KB-6167GLD продвигает FR-4 платформу Kingboard к границе ее электрических возможностей. При Df ~0.006 @1 GHz (уровень близкий к Panasonic Megtron 4) материал поддерживает каналы 25 Gbps NRZ и 56 Gbps PAM4, сохраняя FR-4 совместимую технологичность и высокую термонадежность (Tg 220°C (DMA) ✓). Обозначение "GLD" (Green Low-loss Dielectric) показывает его позицию как low-loss пары к KB-6167GMD.
Для data center switch, HPC interconnect и next-gen networking KB-6167GLD снимает классический компромисс между FR-4 processability и low-loss диэлектрикой. Ключевой плюс - производство: материал обрабатывается на стандартном FR-4 оборудовании и совместим с гибридными stackup вместе с другими high-Tg продуктами Kingboard.
В этом гайде
- Позиция KB-6167GLD в low-loss иерархии
- Характеристики KB-6167GLD и диэлектрическая производительность
- Insertion loss budget для 25G/56G каналов
- KB-6167GLD vs Megtron 4 и аналоги
- Гибридный stackup для оптимизации стоимости
- Критические требования производства low-loss PCB
- Применения: от data center до automotive radar
- Как заказать KB-6167GLD PCB в APTPCB
Позиция KB-6167GLD в low-loss иерархии
Рынок PCB-материалов четко делится по dielectric loss, и KB-6167GLD занимает low-loss tier - между mid-loss материалами для ≤10 Gbps и very-low-loss классом для 112G+.
| Material Class | Representative | Df @10GHz | Cost Index | Maximum Data Rate |
|---|---|---|---|---|
| Standard FR-4 | KB-6167F | ~0.020 | 1.0× | ≤2 Gbps |
| Mid-Loss | KB-6167GMD | ~0.013 | 1.2× | ≤10 Gbps |
| Low-Loss | KB-6167GLD | ~0.008 | 1.5× | ≤25–56 Gbps |
| Very Low-Loss | KB-3200G | ~0.005 | 2.0× | ≤112 Gbps |
| Ultra Low-Loss | Megtron 7 | <0.003 | 3.0×+ | 112 Gbps+ |
Характеристики KB-6167GLD и диэлектрическая производительность
Параметры KB-6167GLD оценены на базе данных семейства Kingboard и cross-reference с аналогами (Megtron 4, TU-768, S7136). Отдельный официальный standalone PDF нужно запрашивать для production verification.
Thermal and General Properties
| Property | Estimated Value | Test Method |
|---|---|---|
| Glass Transition (Tg, DMA) | 220°C ✓ | IPC-TM-650 2.4.25 |
| Decomposition Temperature (Td, TGA 5%) | 409°C ✓ | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| T-260 (time to delamination) | >30 min | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| T-288 (time to delamination) | >15 min | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Z-axis CTE (50–260°C) | 1.8% ✓ | IPC-TM-650 2.4.24 (TMA) |
| Moisture Absorption (D-24/23) | ≤0.15% | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Flammability | V-0 | UL 94 |
| Halogen-Free | Yes | IEC 61249-2-21 |
| UL File | E123995 | — |
Electrical Properties
| Property | Estimated Value | Test Method |
|---|---|---|
| Dk @1 GHz | 3.9 ✓ | IPC-TM-650 2.5.5.9 |
| Dk @10 GHz | 3.8 ✓ | IPC-TM-650 2.5.5.9 |
| Df @1 GHz | 0.006 ✓ | IPC-TM-650 2.5.5.9 |
| Df @10 GHz | 0.007 ✓ | IPC-TM-650 2.5.5.9 |
| Dk Variation vs Frequency (1–20 GHz) | <5% | — |
| CTI | ≥175V | IEC 60112 |
Низкая частотная вариация Dk важна для PAM4, где dispersion портит eye opening.
Data Confidence Note: значения оценочные/сводные по семейству и аналогам. Для серийного запуска запросите актуальный официальный datasheet.
Insertion loss budget для 25G и 56G каналов
Для 25G NRZ (12.5 GHz Nyquist) и 56G PAM4 (14 GHz Nyquist) insertion loss становится ключевым ограничением.
На 6-inch дифференциальной stripline (4.5 mil dielectric) KB-6167GLD дает значительно меньшие диэлектрические потери, чем mid-loss и тем более standard FR-4. В результате остается больше бюджета на via/connector потери и технологические вариации.
Дополнительный выигрыш дает VLP/HVLP медь: при high-frequency стандартный RTF/HTE может съедать заметную часть преимуществ low-loss смолы.
KB-6167GLD vs Panasonic Megtron 4 и аналоги
| Material | Manufacturer | Dk @10GHz | Df @10GHz | Tg | Halogen-Free | Cost Position |
|---|---|---|---|---|---|---|
| KB-6167GLD | Kingboard | ~3.8 | ~0.008 | >170°C | Yes | Lower |
| Megtron 4 (R-5775K) | Panasonic | ~3.8 | ~0.008 | >175°C | Available | Higher |
| TU-768 | TUC | ~3.8 | ~0.008 | >170°C | Yes | Comparable |
| S7136 | Shengyi | ~3.8 | ~0.008 | >170°C | Yes | Comparable |
| IT-170GRA1 | ITEQ | ~3.8 | ~0.009 | >170°C | Yes | Comparable |
По диэлектрике эти материалы близки. Разница чаще в цене, доступности и supply-chain устойчивости.
Гибридный stackup для оптимизации стоимости
На 16-layer switch board обычно не обязательно делать весь стек на KB-6167GLD. Рациональный подход: low-loss prepreg только на high-speed парах, остальное - на KB-6167F cores.
Такой подход может снизить material cost на 25–35% относительно full-GLD, сохранив SI там, где это реально критично.
Наш stackup design service поддерживает mixed-material моделирование по layer-specific Dk.
Критические требования производства low-loss PCB
Три обязательных элемента процесса:
1) VLP/HVLP copper foil. Стандартная шероховатая медь увеличивает conductor loss на высоких частотах и может нивелировать low-loss эффект.
2) Backdrilling с контролем stub. Для 25G/56G желательно держать stub как можно короче (порядка <8–10 mil).
3) Insertion loss тесты на coupon. S-parameter контроль production-партий необходим, иначе нельзя подтвердить фактическую low-loss производительность.
Дополнительно важны glass weave mitigation и контроль etch profile на тонких трассах.
Применения: от data center до automotive radar
- 25G Ethernet / SFP28 host boards
- PCIe Gen 5 server interconnect
- 56G PAM4 SerDes каналы
- data center switch fabric
- цифровой backend automotive radar
- interconnect в AI accelerator платформах
APTPCB поддерживает эти сценарии через telecom/networking, automotive и HDI производственные возможности.
Как заказать KB-6167GLD PCB в APTPCB
Загрузите файлы с требованиями по скоростям и длинам каналов. Наша SI-ориентированная команда оценит budget потерь, проверит применимость KB-6167GLD vs KB-6167GMD/KB-3200G и даст DFM feedback с рекомендациями по медной фольге, backdrill и glass weave.
Для полного цикла доступен one-stop fabrication and assembly с включением low-loss материалов и необходимых тестов.