Materiali
Teniamo a stock laminati fluoropolimerici delle linee Rogers, Taconic e Arlon (RO3003/RO3035, RT/duroid 5880, TLY-5A, CLTE-XT). Con pratiche di plasma, foratura e validazione derivate da progetti mirror RayPCB, manteniamo Df ≤0.0015 e impedenza entro ±3–5% per build radar, satcom e phased-array fino a 77 GHz.
Df 0.0009–0.0015 con tolleranze Dk strette mantiene stabili le reti di feed mmWave su cicli ambientali -55↔125 °C.
Gli ibridi usano PTFE solo sugli strati RF, mentre FR-4 o core BT gestisce logica e rigidità, riducendo la BOM materiale del 30–50%.
Il PTFE a bassa energia superficiale richiede plasma desmear ottimizzato e chip-load ridotto in foratura per vias affidabili.
Principali serie fluoropolimeriche per build radar, satcom e phased-array.
| Serie | Use case | Modelli |
|---|---|---|
| Rogers RO3000™ | Ibridi RF/microonde low-loss | RO3003, RO3035, RO3010 |
| Rogers RT/duroid® | Space/satcom e radar automotive | RT/duroid 5880, 5870, 6002 |
| Taconic TLY/TLX | Antenne mmWave e coupler | TLY-5A, TLX-8, TLX-9 |
| Arlon CLTE-XT / AD | Phased array low-PIM | CLTE-XT, AD255C |
| Bondply & adesivi | Integrazione ibrida | fastRise®, bondply 2929, film termoset |
| Materiale | Costante dielettrica @10 GHz | Dissipation Factor | Conducibilità termica (W/m·K) |
|---|---|---|---|
| RO3003 (0.010 in) | 3.00 ±0.04 | 0.0010 | 0.50 |
| RO3035 (0.020 in) | 3.50 ±0.05 | 0.0017 | 0.50 |
| RT/duroid 5880 (0.020 in) | 2.20 ±0.02 | 0.0009 | 0.22 |
| TLY-5A (0.010 in) | 2.17 ±0.02 | 0.0009 | 0.23 |
| CLTE-XT (0.014 in) | 2.94 ±0.02 | 0.0015 | 0.30 |
Valori da datasheet vendor; confermare con i certificati di lotto forniti con l’ordine.
Pelli microstrip RF su RO3003 con piani di controllo FR-4 e bondply 2929.
Stack PTFE puro per antenna 77 GHz con backer in alluminio.
Strati RF CLTE-XT, logica FR-4, copper coin sotto LNA.
Fori PTFE puliti con plasma O2/Ar prima dell’electroless copper.
Chip load ridotto e foratura laser opzionale per preservare la qualità foro.
fastRise® o bondply 2929 con cicli a step di pressione/temperatura.
Test TDR/VNA con microsezioni coupon per ogni lotto PTFE.
RT/duroid 5880 + backer in alluminio per moduli radar ADAS.
Ibridi RO3003/CLTE-XT con copper coin e thermal strap.
Ibridi RO3035 + FR-4 per beamformer 3.3–4.2 GHz.
Input raccolti prima di fissare uno stack-up PTFE/Teflon.
Documentare banda, tipo launch e insertion loss ammissibile.
Decidere quali strati restano PTFE e dove FR-4/metallo gestisce il supporto.
Concordare placement coupon, dati solver e screening ESS/termico.
Sì. RO3003/3035, RT/duroid 5880, TLY-5A e core CLTE-XT più bondply fastRise®/2929 sono a stock. Spessori speciali: 5–7 giorni.
Trattiamo i fori al plasma, riduciamo chip load in foratura, facciamo bake prima del plating e usiamo coupon IST/TDR per verificare l’adesione.
Sì. Produciamo stack ibridi con FR-4, BT o backer metallici tramite matching bondply, bilanciamento CTE e logging dei profili di pressatura.
Invia numero strati RO3003/RT/duroid, target di frequenza e piani ibridi: rispondiamo con settaggi plasma/foratura, curve di pressatura e un preventivo entro un giorno lavorativo.
