Controllo
Scheda di controllo con connettori
Connettori THT vicini a componenti SMT: verificare distanze, massa termica e necessità di pallet.
SelettivaDistanzeCriteri cliente
SMT • THT • SALDATURA • COLLAUDO
Assemblaggio PCB SMT e THT per PCBA miste
L’assemblaggio PCB SMT e THT combina componenti a montaggio superficiale e componenti a foro passante sulla stessa scheda. APTPCB definisce sequenza di produzione, stencil, profilo di rifusione, metodo di saldatura THT, ispezioni e prove sulla base dei file e dei criteri di accettazione del cliente.
- Sequenza SMT seguita da THT
- Saldatura selettiva, a onda o manuale
- Ispezione per giunti visibili e nascosti
- Piano di collaudo definito prima della produzione
Ottieni un preventivo immediato
Tre decisioni prima di avviare una PCBA mista
Il processo deve saldare ogni componente senza esporre quelli vicini a rischi termici, meccanici o di ispezione non necessari.
SMT
Stampa, posizionamento, rifusione
Definire stencil, pasta saldante, componenti sensibili e profilo termico.
THT
Inserimento e saldatura
Scegliere tra selettiva, onda, manuale o inserimento a pressione in base alla scheda.
Controllo
Ispezione e collaudo
Collegare ogni rischio a un controllo, un criterio di accettazione e una prova.
COPERTURA DEL PROCESSO
Dal deposito della pasta al collaudo finale
Una PCBA mista richiede sequenza, accesso alla saldatura, gestione della massa termica e piano di collaudo definiti prima della produzione.
DFM di stencil e posizionamento
Verifica di aperture, polarità, coordinate XY, riferimenti fiduciali e distanze di sicurezza.
Controllo della rifusione SMT
Profilo termico, controllo della pasta e ispezione ottica definiti in base ai componenti e al rischio.
Scelta del metodo THT
Saldatura selettiva, a onda o manuale, oppure inserimento a pressione, secondo accesso ai pin, massa termica e zone di esclusione.
Prove di accettazione
Raggi X, ICT, FCT, scansione strutturale e controllo di pulizia solo quando il piano approvato li richiede.
METODO
Flusso decisionale per l’assemblaggio SMT/THT
Sequenza e criteri di accettazione vengono definiti prima del primo articolo e rivalutati dopo ogni modifica.
1
DFM e metodo
Revisione di distinta base, coordinate XY, polarità, componenti alti, zone di esclusione e metodo di saldatura.
2
Stencil e preparazione SMT
Validazione di stencil, pasta saldante, alimentazione componenti, programma di posizionamento, profilo di rifusione e primo articolo.
3
Accettazione della rifusione SMT
Controllo della pasta, ispezione ottica e raggi X mirati prima che l’inserimento THT limiti l’accesso.
4
Inserimento THT e saldatura
Controllo di inserimento, pallet o ugello, flussante, preriscaldo, temperatura, tempo di contatto e ispezione.
5
Collaudo e spedizione
Prove a sonde mobili, ICT, FCT o scansione strutturale secondo il piano, quindi preparazione del dossier di lotto.
CASI DI CONFIGURAZIONE
Architetture SMT/THT da valutare durante la DFM
Questi esempi mostrano le decisioni di processo da documentare; non sostituiscono l’analisi della scheda e dei suoi criteri di accettazione.
Controllo
Strumentazione
Industria
Calcolo e RF
PUNTI DI ACCETTAZIONE
Cosa deve specificare il piano di assemblaggio SMT/THT
Un’offerta utilizzabile collega ogni fase ai dati in ingresso, al criterio di accettazione e alla prova richiesta.
Accettazione SMT
DatiDistinta base (BOM), XY, polarità, riferimenti fiduciali
StampaStencil, pasta saldante, aperture
RifusioneProfilo adatto ai componenti
ControlloPasta, ottica, raggi X mirati
Accettazione THT
SelettivaGiunti localizzati, scheda densa
OndaMolti pin, spazio sufficiente
ManualeEccezioni documentate
Inserimento a pressioneForza e attrezzatura da specificare
Ispezione e collaudo
Giunti visibiliIspezione ottica secondo il piano
Giunti nascostiRaggi X secondo il rischio
ElettricoSonde mobili, ICT o FCT
AccettazioneIPC / disegni / criteri cliente
Dossier di produzione controllato
File approvati, revisione, deroghe, parametri concordati e risultati richiesti devono restare identificabili fino alla spedizione.
QUALITÀ
Controlli qualità per assemblaggio SMT/THT
I punti di accettazione coprono pasta saldante, rifusione, saldatura THT, pulizia e collaudo elettrico secondo il piano approvato.
Accettazione SMT prima del THT
La rifusione SMT viene verificata prima dell’inserimento THT quando l’accesso a BGA, QFN o BTC sarà poi limitato.
Accettazione della saldatura THT
Saldatura selettiva, a onda o manuale e inserimento a pressione vengono scelti in base ad accesso, numero di pin, massa termica e rischio per i componenti SMT vicini.
Dossier per la richiesta di offerta
Distinta base, lista produttori approvati, coordinate XY, disegni, strategia di collaudo e vincoli di saldatura o pulizia rendono l’analisi più rapida e precisa.
Settori & casi d’uso
Controllo di potenza e mobilità
Connettori, relè e componenti di potenza richiedono una strategia di saldatura compatibile con massa termica e criteri del cliente.
Strumentazione e misura
Le schede con segnali sensibili richiedono criteri espliciti di pulizia, ispezione e collaudo funzionale.
Industria ed energia
Morsetti, trasformatori e componenti inseriti a pressione richiedono tenuta meccanica e accesso controllato alla rilavorazione.
Calcolo, rete e radiofrequenza
Giunti nascosti e componenti schermati impongono di pianificare l’ispezione prima dell’inserimento dei componenti THT.
QUALITÀ E COSTO
Definire i controlli utili prima del preventivo
Ogni controllo deve rispondere a un rischio identificabile e produrre una prova utilizzabile.
Qualità
Accettazione SMT prima del THT
- ControlloPasta / ottica / raggi X
- ProvaPrimo articolo + profilo
Qualità
Accettazione della saldatura THT
- RiferimentiIPC-A-610 / J-STD-001
- ProvaOttica / raggi X / ICT / FCT
Costo
Decisione di costo DFM
- Dati in ingressoGerber / ODB++ / XY
- DecisioneSelettiva o a onda
Costo
Dossier per la richiesta di offerta
- InviaDistinta base + disegni
- AggiungiCollaudo + verniciatura
Domande frequenti sull’assemblaggio SMT/THT
Risposte su sequenza SMT/THT, metodo di saldatura, ispezioni, standard di accettazione e file necessari per il preventivo.
Prepara il preventivo per l’assemblaggio SMT/THT
Ricevi una proposta di ciclo di lavorazione, metodo di saldatura e copertura di ispezione e collaudo.
- Revisione di stencil, posizionamento e rifusione
- Scelta tra selettiva, onda, manuale e inserimento a pressione
- Definizione di ispezioni, ICT/FCT e criteri di pulizia