Turnkey Circuit Card Assembly (CCA)
Полная ответственность из одних рук: APTPCB выполняет авторизованную закупку компонентов, производство печатной платы, монтаж SMT/THT Класса 3, защитное покрытие, рентген-контроль и функциональное тестирование.
Высоконадежный монтаж электронных модулей и печатных плат
Circuit Card Assembly (CCA) и turnkey-монтаж печатных плат
Circuit card assembly (CCA) и производство PCBA, разработанные для ответственных применений. APTPCB связывает инженерный BOM-релиз с проверенным оборудованием благодаря строгим стандартам IPC-A-610 Класс 3, автоматизированному высокоточному SMT, селективной пайке выводных компонентов, 100 % 3D AOI и обязательному рентген-контролю скрытых соединений для аэрокосмических, медицинских и высоконадежных промышленных систем.
Частичный turnkey-монтаж
Гибкие закупки: ваша команда поставляет ограниченные, проприетарные или консигнационные ИС, а APTPCB закупает квалифицированные пассивные компоненты, электромеханические детали и крепеж.
Консигнационный PCBA и box build
Контролируемая комплектация: ваша команда поставляет все детали; APTPCB выполняет входной контроль по партиям, обращение с влагозащитной упаковкой, точный монтаж и климатические испытания.
Инженерные пороги
Инженерные пределы и точностные допуски Circuit Card Assembly
Технологические возможности, откалиброванные для сверхплотных электронных модулей смешанного монтажа, fine-pitch микро-BGA, QFN и аэрокосмической электроники для суровых условий.
01005
Мин. корпус пассивов
Высокоскоростной SMT 0402 метрический
0,35
мм
Мин. шаг BGA / CSP
±15
мкм @ 3σ
Точность позиционирования SMT
< 15 %
Макс. пустоты
Рентген-предел соединений BGA / QFN
100 %
Встроенное покрытие
Верификация 3D SPI и 3D AOI
10 зон
Контроль оплавления
Профиль в азотной среде
12 линий
Автоматизированные SMT-линии
30M+
Месячная производительность SMD-монтажа
100 %
Автоматизированный рентген скрытых соединений
< 1,56
мкг/см² экв. NaCl ионная чистота
Класс 3
Исполнение IPC-A-610 и J-STD-001
24–48 ч
Быстрое инженерное NPI-прототипирование
Что мы собираем
Типы PCBA и требования к изделию
APTPCB поддерживает широкий спектр типов PCBA. Если у проекта есть особые требования, сообщите о них заранее — план сборки и расчет будут согласованы с вашими критериями приемки.
Circuit Card Assembly (CCA) против коммерческого PCBA
Коммерческий монтаж печатных плат обычно следует стандартам IPC-A-610 Класс 2 с выборочным визуальным контролем. Услуги Circuit Card Assembly (CCA) APTPCB, напротив, соответствуют строгим критериям IPC-A-610 Класс 3 и IPC J-STD-001 для аэрокосмических и медицинских применений: 100 % 3D AOI, обязательный 3D рентген-контроль пустот в паяных соединениях под BGA/QFN (< 15 %), тесты ионной чистоты, конформное покрытие и строгая прослеживаемость компонентов до партий оригинального производителя.
Смешанная технология SMT + THT
SMT и through-hole компоненты в одной сборке с оптимальной последовательностью процессов.
Сборки RF и высокой частоты
Процесс адаптирован под специальные материалы и требования дизайна для RF применений.
Силовые сборки и высокий ток
Корректная работа с тяжелыми разъемами, тепловыми аспектами и требованиями по токовым дорожкам.
Кабели, жгуты и интеграция
Сборка кабелей, жгутов и механическая интеграция для полноценных решений box build.
Сборка flex и rigid-flex PCB
Специализированное обращение с полиимидными подложками и контролируемые профили оплавления.
Обзор возможностей
Процесс сборки и оборудование
Процесс сборки выстроен для повторяемости от прототипов до серии и включает полный набор контрольных процедур.
SMT монтаж (Surface Mount Technology)
Высокоскоростная установка с повторяемостью от прототипов до серии
Объем SMT
- Нанесение паяльной пасты с контролем трафарета
- Pick-and-place для разных корпусов
- Оплавление с управлением профилем
- Инспекция после оплавления и контроль rework
Контроль процесса
- Контрольные точки SPI (по необходимости)
- Проверка полярности и ориентации компонентов
- Обращение с влагочувствительными компонентами (MSD)
- ESD-обращение и защищенные потоки
THT монтаж (through-hole)
Важно для разъемов, механической прочности и силовых компонентов
Объем THT
- Ручная пайка и контролируемые процессы
- Смешанные сборки SMT + THT
- Разъемы, трансформаторы, крупные электролиты
- Механические элементы и крепеж
Контроль качества
- Проверка выступа выводов и приемки филлетов
- Проверка полярности диодов/электролитов
- Проверка механической посадки
- Соответствие критериям IPC
Сложные корпуса (BGA / QFN / fine pitch)
Дисциплина процесса и стратегия инспекции для сложных корпусов
Поддерживаемые сценарии
- Установка ИС fine pitch
- Сборка BGA/QFN
- Контролируемые процессы rework (при необходимости)
- Возможность Package-on-Package (PoP)
Опции инспекции
- AOI для проверки поверхности
- Рентген-инспекция скрытых паяных соединений
- Анализ void и критерии приемки
- Микрошлиф/сечение (по требованию)
Опции
Дополнительные услуги
Эти услуги часто включаются в программы turnkey PCBA.
Конформное покрытие
Underfill / staking
Press-fit / insertion
Маркировка и серийные номера
Загрузка firmware
Упаковка и доставка
Типовой процесс PCBA
Что происходит после отправки файлов
Структурированный процесс от приема файлов до отгрузки делает качество, сроки и документацию предсказуемыми.
1
Прием файлов и ревью RFQ
Проверяем целостность BOM, примечания к сборочному чертежу, требования к тестам, целевые количества и lead time.
2
Инженерный фидбек (DFM/DFA)
До запуска отмечаем неоднозначности полярности, ограничения fine pitch, риски apertures трафарета и вопросы supply chain.
3
Закупка и комплектация
Подтверждение доступности, согласование замен, статус комплектации и ETA в привязке к вашему графику.
4
Выполнение сборки
SMT печать → установка → оплавление; THT вставка → пайка → инспекция, с контролируемым rework при необходимости.
5
Инспекция и тесты
AOI/рентген/визуальная инспекция по плану, плюс ICT/FCT или кастомная верификация по вашим критериям приемки.
6
Упаковка и отгрузка
ESD-safe упаковка, маркировка/сериализация при необходимости и отгрузка в привязке к адресу и срокам.
Что отправить для точного расчета сборки PCB
Эти файлы помогут быстро и точно рассчитать стоимость — отправляйте то, что есть, мы подскажем, чего не хватает.
Минимальный пакет для RFQ
- BOM (с manufacturer part numbers)
- Файлы Gerber + сверловка (или ODB++)
- Файл pick-and-place / centroid
- Сборочный чертеж (полярность, примечания)
- Количество и целевой lead time
Полезные дополнения (ускоряют)
- AVL / список предпочтительных поставщиков
- PDF схемы (для снятия неоднозначностей)
- 3D STEP модель (механическая посадка)
- Инструкции по программированию / firmware
- Требования к тестам и фикстурам
Советы от инженерии
DFM/DFA советы для повышения выхода годных
Используйте эти пункты, чтобы сократить итерации и повысить успешность сборки с первого раза.
Дайте четкие метки полярности для диодов, электролитов и ориентации pin 1 у ИС
Оставьте доступные test point, если нужен ICT или production debug
Избегайте высоких компонентов, которые перекрывают AOI критичных паяных соединений
Задайте зоны keepout для оснастки, depanelization и зон coating
Проверьте соответствие корпуса и footprint в BOM, чтобы избежать ошибок sourcing
Зафиксируйте особые требования к пайке для зон с высокой тепловой массой и heavy copper
Отрасли и применение
Команды, с которыми мы работаем
Услуги PCBA от APTPCB часто выбирают команды, которые разрабатывают продукты в этих отраслях.
Внутренний хаб ссылок
Индекс услуг PCBA
Просматривайте услуги и ресурсы PCBA по категориям, чтобы сравнить процессы, контрольные точки качества и производственные опции.
FAQ по PCBA
Разъяснения по моделям turnkey, поддержке NPI, покрытию тестов и соответствию требованиям.
Что такое Circuit Card Assembly (CCA) и чем оно отличается от стандартного монтажа PCB?
Circuit Card Assembly (CCA) обозначает полный процесс монтажа пустой печатной платы активными и пассивными электронными компонентами, разъемами и конструкционной оснасткой до получения полностью функционального электронного модуля. В то время как «монтаж PCB» часто описывает обычный коммерческий монтаж (IPC Класс 2), «Circuit Card Assembly» — стандартная терминология, принятая в оборонной, аэрокосмической, авиационной и медицинской отраслях, требующих исполнения IPC-A-610 Класс 3 / J-STD-001, строгих температурных профилей, климатических испытаний и строгой прослеживаемости партий компонентов.
Какие стандарты качества и пределы пустот применяются для CCA IPC Класса 3?
Для circuit card assembly по IPC-A-610 Класс 3 APTPCB устанавливает пустоты в паяных соединениях под BGA, QFN и силовыми площадками ниже 15 % (значительно строже предела IPC 25 %). Заполнение ствола выводных выводов должно составлять не менее 75 % по вертикали. Все изделия проходят 100 % 3D-контроль паяльной пасты (SPI), двухракурсную автоматическую оптическую инспекцию (AOI), 3D рентген-контроль скрытых соединений и проверку ионной чистоты ниже 1,56 мкг/см² эквивалента NaCl.
Может ли APTPCB выполнять свинцовую пайку Sn63Pb37 для оборонных и аэрокосмических проектов?
Да. Хотя стандартное коммерческое производство использует бессвинцовые сплавы SAC305/SAC307 по RoHS, APTPCB содержит выделенные изолированные линии пайки для свинцовых процессов Sn63Pb37 для оборонных, военных, авиационных и космических применений, освобожденных от RoHS согласно европейским приложениям III/IV и мандатам DoD США. Перекрестное загрязнение предотвращается раздельными трафаретами, ваннами припоя, тележками питателей и вытяжной фильтрацией.
Как APTPCB гарантирует подлинность компонентов и предотвращает подделки?
Для всех turnkey и частичных turnkey circuit card assembly компоненты закупаются исключительно у авторизованных франшизных дистрибьюторов (DigiKey, Mouser, Arrow, Avnet) или у оригинальных производителей компонентов (OCM). Каждая поставка включает сертификат соответствия производителя (CoC), валидацию даты изготовления и записи прослеживаемости по партиям, хранящиеся в нашей MES-системе.
Вы делаете turnkey сборку PCB?
Да. Turnkey PCBA включает закупку компонентов (по согласованию), комплектацию, SMT/THT монтаж, инспекцию и координацию тестов под ваши требования. Также поддерживаем модели partial turnkey (вы поставляете ключевые позиции) и consigned (вы поставляете все компоненты).
Можете работать с прототипами и NPI сборками?
Да. Мы поддерживаем прототипные и NPI программы с контролем ревизий, инженерным фидбеком DFM/DFA, контролируемым процессом замен и структурированными записями сборки, чтобы сокращать итерации и ускорять выход в серию.
Поддерживаете ли вы смешанные сборки SMT и through-hole?
Да. Mixed-tech сборки распространены, и мы планируем workflow так, чтобы защитить качество и обеспечить повторяемость. THT компоненты (разъемы, трансформаторы, крупные электролиты) органично интегрируются с SMT монтажом.
Можете ли вы монтировать BGA и fine pitch компоненты?
Да. Мы поддерживаем сложные корпуса (BGA, QFN, CSP, ИС fine pitch) со стратегией инспекции под ваши deliverables, включая AOI для поверхностной проверки и рентген-инспекцию для скрытых паяных соединений при необходимости.
Что если компоненты сложно купить или их нет в наличии?
Мы заранее отмечаем дефицит и риски lead time, предлагаем альтернативы только с вашим одобрением и формируем build-ready план, чтобы сроки оставались предсказуемыми. Также можем работать по вашей AVL или с предпочтительными поставщиками, если это указано.
Можете выполнять функциональные тесты?
Да. Функциональный тест (FCT) обычно выполняется по вашей процедуре, на ваших фикстурах и по вашим критериям приемки. Мы также поддерживаем ICT при наличии фикстуры и методики и можем координировать bring-up verification для power-on проверок и валидации критичных rail.
Поддерживаете требования RoHS / lead-free?
Да. Lead-free процессы обычно поддерживаются. Укажите требования по соответствию (RoHS, REACH и т. д.) в RFQ, чтобы припои, план сборки и документация соответствовали вашим регуляторным требованиям.
Готовы начать проект по сборке PCB?
Отправьте BOM и файлы для сборки — мы ответим планом работ и расчетом, согласованными с вашим графиком, требованиями к качеству и документации.