Automotive
Unità di controllo automotive
01005–press-fit con saldatura selettiva, hi-pot e reporting PPAP.
SelectivePPAPHi-pot
01005 • SELECTIVE SOLDER • ICT/FCT
Assemblaggio SMT & THT — produzione pronta al changeover
Sette linee SMT, rifusione in azoto e celle di saldatura selettiva/wave operano con SPI/AOI/AXI inline e pianificazione ICT/FCT, così prototipi, pilot e lotti steady-state condividono lo stesso traveler e le stesse regole di processo.
- 7 linee SMT / 24×7
- Finestra componenti 01005–100×90 mm
- Saldatura selettiva + wave in azoto
- Pianificazione copertura ICT/FCT + flying probe
Ottieni un preventivo immediato
Controllo placement e saldatura per qualsiasi mix
Tooling, feeder e SPC mantengono CpK ≥1.33 anche quando arrivano ECO a metà turno.
7
Linee SMT
Corsie dedicate expedite + high-speed con tooling speculare.
01005–100×90 mm
Range componenti
Pickup a vuoto, supporto warpage e saldatura selettiva per odd-form.
≤30 min
Changeover
Kitting offline + feeder bank mantengono flessibilità senza downtime.
COVERAGE
Copertura dallo stencil agli assemblati finiti
Gestiamo stencil, placement, rifusione, saldatura selettiva, ispezione e ICT/FCT, così ogni gate scorre nel successivo senza dipendere da altri fornitori.
Ingegneria stencil & pasta
Area-ratio checks, step/nano coatings e qualifiche pasta fissano le finestre di stampa.
Placement SMT
Sette linee SMT posizionano 01005–100×90 mm con accuratezza ±25 µm e CpK ≥1.33.
Saldatura selettiva & wave
Saldatura selettiva in azoto, wave con titanium fingers e fixture custom proteggono il bagnamento.
Ispezione & test
SPI/AOI 3D, AXI a campione, report ionici, flying probe, ICT/FCT e boundary-scan.
PLAYBOOK
Workflow SMT & THT
Gate chiari collegano dati di engineering ed esecuzione produttiva, così ogni revisione esce con evidenze.
1
DFX & tooling
Review di stencil, panel, fixture e pallet di saldatura selettiva.
2
Setup linea
Kitting offline, preparazione feeder e recipe lock prima dell’arrivo dei PCB.
3
Esecuzione SMT
Linee SMT dual-lane con SPI/AOI 100% e monitoring CpK.
4
Selective & wave
Saldatura selettiva/wave in azoto con profilazione termica e check AOI.
5
Ispezione & ICT/FCT
AXI, ionic, flying probe, ICT/FCT e boundary-scan loggati in MES.
PORTFOLIO
Programmi SMT/THT rappresentativi
Build per automotive control, diagnostica medicale, drive industriali e hardware compute.
Automotive
Medical
Industrial
Compute
CAPABILITIES
Capacità di assemblaggio
Infrastruttura di placement, saldatura, ispezione e test dimensionata per build complessi.
SMT
Lines7 high-speed
Placement01005–100×90 mm
Accuracy±25 µm
Reflow10-zone nitrogen
THT & solder
SelectiveDual nozzle, nitrogen
Wave500 mm width
Press-fitControlled insertion
CleaningIonic ≤1.56 µg/cm²
Test & inspection
SPI/AOI100% 3D
AXIRisk-based 3D
ElectricalFlying probe, ICT/FCT
Boundary-scanIEEE 1149.1/.6
Controlled floor
Zone ESD, umidità e azoto controllate con traveler MES che guidano il flusso materiali.
QUALITÀ
Controlli qualità
Ispezione inline, controllo saldatura e copertura test mantengono FPY al 98–99%.
SPC di processo
SPC su SPI, placement, rifusione e saldatura selettiva con alert CpK.
Disciplina di ispezione
SPI/AOI 100% più AXI a campione e AOI post-wave tracciati in MES.
Copertura elettrica
Flying probe, ICT/FCT e boundary-scan fissano la copertura prima del ramp.
Settori & casi d’uso
Elettronica automotive
Schede ECU/inverter con saldatura selettiva, hi-pot e QA PPAP-ready.
Dispositivi medicali
Build ISO 13485 con report di cleanliness e ricette di saldatura tracciabili.
Industriale & energia
Controller rugged con press-fit, conformal coat e test vibrazione.
Compute & RF
Schede high-layer/high-power con prep interfaccia termica e calibrazione RF.
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Engagement SMT & THT
Carica i file per ricevere un piano di build, changeover e copertura.