Laminati Rogers ad alta frequenza
RO4000, RO3000, RT/duroid, serie TMM per design RF/microonde
- •RF
- •Microwave
- •High-Frequency
Materiali e stack-up
Materiali
Panoramica su stack-up, varianti FR-4, materiali low-loss, famiglie vendor e stack-up a impedenza controllata.
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Famiglie di materiali e stackup
Filtra per obiettivo di programma e apri note stackup dettagliate.
Materiali Arlon ad alte prestazioni
CLTE-XT, 85N, 25N per applicazioni termiche e RF
- •RF
- •Thermal
- •High-Frequency
Laminati Megtron low-loss
Megtron 6, 7 per digitale high-speed e RF
- •Low-Loss
- •High-Speed
- •RF
Materiali RF Taconic
RF-35, RF-43, RF-60 per microonde e antenne
- •RF
- •Microwave
- •Antenna
Isola High-Tg & low-loss
IS620, IS680, IS410 per alta affidabilità e alta velocità
- •High-Tg
- •Low-Loss
- •Automotive
Laminati PTFE/Teflon
PTFE puro e ibridi PTFE/FR-4 per RF e alta frequenza
- •RF
- •PTFE
- •Microwave
FR-4 (Spread Glass)
Riduce weave effect e skew; migliora uniformità d’impedenza
- •FR-4
- •Standard
- •Cost-Effective
Programmi materiali
Playbook di riferimento che collegano progettazione stackup, disponibilità e affidabilità.
Stack-up per affidabilità
- •FR-4 High Tg con finestre bake, pressione di laminazione e readiness VIPPO.
- •Note su laminazione sequenziale legate a target IPC Class 3.
High-speed e RF
- •Combinazioni ibride Rogers + FR-4 low-loss con offset d’impedenza pronti per i solver.
- •Rugosità del rame e linee guida sui launch per 10–28 Gbps e bande RF.
Gestione termica
- •Opzioni MCPCB, copper coin e ceramica con specifiche di conducibilità e note CTE.
- •Raccomandazioni su materiali d’interfaccia, backdrill e heat spreading.
Dati materiali in evidenza
Intervalli di riferimento dalla libreria materiali. La tabella completa è nella pagina “Materials List”.
| Categoria | Intervallo Tg | Dk | Df | Note |
|---|---|---|---|---|
| FR-4 | 130–150 °C | 3.8–4.2 @1MHz | 0.015–0.025 @1MHz | FR-4 general purpose per design digitali standard. |
| High‑Tg FR-4 | 170–200 °C | 3.6–3.9 @1MHz | 0.010–0.018 @1MHz | Supporta cicli reflow elevati, migliore stabilità dimensionale. |
| Low‑Loss FR-4 | ≥ 170 °C | 3.3–3.7 @10GHz | 0.001–0.003 @10GHz | Per segnalazione high-speed 10–25 Gbps. |
| Halogen‑Free FR‑4 | 150–170 °C | 3.6–3.9 @1MHz | 0.012–0.020 @1MHz | Sistemi resinici halogen-free conformi RoHS/REACH; build generali e ad alta affidabilità. |
Scarica l’AVL completa nella pagina “Materials List”.
Checklist di preparazione
Punti chiave che chiudiamo prima di bloccare gli stackup in produzione.
Checklist di rilascio stack-up
- •L’AVL classifica gli stack-up con livelli di disponibilità, alternative e note sui lead time.
- •La libreria template copre naming Gerber, ordine dei dielettrici e pesi rame.
- •Certificati materiali e CoC sono mappati ai numeri lotto per programmi Class 3 / automotive.
- •I materiali sono collegati alle capacità (microvia, backdrill, finiture) prima del rilascio.
Pacchetto documentazione
- •Gerber/ODB++ + disegno di fabbricazione
- •CSV stack-up con piano coupon
- •Target impedenza e tolleranze
- •Change log e note di tracciabilità
Correlazione qualità
- •TDR/VNA acceptance (±5% typical)
- •Dielectric thickness logs for solver
- •AOI images and ET coverage snapshots
- •SPC tracking of mean/σ/Cpk across lots
Collega alle capacità
La scelta dei materiali influisce direttamente su foratura, impedenza e workflow di assemblaggio.
Microvia <=0.10 mm
Strategie blind/buried via abbinate ai materiali.
TDR Impedance Testing
Design dei coupon e misure per validare i target di stack-up.
Backplane PCB
Programmi ad alto numero di layer con stack low-loss e ibridi.
Domande frequenti
Domande comuni su materiali, stackup e validazione d’impedenza.
Come scelgo tra FR-4, low-loss e materiali RF?
Allinea alla tua segnalazione: FR-4 standard per digitale generico, FR-4 low-loss per 10–25 Gbps e laminati RF (es. Rogers) per RF/mmWave o controllo perdite più stringente.
Potete fare review dello stack-up e proporre alternative?
Sì. Condividi numero layer, target e vincoli; restituiamo stack-up ottimizzati con alternative, livelli di disponibilità e rischi.
Fornite coupon e test di impedenza?
Sì. Forniamo coupon TDR e criteri di accettazione (±5% tipico), con note di correlazione e log degli spessori dielettrici.
Cosa sono i livelli Express / NPI / MP?
Express dà priorità ai quick turn su stack approvati; NPI bilancia velocità e validazione; MP è produzione con documentazione completa e allineamento supply.
Serve supporto stackup o campioni materiale?
Condividi stackup target o BOM: rispondiamo con raccomandazioni materiali, lead time e note di rischio.