Servizi di Produzione Rigid-Flex APTPCB

Dallo stackup concettuale alla produzione qualificata, progettiamo schede rigido-flessibili che si piegano, si incernierano e resistono a stress ripetuti senza sacrificare l'impedenza o la produttività dell'assemblaggio.

Architetture Rigid-Flex

Scegli la giusta divisione rigido/flessibile, il numero di strati e il mix di rinforzi per bilanciare densità, profilo di piegatura e costo.

• Rigid-Flex Tipo 1 – Un singolo nucleo flessibile laminato a due sezioni rigide per piegature statiche e risparmio di connettori.
• Rigid-Flex Tipo 2 – Più strati flessibili con microvias tra rigido e flessibile per una maggiore densità di routing.
• Rigid-Flex con Intercapedine d'Aria – Lingue flessibili indipendenti tra isole rigide per migliorare l'affidabilità dinamica.
• Rigid-Flex a Rilegatura – Strati flessibili sfalsati di diverse lunghezze prevengono lo stress nella piega in costruzioni multistrato.
• Rigid-Flex Any-Layer – Sezioni flessibili e rigide condividono microvias impilati per moduli telecamera o sensore ultracompatti.

Caratteristiche di Interconnessione e Piegatura

• Microvias Sfalsati: Interconnessioni strato-strato che evitano l'impilamento su aree di piegatura per una migliore vita a fatica.
• PTH Placcati a Bottone: Bottoni in rame rinforzano i vias che attraversano le transizioni rigido-flessibile.
• Interconnessione con Back-Drilling: Rimuove gli stub nelle sezioni rigide che alimentano le code flessibili per segnali SerDes e RF.
• Vias di Rinforzo Selettivi: Vias dedicati collegano i piani di massa ai rinforzi in rame per il controllo EMI.
• Coverlay Scavato al Laser: Apre con precisione i pad e rilascia l'adesivo attorno alle piegature dinamiche.
• Monete di Rame Incorporate: Percorsi termici locali nelle sezioni rigide senza aggiungere massa alle regioni flessibili.

Esempi di Stackup

• 8 Strati (2 Flessibili + 6 Rigidi): Due strati di PI da 25 µm inseriti tra nuclei FR-4 per il calcolo indossabile.
• Rilegatura a 12 Strati: Lingue flessibili alternate con lunghezze sfalsate per proteggere BGA con passo da 0.4 mm.
• Rigid-Flex-Rigid (6R-4F-6R): Modulo avionico ad alta densità con materiali rigidi a bassa perdita e code flessibili in rame RA.

Materiali e Linee Guida di Progettazione

PI senza adesivo, LCP e materiali rigidi FR-4 o a bassa perdita abbinati mantengono i coefficienti allineati. La placcatura a bottone in rame, i piani di massa reticolati e il rilievo del coverlay gestiscono l'impedenza senza crepe.

• Far corrispondere il CTE tra le sezioni rigide e flessibili per evitare deformazioni durante la laminazione.
• Utilizzare rame RA ≤ 35 µm nelle piegature dinamiche; riservare rame più spesso per le sezioni statiche.
• Mantenere i fori passanti placcati fuori dalle aree di piegatura e mantenere un raggio di piegatura minimo di 10 volte lo spessore.
• Progettare il rilievo del coverlay con teardrop e raccordi per prevenire crepe sui bordi dei pad.

Affidabilità e Validazione

Ogni costruzione include test elettrici, AOI, raggi X dei vias interrati e test di piegatura opzionale di 100k cicli con registrazione della resistenza per certificare l'integrità meccanica.

Costo e Guida all'Applicazione

• Rigid-Flex Tipo 1: Costo più basso quando una sola coda flessibile dinamica sostituisce il cablaggio.
• Rilegatura / multistrato: Prevedere passaggi di laminazione aggiuntivi ma consolidare le isole rigide per ridurre gli utensili.
• Rigid-Flex ad alta velocità: Utilizzare nuclei rigidi a bassa perdita solo dove richiesto per controllare la spesa dei materiali.