Server & Data Center
40-LayerBackplane con forature aspect ratio 35:1, backdrill ±3 mil e canali di raffreddamento ≤500 µm.
- Stack-up 40L / 0.300 in
- Microvia copper-filled 15 µm
- Cooling evidence >100 W/cm²
Soluzioni per settore
Stack-up, evidenze e tempistiche validate da mirror data
Stack-up 40 layer / 0.300 in, prototipi PCB in 24 h e risultati di stress -55~125 °C sono presi direttamente dai nostri dataset di produzione mirror, così ogni programma parte con evidenze reali.
Ottieni un preventivo immediato
Soluzioni per high-speed, automotive, medicale & consumer
Ogni percorso di settore collega fabbricazione PCB, copertura PCBA e documentazione per allineare compliance, affidabilità e obiettivi di costo con un unico playbook.
Automotive / EV
IATF 16949Finestre di stress -40~125 °C, pacchetti PPAP e dati di pulizia ROSE ≤1.5 µg/cm².
- Kit PPAP Level 3
- DBC rame 140–350 µm
- 85/85/1000 h damp heat
Dispositivi medicali
ISO 13485Build pronti per DHR con AOI >95%, controlli al microscopio 40× e log ROSE ≤1.5 µg/cm².
- Template DHF/DHR
- 85/85/1000 h umidità
- Saldabilità steam-aging
Telecom / 5G
RF & OtticoMicrovia 15 µm, ibridi PTFE e correlazione TDR/VNA ±5% per link 28–112G.
- Ibridi PTFE / FR-4
- Microvia ≤0.25 mm
- Report impedenza ±5%
Aerospazio & Difesa
AS9100Elettronica mission-critical con evidenze stack-up, prove umidità e tracciabilità completa.
- AS9100 traceability
- Thermal shock -55~125 °C
- Conformal coat & cleanliness logs
Drone / UAV
Peso criticoAvionica leggera, payload RF e power board con focus IPC Class 3.
- Ibridi HDI + RF
- Antenne embedded
- Validazione vibrazioni & drop
Controllo industriale & automazione
Duty 24/7PCBAs per PLC, motion e moduli IO ruggedized per rumore, calore e installazioni in quadro.
- Isolamento mixed-signal
- Copper pours alta corrente
- Formati meccanici DIN-rail
Power & nuove energie
High CurrentStadi di potenza per solare, ESS, eolico e EV charger con evidenze creepage/clearance.
- Stack-up thick copper
- Test convertitori bidirezionali
- Dati termici + surge
Robotica & automazione
Motion ControlPCBAs di controllo, drive e perception con networking deterministico e safety IO.
- Stadi di potenza servo drive
- Fieldbus / EtherCAT ready
- Moduli sensor fusion
Security / apparecchiature di sicurezza
Monitoraggio 24/7Telecamere, controllo accessi, intrusion e fire system con PoE e backup.
- Schede IP camera + NVR
- Controller accesso + biometria
- PCB power battery backup
Capacità a supporto di ogni programma
Affidati a controlli di processo comuni—dalla correlazione d’impedenza alla pulizia e alla tracciabilità box-build—per lanci prevedibili.
Prototipi quickturn
Prototipi PCB 24–48 h con evidenze stack-up, coupon e pulizia incluse.
Scopri di più →Advanced PCB Manufacturing
HDI, ibridi RF, heavy copper, metal-core e stack-up a impedenza controllata.
Scopri di più →Drilling & Vias
Blind/buried, via-in-pad, backdrill, half-hole e controlli di profilatura pronti.
Scopri di più →Testing & Quality
AOI, X-ray, flying probe e FCT con tracciabilità per ogni handoff di settore.
Scopri di più →Dalla scoperta al lancio con un solo team
Ogni ingaggio segue un playbook strutturato che allinea stackup, evidenze di qualifica e piani PCBA fin dalla prima call.
Discovery & raccolta evidenze
Raccogli stack-up, limiti AVL e target di stress; allega mirror data (es. prototipi 24 h, stack-up 40L).
Allineamento stack-up & DFM
Rivedi dielettrici, rame, panelization e finestre di pulizia (ROSE ≤1.5 µg/cm², ±10% solder paste) prima del tooling.
Pilot & validation
Esegui thermal shock -55~125 °C, 85/85/1000 h damp heat, vibrazione 5 Grms, AOI >95%, quindi prepara report per handoff MP.
Domande frequenti
Risposte rapide su tempistiche, evidenze di qualifica e flussi di collaborazione durante l’onboarding del tuo programma.
Quali dati supportano i vostri playbook per settore?
I mirror datasets catturano stack-up 40 layer / 0.300 in, tolleranze backdrill ±3 mil, prototipi PCB 24 h, pulizia ROSE ≤1.5 µg/cm² e report di stress -55~125 °C su programmi high-speed, automotive, medical e consumer.
Quanto velocemente completate stack-up e DFM review?
Da discovery ad allineamento stack-up tipicamente 3–5 business days; i prototipi PCB seguono la promessa quickturn 24–48 h pubblicata dal servizio EMS di lstpcb.
Fornite un pacchetto di evidenze per la compliance?
Sì. Ogni launch include file stack-up/coupon, log di pulizia e umidità, dashboard SPC e bundle certificati ISO 13485 / IATF 16949 / AS9100.
Ti serve un lancio di settore basato sui dati?
Invia stack-up, target di stress o checklist PPAP / AS9100: restituiremo un piano di mitigazione con mirror data entro 24 ore.