Wearables
Cerniera display pieghevole
PI 0.075 mm, copper coins, stiffener PSA e test di flessione 20k cicli per dispositivi consumer a cerniera.
0.075 mm20k cicliStiffener PSA
FLEX / RIGID-FLEX PCBA
Assemblaggio Flex & Rigid-Flex — Carriers, stiffener, affidabilità
Carrier tooling, bonding stiffener, coverlay laser e handling a fasi — progettati per schede flex, tails e harness rigid-flex che devono resistere a raggi di curvatura stretti e ai connettori.
- Stackup PI/LCP adhesiveless con registrazione coverlay 25 µm
- Carrier pallets, fixture a vuoto e handling peelable mask
- Finestre di bonding per stiffener, PSA e heat-spreader
- Sign-off di flessione dinamica + cicli termici legati ai lotti MES
Ottieni un preventivo immediato
Ottimizzato per core flex sottili
Linee, tooling e routine di ispezione configurati per dielettrici sottili e raggi di curvatura complessi.
25 µm
Registrazione coverlay
Aperture preparate a laser e camere verificano l’esposizione del rame.
01005 / 0.3 mm
Finestra di placement
Teste SMT, carriers e ricette di rifusione mappate per film flex.
10.000 cicli
Prova di flessione dinamica
Banchi mandrino e torsione collegati a SPC per validare ogni build.
FLEX COVERAGE
Copertura su misura per build flex e rigid-flex
Dall’intake stackup a carriers, stiffener, SMT e test finale, ogni fase è ancorata a deliverable di affidabilità.
Stackup & stiffener
Rileviamo spessore PI/LCP, pesi rame, PSA e layout stiffener FR-4.
Carriers & tooling
Pallet a vuoto, telaiate e con backing Kapton evitano distorsioni durante stampa/rifusione.
Assemblaggio & handling
Peel a bassa tensione, rifusione in azoto, saldatura selettiva e operazioni manuali con microscopio.
Affidabilità & test
AOI/raggi X + verifica flessione, shock termico e continuità per ogni tail.
WORKFLOW
Workflow flex guidato dalle evidenze
Ogni traveler collega dettagli stackup, tooling e checkpoint di verifica al build.
1
Intake stackup
Review di stackup PI/LCP, mappa stiffener, bilanciamento rame e raggi di curvatura con engineering.
2
Tooling & carriers
Progettiamo piastre a vuoto, peel tabs, presse PSA/stiffener e pin di allineamento.
3
Assemblaggio & ispezione
SMT/THT con carriers flessibili, AOI inline, raggi X per BGA/giunti nascosti e 100% visuale.
4
Rilascio affidabilità
Dati di flessione su mandrino, flex-to-install e cicli termici registrati prima della spedizione.
PORTFOLIO
Programmi flex & rigid-flex rappresentativi
Wearables, harness radar e tails per imaging medicale provati su celle dedicate al flex.
Wearables
Radar
Medical
CAPABILITIES
Capacità costruite sui core sottili
SMT carrier-ready, bonding stiffener e kit di verifica specifici per build flex.
Materiali
Spessore PI / LCP0.05–0.15 mm
Rame0.25–2 oz (flex/rigid mix)
Coverlay25 µm laser aligned
StiffenerFR-4, PI, SUS, aluminum
Assemblaggio
Placement01005 / 0.3 mm CSP
RifusioneNitrogen 8/10 zones
Saldatura selettivaLaser + mini-wave
BondingPSA, epoxy, heat-spreader
Affidabilità
Flessione dinamica≤6×T, up to 20k cycles
Shock termico-40~125 °C, 500 cycles
ContinuitàMonitoraggio live
TracciabilitàMES + barcodes
Ambiente controllato
Pavimento ESD, stoccaggio MSD, staging a bassa umidità e postazioni a microscopio ottimizzate per flex.
QUALITÀ
Controlli qualità per build flex
Handling, ispezione e sign-off di affidabilità allineati ai failure mode tipici del flex.
Handling a basso stress
Vassoi antistatici, clamp magnetici e ritocchi al microscopio evitano pieghe e deformazioni.
Copertura ottica + raggi X
AOI con regole specifiche flex + raggi X per transizioni rigide e pad nascosti.
Prove di flessione & termiche
Cycling su mandrino, flex-to-install e dati di shock termico allegati a ogni C of C.
Settori & casi d’uso
Wearables consumer
Cerniere pieghevoli, interposer display, haptics e antenna tails.
Telecom & radar
Linee flex LCP, feed phased array e controller rigid-flex.
Medicale & imaging
Probe tails sterilizzabili, flex per cateteri e harness UDI-ready.
Automazione industriale
Harness robotici, sensor tails e jumper flex anti-usura.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Review assemblaggio flex & rigid-flex
Carica stackup, Gerber, BOM/AVL, outline stiffener e criteri di piega per ricevere un piano dettagliato di assemblaggio e affidabilità.