Soluzioni PCB ad Alta Conducibilità Termica hero

MCPCB • CERAMICA • RAME PESANTE

Produzione di PCB ad Alta Conducibilità Termica — Dissipa il Calore con Fiducia

Progettiamo MCPCB in alluminio/rame, ceramica AlN/Al₂O₃ e schede di potenza in rame pesante con via termiche incorporate, laminazione sottovuoto e validazione termica documentata per LED, alimentazione EV e azionamenti industriali.

Piattaforme MCPCB Al/Cu
Ceramica AlN / Al₂O₃
Via termiche incorporate
Piani in rame pesante
Correlazione IR + FEA
Pronto per assemblaggio senza piombo

Ottieni un preventivo immediato

1–9 W/m·K (IMS)Conducibilità Termica

AlN 150–220 W/m·KPiattaforme Ceramiche

Hi-Pot 2–4 kVIsolamento

Al MCPCB / Cu MCPCB / AlN / Al₂O₃Piattaforme

5–20 W/cm²Densità di Potenza

Fino a 10 ozRame

Riempiti / IncorporatiVias Termici

120–190 W/m·KConducibilità Ceramica

1–9 W/m·K (IMS)Conducibilità Termica

AlN 150–220 W/m·KPiattaforme Ceramiche

Hi-Pot 2–4 kVIsolamento

Al MCPCB / Cu MCPCB / AlN / Al₂O₃Piattaforme

5–20 W/cm²Densità di Potenza

Fino a 10 ozRame

Riempiti / IncorporatiVias Termici

120–190 W/m·KConducibilità Ceramica

Fabbricazione e Assemblaggio PCB con Percorso Termico

APTPCB produce PCB ad alta conducibilità termica progettati per spostare il calore in modo efficiente dai sistemi ad alta densità di potenza e proteggere la vita dei componenti. Supportiamo opzioni di laminati termicamente migliorati, costruzioni con supporto metallico e strategie di layout in rame che migliorano la diffusione del calore e riducono il rischio di hotspot, aiutando i clienti a migliorare l'affidabilità senza complicare eccessivamente la progettazione del prodotto.

Per quanto riguarda l'assemblaggio, ci concentriamo sui dettagli critici dal punto di vista termico, come la qualità del montaggio dei dispositivi di potenza, l'integrazione dell'interfaccia termica e la verifica relativa al calore. Trattando le prestazioni termiche come un obiettivo di produzione end-to-end—non come un ripensamento—APTPCB aiuta a prolungare la vita del prodotto e a ridurre il rischio di garanzia in ambienti termicamente impegnativi.

Fabbricazione e Assemblaggio PCB con Percorso Termico

Amplificatori di potenza per telecomunicazioni

Affidabilità Termica Supportata da Dati

Test di conduzione ASTM D5470, termografia IR e Hi-Pot fino a 4 kV verificano ogni piattaforma termica prima del rilascio.

Scarica le capacità

MCPCB Al/CuCeramica AlN/Al₂O₃Piani in rame pesanteCoin incorporatiDati ASTM D5470Hi-Pot 4 kV

Servizi PCB ad Alta Conducibilità Termica APTPCB

Guidiamo i clienti dall'analisi termica alla fabbricazione, validazione e assemblaggio di schede MCPCB, ceramiche e in rame pesante.

Opzioni Piattaforma Termica

MCPCB in alluminio e rame, PCB ceramici, multistrato in rame pesante e costruzioni ibride.

MCPCB Monostrato – Base in alluminio, dielettrici da 1–8 W/m·K per LED e retroilluminazione.
MCPCB in Rame – Maggiore conducibilità e gestione della corrente per moduli automobilistici/industriali.
PCB Ceramico – Substrati AlN/Al₂O₃ con 120–190 W/m·K per driver radar o laser.
Multistrato Termico Ibrido – Piani in rame pesante più strati logici FR-4 incollati a dissipatori di calore.
Piattaforme con Coin Incorporati – Coin in rame o barre collettrici sotto gli hotspot per alimentazione EV e industriale.

Strutture di Interconnessione Termica

Via Termiche e Via Farms: Via riempite o con tappo in rame sotto i componenti per ridurre la resistenza termica.
Coin in Rame Incorporati: Intarsi in rame lavorati collegati a dissipatori di calore esterni.
Slot Placcati per diffusori di calore o connettori a pressione.
Via Termiche Backdrilled per rimuovere vuoti e stub.
Rame a Legame Diretto (DBC) per moduli ceramici con pad in rame spessi.

Esempi di Stackup Termici

MCPCB Al: Base in alluminio da 1.5 mm + dielettrico da 100 μm + 2 oz di rame per motori LED.
MCPCB Rame: Base in rame da 2 mm + dielettrico da 75 μm + 4 oz di rame per alimentazione EV.
Ceramica Ibrida: AlN da 0.63 mm con rame da 35 μm più scheda di controllo FR-4 incollata tramite pin a pressione.

Linee Guida per Materiali e Progettazione

Selezionare spessore del dielettrico, conducibilità e film di incollaggio per corrispondere al W/cm² target e ai limiti meccanici.

Abbinare la conducibilità dielettrica (W/m·K) ai requisiti di flusso di calore.
Specificare film di incollaggio compatibili con la laminazione sottovuoto e i target CTE.
Documentare la tolleranza ammissibile dello spessore del dielettrico per una diffusione uniforme.
Specificare la finitura superficiale (ENIG, argento, OSP) in base all'assemblaggio LED o di potenza.

Affidabilità e Validazione

Eseguiamo laminazione termica sottovuoto, test di conduzione D5470, termografia IR e test Hi-Pot con rapporti tracciabili per dimostrare che ogni costruzione può dissipare il calore in sicurezza.

Guida a Costi e Applicazioni

Selezione della piattaforma: Scegliere MCPCB, ceramica o rame pesante in base al flusso di calore rispetto al budget.
Utilizzo del pannello: Combinare più motori lampada o moduli per pannello.
Strategia di finitura: Utilizzare rame nudo o OSP dove possibile; riservare ENEPIG per i pad di incollaggio.

Flusso di Produzione PCB ad Alta Conducibilità Termica

Revisione Termica e Stackup

Analizzare le mappe di potenza, selezionare i materiali e definire i percorsi di conduzione.

Attrezzatura e Imaging

Imaging LDI con compensazione per rame spesso e cavità.

Laminazione e Incollaggio

Laminazione sottovuoto o incollaggio DBC con pressione/temperatura controllate.

Lavorazione e Via

Forare/instradare via termiche, coin e slot placcati; riempire o placcare come richiesto.

Preparazione all'Assemblaggio

Finitura superficiale, soldermask e preparazione del fissaggio per moduli LED o di potenza.

Validazione Termica

Test ASTM D5470, IR, Hi-Pot ed elettrici con risultati documentati.

Modellazione Termica e Selezione Materiali

Confrontare FR-4 e laminati ad alta TC come 92ML, impostare i target di temperatura di giunzione e definire di conseguenza i materiali dielettrici, di rame e di interfaccia.

Integrazione Hardware Termico e Packaging

Implementare rame spesso, via termiche, core metallici, dissipatori/ventole/heat pipe e verificare la copertura e la planarità del TIM durante l'assemblaggio.

Ingegneria Stackup Termico e CAM

I team CAM allineano lo spessore del rame, la conducibilità dielettrica e le tolleranze di lavorazione al vostro budget termico.

Confermare conducibilità, spessore e CTE per dielettrici e substrati.
Pianificare array di via termiche, alloggiamenti per coin e caratteristiche di allineamento.
Definire ricette di laminazione o incollaggio sottovuoto.
Specificare finiture compatibili con la riflettività LED o gli attacchi di potenza.
Documentare la spaziatura Hi-Pot, il creepage e il clearance.
Fornire istruzioni di manipolazione per basi metalliche nude e bordi affilati.
Rilasciare note di imballaggio per prevenire ossidazione e graffi.

Esecuzione e Feedback della Produzione

Gli ingegneri di processo monitorano i dati di laminazione, placcatura e test e riportano le lezioni alla progettazione.

Monitorare la pressione di laminazione/incollaggio e registrarla per lotto.
Misurare lo spessore del dielettrico e la rugosità superficiale del rame.
Ispezionare il riempimento delle via, l'incollaggio dei coin e la lavorazione delle cavità.
Validare lo spessore e l'uniformità della finitura superficiale.
Eseguire test termici ed elettrici; archiviare i dati IR/D5470.
Confezione con protezione dalla corrosione e supporti meccanici.

Densità di Potenza

I design MCPCB e a rame pesante trasferiscono il calore direttamente alla piastra di base.

Affidabilità

I substrati a basso CTE e le vie incorporate prevengono l'affaticamento della saldatura.

Flessibilità della Piattaforma

Combinare strati ceramici, MCPCB e FR-4 in un unico assemblaggio.

Validazione Termica

I dati ASTM D5470 e IR dimostrano i percorsi termici.

Risparmi sui Costi di Sistema

Ridurre i dissipatori esterni e la complessità del cablaggio.

Prontezza per Produzione Rapida

Le piattaforme standardizzate accelerano i prototipi.

Applicazioni di PCB ad Alta Dissipazione Termica

Quando il calore limita le prestazioni, i PCB ingegnerizzati intervengono.

Illuminazione a LED, trazione EV, amplificatori di potenza per telecomunicazioni, radar aerospaziali e azionamenti industriali si affidano tutti a percorsi termici robusti.

LED e Display

Retroilluminazione, segnaletica e illuminazione per intrattenimento.

Motore LEDSegnaleticaIlluminazione scenicaRetroilluminazione displayArchitettonico

EV e Trasporti

Inverter di trazione, caricabatterie e piastre termiche.

InverterCaricabatterieBMSDC-DCRaffreddamento batterie

Potenza Industriale

Azionamenti, UPS e apparecchiature di automazione sotto carico continuo.

Azionamenti motoreUPSRoboticaControllo di fabbricaHVAC

Telecomunicazioni e RF

Amplificatori di potenza, combinatori RF e stazioni base.

PARRUCombinatoriBackhaulMicroonde

Aerospaziale e Difesa

Moduli T/R radar e diffusori di calore per avionica.

RadarAvionicaEWSatcomMissile

Medicale e Scienze della Vita

Driver laser, sonde di imaging e dispositivi terapeutici.

LaserImagingTrattamentiDiagnosticaDispositivi indossabili

Rigid-Flex Termico

Cablaggi termici piegati per moduli compatti.

Rigid-flexEdge computingModuli IoTDispositivi indossabili

Test e Misurazione

Banchi di carico di potenza, calibratori IR e strumenti di ispezione.

Banco di caricoCalibrazioneIspezioneLaboratorio

Sfide e Soluzioni di Progettazione ad Alta Dissipazione Termica

La gestione del flusso di calore, dell'isolamento e delle sollecitazioni meccaniche richiede un'attenta scelta dei materiali e dei processi.

Sfide di progettazione comuni

Flusso di Calore vs. Piattaforma

La scelta del substrato sbagliato supera il budget o sottoperforma termicamente.

Isolamento e Hi-Pot

I dielettrici sottili devono sostenere alte tensioni senza rottura.

Disallineamento CTE

Materiali diversi si espandono in modo diverso, sollecitando i giunti di saldatura.

Impatto della Finitura Superficiale

La scelta della finitura influisce sull'emissività e sulla bagnabilità della saldatura per i LED.

Logistica di Assemblaggio

Le schede grandi con supporto metallico richiedono attrezzature di fissaggio e cicli di cottura.

Dati di Validazione

Senza prove IR o D5470, i clienti finali potrebbero ritardare l'approvazione.

Le nostre soluzioni ingegneristiche

Workshop sulla Selezione della Piattaforma

Abbiniamo il flusso di calore a costruzioni MCPCB, ceramiche o a rame pesante con compromessi di costo.

Pianificazione dell'Isolamento

Spessore del dielettrico e regole di distanza di fuga garantite per Hi-Pot fino a 4 kV.

Bilanciamento CTE

Stack di materiali e film adesivi ottimizzati per minimizzare lo stress.

Ottimizzazione della Finitura

Raccomandiamo ENIG, argento o rame nudo in base alle esigenze di assemblaggio e ottiche.

Pacchetti di Test Termici

Correlazioni ASTM D5470, IR e FEA incluse con ogni lotto.

Roadmap dell’innovazione

Tendenze Future nei PCB ad Alta Dissipazione Termica

Tecnologie emergenti che stanno plasmando il futuro della fabbricazione, dell’integrità del segnale e dell’integrazione di sistema.

Canali Liquidi Integrati

Canali di raffreddamento microfluidici incorporati in MCPCB e ceramica per una gestione termica estrema.

Automazione delle Monete di Rame

Ispessimento selettivo automatizzato del rame per percorsi ad alta corrente senza assemblaggio manuale.

Moduli di Potenza SiC/GaN

Attacco diretto del die di semiconduttori a band gap ampio su substrati termici per un'efficienza superiore a 600V.

Interfacce Termiche e Gemelli Digitali

TIM e diffusori di calore integrati, abbinati a modelli termici validati FEA per prestazioni predittive.

Come Controllare i Costi dei PCB ad Alta Dissipazione Termica

Le prestazioni termiche scalano con il costo del materiale e della lavorazione: riservare i substrati premium per i veri hotspot. La standardizzazione delle dimensioni dei pannelli, dei set di foratura e delle finiture mantiene accessibili le produzioni rapide. Fornire mappe di calore, obiettivi di isolamento e piani di assemblaggio in modo da poter raccomandare la costruzione più leggera e fattibile.

01 / 08

Piattaforme Ibride

Combinare MCPCB o ceramica solo sotto le fonti di calore; utilizzare FR-4 altrove.

02 / 08

Definire l'Ambito di Test

D5470/IR completo per la qualificazione, campionamento per le serie di produzione.

03 / 08

Ottimizzare lo Spessore del Dielettrico

Scegliere lo strato più sottile che soddisfi le esigenze di tensione/termiche.

04 / 08

Finiture Selettive

Applicare argento o ENEPIG solo sui pad LED/di potenza.

05 / 08

Standardizzare l'Hardware

Utilizzare viti/inserti a pressione comuni per limitare i tempi di lavorazione.

06 / 08

DFx Collaborativo

Le revisioni congiunte individuano requisiti eccessivi per rame o finiture.

07 / 08

Attrezzaggio Pannello Condiviso

Pannellizzare più layout per riutilizzare le attrezzature e ridurre gli scarti.

08 / 08

Previsioni Materiali

Prenotare lotti di AlN/Al₂O₃ in anticipo per evitare costi di urgenza.

Certificazioni e Standard

Credenziali di qualità, ambientali e di settore a supporto di una produzione affidabile.

Certificazione

ISO 9001:2015

Gestione della qualità nella produzione di PCB termici.

Certificazione

ISO 14001:2015

Controlli ambientali per la lavorazione e la placcatura di core metallici.

Certificazione

ISO 13485:2016

Tracciabilità per applicazioni mediche e di illuminazione.

Certificazione

IATF 16949

Copertura APQP/PPAP automotive per veicoli elettrici ed elettronica di potenza.

Certificazione

AS9100

Governance dei processi aerospaziali.

Certificazione

UL 94 V-0 / UL 796

Conformità alla sicurezza e all'infiammabilità per i sistemi dielettrici.

Certificazione

IPC-6012 / 6013

Standard di prestazione per schede rigide e flessibili-rigide.

Certificazione

RoHS / REACH

Conformità alle sostanze pericolose.

Selezione di un Partner di Produzione per PCB ad Alta Dissipazione Termica

Capacità interna per MCPCB, ceramica e rame pesante.
Competenza in laminazione sottovuoto, incollaggio e inserimento di coin.
Laboratorio di test termici con D5470 e imaging IR.
Test Hi-Pot fino a 4 kV per realizzazioni critiche per l'isolamento.
Attrezzature di assemblaggio e finitura per LED/moduli di potenza.
Feedback DFx in 24 ore dai team termico, meccanico e di assemblaggio.

Panel utilization+5–8%
Stack-up simulation±2% thickness
VIPPO planningPer lot
Material bake110 °C vacuum

Pre-Lamination Strategy

• Rotate outlines, mirror flex tails

• Share coupons across programs

• Reclaim 5-8% panel area

Laser drill accuracy±12 μm
Microvia aspect ratio≤ 1:1
Coverlay alignment±0.05 mm
AOI overlaySPC logged

Laser Metrology

• Online laser capture

• ±0.05 mm tolerance band

• Auto-logged to SPC

Impedance & TDR±5% tolerance
Insertion lossLow-loss verified
Skew testingDifferential pairs
Microvia reliability> 1000 cycles

Electrical Test

• TDR coupons per panel

• IPC-6013 Class 3

• Force-resistance drift logged

Cleanroom SMTCarrier + ESD
Moisture control≤ 0.1% RH
Selective materialsLCP / low Df only where needed
ECN governanceVersion-controlled

Assembly Controls

• Nitrogen reflow

• Inline plasma clean

• 48h logistics consolidation

Lamination cyclesOptimize 1+N+1/2+N+2
Hybrid materialsLow-loss where required
Copper weightsMix 0.5/1 oz strategically
BOM alignmentStandard cores first

Cost Strategy

• Balance cost vs performance

• Standardize on common cores

• Low-loss only on RF layers

Staggered over stacked-18% cost
Backdrill sharingCommon depths
Buried via reuseAcross nets
Fill specificationOnly for VIPPO

Via Cost Savings

• Avoid stacked microvias

• Share backdrill tools

• Minimize fill costs

Outline rotation+4–6% yield
Shared couponsMulti-program
Coupon placementEdge pooled
Tooling commonalityPanel families

Panel Optimization

• Rotate for nesting efficiency

• Share test coupons

• Standardize tooling

Material poolingMonthly ladder
Dual-source PPAPPre-qualified
Selective finishENIG / OSP mix
Logistics lanes48 h consolidation

Supply Chain Levers

• Pool low-loss material

• Dual-source laminates

• Match finish to need

FAQ sui PCB ad Alta Dissipazione Termica

Risposte chiave su materiali, finiture, test e prontezza all'assemblaggio.

Produzione di PCB ad Alta Dissipazione Termica — Carica Dati per la Revisione Termica

Parla con gli Ingegneri Termici

Linee termiche certificate IPC / ISO

Validazione termica + elettrica inclusa

Opzioni MCPCB / ceramica / rame pesante

Dati di affidabilità confezionati per gli audit

Invia stack-up, mappe di calore e obiettivi di isolamento—il nostro team risponde con note DFx, ambito di validazione e tempi di consegna entro un giorno lavorativo.

Produzione di PCB ad Alta Conducibilità Termica — Dissipa il Calore con Fiducia

Ottieni un preventivo immediato

Fabbricazione e Assemblaggio PCB con Percorso Termico

Progetti ad Alta Conducibilità Termica Realizzati

Motori di illuminazione a LED

Sistemi di raffreddamento batterie EV

Inverter di trazione

Azionamenti per motori industriali

Amplificatori di potenza per telecomunicazioni

Moduli radar aerospaziali

Affidabilità Termica Supportata da Dati

Servizi PCB ad Alta Conducibilità Termica APTPCB

Opzioni Piattaforma Termica

Strutture di Interconnessione Termica

Esempi di Stackup Termici

Linee Guida per Materiali e Progettazione

Affidabilità e Validazione

Guida a Costi e Applicazioni

Flusso di Produzione PCB ad Alta Conducibilità Termica

Ingegneria Stackup Termico e CAM

Esecuzione e Feedback della Produzione

Vantaggi dei PCB ad Alta Dissipazione Termica

Densità di Potenza

Affidabilità

Flessibilità della Piattaforma

Validazione Termica

Risparmi sui Costi di Sistema

Prontezza per Produzione Rapida

Perché APTPCB?

Applicazioni di PCB ad Alta Dissipazione Termica

LED e Display

EV e Trasporti

Potenza Industriale

Telecomunicazioni e RF

Aerospaziale e Difesa

Medicale e Scienze della Vita

Rigid-Flex Termico

Test e Misurazione

Sfide e Soluzioni di Progettazione ad Alta Dissipazione Termica

Sfide di progettazione comuni

Flusso di Calore vs. Piattaforma

Isolamento e Hi-Pot

Disallineamento CTE

Impatto della Finitura Superficiale

Logistica di Assemblaggio

Dati di Validazione

Le nostre soluzioni ingegneristiche

Tendenze Future nei PCB ad Alta Dissipazione Termica

Canali Liquidi Integrati

Automazione delle Monete di Rame

Moduli di Potenza SiC/GaN

Interfacce Termiche e Gemelli Digitali

Come Controllare i Costi dei PCB ad Alta Dissipazione Termica

Piattaforme Ibride

Definire l'Ambito di Test

Ottimizzare lo Spessore del Dielettrico

Finiture Selettive

Standardizzare l'Hardware

DFx Collaborativo

Attrezzaggio Pannello Condiviso

Previsioni Materiali

Certificazioni e Standard

Selezione di un Partner di Produzione per PCB ad Alta Dissipazione Termica

Controlli di processo e affidabilità + leve economiche

FAQ sui PCB ad Alta Dissipazione Termica

Produzione di PCB ad Alta Dissipazione Termica — Carica Dati per la Revisione Termica

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