FR408HR e 370HR come backbone
Sostituti FR-4 low-loss (Tg 180–200 °C) per server, storage e schede telecom fino a 25 G.
- Spread glass per ridurre lo skew
- Template di mitigazione CAF
- Ready per reflow lead-free

Materiali
Trasformiamo laminati Isola come FR408HR, 370HR/185HR, Astra MT77 e I-Speed/I-Tera in stack-up ottimizzati per design 10–56+ Gbps. Le nostre linee guida sono supportate da progetti RayPCB e datasheet Isola e coprono glass style, rugosità del rame, transizioni ibride verso PTFE e evidenze di affidabilità.
Sostituti FR-4 low-loss (Tg 180–200 °C) per server, storage e schede telecom fino a 25 G.
Df 0.0017 e Dk 3.0 mantengono stabili gli stadi RF/microonde restando process-friendly.
Df ~0.003 supporta lane 25–56 G, PCIe Gen5 e fabric SERDES a costo inferiore rispetto al PTFE ultra-low-loss.
| Serie | Dk / Df @10 GHz | Uso principale |
|---|---|---|
| FR408HR | Dk 3.66 / Df 0.009 | FR-4 low-loss per schede server e storage |
| 370HR / 185HR | Dk 3.8 / 3.6 • Df 0.015 / 0.012 | Core multifunzionali high Tg |
| Astra MT77 | Dk 3.0 / Df 0.0017 | Layer di controllo RF/microonde |
| I-Speed / I-Tera MT40 | Dk 3.4–3.45 / Df 0.0031–0.0037 | Schede rete e SerDes 25–56 G |
| Terra/IS680 (optional) | Dk 3.0 / Df 0.0025 | Build low-loss costo-efficaci |
| Materiale | Costante dielettrica | Fattore di dissipazione | Note |
|---|---|---|---|
| FR408HR (0.014 in) | 3.66 @1 MHz | 0.009 | Baseline FR-4 low-loss |
| 370HR (0.012 in) | 3.80 | 0.015 | Resina multifunzionale high Tg |
| Astra MT77 (0.010 in) | 3.00 @10 GHz | 0.0017 | Laminato focalizzato microonde |
| I-Tera MT40 (0.008 in) | 3.45 | 0.0031 | FR-4 low-loss ready per 56 G |
| TerraGreen 400G (0.008 in) | 3.25 | 0.0024 | Opzione mid-range ultra-low-loss |
Valori da datasheet Isola (mirror RayPCB); confermare i lotti reali per accuratezza solver.
Layer segnale FR408HR con spread glass, piani FR-4 e connettori VIPPO.
Layer microstrip Astra MT77 ibridati con controllo FR-4 e bondply PTFE.
Layer segnale I-Speed + piani FR408HR per fabric SerDes 28–56 G.
Tutti i core/prepreg Isola vengono bakati a 120 °C / 2–4 h e stoccati <35% RH per prevenire picchi di umidità.
Uso foil VLP/HVLP tracciato con Ra/Rz e micro-etch removal per correlazione solver.
Backdrill residual, VIPPO fill/planarity e piani di riferimento registrati per compliance SerDes.
Deliverable IST, CAF e overlay TDR/VNA, in linea con le linee guida applicative Isola.
Schede FR408HR/370HR per motherboard compute e storage.
Ibridi Astra MT77 e I-Speed per radio e schede ottiche.
Build 185HR + Thermount per controller rugged e strumentazione.
Input raccolti prima di congelare le scelte materiali Isola.
Perdite, Dk e banda per determinare FR408HR vs I-Speed vs Astra.
Se si mixa Isola con PTFE o Megtron, definire bondply e plane split.
Allineare deliverable TDR/VNA, COM, CAF/IST ed ESS.
Core/prepreg FR408HR, 370HR/185HR, Astra MT77, I-Speed e I-Tera MT40 sono a stock in spessori comuni; altre serie (IS680, TerraGreen) possono essere accelerate.
Ogni stack-up include glass style per layer, peso rame, rugosità foil e dati micro-etch per correlazione solver.
Sì. Mixiamo core Isola con PTFE o Megtron usando bondply compatibile e tracciamo cicli press e allineamento CTE per evitare warpage.
Condividi layer map FR408HR/370HR/Astra/I-Speed, velocità lane e piano ibrido: risponderemo con scelta spread-glass, dati press e un preventivo entro un giorno lavorativo.