Servizi di produzione PCB HDI APTPCB

APTPCB fornisce soluzioni complete di produzione PCB HDI (High-Density Interconnect), da strutture leggere a multilayer complessi. Le nostre schede HDI sono progettate con microvie, linee fini e laminazione sequenziale per ottenere interconnessioni compatte e ad alte prestazioni per elettronica avanzata come smartphone, moduli RF e sistemi di controllo industriale.

Tipi di PCB HDI disponibili

Gli stack-up HDI sono classificati in base al numero di strati di sequential buildup (SBU) aggiunti al core. La notazione X + N + X indica gli strati di buildup su ciascun lato (X) e gli strati core (N). APTPCB supporta tutte le configurazioni HDI per diverse esigenze di densità e affidabilità.

• 1 + N + 1 (Type I HDI) – Uno strato di buildup per lato, microvie su singolo livello. Ideale per densità I/O moderata e applicazioni cost-sensitive.
• 2 + N + 2 (Type II HDI) – Due strati di buildup per lato, combinando microvie e via buried. Maggiore densità di routing per BGA a passo fine.
• 3 + N + 3 (Type III HDI) – Tre o più strati di buildup per lato con microvie stacked. Usato in mobile high-end, RF e computing.
• Strutture miste o asimmetriche (es. 1 + N + 2, 2 + N + 3) – Stack-up ibridi personalizzati per esigenze specifiche di design e signal integrity.

Strutture via e di interconnessione

• Via passante (PTH): Via tradizionale che attraversa l’intero PCB, economico per interconnessioni semplici.
• Via blind: Connette uno strato esterno a uno o più strati interni, risparmiando spazio di routing.
• Via buried: Posizionato tra strati interni, invisibile in superficie.
• Microvia: Via forato a laser (≤0.25 mm) usato per interconnessioni HDI layer-to-layer.
• Via-in-Pad: Microvia posizionato nel pad, riempito e cappato per superfici di saldatura planari.
• Microvia stacked: Vias allineati verticalmente per densità ultra elevata su design BGA compatti.
• Microvia staggered: Vias sfalsati tra strati, migliorano resa e affidabilità meccanica.

Esempi tipici di stack-up HDI

• 6 strati (1 + 4 + 1): Single buildup per lato, microvie tra outer e layer adiacente; adatto a BGAs 0.65 mm.
• 8 strati (2 + 4 + 2): Dual buildup per lato, connessioni microvia-to-buried via per BGAs 0.5 mm.
• 10 strati o più (3 + N + 3): Tre o più buildup con microvie stacked; usato in computing ad alta densità, RF e applicazioni SoC avanzate.

Linee guida materiali & design

I PCB HDI utilizzano core e prepreg ultra-sottili (30–150 µm) per ottenere microvie a basso aspect ratio. Lo spessore rame tipico è 18–35 µm. Per design high-speed o RF, APTPCB supporta materiali low-loss come Panasonic Megtron, Isola I-Speed e laminati Rogers. Tutti i materiali hanno Tg elevato e CTE basso per affidabilità termica durante laminazioni sequenziali.

• Diametro microvia: 0.1–0.25 mm, aspect ratio ≤ 1:1.
• Trace/space minimo: 3/3 mil o più fine in base alle capacità.
• Tolleranza impedenza: ±5% con spessore dielettrico controllato.
• Via-in-pad: riempito e cappato per saldabilità e affidabilità.

Affidabilità e assicurazione qualità

APTPCB esegue test elettrici al 100%, ispezione a raggi X e analisi microsezione per garantire integrità di placcatura e affidabilità dei via. Le strutture microvia staggered sono preferite per una migliore resistenza al thermal cycling. Ogni PCB HDI viene sottoposto a simulazione reflow e verifica dell’impedenza prima della produzione di massa.

Raccomandazioni su costo e applicazione

• 1 + N + 1: Soluzione economica per elettronica consumer compatta.
• 2 + N + 2: Scelta bilanciata per moduli mobile, IoT e wireless.
• 3 + N + 3: Struttura premium per comunicazione e computing avanzati.