Materiali
Produciamo PCB su laminati Arlon (poliimmide, epossidica multifunzionale, Thermount® e laminati microonde CLTE/TC) per avionica, RF e applicazioni industriali gravose. Sulla base dei dati raccolti da build RayPCB, cataloghiamo curve di pressatura, comportamento low-flow e artefatti di validazione microonde, così che stack-up 33N/35N, 45N, Thermount® e CLTE-XT rispettino target IPC/MIL e requisiti RF.
33N/35N/85N mantengono Tg >250 °C con basso CTE, ideali per avionica, burn-in e package su metallo.
Thermount® 55NT/85NT riduce assorbimento di umidità e imbarcamento in elettroniche di controllo mission-critical.
CLTE-XT, TC350/600 e serie AD arrivano a Df 0.0009 con basso PIM per phased array e payload satcom.
| Serie | Uso principale | Esempi |
|---|---|---|
| Poliimmide | Avionica, burn-in, supporto metallico | 33N, 35N, 85N, 38N |
| Epossidica multifunzionale | Build digitali/HDI lead-free | 45N, 47N, 49N, 44N |
| Thermount® | Bassa umidità & basso CTE per controllo | 55NT, 55LK, 85NT |
| PTFE microonde | Array RF/microonde, radar | CLTE-XT, CLTE-MW, TC350, TC600 |
| Bondply / adesivi | Integrazione ibrida | HF-50, 37N low-flow, PTFE bondply |
| Materiale | Costante dielettrica @1 MHz/10 GHz | Df | Note |
|---|---|---|---|
| 33N Poliimmide | 3.5 @1 MHz | 0.015 | High-Tg, low-flow per bonding di copper coin |
| 35N High-Temp | 3.5 @1 MHz | 0.012 | Preferito per backplane avionici |
| 45N Epossidica multifunzionale | 3.7 @1 MHz | 0.014 | Adatto a build HDI lead-free |
| Thermount® 55NT | 3.5 @1 MHz | 0.017 | Aramide non tessuta rinforzata |
| CLTE-XT | 2.94 @10 GHz | 0.0015 | Laminato microonde low-PIM |
| TC350 | 3.5 @10 GHz | 0.003 | Conducibilità termica 0.85 W/m·K |
Valori da datasheet Arlon (mirror RayPCB); verificare sempre con i certificati di lotto prima di fissare gli input per il solver.
Cores 33N/38N con bondply HF-50 e copper coin per percorsi termici.
Pelli esterne Thermount® 55NT incollate a epossidica 45N per controller rugged.
Strati RF CLTE-XT con supporto 45N e backer in alluminio.
Rampe temperatura/pressione registrate per ogni lamination in poliimmide.
Thermount® e poliimmide vengono essiccati a 125 °C prima della lavorazione per limitare umidità e blistering.
Interfacce copper coin e backer in alluminio documentate con film adesivi e specifiche di coppia.
Build CLTE/TC con TDR, VNA e, se richiesto, test PIM.
Backplane in poliimmide 33N/35N con copper coin e connettori press-fit.
Array CLTE-XT/TC350 con plating low-PIM e lavorazioni di cavità.
Controller rinforzati Thermount® che richiedono bassa umidità e alta stabilità.
Input raccolti prima di fissare le scelte di materiali Arlon.
Temperatura target, PIM e condizioni di umidità guidano poliimmide vs Thermount vs PTFE.
Definire dove la poliimmide Arlon si interfaccia con FR-4, PTFE o metalli.
Pianificare deliverable IST, CAF, TDR/VNA ed ESS.
Teniamo a stock poliimmide 33N/35N, epossidiche 45N/47N, rinforzi Thermount® e core microonde CLTE/TC con bondply abbinato. Spessori speciali possono essere reperiti in 1–2 settimane.
Sì. Strati di supporto in poliimmide o epossidica possono essere combinati con sezioni microonde in PTFE tramite HF-50/37N low-flow o film PTFE, tracciando curve di pressatura e dati CTE.
I deliverable standard includono AOI, ET, IST/CAF (se richiesto), TDR per strati a impedenza e VNA/PIM per stack-up microonde.
Invia numero strati 33N/35N/Thermount, target termici e obiettivi microonde: rispondiamo con curve di pressatura, scelta bondply e un piano di produzione con preventivo entro un giorno lavorativo.
