Capacità PCB ceramico
Capacità di produzione PCB ceramici
APTPCB è specializzata in soluzioni PCB ceramici ad alte prestazioni utilizzando processi avanzati come DPC, LTCC e DBC. I nostri PCB ceramici offrono gestione termica superiore, alta affidabilità ed eccellenti prestazioni elettriche per applicazioni impegnative in elettronica di potenza, automotive, dispositivi medicali, aerospazio & difesa e sistemi RF ad alta frequenza.
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Capacità di produzione PCB ceramici – APTPCB
APTPCB è specializzata in soluzioni PCB ceramici ad alte prestazioni, sfruttando processi avanzati come DPC, LTCC e DBC. I nostri PCB ceramici offrono gestione termica superiore, alta affidabilità ed eccellenti prestazioni elettriche, rendendoli ideali per applicazioni impegnative in:
- Elettronica di potenza: illuminazione LED, moduli IGBT, convertitori di potenza
- Automotive: centraline motore, moduli di potenza
- Dispositivi medicali: sensori ad alta precisione, dispositivi impiantabili
- Aerospace & Defense: moduli ad alta temperatura, componenti RF/microonde
- Alta frequenza & RF: antenne, filtri, amplificatori
Lavoriamo con una gamma di materiali ceramici avanzati per soddisfare requisiti specifici di conducibilità termica e prestazioni elettriche, garantendo soluzioni ottimali per i design più critici.
Capacità di produzione PCB ceramici – APTPCB
| N° | Categoria | Specifica dettagliata | Note |
|---|---|---|---|
| 1 | Materiali ceramici base | Substrato ceramico in allumina 96% (Al2O3) Substrato ceramico in nitruro di alluminio (AlN) | Eccellenti proprietà termiche ed elettriche. |
| 2 | Conducibilità termica | Allumina 96% (Al2O3): 20 - 27 W/m·K Nitruro di alluminio (AlN): 180 - 220 W/m·K | Critica per applicazioni ad alta potenza e alta dissipazione. |
| 3 | Dimensione substrato (max) | Standard: 114x114mm, 120x120mm, 140x130mm, 190x140mm | Misure custom disponibili su richiesta. |
| 4 | Spessore materiale | 0.2mm, 0.25mm, 0.3mm, 0.38mm, 0.5mm, 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm | Range per diverse esigenze applicative. |
| 5 | Tecnologie di produzione | DPC (Direct Plated Copper): 0.5 - 10 oz LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) DBC (Direct Bonded Copper) | Soluzioni complete di produzione ceramica. |
| 6 | Strati | 1 strato, 2 strati | PCB ceramici mono e doppia faccia. |
| 7 | Peso rame (finito) | H/H, 1/1, 2/2, 3/3, 4/4, 5/5, 6/6, 7/7, 8/8, 9/9, 10/10 oz | Raggiungibile con processi DPC/DBC. |
| 8 | Linea/spazio min (DPC) | Per Cu 5-10 µm: 0.05 mm / 0.05 mm (2 / 2 mil) Per Cu 18 µm (0.5 oz): 0.075 mm / 0.075 mm (3 / 3 mil) Per Cu 35 µm (1 oz): 0.1 mm / 0.1 mm (4 / 4 mil) Per Cu 70 µm (2 oz): 0.127 mm / 0.127 mm (5 / 5 mil) Per Cu 105 µm (3 oz): 0.3 mm / 0.3 mm (12 / 12 mil) Per Cu 210 µm (6 oz): 0.5 mm / 0.5 mm (20 / 20 mil) Per Cu 300 µm (9 oz): 0.6 mm / 0.6 mm (24 / 24 mil) | Tecnologia fine line per design ad alta densità. |
| 9 | Fori min (foratura) | 0.06 mm (2.4 mil) | Foratura meccanica ad alta precisione. |
| 10 | Tolleranza diametro foro | ±20% (per foratura) | |
| 11 | Shift foratura | ±0.025 mm | Precisione nell’allineamento dei fori. |
| 12 | Tolleranza slot | L ≥ 2XW: long ±0.05mm, wide ±0.025mm L < 2XW: long ±0.025mm, wide ±0.010mm | Precisione per diverse dimensioni di slot. |
| 13 | Capacità foratura laser | 0.1 mm (per spessore 0.25 / 0.38 / 0.5 mm) 0.15 – 0.2 mm (per spessore 0.635 mm) 0.2 – 0.35 mm (per spessore 1.0 mm) 0.4 – 0.5 mm (per spessore 1.5 mm) 0.5 – 0.6 mm (per spessore 2.0 mm) | Foratura laser per requisiti specifici in base allo spessore. |
| 14 | Spaziatura foro-foro min | 0.15 mm (centro-centro) | Per via/fori ad alta densità. |
| 15 | Via riempiti rame (DPC) | Aspect ratio ≤ 5:1, spessore scheda ≤ 0.635 mm | Per migliori prestazioni termiche ed elettriche. |
| 16 | Distanza profilo esterno-rame | 0.15 – 0.2 mm | Critica per la precisione del contorno. |
| 17 | Tolleranza dimensioni esterne | ≤ ±0.05 mm | Alta precisione dimensionale. |
| 18 | Profilatura / taglio laser | Linea di taglio a linea di taglio 0.5 mm Tolleranza spessore residuo: ±0.05 mm Tolleranza posizione: ±0.025 mm Tolleranza linea di taglio a linea di taglio: ±0.025 mm Tolleranza contorno laser: ±0.1 mm | Spessore max scheda per taglio laser ≤3.0mm. Profondità laser scribing ≤0.7mm. |
| 19 | Spessore solder mask | 10 - 30 µm (superficie pista) | Per applicazione precisa del solder mask. |
| 20 | Tolleranza solder mask | ±0.05 mm | Per aperture solder mask accurate. |
| 21 | Apertura minima solder mask (pad) | 0.15 mm | Per pad fine pitch. |
| 22 | Larghezza minima linea solder mask | Per Cu 1 oz: 0.05 mm Per Cu 2 oz: 0.075 mm Per Cu 3 oz: 0.1 mm Per Cu 4 oz: 0.125 mm | Dipende dal rame per migliore adesione e definizione. |
| 23 | Larghezza minima serigrafia (legend) | 0.15 mm | Per marcature componenti chiare e precise. |
| 24 | Distanza serigrafia-pad | 0.15 mm | Evita sovrapposizioni sui pad. |
| 25 | Diametro minimo serigrafia | 0.75 mm | Per piccoli fiducial o riferimenti. |
| 26 | Gap minimo serigrafia | 0.15 mm | Per definizione tra elementi serigrafici. |
| 27 | Finiture superficiali | OSP: 0.2 – 0.5 µm Immersion Silver: ≥0.5 µm Immersion Tin: 0.8 – 1.2 µm Immersion Gold (ENIG): Ni 3-8 µm, Au 0.03-0.3 µm ENEPIG: Ni 3-8 µm, Pd 0.05-0.1 µm, Au 0.05-0.1 µm | Gamma completa per diversi metodi di bonding e assemblaggio. |
| 28 | Peel strength lamina rame | >2 N/mm (per IPC-TM-650 2.4.8) | Assicura forte adesione rame-ceramica. |
| 29 | Resistenza termica | 350 ± 10℃, 15 min senza delaminazione o bolle (per IPC-TM-650 2.4.7) | Affidabilità ad alta temperatura. |
| 30 | Saldabilità | >95% wetting (per IPC-TM-650 2.4.14) | Formazione affidabile dei giunti di saldatura. |
| 31 | Bow & Twist | ≤ 0.3 mm (3‰ per 100 mm) | Per planarità ottimale. |
| 32 | Standard qualità | IPC-A-600 Class 2 / Class 3 | Produzione secondo standard rigorosi. |
| 33 | Certificazioni | ISO 9001:2015, UL Certified | Conforme RoHS & REACH; IATF 16949 (automotive) su richiesta. |
| 34 | Test elettrico | 100% E-test (Flying Probe or Fixture Test) | Test completi per open/short e continuità. |
Il vantaggio APTPCB nella produzione di PCB ceramici
I PCB ceramici sono scelti per l’eccezionale conducibilità termica, le proprietà meccaniche robuste e la capacità di resistere ad alte temperature e ambienti severi. Le nostre capacità avanzate ci permettono di produrre circuiti ceramici altamente affidabili e precisi:
- Opzioni materiali diverse: utilizzo di allumina 96% (Al2O3) e nitruro di alluminio (AlN) per prestazioni termiche su misura.
- Tecnologie produttive avanzate: competenza nei processi DPC (Direct Plated Copper), LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) e DBC (Direct Bonded Copper).
- Tecnologia fine line & space: pattern ultra-fini per integrazione ad alta densità.
- Foratura & laser di precisione: micro-foratura e profilatura laser ad alta accuratezza.
- Affidabilità termica & meccanica: rispetto di standard stringenti per thermal cycling, adesione e saldabilità.
Il nostro team di ingegneria fornisce supporto DFM completo (Design for Manufacturability), aiutandoti a ottimizzare i PCB ceramici per prestazioni, affidabilità e costo.
Il tuo partner per soluzioni PCB ceramiche ad alte prestazioni
I vantaggi unici dei PCB ceramici richiedono competenze specialistiche in progettazione e produzione. Il team di ingegneria di APTPCB è pronto a supportare i progetti più sfidanti. Offriamo:
- Competenza nella selezione materiali: guida nella scelta del substrato ottimale (Al2O3 o AlN) per requisiti termici ed elettrici.
- Supporto DFM per processi ceramici: ottimizzazione del layout per DPC, LTCC o DBC considerando adesione rame, via riempiti e lavorazioni laser.
- Analisi thermal management: supporto nella progettazione per dissipazione efficiente.
- Stack-up & via design custom: soluzioni su misura per interconnessioni ceramiche complesse.
Collaborando con APTPCB, ottieni accesso a capacità avanzate di produzione PCB ceramici e a un supporto ingegneristico dedicato, garantendo che applicazioni ad alta potenza, alta frequenza o alta affidabilità raggiungano prestazioni ottimali e stabilità nel lungo termine.
Frequently Asked Questions
Quali materiali ceramici supportate?
Allumina 96% (Al₂O₃) con 20–27 W/m·K e nitruro di alluminio (AlN) con 180–220 W/m·K; AlN per dissipazione estrema, alumina per soluzioni più economiche.
Quali processi PCB ceramici sono disponibili?
DPC (Direct Plated Copper), LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) e DBC (Direct Bonded Copper), selezionati in base a costo, densità e target termici.
Quali sono i limiti principali di specifica?
Substrato max circa 190×140 mm, spessore 0.2–1.5 mm, linea/spazio min fino a 0.05 mm (DPC), fori fino a 0.06 mm, peso rame fino a 10 oz a seconda del processo.
I PCB ceramici sono adatti ad applicazioni ad alta frequenza?
Sì. Basse perdite dielettriche e costante dielettrica stabile rendono la ceramica adatta per antenne, filtri e amplificatori RF/microonde.
Qual è il lead time tipico?
Circa 10–25 giorni lavorativi in base a materiale, complessità e volume; un coinvolgimento anticipato aiuta a ottimizzare la pianificazione.
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I vantaggi unici dei PCB ceramici richiedono competenze specialistiche in progettazione e produzione. Il nostro team di ingegneria è pronto a supportare i progetti più sfidanti con capacità ceramiche avanzate e supporto dedicato.