Servizi PCB High-Tg APTPCB

Progettazione guidata dello stackup, approvvigionamento materiali, fabbricazione e assemblaggio per elettronica che deve resistere a temperature elevate.

Tipi di PCB High-Tg

Schede di controllo multistrato, backplane di potenza, ibridi rigido-flessibili e costruzioni HDI che utilizzano laminati high-Tg.

• Multistrato Standard – 6–12 strati su FR-4 con Tg 170°C per controlli automobilistici e industriali.
• HDI High-Tg – Design con microvia su sistemi di resina a basso CTE per computing mobile o telecomunicazioni.
• Rigid-Flex High-Tg – Le sezioni rigide utilizzano core ad alta Tg accoppiati con flex in poliimmide per affidabilità.
• Ibridi per Controllo di Potenza – Strati esterni ad alta Tg con rame più spesso per convertitori.
• Backplane / Midplane – Stack ad alta Tg da 18+ strati che supportano connettori press-fit.

Considerazioni su Via e Interconnessioni

• Vias Riempiti con Resina: Mantengono la planarità ed eliminano i vuoti durante reflow ripetuti.
• Microvias Sfasati: Riducono le concentrazioni di stress nelle regioni HDI.
• Vias con Backdrill: Rimuovono i monconi che si riscaldano sotto switching ad alta velocità.
• Array di Vias Termici: Trasferiscono il calore dai regolatori ai dissipatori di calore.
• Fori Predisposti per Press-fit: Placcatura e diametro controllati per connettori.

Esempi di Stackup High-Tg

• 8L Tg 180°C: Stackup dual stripline con prepreg a basso CTE per ECU automobilistiche.
• 12L HDI: Struttura microvia 1+N+1 su materiale con Tg 185°C per schede di telecomunicazione.
• Rigid-Flex High-Tg: Core rigidi con Tg 200°C accoppiati con code flex in poliimmide per l'aerospaziale.

Linee Guida Materiali e Design

Scegliere laminati con Tg, Td elevati e basso CTE sull'asse Z, bilanciando costo e disponibilità.

• Specificare i requisiti di Tg, Td, CTE (x/y/z) e CTI quando si selezionano i laminati.
• Bilanciare lo spessore del rame e del dielettrico per minimizzare l'imbarcamento.
• Utilizzare prepreg ad alta Tg compatibili con la saldatura senza piombo.
• Specificare la spaziatura per la mitigazione del CAF e i requisiti per i via riempiti con resina.

Affidabilità e Validazione

Shock termico, test CAF, verifica T260/T288 e simulazioni multiple di reflow senza piombo convalidano ogni programma.

Guida Costi e Applicazioni

• Stratificazione dei materiali: Utilizzare Tg 200°C premium solo dove i carichi lo giustificano.
• Riutilizzo dei pannelli: Dimensioni standard dei pannelli riducono gli scarti e i tempi di quotazione.
• Stackup condivisi: Riutilizzare costruzioni comprovate tra le linee di prodotto.