SCREENING ELETTRICO
Test ICT in-circuit
Controlla componenti accessibili, aperture, corti e relazioni elettriche nella produzione ripetitiva.
- Adatto a produzioni stabili
- Richiede punti di test e fixture
- Riporta limiti e passi falliti
INSPECTION • TEST • RELIABILITY
Testing & Quality — evidenze per ogni lotto
SPI/AOI/AXI inline, flying probe, ICT/FCT, boundary-scan, burn-in, ESS e programmi di cleanliness operano sotto un unico traveler, così supply chain, engineering e quality condividono gli stessi dati di copertura.
- SPI 100% e AOI 3D con SPC
- Flying probe + ICT/FCT + boundary-scan
- Hi-pot ≤5 kV e log di cleanliness ionica
- Burn-in & ESS 12–48 h legati al MES
Ottieni un preventivo immediato
Copertura che mantiene FPY al 98–99%
Ispezione, test elettrici e screening di affidabilità a livelli evidenziano il rischio prima della spedizione.
100%
SPI/AOI
Feedback closed-loop della stampante e AOI 12 µm.
≥80%
ICT nets
Fixture, limit files e golden samples governati in MES.
12–48 h
Burn-in/ESS
Thermal, humidity, vibration e hi-pot fino a 5 kV.
COVERAGE
Copertura dall’ispezione all’affidabilità
Team di ispezione, test e affidabilità condividono traveler, dashboard SPC e loop di azioni correttive, così ogni deviazione viene catturata in ore, non giorni.
Layer di ispezione
SPI 3D, AOI pre/post, AXI a campione e AOI post-wave alimentano le dashboard SPC.
Test elettrico
Flying probe, ICT/FCT, boundary-scan e firmware load sotto un unico piano.
Affidabilità & sicurezza
Burn-in 12–48 h, ESS, hi-pot ≤5 kV, ground bond e test leakage.
Tracciabilità & reporting
Logging MES, report cleanliness, status CAR e archivi waveforms per lotto.
PLAYBOOK
Workflow testing & quality
La copertura è pianificata insieme al build, così fixture, screening e report sono pronti prima del primo lotto.
1
DFT intake
Carica BOM, XY, netlist, schemi e specifiche di affidabilità per review.
2
Coverage architecture
Mappa SPI/AOI, ICT/boundary-scan, FCT e burn-in sui CTQ.
3
Fixture & program build
Fixture ICT/flying probe/boundary-scan, firmware load e ricette burn-in bloccate e versionate in MES.
4
Execute & monitor
Esegui inspection/test/ESS con dashboard SPC e alert live su CpK, FPY e trend.
5
Report & improve
Consegna log FPY, CAR, cleanliness, hi-pot e burn-in con azioni correttive.
SCELTA DEL METODO
Scegli il metodo di test PCBA corretto
ICT, FCT, flying probe e ispezione finale rispondono a domande di rilascio diverse. La scelta dipende da accesso, firmware, comportamento, volumi ed evidenze richieste.
Copertura e ambito della fixture sono confermati sui dati reali del design.
COMPORTAMENTO DEL PRODOTTO
Test funzionale FCT
Alimenta e stimola la scheda per verificare firmware, interfacce, segnali, carichi e funzioni definite.
- Valida il comportamento alimentato
- Usa fixture, carichi, firmware e programmi
- Registra risultato e dettagli del guasto
PROTOTIPI E PICCOLI LOTTI
Test flying probe
Sonde programmabili per controlli elettrici quando volume e modifiche non giustificano una fixture ICT dedicata.
- Minore vincolo di fixture
- Utile per prototipi e NPI
- Copertura legata ad accesso e dati
EVIDENZA DI RILASCIO
Ispezione finale PCBA
Conferma lavorazione, identificazione, documentazione e record prima della spedizione.
- Controlla criteri approvati
- Verifica lotto e scheda
- Raccoglie record di ispezione e test
PORTFOLIO
Programmi test rappresentativi
Esempi di stack ispezione + elettrico + affidabilità che eseguiamo ogni trimestre.
Automotive
Medical
Industrial
RF
CAPABILITIES
Capacità di ispezione, test e affidabilità
Attrezzature e processi tarati per proof di qualità nei settori regolamentati.
Inspection
SPI3D, ±10% volume
AOI12 µm 3D pre/post
AXI3D sampling, 5–10 µm slices
Post-waveAOI + X-Ray
Test elettrico
Flying probe0.01 mm accuracy
ICT≥80% nets, Kelvin, MDA
Boundary-scanIEEE 1149.1/.6
FCTCustom fixtures + firmware
Affidabilità & sicurezza
Burn-in12–48 h, 125 °C
ESSThermal, humidity, vibration
Hi-pot≤5 kV AC/DC
Cleanliness≤1.56 µg/cm²
Laboratori test controllati
Laboratori con controllo ESD e umidità, logging MES, storage fixture e programmi di calibrazione.
QUALITÀ
Stack qualità
Ispezione + elettrico + affidabilità: nessun build viene spedito senza evidenze.
Ispezione inline
SPI/AOI 3D, AXI a campione e verifica post-wave con alert SPC.
Copertura elettrica
Flying probe, ICT, boundary-scan e FCT mantenuti con golden units e controllo firmware.
Prova di affidabilità
Burn-in/ESS, hi-pot, ground bond e log cleanliness allegati a ogni traveler.
Settori & casi d’uso
Elettronica automotive
Log FPY, ICT, burn-in e hi-pot PPAP-ready per programmi ECU e inverter.
Dispositivi medicali
Evidenze ISO 13485 di cleanliness, tracciabilità e affidabilità per build Class II/III.
Industriale & energia
Controller rugged verificati con ESS, hi-pot e ispezioni conformal coat.
Compute & RF
Boundary-scan, FCT, calibrazione RF e screening termici per schede high-value.
QUALITY & COST
Controllare gli escapes senza costi fuori controllo
Mix di ispezione + elettrico + affidabilità dimensionato
Quality
Inspection intelligence
- SPI volume±10%
- AOI res12 µm
Quality
Electrical assurance
- ICT nets>=80%
- Probe accuracy0.01 mm
Cost
Smart sampling
- AXIRisk-based
- Burn-in12–48 h
Cost
Fixture reuse
- FixturesModular
- ESSShared capacity
Frequently Asked Questions
Everything you need to know about HDI PCB technology
Engagement testing & quality
Carica i file per ricevere una proposta di copertura con scope di ispezione, ICT/FCT, burn-in e reporting.
- DFT review included
- ICT/FCT fixtures + programs
- Burn-in/ESS + hi-pot options