Stencil Lab
Controllo stencil & pasta
Stencil laser, step-down, coating, cleaning e storage legati al release della linea SMT.
- 24 h CAD -> laser
- DOE con aperture swaps
- Paste lot + wipe log
29" & VG
Formati
80-200 um
Spessore
ENABLEMENT
Support services — Stencil, programming, coating, harness
I programmi restano prevedibili quando un solo team possiede tutti i servizi di supporto: controllo stencil/pasta, materiali con governance AVL, IC programming, protezione superficie, rework, flux governance e build di cavi/harness. Impacchettiamo tutto con lo stesso traveler di SMT/box build, così copertura e documenti restano sincronizzati per revisione.
- Stencil in 24 h & print DOE
- AVL + kit consigned validati prima del build
- IC programming + serialization inline
- Conformal coating, saldatura selettiva, harness
Ottieni un preventivo immediato
Enablement che rimuove il rischio last-minute
Crew dedicate gestiscono routine stencil-to-packaging così PCBA, test e logistica non aspettano step di supporto.
COVERAGE
Ogni touchpoint di supporto sotto un unico traveler
Stencil, sourcing, programming, protective coatings, rework, flux governance e build elettromeccaniche condividono dati di pianificazione con SMT/box build.
Stencil & print lab
Release 24 h, DOE, controllo pasta, storage e wipe audit legati ai traveler SMT.
Component governance
Kitting con AVL, handling MSD, screening anti-counterfeit e intake consigned.
Programming & protection
IC programming (SW/HW load), plasma clean, conformal coat, potting e bake routines.
Mechanical build
Saldatura selettiva, BGA reball/repair, cavi, harness e pack-out ready per box build.
PLAYBOOK
Support workflow
Gate standard mantengono ogni servizio audit-ready prima di SMT o box build.
1
Plan & quote
Intake dati stencil, AVL, firmware, note coating, disegni harness e requisiti logistici.
2
Stage & qualify
Stencil laser, prep fixture, bake kit MSD, staging lotti flux/pasta e validazione tooling harness.
3
Execute service
Programming, saldatura selettiva, BGA reball, coating, cleaning e build harness/cable secondo traveler.
4
Inspect & log
AOI/X-ray, cleanliness, drip charts, torque/continuity logs, foto e serialization legati al MES.
5
Handoff
Rilascia kit o sub-assemblies a SMT/box build, spedisce al cliente o stocca come bonded inventory.
MODULES
Catalogo support services
Seleziona le combinazioni che ti servono o lascia a noi il packaging per programmi PCBA/box build turnkey.
Ogni modulo si integra nel MES così traveler, documenti e proof point restano allineati.
Materials
Sourcing & kitting componenti
Review AVL, alternati, conditioning MSD, screening anti-counterfeit e intake consigned prima di SMT.
- AVL/lifecycle dashboard
- AS6081 inspection
- MSD bake + humidity cards
<24 h
Feedback BOM
>95%
AVL
Firmware
IC programming & serialization
Carica firmware via SWD/JTAG/USB, log revisioni, serializza MAC/keys e fornisci confronto golden unit.
- Fixture dedicate
- Verifica inline
- Revisione + date code in MES
SWD/JTAG/USB
Interfacce
120 u/hr
Throughput
Protection
Plasma & conformal coating
Surface prep, masking, spray/dip/robot coat, UV bake e prove ionic/ROSE per build Class 3.
- Plasma + mask lab
- UV/IR ovens
- ROSE <=1.5 ug/cm^2
Acrylic/urethane/silicone
Chemistry
25-75 um
Thk
Through-Hole
Selective solder & potting
Saldatura selettiva lead-free in azoto con drip charts e pallet Ti, più epoxy/potting e cure logs.
- N2 wave, Ti pallets
- AOI/X-ray checks
- Potting cure trace
Dia 3-12 mm
Nozzle
+/-10%
Drip limit
Rework
BGA reball & repair
Micro BGA reball, pad repair, validazione CSAM/X-ray e profili di rifusione documentati per audit.
- 0.3 mm pitch
- Vacuum pick
- CSAM/X-ray proof
Class 3
Lots
Profiles + images
Data
Chemistry
No-clean flux governance
Selezione flux, % solids, preheat e audit trail, più wash/plasma di backup quando richiesto.
- Flux library with MSDS
- SPC on solderability
- Back-up clean recipe
2-11%
Solids
<=1.5 ug/cm^2
ROSE
Systems
Cable assembly
Cut/strip/crimp di cavi coax, power e segnale con dati continuità/hipot, labeling e kitting.
- AWG 10-30
- VNA/hipot logs
- Label + heat shrink
100%
Continuità
<=5 m
Lunghezza
Integration
Wire harness build
Harness boards, lacing, bundling, labeling e dati torque/continuità pronti per box build o spedizione.
- Cut/strip/crimp automation
- Barcodes + photos
- Torque + continuity log
AWG 8-28
Gauge
75+ active
Kits
PROGRAMS
Bundle di supporto rappresentativi
Come i diversi settori impacchettano support services intorno a SMT e box build.
Automotive
Medical
Telecom
Industrial
CAPABILITIES
Matrice capacità di supporto
Specifiche che avvolgono l’assembly per spedire ogni lotto pronto all’integrazione.
Stencil & print
FormatiVectorGuard, framed 29"
Step profileUp to 200 um
Paste controlLog viscosità/temp, QR traceability
DOEA/B print, aperture swap within 24 h
Programming & protection
InterfacceSWD, JTAG, USB, custom pogo
DatiSerialization + firmware revision logged
CoatingAcrylic, urethane, silicone, parylene hand-off
CleaningPlasma, DI wash, ionic test
Meccanica
Selective solderLead-free, Ti pallets, nitrogen
BGA reball0.3 mm pitch, X-ray/CSAM
Cables/harnessAWG 28-8, UL/CSA, continuity
PackagingVacuum, desiccant, custom foam
Enablement closed-loop
Ogni servizio gira su traveler documentati con dati SPC, cleanliness, torque o continuità pronti per audit.
QUALITÀ
Hook qualità per ogni servizio
Stencil DOE, MSD logs, verifica flash code, drip charts, ionic cleanliness, CSAM/X-ray e dati continuità/torque restano nel MES con foto per audit.
Documentazione
I traveler includono DOE, program logs, cure recipes e risultati di cleanliness.
Ispezione
AOI/X-ray/CSAM su rework, ispezione ionica & UV sul coating, 100% continuità su cavi/harness.
Tracciabilità
Lotti flux, revisioni firmware, serial harness e dati torque/continuità collegati alle packing list.
Settori & casi d’uso
Automotive & EV
Step stencil, saldatura selettiva, conformal, log PPAP, dati torque.
Medicale
Controllo MSD, sicurezza firmware, prove cleanliness, harness sterilizzabile.
Telecom / RF
Tuning cavo RF, controllo flux, BGA reball con prova CSAM.
Industriale & energia
Potting, harness pesanti, hi-pot e assemblies coated pronte per installazioni harsh.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Bundla i support services con il tuo build PCBA
Invia BOM/AVL, firmware, mappe coating, disegni harness o scope rework. Rispondiamo con piano, costi e checkpoint di readiness.