Capacità PCB HDI
Produzione PCB HDI (High-Density Interconnect)
APTPCB è specializzata in soluzioni PCB HDI (High-Density Interconnect) avanzate per dispositivi elettronici compatti e ad alte prestazioni. Offriamo una produzione HDI completa dal concept alla produzione, includendo tecnologia microvia, sequential build-up (SBU), routing fine-line e impedenza controllata per smartphone, wearable, dispositivi medicali, automotive, aerospace e networking ad alta velocità.
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Capacità di produzione PCB HDI – APTPCB
APTPCB è un produttore e assemblatore di PCB professionale, specializzato in soluzioni PCB HDI (High-Density Interconnect) avanzate. Supportiamo la realizzazione di dispositivi elettronici compatti, ad alte prestazioni e ricchi di funzionalità per settori come smartphone e dispositivi mobili, wearable, apparecchiature medicali, elettronica automotive, aerospace & defense, IoT e networking ad alta velocità.
La nostra competenza nella tecnologia HDI ci consente di superare i limiti dei PCB tradizionali, offrendo densità di connessione molto più elevata, piste e spazi più fini e vias più piccoli che permettono design più complessi e miniaturizzati.
Offriamo supporto ingegneristico completo dal concept alla produzione. Possiamo lavorare con tutti i formati di dati PCB più comuni, inclusi file nativi dei principali strumenti EDA come Altium Designer, Cadence Allegro (OrCAD), Mentor Xpedition (PADS) e KiCad. Per la produzione di massa, raccomandiamo fortemente di fornire Gerber e file di foratura standard (insieme a ODB++ o IPC-2581) come package di produzione finale per garantire massima accuratezza ed efficienza.
Il vantaggio APTPCB nella produzione PCB HDI
I PCB HDI sono cruciali per l’elettronica moderna che richiede ingombri ridotti, maggiore funzionalità e prestazioni elettriche superiori. APTPCB sfrutta tecnologie e processi all’avanguardia per fornire soluzioni HDI avanzate, tra cui:
- Tecnologia microvia: Microvia laser forati con precisione (blind, buried, stacked, staggered, via-in-pad) consentono una densità di routing ultra elevata e una migliore integrità del segnale.
- Sequential Build-Up (SBU): I nostri processi di multi-laminazione permettono strutture HDI complesse (es. 1+N+1, 2+N+2, Any Layer HDI/ELIC) che ottimizzano spazio e prestazioni.
- Fine Line & Space: Raggiungere larghezze piste e spazi minimi per interconnessioni ad alta densità.
- Impedenza controllata: Garantire un controllo di impedenza preciso per la trasmissione di segnali high-speed.
- Advanced Materials: Utilizzare un’ampia gamma di materiali ad alte prestazioni o speciali, su misura per i requisiti della tua applicazione.
Il nostro team di ingegneria lavora a stretto contatto con te attraverso review DFM (Design for Manufacturability) per ottimizzare stack-up HDI, design microvia, selezione materiali e strategie di routing, garantendo un prodotto robusto, affidabile ed economicamente efficace.
Capacità di produzione & assemblaggio PCB HDI – APTPCB
| Voce | Capacità | Note |
|---|---|---|
| Numero layer max | Up to 32 Layers (Standard), 64 Layers (Advanced) | Per design altamente complessi e integrati. |
| Configurazioni build HDI | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, Any Layer HDI (ELIC) | Copre l’intero spettro da densità moderata a ultra elevata. |
| Pista/Spazio min (finito) | 3 / 3 mil (0.076 mm) | Dopo review DFM sono possibili capacità più spinte fino a 2/2 mil (0.0508 mm). |
| Spessore core flex min | 0.001" (0.025 mm) | Per film poliimmide senza adesivo (rilevante per HDI rigid-flex). |
| Peso rame (finito) | 0.5 oz – 2 oz (18 µm – 70 µm) | Standard per HDI. Fino a 3 oz (105 µm) su specifici layer rigid core. |
| Spessore PCB | 0.40 mm – 8.0 mm | Personalizzabile in base all’applicazione e al numero layer. |
| Dimensione pannello max | 24 × 18 inch (610 × 457 mm) | Ottimizzato per le capacità di foratura laser. |
| Ø foratura meccanica min | 0.006" (0.15 mm) | Per fori passanti nei layer core. |
| Ø foratura laser min (microvia) | 0.003" (0.075 mm) | Capacità avanzata per microvia. Standard 0.004" (0.10 mm). |
| Tipi di microvia | Blind Microvias, Buried Microvias, Stacked Microvias (Copper-filled), Staggered Microvias, Via-in-Pad (VIP) | Supporto per interconnessioni HDI complesse tra i layer. |
| Aspect ratio max fori passanti | 10 : 1 | Per foratura meccanica. |
| Aspect ratio max blind via | 0.75 : 1 | Per microvia laser. |
| Ø foro finito min (PTH) | 0.006" (0.15 mm) | Il più piccolo foro passante metallizzato finito. |
| Annular ring min | 1 mil (0.025 mm) | Per connessioni via affidabili. |
| Tolleranza impedenza controllata | ±5% | Controllo ad alta precisione per segnali high-speed critici. |
| Materiali base | FR4 (Standard/Mid/High Tg), Halogen-free FR4, Polyimide, Rogers, Arlon, Teflon, Taconic, Specialty High-Frequency Materials | Ampia selezione materiali per prestazioni elettriche e termiche ottimali. |
| Finiture superficiali | ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Electrolytic Gold (Hard/Soft), Lead-free HASL | Opzioni complete incluse Soft Wire Bondable Gold. |
| Colori solder mask | Green, Black, Blue, Red, White | Altri colori su richiesta. |
| Registrazione solder mask | Within 0.002" (0.051 mm) | Per aperture del solder mask precise. |
| Dam min solder mask | 0.003" (0.076 mm) | Per componenti fine pitch per prevenire bridging. |
| Colori legenda (silkscreen) | White, Black, Red, Yellow | Altri colori su richiesta. |
| Larghezza/altezza minima legenda | 3.5 / 20 mil (0.089 / 0.508 mm) | Per marcature chiare su schede dense. |
| Tolleranza spessore | ±0.002" (±0.051 mm) or ±10% (whichever is greater) | Per uno stack-up preciso. |
| Bow & Twist | ≤ 0.05% (typical, per IPC measurement) | Per una planarità ottimale in strutture HDI complesse. |
| Vias riempiti | Conductive Filled Vias (e.g., copper-filled), Non-Conductive Filled Vias | Essenziali per microvia impilati e migliore gestione termica. |
| Laminazioni sequenziali | Up to 4 sequential laminations | Per costruire strutture HDI avanzate. |
| Standard qualità | IPC-A-600 Class 2 / Class 3 | Tutti i PCB sono prodotti secondo rigorosi standard di settore. |
| Certificazioni | ISO 9001:2015, UL Certified | RoHS & REACH compliant; IATF 16949 (for automotive) on request. |
| Test elettrico | 100% E-test (Flying Probe or Fixture Test) | Test completo per open/short e continuità. |
| Controllo qualità & ispezione | AOI (Automated Optical Inspection), 3D AOI, 3D SPI (Solder Paste Inspection), X-Ray Inspection, First Article Inspection | Ispezioni multi-punto durante la produzione per garantire la massima qualità. |
| Supporto DFM | Comprehensive DFM review by our engineering team | Servizio gratuito per ottimizzare producibilità, affidabilità e costi dei design HDI. |
| Tipi di produzione | Prototypes, Small/Medium Batches, Volume Production | Scala produttiva flessibile dal prototipo quick-turn alla produzione di massa. |
| Lead time tipico | 7-25 working days (varies by complexity and quantity) | Opzioni quick-turn disponibili per prototipi e ordini urgenti. |
Servizi integrati di assemblaggio PCB HDI
APTPCB offre servizi completi di assemblaggio PCB HDI, fornendo una soluzione turnkey end-to-end dalla produzione del circuito stampato ai prodotti funzionali completamente testati.
| Voce | Capacità | Note |
|---|---|---|
| Dimensione componente SMT min | 01005 (0.4 × 0.2 mm) | Per piazzamenti ultra-densi. |
| Pitch min BGA / CSP | 0.3 mm (12 mil) | Piazzamento accurato per package a passo estremamente fine (es. CPU, GPU). |
| Altezza componente max | Up to 25 mm (top/bottom side) | Per diversi profili componenti. |
| Tecnologie di assemblaggio | SMT (Surface Mount Technology), THT (Through-Hole Technology), Mixed Assembly | Gamma completa di opzioni di assemblaggio. |
| Processi di saldatura | Lead-free Reflow, Wave Soldering (for THT), Selective Soldering | Processi ottimizzati per diversi tipi di componenti e materiali, garantendo giunti di saldatura robusti. |
| Ispezione & test | AOI, 3D AOI, 3D SPI, X-Ray Inspection, ICT, FCT | Ispezione post-assemblaggio rigorosa per assicurare qualità, funzionalità e integrità dei giunti di saldatura. |
| Conformal coating | Available on request | Protezione ambientale in condizioni severe. |
| Sourcing componenti | Full Turnkey (Component Procurement & Assembly) | Gestione supply chain semplificata per garantire componenti di alta qualità e consegna puntuale. |
Il tuo partner per l’innovazione HDI di nuova generazione
La complessità dei PCB HDI richiede una collaborazione stretta tra progettista e produttore. APTPCB incoraggia un coinvolgimento precoce per sfruttare la nostra esperienza lungo tutto il ciclo di sviluppo prodotto.
Condividi layout preliminare, requisiti di stack-up e target di prestazione con il nostro team di ingegneria. Offriamo:
- Guida esperta su stack-up & microvia: Ottimizzazione delle configurazioni di layer e del posizionamento microvia per massima efficienza di routing e integrità del segnale.
- Supporto selezione materiali: Consigli sui migliori materiali ad alte prestazioni, low-loss o speciali per le tue esigenze elettriche e termiche.
- Review DFM & DFA complete: Identificazione proattiva e risoluzione di potenziali criticità di produzione e assemblaggio.
- Analisi signal & power integrity: Garanzia di prestazioni elettriche robuste per design high-speed.
Collaborando con APTPCB, ottieni un advisor affidabile dedicato a trasformare i tuoi design HDI innovativi in prodotti affidabili, performanti ed economicamente efficaci, accelerando il time-to-market.
Frequently Asked Questions
Quali configurazioni HDI supportate?
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4 ed ELIC (Every Layer Interconnect) per livelli di densità da moderati a ultra elevati.
Quali dimensioni e tipi di microvia sono disponibili?
Microvia laser fino a 0,075–0,10 mm; blind, buried, stacked, staggered e via-in-pad (VIP) con riempimento rame e planarizzazione.
Quali sono le capacità minime pista/spazio?
Standard 3/3 mil (0,076 mm) con possibilità di 2/2 mil dopo review design-for-manufacturing.
Supportate impedenza controllata e validazione SI/PI?
Sì—tolleranza di impedenza ±5% con stack-up ottimizzati, geometrie piste, coupon TDR e review SI/PI quando richiesto.
Quali formati dati devo fornire per la produzione?
Accettiamo file nativi Altium, Allegro/OrCAD, Xpedition/PADS, KiCad, ecc. Per la produzione di massa, fornire Gerber e forature (ODB++ o IPC-2581 preferiti) per garantire accuratezza.
Collabora con APTPCB per l’innovazione HDI di nuova generazione
Condividi il layout preliminare, i requisiti di stack-up e i target di prestazione—i nostri ingegneri ti rispondono con fattibilità, punti di rischio e opzioni di build per il tuo programma HDI.