Design ad alta densità
Layout fine-pitch e ricchi di BGA dove volume e posizione della pasta sono critici per la resa.
Ispezione pasta saldante
Ispezione pasta saldante (SPI) per assemblaggio PCB
APTPCB integra l’ispezione della pasta saldante (SPI) direttamente nel processo produttivo SMT. Verificando volume, altezza e allineamento della pasta prima del piazzamento componenti, intercettiamo i difetti di stampa all’origine, prevenendo circuiti aperti, corti e giunti deboli prima che arrivino sulle vostre schede.
Ottieni un preventivo immediato
Che cos’è l’ispezione della pasta saldante (SPI)?
APTPCB è una fabbrica di produzione PCB e assemblaggio PCB, focalizzata su qualità stabile e ripetibile per i vostri prodotti elettronici. Come parte del nostro processo Qualità & Testing PCBA, utilizziamo SPI sulla linea SMT per controllare uno dei passaggi più critici dell’assemblaggio: la stampa della pasta saldante.
SPI non è un servizio separato venduto a parte. È integrato nella nostra produzione SMT per offrirvi rese più alte, giunti più affidabili e meno difetti nascosti fin dalla prima stampa.
L’ispezione della pasta saldante (SPI) verifica quanta pasta è stata depositata su ogni pad e dove è stata depositata, prima del piazzamento dei componenti. Su ogni pannello, SPI misura parametri come volume per pad, altezza e area della pasta, offset/disallineamento rispetto al pad, ponti o eccesso di pasta tra pads e insufficienza o mancanza di pasta in aree critiche.
Perché la SPI è importante per il tuo PCBA
La stampa della pasta saldante è spesso la principale fonte di difetti SMT. Se è sbagliata nella fase stencil, tutto ciò che segue non fa che “correggere” su una base difettosa.
Individuando subito i problemi di stampa, preveniamo difetti a valle come giunti aperti, ponti e corti, difetti head-in-pillow e connessioni deboli o marginali.
Integrare SPI nel nostro processo PCBA ti aiuta a:
- Migliorare il first-pass yield sulle schede assemblate
- Ridurre rilavorazioni e scarti dovuti a corti e aperti
- Stabilizzare la qualità tra lotti e build diversi
- Supportare design fine-pitch, BGA e ad alta densità dove il volume di pasta è critico
Per assemblati densi, miniaturizzati o orientati all’affidabilità, SPI è uno dei motivi per cui le schede superano il test funzionale e resistono in campo.
Come la SPI si inserisce nel flusso di produzione SMT di APTPCB
Sulle nostre linee SMT, SPI è integrata subito dopo la stampante di pasta e prima del piazzamento:
- Stampa della pasta saldante sui pad PCB tramite stencil
- SPI controlla volume, altezza e allineamento
- Se necessario, la linea viene fermata o regolata (pulizia stencil, allineamento, pressione, ecc.)
- Solo le schede che superano SPI passano al piazzamento componenti e alla rifusione
In questo modo i problemi di stampa vengono intercettati subito all’origine, non dopo piazzamento e rifusione.
Cosa controlliamo con SPI in APTPCB
Il nostro processo SPI è configurato in base al tuo design e al livello di rischio. I controlli tipici includono:
Volume e altezza pasta:
- Volume complessivo per pad
- Coerenza dell’altezza su tutta la scheda
- Monitoraggio di net critici e componenti fine-pitch
Troppa poca pasta può causare aperti o giunti deboli; troppa pasta può causare ponti e voids. SPI mantiene il processo sotto controllo.
Allineamento pasta:
- Offset laterale rispetto al centro dei pad
- Slittamento/sbavatura su pad piccoli (es. 0402, 0201)
- Trend di disallineamento sul pannello (print shift)
Se rileviamo offset sistematico, correggiamo allineamento stampante, pulizia stencil o pressione.
Difetti e trend monitoring:
- Insufficienza locale o globale
- Eccesso di pasta e rischio di bridging
- Pasta mancante in aree specifiche
- Difetti di stampa nel tempo (es. usura stencil, contaminazione)
I dati SPI non servono solo per accettare/scartare, ma anche per ottimizzare il processo.
SPI 2D/3D per PCBAs ad alta densità
Per assemblaggi PCB moderni ad alta densità, la SPI 3D offre un controllo aggiuntivo:
- Misura il vero volume 3D invece della sola area 2D
- Rileva piccole variazioni di altezza che influenzano giunti BGA e fine-pitch
- Fornisce feedback più accurato per ottimizzare stencil e parametri di stampa
Utilizziamo la SPI 3D in particolare su schede con:
- Package BGA e µBGA
- QFN/LGA e altri componenti bottom-terminated
- IC fine-pitch e dispositivi 0,4 mm
- Applicazioni ad alta affidabilità dove la qualità dei giunti è critica
Per schede più semplici o a minor rischio possiamo usare impostazioni SPI più leggere, allineate alle vostre esigenze di costo e velocità.
Benefici della SPI per il tuo progetto
Poiché SPI è completamente integrata nel nostro processo di assemblaggio, aumenta direttamente la resa complessiva. Rilevando insufficienza, eccesso o disallineamento della pasta prima del piazzamento, preveniamo molti difetti legati alla saldatura prima che arrivino ad AOI, X-ray o test funzionale. Questo significa meno aperti, corti e giunti deboli, oltre a molta meno rilavorazione e scarto—particolarmente importante per design fine-pitch, ad alta densità o ricchi di BGA, dove volume e posizione sono critici.
SPI contribuisce anche a stabilizzare la qualità nel tempo e negli ordini ripetuti. Con feedback in tempo reale dal sistema SPI, possiamo controllare e affinare continuamente il processo di stampa. I dati d’ispezione permettono di ottimizzare stencil e pad design, regolare parametri di stampa e, quando utile, condividere insight per miglioramenti futuri del design. Il risultato è una produzione più prevedibile, più fluida e con minor rischio quando si passa a package più piccoli o layout più complessi.
SPI come parte del sistema Qualità & Testing PCBA di APTPCB
L’ispezione pasta saldante è una componente di un sistema qualità PCBA a livelli in APTPCB. Oltre a SPI, utilizziamo anche:
- AOI (Automated Optical Inspection) – dopo piazzamento e rifusione
- Ispezione X-ray – per giunti nascosti (es. BGA, bottom-terminated packages)
- In-Circuit Test (ICT) – verifica elettrica dove applicabile
- Functional Test (FCT) – conferma del funzionamento completo
SPI controlla la pasta all’inizio; AOI/X-ray/ICT/FCT confermano giunti e funzionalità alla fine. Insieme, rendono i vostri PCBAs molto più affidabili.
Quando la SPI è particolarmente importante
La nostra ispezione pasta saldante è particolarmente utile per:
- Elettronica consumer ad alta densità e wearables
- Schede di controllo e automazione industriale
- Elettronica di potenza dove contano affidabilità dei giunti e percorsi termici
- Hardware telecom e networking con fine-pitch e molti BGA
- Qualsiasi design dove contano affidabilità, ripetibilità e resa
Se il tuo design spinge i limiti su dimensione pad, pitch o densità componenti, SPI è uno dei motivi per cui le schede possono essere assemblate in modo consistente e sicuro.
Categorie di applicazione SPI
Elettronica consumer
Wearables, smartphone e dispositivi compatti che richiedono giunti di saldatura coerenti e affidabili.
Controllo industriale
Schede di automazione e controllo dove affidabilità e ripetibilità sono essenziali.
Elettronica di potenza
Alimentatori e convertitori dove contano percorsi termici e integrità dei giunti.
Telecom & Networking
Apparati di comunicazione ad alta velocità con layout PCB complessi e densi.
Dispositivi medicali
Elettronica healthcare che richiede controllo qualità rigoroso e tracciabilità.
Lavora con APTPCB per assemblaggio PCB con SPI integrata
APTPCB non è solo un fornitore di test: siamo una fabbrica di produzione PCB e assemblaggio PCB con SPI, AOI, X-ray, ICT e Functional Test integrati nelle linee di produzione PCBA.
Quando affidi a noi gli ordini di assemblaggio PCB, la SPI fa parte del processo e ci aiuta a:
- Stampare correttamente la pasta saldante
- Costruire giunti affidabili
- Consegnare PCBAs in linea con le tue aspettative elettriche e funzionali
Se stai pianificando un nuovo progetto o migrando un design esistente e vuoi un partner che prenda sul serio Qualità & Testing PCBA – inclusa SPI – siamo pronti ad aiutarti.
Inizia con assemblaggio PCB controllato da SPI
Contatta APTPCB per discutere i requisiti di assemblaggio PCB e vedere come il nostro processo SMT controllato da SPI può supportare il tuo prossimo build.