PTFE a bassissima perdita
I cores TLY/TLY-5A offrono Dk 2.17–2.65 e Df 0.0009 a 10 GHz, ideali per antenne mmWave e phased array.
- Epsilon stabile da -55 a 150 °C
- Cores 5–30 mil a stock
- Rame reverse-treated per ridurre la perdita di conduttore
Materiali
Produzione PCB RF e microonde Taconic
Produciamo schede RF, mmWave e aerospace su Taconic con RF-30/35, TLY/TLY-5A, CER-10 e kit bondply fastRise® a stock. Basandoci su datasheet Taconic e log mirror RayPCB, manteniamo procedure di plasma, laminazione e validazione RF che tengono Df a 0.0009–0.003 e la fase sotto controllo fino a 39 GHz.
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Perché scegliere i laminati Taconic
Strategia di costo ibrida
fastRise® bondply unisce strati RF Taconic a piani di controllo FR-4, mantenendo la BOM materiali 30–40% sotto build full-PTFE.
- Curve press/bond documentate
- Diagrammi split piani + keep-out
- Allineamento CTE con FR-4 spread-glass
Miniaturizzazione High-Dk
Le CER-10/CER-20 ceramiche arrivano a Dk 10–20 per filtri, horn feed e risonatori compatti dove l’ingombro è critico.
- Tolleranza spessore ±0.25 mil
- Cavità e coin lavorati a laser
- Bonding su backer in alluminio
Serie Taconic supportate in produzione
Sintesi delle famiglie Taconic nelle nostre line sheet. Valori da datasheet Taconic e deployment RayPCB.
| Serie | Uso tipico | Modelli a stock |
|---|---|---|
| RF-30 / RF-35 (Glass/PTFE) | Remote radio, PA, 5G sub-6 GHz | RF-30A1, RF-35A2, RF-35LOS |
| TLY / TLY-5A (Woven PTFE) | Antenne mmWave, phased array | TLY-5A, TLY-3, TLY-2.2 |
| fastRise® Bondply | Bond ibrido, laminazione sequenziale | fastRise 27/27HF, 62N |
| CER-10 / CER-20 (Ceramic/PTFE) | Filtri High-Dk, horn feed | CER-10, CER-20, CER-30 |
| Thermal Laminates | RF power & base stations | TF-260, TF-290, TLA series |
Proprietà chiave dei materiali Taconic
| Materiale | Costante dielettrica @10 GHz | Dissipation Factor | Conducibilità termica (W/m·K) |
|---|---|---|---|
| TLY-5A (0.010 in) | 2.17 ±0.02 | 0.0009 | 0.23 |
| RF-35A2 (0.020 in) | 3.50 ±0.05 | 0.0014 | 0.25 |
| RF-60A (0.030 in) | 6.15 ±0.15 | 0.0025 | 0.35 |
| CER-10 (0.025 in) | 10.2 ±0.25 | 0.0035 | 0.40 |
| fastRise® 27 Bondply | 2.9 | 0.0021 | 0.24 |
Valori estratti da note applicative Taconic e build di riferimento RayPCB; confermare Dk/Df con il certificato di lotto del materiale usato nello stack.
Stack-up di riferimento che spediamo spesso
Ibrido 6 strati (TLY-5A + FR-4)
Pelli RF in TLY-5A con fastRise® bondply verso cores digitali FR-4.
- Microstrip 50 Ω + coplanare 70 Ω
- Strati FR-4 per MCU/FPGA
- Log pressatura fastRise® incluso
Base station 4 strati RF-35
Struttura RF-35 pura per filtri e reti di alimentazione PA.
- Cavità laser-trim
- Finitura ENIG selettiva
- Dati coupon VNA zippati
Mix 8 strati CER-10 / FR-4
Cores CER-10 High-Dk su strati interni con struttura FR-4 e copper coin per rigidità.
- Coin integrati sotto amplificatori
- Backdrill + keep-out mask documentati
- Disegni thermal strap allegati
Controlli di fabbricazione focalizzati su Taconic
Trattamento plasma PTFE
TLY/TLY-5A ricevono plasma in vuoto per attivare le pareti foro prima della metallizzazione.
- Ricetta tracciata per lotto
- Coupon test energia parete foro
- Pre-bake 125 °C / 2 h
Finestre di laminazione fastRise®
Rampe temperatura/pressione registrate per limitare void nella linea di bond.
- Rampa ≤3 °C/min
- Pressione 275–350 psi
- Raffreddamento in pressione fino a 80 °C
Controllo rugosità rame
Fogli reverse-treated e rolled misurati per Ra/Rz prima dell’imaging per una perdita predicibile.
- Ra riportato su traveler
- Profondità micro-etch ±0.2 µm
- Parametri Huray archiviati
Validazione RF
Ogni lotto RF include TDR, VNA opzionale fino a 39 GHz e microsezioni dei coupon.
- Accettazione impedenza ±5%
- Log di phase-matching per array
- Dati zippati con C of C
Esempi applicativi Taconic
Remote radio 5G
Ibridi RF-30/35 per radio head 3.5 GHz con piani logici FR-4.
- ENIG selettivo su pad RF
- Lavorazione lens/cavity ±50 µm
- Coupon per field-service
Radar automotive (77 GHz)
Antenne microstrip TLY-5A con backer in alluminio e radome stampati.
- Phase match ±1° per canale
- Rame VLP con mask relief
- Log ambientali −40↔125 °C
Filtri & horn aerospace
Cavità CER-10 bondate su alluminio per payload satellitari.
- Shrink factor High-Dk tracciato
- Heat spreader coinati
- Dati outgassing disponibili
Domande guida per la selezione stack Taconic
Checklist prima di fissare uno stack-up basato su Taconic.
Corridoi RF
Frequenza, tipo di launch e perdita ammissibile per scegliere RF-30 vs TLY vs CER.
- Tipo connettore/launch
- Impedenza target
Pianificazione ibrida
Definire quali strati restano Taconic e dove FR-4/metalli danno struttura.
- Scelta bondply
- Note equilibrio CTE
Validazione
Pianificare strategia coupon VNA/TDR e screening ESS prima del rilascio in produzione.
- Coordinate coupon
- Prompt termici/ESS
FAQ PCB Taconic
Tenete a stock spessori Taconic specifici?
Sì. RF-30/35 (10–60 mil), TLY-5A (5–30 mil), bondply fastRise® e CER-10 (20–40 mil) sono disponibili. Lotti non comuni possono essere accelerati tramite distributori Taconic.
Come gestite il desmear del PTFE?
Il PTFE Taconic viene trattato al plasma con miscele ossigeno/argon; la foratura viene rallentata per ridurre lo smear e le ricette plasma sono tracciate per lotto.
Taconic può essere ibridato con FR-4 o core metallici?
Sì. Abbiniamo strati RF Taconic con FR-4 spread-glass o backer in alluminio usando fastRise® o adesivi low-flow, tracciando curve di pressatura e interfacce coin.
Serve copertura stack RF Taconic?
Condividi numero strati RF-30/TLY/CER-10, bande e note ibride: invieremo settaggi plasma/pressatura, scelta bondply e un preventivo entro un giorno lavorativo.