GRANDE FORMATO • PRONTO PER 112G
Backplane extra-large fino a 1100 × 500 mm con 24–50 strati, laminati a bassa perdita, impedenza di ±5% e backdrill CNC mantengono affidabili le infrastrutture di data center e telecomunicazioni a 112G.
APTPCB è specializzata nella produzione di PCB backplane per sistemi di interconnessione ad alto numero di strati e alta velocità, dove la precisione di registrazione, la consistenza dell'impedenza e la stabilità meccanica sono critiche. Supportiamo strutture di grande formato e stackup complessi progettati per prestazioni del segnale prevedibili e interfacce connettore affidabili, aiutando i clienti a costruire architetture backplane scalabili per server, telecomunicazioni e sistemi modulari.
L'assemblaggio e il collaudo dei backplane presso APTPCB includono flussi di lavoro di integrazione dei connettori, ispezione e convalida allineati all'affidabilità a livello di sistema. Gestendo la fabbricazione e l'assemblaggio come un unico prodotto finale, aiutiamo i clienti a ridurre il rischio di integrazione, migliorare la stabilità di implementazione e mantenere prestazioni costanti su tutte le serie di produzione.
Backplane per data center hyperscale, telecomunicazioni, automazione industriale e aerospaziale costruiti sulle nostre linee.
Tutti i backplane ricevono coupon di impedenza, registri di backdrill, AOI/X-ray, Hi-Pot e test S-parameter opzionali per garantire la conformità fino a 112G.
Ingegneria dedicata, materiali a bassa perdita e lavorazione di pannelli di grandi dimensioni per backplane mission-critical.
Backplane per data center, telecomunicazioni, industria e aerospazio con routing stripline e rame pesante.
Selezionare laminati a bassa perdita (Megtron, Tachyon, I-Speed) e spessore del rame ottimizzato per connettori press-fit.
I backplane sono sottoposti a test di impedenza, correlazione IR/s-parameter, AOI, X-ray e Hi-Pot fino a 4 kV per soddisfare le specifiche di telecomunicazione e aerospaziali.
Revisione Stackup e SI
Allineare i budget di perdita, la rugosità del conduttore e i piani di riferimento.
Preparazione e Imaging del Core
Imaging di grande formato per tracce lunghe.
Laminazione Sequenziale
Cicli multipli per costruzioni ad alto numero di strati.
Foratura e Backdrill
Foratura profonda più backdrill CNC con verifica.
Finitura superficiale e Maschera
ENIG/ENEPIG + maschere codificate a colori per l'assemblaggio.
Test e Convalida
Test di impedenza, elettrici, Hi-Pot e di affidabilità archiviati.
I team CAM + SI creano stackup, tabelle di impedenza e file di foratura/backdrill.
SPC su laminazione, foratura, placcatura e zone press-fit con cicli di feedback.
Elevata integrità del segnale, grande formato e robusta erogazione di potenza.
24–50 strati con gruppi dedicati per segnale/alimentazione.
Laminati a bassa perdita e backdrill per collegamenti 112G.
Tolleranze strette dei fori e placcatura.
Test SI + elettrici completi.
Riduce la complessità del cablaggio e le rilavorazioni.
Pacchetti di stackup, foratura e test forniti.
Lavora pannelli fino a 1100 × 500 mm con planarità controllata per backplane di chassis.
Ingegneri CAM + SI gestiscono congiuntamente la messa a punto del backdrill, l'ottimizzazione del lancio e i rapporti di conformità.
I backplane integrati semplificano il cablaggio, migliorano l'affidabilità e si adattano alle esigenze di larghezza di banda hyperscale.
Networking hyperscale, infrastrutture di telecomunicazioni, automazione industriale e sistemi aerospaziali si affidano a backplane multistrato.
La lavorazione di grande formato e i materiali a bassa perdita mantengono stabili i collegamenti su larga scala.
Switch, router e stazioni base.
Architetture leaf-spine e backplane per acceleratori.
Computer di missione, radar e rack avionici.
Controllo di fabbrica e chassis di distribuzione dell'energia.
Banchi di prova e infrastrutture di ricarica.
Interfacce ATE e banchi di carico.
Sistemi di imaging ad alto numero di canali.
Sostituzioni di cablaggi piegati per contenitori compatti.
Controllo di perdita, backdrill, impedenza e deformazione su schede di grandi dimensioni.
Materiali a bassa perdita e rugosità del rame devono allinearsi ai budget 112G.
Profondità multiple richiedono documentazione e verifica chiare.
I pannelli grandi si deformano senza bilanciamento del rame.
Tolleranze strette dei fori e spessore di placcatura sono critici.
I clienti richiedono dati dettagliati di stackup, foratura e test.
Le schede grandi devono essere spedite piatte senza danni.
Modellazione delle Perdite
I modelli di stackup + SI mantengono la perdita di inserzione a obiettivo.
Procedure Backdrill
Creiamo tabelle di foratura, tolleranze e passaggi di verifica.
Bilanciamento del Rame e Progettazione del Pannello
Il thieving e il cross-hatching controllano la deformazione.
Linee Guida Press-Fit
Regole per dimensione del foro, placcatura e finitura documentate.
Kit di Imballaggio
Casse e supporti personalizzati spediscono pannelli grandi in sicurezza.
Roadmap dell’innovazione
Tecnologie emergenti che stanno plasmando il futuro della fabbricazione, dell’integrità del segnale e dell’integrazione di sistema.
01
I motori ottici a corto raggio si spostano sul backplane, richiedendo fibra ibrida e routing a bassa perdita nello stesso stack di laminato.
02
Le costruzioni in rame semi-additivo sbloccano una densità di stripline più fine, consentendo a corsie 224G+ di adattarsi senza aumentare il contorno del pannello.
03
Piastre fredde integrate e circuiti a liquido dielettrico migrano sul telaio del backplane per dissipare direttamente il calore dell'acceleratore.
04
I digital twin in tempo reale abbinano l'analisi AI con la telemetria di canale per prevedere la deriva SI e ricalibrare le architetture prima della spedizione dell'hardware.
Materiali a bassa perdita, backdrill e pannelli grandi aggiungono costo—applicare funzionalità premium solo dove necessario. Riutilizzare stackup, set di foratura e dimensioni dei pannelli tra i chassis per minimizzare il NRE. Fornire perdita di inserzione, tipi di connettori e vincoli del pannello in modo da poter definire la soluzione più snella.
Utilizzare stackup multistrato comuni tra le linee di prodotto.
Eseguire test SI completi per la qualificazione, campionamento per la produzione.
La revisione anticipata evita rame o regole via sovra-specificati.
Ottimizzare contorni e fiducial per la massima resa.
Selezionare combinazioni ENIG/OSP a seconda delle esigenze di assemblaggio.
Riutilizzare i punti di foratura e gli utensili di laminazione per ridurre il NRE.
Combinare profondità simili per ridurre il tempo macchina.
Riservare lotti di laminato a bassa perdita per programmi in corso.
Credenziali di qualità, ambientali e di settore a supporto di una produzione affidabile.
Gestione della qualità attraverso laminazione sequenziale e foratura.
Controlli ambientali per la placcatura in rame e la gestione del prepreg.
Documentazione tracciabile per sistemi industriali e medicali regolamentati.
Copertura SPC, PPAP e CAPA di grado automobilistico.
Governance dei processi aerospaziali per backplane mission-critical.
Accettazione di Classe 3 per strutture rigide e rigido-flessibili.
Conformità a sicurezza e infiammabilità per implementazioni globali.
Controlli sulle sostanze pericolose per le spedizioni di esportazione.
Dashboard Qualità & Costi
Dashboard unificato che collega i checkpoint qualità alle leve economiche che comprimono i costi.
Process & Reliability
Stack-Up Validation
Pre-Lamination Strategy
• Rotate outlines, mirror flex tails
• Share coupons across programs
• Reclaim 5-8% panel area
Registration
Registration
Laser Metrology
• Online laser capture
• ±0.05 mm tolerance band
• Auto-logged to SPC
Testing
Testing
Electrical Test
• TDR coupons per panel
• IPC-6013 Class 3
• Force-resistance drift logged
Integration
Integration
Assembly Controls
• Nitrogen reflow
• Inline plasma clean
• 48h logistics consolidation
Architecture
Architecture
Cost Strategy
• Balance cost vs performance
• Standardize on common cores
• Low-loss only on RF layers
Microvia Planning
Microvia Planning
Via Cost Savings
• Avoid stacked microvias
• Share backdrill tools
• Minimize fill costs
Utilization
Utilization
Panel Optimization
• Rotate for nesting efficiency
• Share test coupons
• Standardize tooling
Execution
Execution
Supply Chain Levers
• Pool low-loss material
• Dual-source laminates
• Match finish to need
Domande su dimensioni dei pannelli, materiali e convalida.
Inviate stack-up, disegni dei pannelli e mappe dei connettori: il nostro team risponderà con note DFx, piani SI e tempistiche entro un giorno lavorativo.
