Stackup PCB ad alta velocità con laminati a bassa perdita e backdrill

PRONTO PER 10–112 GBPS

Produzione PCB ad Alta Velocità — Bassa Perdita, Backdrill, VIPPO

Stackup a bassa perdita, rame VLP e lavorazione di precisione dei via mantengono i collegamenti SERDES da 10–112 Gbps, PCIe Gen5/6 e PAM4 entro i margini dell'occhio dal prototipo alla produzione.

  • Megtron / Tachyon / I-Speed
  • Controllo del rame VLP / HVLP
  • Backdrill + VIPPO
  • Coupon di impedenza ±5%
  • Realizzazioni SI rapide in 7 giorni
  • Report TDR + VNA

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Df ≤0.0015Finestra Materiali
3/3 mil + VIPPORegole di Routing
Foratura / backdrill da 0,20 mmStrategia Via
10–112 GbpsSERDES
Dk ≤3.5 / Df ≤0.0015Dielettrico
3/3 mil LDILinea/Spazio
≈0,5 ns/cmRitardo
±5%Impedenza
Df ≤0.0015Finestra Materiali
3/3 mil + VIPPORegole di Routing
Foratura / backdrill da 0,20 mmStrategia Via
10–112 GbpsSERDES
Dk ≤3.5 / Df ≤0.0015Dielettrico
3/3 mil LDILinea/Spazio
≈0,5 ns/cmRitardo
±5%Impedenza

Fabbricazione e assemblaggio PCB ad alta velocità

I progetti ad alta velocità hanno successo o falliscono in base all'integrità del segnale, e questo inizia con la disciplina di produzione. APTPCB supporta la fabbricazione di PCB ad alta velocità per applicazioni in cui la precisione dell'impedenza, il margine di temporizzazione e il controllo delle perdite sono fondamentali. Realizziamo stackup multistrato utilizzando laminati a bassa e media perdita, spessore dielettrico controllato e imaging/incisione di precisione per coppie differenziali, canali SERDES e interfacce di memoria ad alta velocità, aiutandovi a proteggere i diagrammi a occhio e a ridurre la variazione da lotto a lotto.

Per quanto riguarda l'assemblaggio, il nostro flusso di lavoro PCBA ad alta velocità è incentrato sulla riduzione del rischio: gestione di BGA a passo fine, ispezione a raggi X e validazione elettrica mirata alla scoperta precoce dei difetti. Allineando le regole di fabbricazione con i vincoli di assemblaggio fin dall'inizio, aiutiamo a minimizzare i re-spin, a migliorare il successo al primo passaggio e a mantenere i programmi ad alta velocità nei tempi previsti.

Laboratorio di produzione PCB ad alta velocità

Progetti ad alta velocità consegnati

Realizzazioni rappresentative per data center, automotive, telecomunicazioni, aerospaziale e apparecchiature di test.

Blade per data center 112G

Blade per data center 112G

Fusione di sensori per automotive

Fusione di sensori per automotive

Radio head 5G/6G

Radio head 5G/6G

Moduli di comunicazione aerospaziali

Moduli di comunicazione aerospaziali

Backplane per test e misurazioni

Backplane per test e misurazioni

Interposer per AI/acceleratori

Interposer per AI/acceleratori

Affidabilità ad alta velocità e conformità SI

Gli stackup includono coupon per coppie differenziali, registri di profondità del backdrill e dati SI, garantendo che ogni lotto mantenga gli obiettivi di perdita di inserzione, skew e impedenza.

Scarica le capacità
Laminati Df ≤0.0015Opzioni rame VLPBackdrill + VIPPOCoupon di impedenza ±5%Reportistica TDR + VNAConsegna rapida in 7 giorni

Servizi PCB ad alta velocità APTPCB

Forniamo stackup a bassa perdita, documentazione SI e disciplina di produzione per sistemi SERDES, PAM4 e RF/microonde.

Tipi di PCB ad alta velocità

Scegli tra realizzazioni ibride FR-4/bassa perdita, stack completi a basso Df, backplane o sostituzioni di cablaggi rigido-flessibili ad alta velocità.

  • Multistrato ibrido ad alta velocità – Core a bassa perdita vicino agli strati SERDES con FR-4 altrove per controllare i costi.
  • Stackup completi a bassa perdita – Megtron, Tachyon o I-Speed per intero per realizzazioni leaf-spine da 56–112 Gbps.
  • Backplane e Midplane – Stack di oltre 20 strati con doppio backdrill, connettori press-fit e piani in rame pesante.
  • Rigido-Flessibile ad alta velocità – Le code flessibili trasportano collegamenti ad alta velocità tra sezioni rigide per contenitori compatti.
  • Ibridi RF/Microonde – Core in PTFE o idrocarburi vicino alle antenne, FR-4 per le sezioni logiche e di alimentazione.

Controllo di via, lancio e transizione

  • PTH con Backdrill: Rimuovere i monconi di via che alimentano i canali SERDES per ridurre le riflessioni.
  • VIPPO: Via-in-pad placcato per BGA a passo fine, minimizzando l'induttanza ai lanci.
  • Microvias impilate / sfalsate: Collegano strati BGA densi senza aggiungere monconi.
  • Core in rame rivestito di resina (RCC): Core ultra-sottili che mantengono costante la spaziatura dielettrica.
  • Lanci a bordo incorporati: Transizioni controllate a connettori coassiali o SMPM.
  • Ritorni di massa skived: Mantenere percorsi di ritorno brevi sotto le coppie differenziali.

Esempi di stackup ad alta velocità

  • Ibrido 14L: Coppie di segnale Megtron 6 su L2/L13 con core FR-4 per la distribuzione dell'alimentazione.
  • Backplane 20L: Gruppi dual stripline, operazioni di doppio backdrill e zone per connettori press-fit.
  • Rigido-Flessibile ad alta velocità: Core rigido 8L con 2 code flessibili che trasportano collegamenti PCIe Gen5 tra i moduli.

Linee guida per materiali e progettazione

Accoppiare core a basso Df con rame HVLP, controllare il contenuto di resina e mantenere stack simmetrici per mitigare skew e deformazioni.

  • Specificare la costante dielettrica e il fattore di dissipazione per strato per controllare ritardo e perdita.
  • Utilizzare rame VLP o HVLP per ridurre la perdita del conduttore bilanciando i costi.
  • Mantenere uno spessore dielettrico costante per mantenere l'impedenza entro ±5%.
  • Evitare divisioni di piano sotto le coppie differenziali; fornire vie di ritorno vicino alle transizioni.

Affidabilità e validazione SI

Perdita di inserzione, skew, altezza dell'occhio e impedenza sono verificati tramite coupon, TDR e sweep VNA opzionali prima della spedizione.

Guida a costi e applicazioni

  • Stackup ibridi: Utilizzare laminati a bassa perdita solo sugli strati critici per controllare la BOM.
  • Realizzazioni di backplane: Consolidare i connettori press-fit e condividere i punti di foratura per ridurre i costi.
  • Prototipi SI rapidi: Standardizzare il numero di strati e i materiali per preventivi più rapidi e NRE inferiori.

Flusso di produzione PCB ad alta velocità

1

Revisione Stackup e SI

Allineare i budget di perdita, gli obiettivi dielettrici e la strategia delle vie prima dell'attrezzaggio.

2

Imaging e Foratura

LDI 3/3 mil, foratura a profondità controllata e microvias laser per uscite dense.

3

Rame e Laminazione

Preparazione rame HVLP, laminazione simmetrica e bilanciamento del rame per basso skew.

4

Backdrill e VIPPO

Backdrill CNC, riempimento via e planarizzazione per rimuovere i monconi e preparare all'assemblaggio.

5

Assemblaggio e Test

Connettori press-fit, SMT in camera bianca e test basati su fixture.

6

Validazione SI

Verifica TDR, parametri S e diagramma a occhio con report documentati.

7

Modellazione di linee di trasmissione

Utilizzare il criterio APTPCB per eseguire TDR/simulazione su reti il cui Tr si avvicina al ritardo di propagazione, quindi bloccare impedenza, costanti dielettriche e spaziatura differenziale.

8

Revisione EMI e percorso di ritorno

Seguire la checklist EMI per confermare che i piani di riferimento, il via stitching, le terminazioni e i percorsi di ritorno mantengano riflessioni e crosstalk entro i limiti.

Coordinamento CAM e SI ad alta velocità

Gli ingegneri CAM traducono i vincoli SI in file di produzione, definendo stackup, mappe di foratura, coupon di impedenza e coordinate di backdrill.

  • Documentare gli obiettivi dielettrici, la rugosità del rame e il contenuto di resina per strato.
  • Definire coupon di impedenza, geometrie di coppie differenziali e stackup di tolleranza.
  • Pianificare le profondità del backdrill, i riempimenti VIPPO e le vie di stitching del piano di riferimento.
  • Coordinare le impronte dei connettori press-fit e i requisiti di tear-drop.
  • Simulare o validare le transizioni via con gli output degli strumenti SI.
  • Fornire istruzioni per la manipolazione e la cottura dei materiali a bassa perdita.
  • Rilasciare note di fabbricazione che dettagliino le sostituzioni consentite e i punti di controllo qualità.

Esecuzione della produzione e feedback SI

Gli ingegneri di processo controllano i dati di laminazione, foratura, placcatura e misurazione, fornendo le metriche SI ai team CAM e di progettazione.

  • Monitorare la temperatura/pressione di laminazione per prevenire lo spostamento dielettrico.
  • Misurare la rugosità del rame e lo spessore dielettrico per confermare gli obiettivi dello stackup.
  • Ispezionare la precisione della foratura, la placcatura delle vie e la profondità del backdrill per lotto.
  • Validare la planarità VIPPO prima dell'SMT.
  • Eseguire test TDR/VNA sui coupon; archiviare i report.
  • Imballare le schede con controllo dell'umidità e documentazione SI.

Vantaggi dei PCB ad alta velocità

Mantenere l'integrità del segnale, ridurre le perdite e accelerare la conformità.

Prestazioni SI validate

Ogni lotto include coupon di impedenza e dati S-parameter opzionali.

Stackup su misura

Gli stackup ibridi a bassa perdita bilanciano costi e prestazioni.

Controllo preciso delle vie

Le strategie di backdrill, VIPPO e microvia rimuovono monconi e induttanza.

Affidabilità sotto stress

I test termici, di vibrazione e di umidità assicurano che i collegamenti rimangano stabili.

Risparmi a livello di sistema

Il routing ottimizzato riduce i re-spin e il rischio di conformità.

Documentazione di conformità

Report SI completi accompagnano ogni spedizione.

Perché APTPCB?

Stackup, materiali e transizioni via adeguati mantengono i progetti SERDES e RF entro gli obiettivi del diagramma a occhio, controllando al contempo i costi.

Data centerTelecomunicazioniAutomotiveAerospazialeTest industrialeHardware AI
Linea di produzione APTPCB
Linea PCB a bassa perdita • Backdrill e VIPPO • Reportistica SI per lotto

Applicazioni PCB ad alta velocità

Dove bassa perdita, impedenza controllata e validazione SI sono irrinunciabili.

Blade per data center, ADAS automotive, radio per telecomunicazioni, comunicazioni aerospaziali e strumentazione industriale si basano tutti su stackup ben definiti.

Data Center e AI

Fabric leaf-spine 112G, SmartNIC e schede acceleratrici.

Leaf-spineSmartNICAcceleratoriStorageSwitch

Automotive e ADAS

Fusione di sensori, radar e controller di autonomia con interconnessioni ad alta velocità.

ADASRadarFusione di sensoriInfotainmentBatteria

Telecomunicazioni e 5G/6G

Radio Massive MIMO, fronthaul/backhaul e trasporto ottico.

RRUBTSOtticoMicroondeHub IoT

Aerospaziale e Difesa

Comunicazioni ad alta velocità, radar, EW e moduli avionici.

AvionicaEWRadarSatcomISR

Industriale e Test

Apparecchiature di misurazione, oscilloscopi e strumenti di ispezione.

OscilloscopiATEIspezioneIoT di fabbricaMetrologia

Strumentazione e Laboratori RF

Strumenti RF/microonde e piattaforme di ricerca.

Laboratori RFSpettroAnalizzatori di retePrototipazioneLaboratori

Consumer e Prosumer

Console di gioco, visori VR e attrezzature per creatori con bus ad alta velocità.

VRConsoleTelecamereAudioCreatori

Cablaggio Rigid-Flex

Moduli compatti che combinano core rigidi ad alta velocità con jumper flessibili.

Rigid-flexModuliDispositivi indossabiliDispositivi edgeIoT

Sfide e Soluzioni di Progettazione ad Alta Velocità

Il controllo di stackup, via e SI è essenziale per mantenere aperti i diagrammi a occhio SERDES.

Sfide di progettazione comuni

01

Budget di Perdita di Inserzione

Laminati inconsistenti o rugosità del rame aumentano l'IL e riducono l'altezza dell'occhio.

02

Riflessioni da Stub di Via

Una scarsa pianificazione del backdrill o delle vie cieche produce riflessioni e risonanze.

03

Skew e Timing

Spessori dielettrici o lunghezze di routing non corrispondenti alterano i budget di skew.

04

Crosstalk e EMI

Spaziatura impropria, divisioni del piano di riferimento o interruzioni del percorso di ritorno aumentano il crosstalk.

05

Stress Termico e Meccanico

Rame denso e un elevato numero di strati richiedono una laminazione bilanciata per evitare la deformazione.

06

Documentazione di Conformità

Dati SI incompleti rallentano l'approvazione normativa o di interoperabilità.

Le nostre soluzioni ingegneristiche

01

Modellazione di Materiali e Stackup

Simuliamo il dielettrico, la rugosità del rame e lo stack di laminazione per raggiungere gli obiettivi di IL/Dk.

02

Strategia Via e Pianificazione Backdrill

Definire le lunghezze del backdrill, i riempimenti VIPPO e le vie di ritorno per eliminare le risonanze.

03

Gestione delle Coppie Differenziali

Spaziatura controllata, tracce di guardia e regole per le vie di stitching riducono il crosstalk.

04

Scarico Termico e Bilanciamento

Il bilanciamento del rame e la laminazione a gradini mitigano la deformazione in costruzioni con oltre 20 strati.

05

Pacchetti di Test SI

Coupon, fixture e documentazione confluiscono direttamente nel vostro archivio di conformità.

Roadmap dell’innovazione

Tendenze Future nei PCB ad Alta Velocità

Tecnologie emergenti che stanno plasmando il futuro della fabbricazione, dell’integrità del segnale e dell’integrazione di sistema.

01

Adozione di PAM4 112G+

Materiali a bassissima perdita e impedenza controllata per collegamenti seriali da 112 Gbps+.

02

Ottica Co-Packaged

I/O ottici integrati su PCB con stretto controllo SI e gestione termica.

03

Rame e Termico Avanzati

Placcatura chimica per tracce a passo fine, più vie termiche ottimizzate per la dissipazione di potenza.

04

Ottimizzazione SI basata su AI

Machine learning per il routing delle tracce, la sintonizzazione dell'impedenza e la mitigazione del crosstalk.

Come Controllare i Costi dei PCB ad Alta Velocità

Materiali a bassa perdita e passaggi di foratura complessi aumentano i costi—applicarli solo dove richiesto dalla SI. Standardizzare il numero di strati e gli stackup riduce i tempi di quotazione e mantiene accessibili le produzioni rapide. Condividere tempestivamente i requisiti SI, i tipi di connettori e gli obiettivi di conformità in modo da poter definire lo stackup più semplice e fattibile.

01 / 08

Ibridare i Materiali

Utilizzare core a bassa perdita solo sugli strati SERDES, FR-4 altrove.

02 / 08

Specificare la Rugosità del Rame

Scegliere gradi VLP che soddisfino le esigenze SI senza pagare eccessivamente per HVLP ovunque.

03 / 08

Allineare la Finitura Superficiale

ENIG è adatto alla maggior parte delle costruzioni ad alta velocità; specificare ENEPIG solo per wire bond misti.

04 / 08

Ottimizzare i Passaggi di Backdrill

Raggruppare le vie per profondità per ridurre il tempo di foratura e l'attrezzatura.

05 / 08

Definire l'Ambito di Test

Mirare ai test SI essenziali per lotto; riservare sweep VNA completi per la qualificazione.

06 / 08

DFx Precoce con il Team SI

Le revisioni congiunte riducono i respins e accelerano le approvazioni di conformità.

07 / 08

Standardizzare gli Stackup

Riutilizzare conteggi di strati collaudati per evitare nuove attrezzature e quotazioni più rapide.

08 / 08

Coordinare i Connettori Press-Fit

Allineare la selezione dei connettori con i fori di perforazione disponibili per limitare il NRE.

Certificazioni e Standard

Credenziali di qualità, ambientali e di settore a supporto di una produzione affidabile.

Certificazione
ISO 9001:2015

Gestione della qualità per la fabbricazione ad alta velocità.

Certificazione
ISO 14001:2015

Controlli di processo per rame e laminazione.

Certificazione
ISO 13485:2016

Tracciabilità per realizzazioni SI mediche e strumentali.

Certificazione
IATF 16949

Documentazione SI automobilistica per collegamenti ADAS.

Certificazione
AS9100

Governance di grado aerospaziale per interconnessioni ad alta velocità.

Certificazione
IPC-6012 / 6013

Classi di prestazioni per rigidi e rigido-flessibili.

Certificazione
UL 94 V-0 / UL 796

Infiammabilità e sicurezza dielettrica.

Certificazione
RoHS / REACH

Conformità alle sostanze pericolose.

Selezione di un Partner per PCB ad Alta Velocità

  • Fornitura di laminati a bassa perdita con tracciabilità.
  • Capacità interna di backdrill, VIPPO e microvia laser.
  • Ingegneri SI che forniscono report TDR/VNA sotto NDA.
  • SMT in camera bianca con attrezzature e ispezione per press-fit.
  • Capacità di produzione rapida con processi replicati per la produzione.
  • Supporto ingegneristico bilingue e feedback DFx 24 ore su 24.
Ingegneri che revisionano i report SI

Dashboard Qualità & Costi

Controlli di processo e affidabilità + leve economiche

Dashboard unificato che collega i checkpoint qualità alle leve economiche che comprimono i costi.

Process & Reliability

Pre-Lamination Controls

Stack-Up Validation

  • Panel utilization+5–8%
  • Stack-up simulation±2% thickness
  • VIPPO planningPer lot
  • Material bake110 °C vacuum

Pre-Lamination Strategy

• Rotate outlines, mirror flex tails

• Share coupons across programs

• Reclaim 5-8% panel area

Registration

Laser & Metrology

Registration

  • Laser drill accuracy±12 μm
  • Microvia aspect ratio≤ 1:1
  • Coverlay alignment±0.05 mm
  • AOI overlaySPC logged

Laser Metrology

• Online laser capture

• ±0.05 mm tolerance band

• Auto-logged to SPC

Testing

Electrical & Reliability

Testing

  • Impedance & TDR±5% tolerance
  • Insertion lossLow-loss verified
  • Skew testingDifferential pairs
  • Microvia reliability> 1000 cycles

Electrical Test

• TDR coupons per panel

• IPC-6013 Class 3

• Force-resistance drift logged

Integration

Assembly Interfaces

Integration

  • Cleanroom SMTCarrier + ESD
  • Moisture control≤ 0.1% RH
  • Selective materialsLCP / low Df only where needed
  • ECN governanceVersion-controlled

Assembly Controls

• Nitrogen reflow

• Inline plasma clean

• 48h logistics consolidation

Architecture

Stack-Up Economics

Architecture

  • Lamination cyclesOptimize 1+N+1/2+N+2
  • Hybrid materialsLow-loss where required
  • Copper weightsMix 0.5/1 oz strategically
  • BOM alignmentStandard cores first

Cost Strategy

• Balance cost vs performance

• Standardize on common cores

• Low-loss only on RF layers

Microvia Planning

Via Strategy

Microvia Planning

  • Staggered over stacked-18% cost
  • Backdrill sharingCommon depths
  • Buried via reuseAcross nets
  • Fill specificationOnly for VIPPO

Via Cost Savings

• Avoid stacked microvias

• Share backdrill tools

• Minimize fill costs

Utilization

Panel Efficiency

Utilization

  • Outline rotation+4–6% yield
  • Shared couponsMulti-program
  • Coupon placementEdge pooled
  • Tooling commonalityPanel families

Panel Optimization

• Rotate for nesting efficiency

• Share test coupons

• Standardize tooling

Execution

Supply Chain & Coating

Execution

  • Material poolingMonthly ladder
  • Dual-source PPAPPre-qualified
  • Selective finishENIG / OSP mix
  • Logistics lanes48 h consolidation

Supply Chain Levers

• Pool low-loss material

• Dual-source laminates

• Match finish to need

FAQ PCB ad Alta Velocità

Domande comuni su materiali, impedenza e validazione SI.

Produzione PCB ad Alta Velocità — Carica i Dati per la Revisione SI

Parla con gli Ingegneri SI
Conformità IPC-6012/6018
Reportistica SI inclusa
Competenza in stack-up a bassa perdita
Continuità dal prototipo alla produzione

Condividi stack-up, mappe dei connettori e obiettivi di conformità — risponderemo con note DFx, ambito dei dati SI e tempi di consegna entro un giorno lavorativo.

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  • Servizi di produzione di alta qualità
  • Assemblaggio professionale di componenti
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