операции, удлиняет цикл на ~10–15% и повышает риск загрязнений.

Решение KB-6160A: UVB-поглощающая добавка блокирует критичный диапазон на уровне материала. Это упрощает процесс двусторонней экспозиции и повышает yield, особенно на тонких cores.

На больших сериях даже +0.5% выхода годных по 100K панелей эквивалентно сотням панелей без брака, что перекрывает возможную премию к цене материала.


KB-6160A vs KB-6160 vs KB-6160C: выбор standard FR-4 класса

Property KB-6160A KB-6160 (Verified) KB-6160C
Tg (DSC) ~130°C 135°C ✓ ~140°C
Td (TGA) ~300°C 305°C ✓ ~310°C
Z-CTE (50–260°C) ~4.5% 4.3% ✓ ~4.0%
Dk @1 GHz ~4.3 4.25 ✓ ~4.3
IPC Slash Sheet /21 /21 ✓ /24
UV Blocking Yes No No
Min Core Thickness 0.4 mm 0.05 mm
Prepreg System Limited KB-6060 (full) KB-6060C
Lead-Free Qualified No No Yes
Primary Use Double-sided General multilayer Lead-free multilayer
Cost Position ~1.0× 1.0× ~1.15×

Когда выбирать KB-6160A: 2-layer платы, особенно 0.4–1.0 mm, где UV print-through влияет на выход годных.

Когда выбирать KB-6160: 4+ layers с необходимостью полного KB-6060 prepreg-сета и расчета импеданса по охарактеризованным Dk/Df.

Когда выбирать KB-6160C: нужна формальная lead-free квалификация по /24 slash sheet.


Диапазон толщин core и single-lamination конструкция

Диапазон KB-6160A 0.4–3.2 mm ориентирован на single-lamination (без пресс-сборки многослоя). Это отличается от KB-6160, у которого диапазон начинается от 0.05 mm для inner-layer cores многослойных плат.

Core Thickness Finished Board Thickness (with copper) Typical Application
0.4 mm ~0.5 mm Тонкие LED-драйверы, компактные модули
0.6 mm ~0.7 mm Компактные power control / IoT платы
0.8 mm ~0.9 mm Стандартные LED-драйверы, relay boards
1.0 mm ~1.1 mm Небольшие motor controllers, interface boards
1.2 mm ~1.3 mm HMI-контроллеры, power distribution
1.6 mm ~1.7 mm Самый массовый 2-layer стандарт
2.0 mm ~2.1 mm Платы питания с толстой медью
3.2 mm ~3.3 mm Толстые силовые и connector-платы

Отсутствие очень тонких cores (<0.4 mm) у KB-6160A осознанно: такие cores обычно для inner-layer многослоя, то есть область KB-6160.

Важное ограничение: у KB-6160A нет полноценной связанной prepreg-системы. Это core-oriented продукт для 2-layer. Для 4+ слоев нужен KB-6160 + KB-6060 либо другое семейство с полноценным prepreg.


Применения: LED-драйверы, БП и промышленное управление

LED-драйверы: крупнейшая ниша двухслойных плат. Для типовых LED-драйверов при умеренной температуре KB-6160A подходит хорошо, особенно в тонких форматах 0.4–0.8 mm.

SMPS и адаптеры: 2-layer платы для зарядок ноутбуков, USB-C PD адаптеров, телефонных зарядок и industrial power converters.

Industrial HMI: платы управления за дисплейными панелями и интерфейсами. Наши industrial PCB capabilities включают серийное производство на KB-6160A.

Motor controllers: простые контроллеры BLDC для вентиляторов, насосов и бытовой техники. Для более мощных исполнений возможны cores 1.6–2.0 mm.

Automotive accessory boards: интерьерный свет, switch-модули, seat heater controllers и др. non-safety блоки. Для подкапотных и safety-critical задач лучше переходить на KB-6167F (Tg >170°C).

Consumer appliances controls: стиральные машины, микроволновки, HVAC-термостаты и прочая бытовая автоматика.

KB-6160A Double Sided PCB


Производственные преимущества для 2-layer потока

Преимущество KB-6160A не ограничивается UVB-blocking и включает оптимизацию всего 2-layer производственного маршрута:

Упрощенный процесс: для double-sided нет этапов многослойной сборки (inner-layer lamination, prepreg layup, press cycle), что ускоряет цикл и снижает стоимость.

Сверление: стандартная DICY-смола без наполнителя хорошо обрабатывается обычным carbide-инструментом, с минимальным износом сверл.

Металлизация: стандартные electroless и electrolytic copper процессы применяются без спецнастроек.

Финишные покрытия: совместимы HASL (Pb/lead-free), ENIG, immersion silver, immersion tin и OSP. Для минимальной стоимости массовых серий обычно выбирают HASL или OSP.

Наш fabrication process оптимизирован под high-volume выпуск double-sided плат на KB-6160A.


Когда нужно уходить с KB-6160A на многослойные материалы

KB-6160A оптимален именно для 2-layer. При усложнении проекта требуется другой материал:

Design Requirement Why KB-6160A Won't Work Recommended Alternative
4+ layer multilayer Нет полноценной prepreg-системы KB-6160 + KB-6060 prepreg
Lead-free qualified assembly Нет formal T-260/T-288 спецификаций KB-6160C
Operating temp >100°C Tg ~130°C ограничивает запас KB-6165 (Tg 153°C)
Controlled impedance ±5% Недостаточно характеризованного Dk по glass style KB-6160 (подробные Dk данные)
Halogen-free compliance Не halogen-free KB-6165G
High-speed signals (>1 Gbps) Df ~0.020 слишком высок KB-6165GMD и выше
High aspect ratio vias Z-CTE ~4.5% ограничивает надежность KB-6165 или KB-6167F

Переход с KB-6160A на многослойные материалы определяется не только «классом» ламината, но и архитектурой платы. Пока схема помещается в 2 слоя, KB-6160A обычно самый экономичный вариант.


Как заказать PCB на KB-6160A в APTPCB

Отправьте double-sided дизайн для расчета на KB-6160A. Укажите целевую толщину core, вес меди и surface finish. Наша команда проверит применимость материала и при необходимости предложит альтернативы. Для массового производства и полного one-stop сервиса изготовления+сборки предоставляем интегрированные расчеты с документацией по качеству.