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Plasma PTFE e attivazione parete foro
RO3000 e RT/duroid richiedono plasma perché il desmear chimico standard non crea una superficie adatta a una metallizzazione affidabile.
Materiali
Servizi di produzione PCB ad alta frequenza Rogers
In APTPCB trasformiamo i laminati Rogers ad alte prestazioni in circuiti stampati realizzati con precisione. Non siamo un distributore di materiali: siamo una fabbrica specializzata in produzione e assemblaggio PCB. Ci approvvigioniamo tramite Rogers Corporation e canali autorizzati per garantire materiali genuini, così che i tuoi design ad alta frequenza — dalle antenne 5G ai sensori aerospace — rendano come simulato.
Dk: 2.2–10.2 @10 GHz
Focus
Df: 0.0009–0.004
Range
Ibrido: Rogers + FR-4/PTFE
Capability
Ottieni un preventivo immediato
RF globale
Fabbricazione e assemblaggio turnkey per circuiti RF/microonde
In APTPCB trasformiamo i laminati Rogers ad alte prestazioni in circuiti stampati realizzati con precisione.
Non siamo un distributore di materiali. Siamo una fabbrica specializzata in produzione e assemblaggio PCB. Ci approvvigioniamo tramite Rogers Corporation e canali autorizzati per garantire materiali genuini, così che i tuoi design ad alta frequenza — dalle antenne 5G ai sensori aerospace — rendano come simulato.
Cerchi un laminato Rogers specifico?
Non preoccuparti del sourcing. Condividi i tuoi file Gerber e il modello materiale target e il nostro team engineering gestirà supply chain e analisi di fabbricabilità.
Portafoglio Rogers
Copertura completa delle serie e dei modelli Rogers
Abbiamo capacità di processo mature sull’intero spettro dei materiali Rogers. Se il tuo design specifica uno dei modelli qui sotto, possiamo produrlo.
| Serie | Caratteristiche chiave | Modelli rappresentativi |
|---|---|---|
| RO4000 Series (Hydrocarbon Ceramic) | Processo compatibile con FR-4; low loss; ottimo rapporto prezzo/prestazioni. | RO4350B; RO4003C; RO4835 / RO4835T; RO4450F / RO4450T; RO4360G2; RO4533 / RO4534 / RO4535; RO4725JXR / RO4730JXR / RO4730G3; RO4000 LoPro |
| RO3000 Series (PTFE with Ceramic Filler) | Costante dielettrica stabile in temperatura; riferimento per radar automotive 77 GHz. | RO3003 / RO3003G2; RO3006; RO3010; RO3035; RO3203 / RO3206 / RO3210 |
| RT/duroid Series (PTFE Composites) | Minime perdite elettriche; consolidato in aerospace e difesa. | RT/duroid 5880 / 5880LZ; RT/duroid 6002; RT/duroid 6006 / 6010LM; RT/duroid 6202 / 6202PR; RT/duroid 5870 |
| TMM Series (Thermoset Microwave Materials) | Stabilità Dk tipo ceramica con facilità di processo termodurente; wire-bondable; CTE vicino al rame per affidabilità PTH. | TMM 3; TMM 4; TMM 6; TMM 10; TMM 10i; TMM 13i |
| Specialty & Legacy Series | Programmi termici o legacy che richiedono specifiche meccaniche/heritage dedicate. | TC350; TC600; AD250; AD300; AD350; AD1000; CLTE-MW; CLTE-P; CLTE-AT; CuClad; IsoClad |
| Serie TC | Materiali ceramici ad alta conducibilita termica | TC350; TC600 |
Serie RO4000
Serie RO4000 per infrastrutture 5G e RF commerciale
I modelli RO4350B, RO4003C e RO4835 coprono una parte rilevante dei programmi RF commerciali perché bilanciano perdite, costo e facilità di produzione.
| Modello materiale | Costante dielettrica (Dk) @ 10 GHz | Fattore di dissipazione (Df) | Conducibilità termica (W/m/K) |
|---|---|---|---|
| RO4350B | 3.48 ±0.05 | 0.0037 | 0.62 |
| RO4003C | 3.38 ±0.05 | 0.0027 | 0.71 |
| RO4835 | 3.48 ± 0.05 | 0.0037 | 0.66 |
| RO4835T | 3.48 ±0.05 | 0.0037 | 0.66 |
| RO4360G2 | 6.15 ±0.15 | 0.0038 | 0.80 |
| RO4533 / RO4534 / RO4535 | 3.40 ±0.05 | 0.0025 | 0.60 |
| RO4725JXR / RO4730JXR / RO4730G3 | 3.50 ±0.05 | 0.0030 | 0.62 |
Serie PTFE
RO3000, RT/duroid e opzioni ultra low-loss
Quando la frequenza sale o il loss budget è molto stretto, le famiglie PTFE Rogers restano il riferimento.
| Modello materiale | Costante dielettrica (Dk) @ 10 GHz | Fattore di dissipazione (Df) | Conducibilità termica (W/m/K) |
|---|---|---|---|
| RO3003 | 3.00 ± 0.04 | 0.0010 | 0.50 |
| RO3006 | 6.15 ± 0.15 | 0.0020 | 0.79 |
| RT/duroid 5880 | 2.20 ± 0.02 | 0.0009 | 0.20 |
| RT/duroid 6002 | 2.94 ± 0.04 | 0.0012 | 0.60 |
| TC350 | 3.50 ± 0.05 | 0.0020 | 1.0 |
| RO3010 | 10.2 ±0.3 | 0.0023 | 0.95 |
| RO3035 | 3.50 ±0.05 | 0.0015 | 0.55 |
| RO3203 / RO3206 / RO3210 | 3.20 ±0.05 | 0.0016 | 0.50 |
Stack-up ibrido
Engineering stack-up ibrido Rogers + FR-4
Molti programmi RF non richiedono l’intera scheda in Rogers. Combiniamo layer di segnale critici su Rogers con layer strutturali FR-4 o glass-spread per ridurre il costo senza perdere il comportamento RF dove conta davvero.
1) Trattamento plasma PTFE (Desmear): Materiali come RO3000 e RT/duroid sono chimicamente inerti. Il desmear chimico standard non funziona. Usiamo incisione plasma per attivare le pareti dei fori prima della metallizzazione rame, garantendo connettività affidabile e prevenendo barrel cracks.2) Hybrid stack-up (ottimizzazione costi): Siamo esperti di PCB ibridi. Possiamo combinare layer RF (cores Rogers) con layer non‑RF (spread glass FR-4) per struttura meccanica e distribuzione di potenza. Beneficio: riduzione costi significativa mantenendo prestazioni RF.
Antes de lanzar a produccion, nuestro equipo CAM fija el stack-up, el perfil de prensa y las notas de fabricacion para alinear compras, RF y planta.
Stack-up validati
Configurazioni Rogers che produciamo con continuità
Tre esempi di riferimento usati per allineare materiale, bondply, plasma e impedenza già dalla revisione CAM.
| Stack-up | Costruzione tipica | Note di processo | |||
|---|---|---|---|---|---|
| RO4350B 4 layer | Layer RF su RO4350B con prepreg compatibile e piani interni dedicati | Ideale per antenne, filtri e radio sub-6 GHz | |||
| Ibrido RO4350B + FR-4 6/8 layer | Core Rogers per linee critiche e FR-4 per supporto meccanico e potenza | Richiede simmetria, bondply corretto e controllo dell’espansione | |||
| RO3003 / RT-duroid per radar o satcom | Costruzioni PTFE multistrato con plasma e drilling controllato | Pensato per perdite minime e alta stabilità dielettrica | |||
| RO4000 Hybrid | 4-12 layer | RO4350B / RO4003C | FR-4 o FR408HR | RO4450F + prepreg FR-4 | Stazioni 5G e moduli radar T/R con controllo digitale |
| RO3000 Pure | 2-4 layer | RO3003 / RO3006 | — | Bondply RO3003 | Radar automotive 77 GHz e array mmWave |
| RO3000 Hybrid | 4-8 layer | RO3003 (signal) | FR-4 o Megtron 6 | Rogers 2929 | Radar ADAS con layer digitali di elaborazione |
| RT/duroid Pure | 2-4 layer | RT/duroid 5880 | — | Bondply RT/duroid | LNA satellitari, ricevitori EW e schede space-rated |
Capacità di processo
Capacità di fabbricazione focalizzate su Rogers
Controlli che rendono sostenibile una produzione Rogers ripetibile nei programmi RF più esigenti.
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Stack-up ibridi Rogers / FR-4
Combiniamo layer Rogers e FR-4 quando il design richiede prestazioni RF solo in zone critiche e costo sistema contenuto.
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Impedenza ed etch RF
Il controllo di larghezza, spaziatura e finitura superficiale viene regolato per proteggere 50 Ω / 100 Ω e minimizzare la conductor loss.
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Umidità, bake e stabilità
I laminati vengono stoccati in condizioni controllate e passano in bake definito prima della laminazione per evitare delaminazione o deriva dimensionale.
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Profilo di laminazione controllato
I diversi materiali Rogers richiedono profili di pressa differenti; validiamo le curve con termocoppie in test pilota.
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Programmi di foratura modificati
Nel PTFE riduciamo velocita e avanzamento e usiamo materiali di ingresso e uscita specializzati per evitare surriscaldamento e trascinamento del fluoropolimero.
Qualità e validazione
Qualità IPC Class 3 e validazione TDR per deployment globali mission-critical
Le schede basate su Rogers destinate a frequenze RF e microonde operano in un dominio in cui piccoli scostamenti dall’intento di progetto possono rendere il circuito non funzionale. Una variazione del 2% nell’impedenza di traccia può già generare un VSWR inaccettabile all’interfaccia antenna. Questi margini molto stretti richiedono un workflow qualità nettamente superiore alla normale ispezione PCB per i nostri clienti globali dei settori difesa e aerospace.
Ogni PCB Rogers a impedenza controllata che spediamo include coupon TDR misurati con esito documentato rispetto al target richiesto, risultati AOI su tutti i layer, risultati di electrical test e certificati di conformità del materiale che collegano il lotto di laminato utilizzato alle specifiche pubblicate da Rogers. Nei programmi con forte carico di qualifica, questi documenti vengono spesso raccolti in workflow documentali di NPI.
Per i clienti che richiedono una caratterizzazione più approfondita, offriamo misure VNA dei parametri S su test vehicle dedicati, incluse insertion loss S21 e return loss S11 fino a 40 GHz. Forniamo inoltre analisi microsection con annotazioni dimensionali su spessore rame, spessore dielettrico e uniformità della metallizzazione della parete foro, insieme a test di affidabilità IST e pacchetti documentali completi IPC-6012 Class 3 con tracciabilità serializzata.
Applicazioni industriali
Settori globali che si affidano ai nostri PCB Rogers RF e microonde
I substrati Rogers vengono specificati nelle applicazioni RF, microonde e millimeter-wave più esigenti dei settori telecomunicazioni, automotive, aerospace, difesa e medicale, in particolare per antenna PCB e hardware di front-end RF.
Telecomunicazioni
Infrastruttura 5G e reti wireless
Array di antenne Massive MIMO e reti di beamforming per stazioni base 5G sub-6 GHz e mmWave. RO4350B e RO4835 sono i materiali di riferimento per i pannelli antenna sub-6 GHz. Per le bande mmWave, RO3003 e gli stack-up ibridi RO3003/FR-4 forniscono la bassa perdita necessaria per le reti di alimentazione patch array a partire da 28 GHz.
Automotive
Radar ADAS a 77 GHz
Sensori radar automotive a corto e lungo raggio per adaptive cruise control e rilevamento dell’angolo cieco. RO3003 è diventato il substrato di riferimento per gli array antenna radar a 77 GHz, e la sua eccezionale stabilità del Dk in temperatura soddisfa i severi requisiti di qualifica del settore automotive.
Aerospazio e difesa
Radar phased-array e guerra elettronica
Moduli trasmettitore/ricevitore AESA, ricevitori wideband per guerra elettronica e transponder di comunicazione satellitare. RT/duroid 5880 resta il substrato di riferimento per low-noise amplifier militari e reti stripline di alimentazione, con una lunga storia d’impiego su piattaforme con qualifica MIL in deployment NATO.
Medicale
Dispositivi medicali RF
Bobine superficiali MRI, generatori di ablazione RF per trattamenti cardiaci e sistemi di telemetria per impianti wireless. Queste applicazioni richiedono substrati con permittività stabile sotto carichi biologici variabili, motivo per cui i laminati Rogers caricati ceramicamente sono preferiti al PTFE puro per l’elettronica in prossimità chirurgica.
Satellite e SATCOM
Terminali LEO e stazioni di terra
Terminali utente per costellazioni LEO, modem VSAT ad alta capacità e gruppi di alimentazione per stazioni di terra in banda Ka. Gli stack-up ibridi Rogers/FR-4 isolano il LNA critico della catena di ricezione su substrati RT/duroid 5880 o RO3003 a perdite ultra-basse per preservare il noise figure di sistema.
Test e strumentazione
Apparecchiature di misura di precisione
Substrati di calibrazione per analizzatori di rete vettoriali, linee di trasmissione di riferimento e interposer per probe station. Quando l’incertezza di misura deve essere ridotta al minimo, le proprietà dielettriche strettamente controllate e stabili nel tempo dei laminati Rogers forniscono una base metrologica affidabile.
Guida alla selezione
Come scegliere la famiglia Rogers corretta
La decisione si riduce spesso a frequenza, perdita ammessa, densità layer e pressione costo.
RO4000 per RF commerciale e stack-up ibridi
Se il design lavora in sub-6 GHz o RF commerciale e privilegia una produzione vicina a FR-4, RO4350B o RO4003C sono spesso il punto di partenza più equilibrato.
RO3000 / RT-duroid quando contano le perdite
Per radar, satcom e bande più alte, le famiglie PTFE Rogers restano la scelta naturale purché la fabbrica disponga di plasma e controllo processo adeguati.
Ibridi per ridurre il costo sistema
Quando solo pochi layer richiedono un dielettrico premium, uno stack-up ibrido ben bilanciato può offrire il miglior rapporto prestazioni/costo.
Alta potenza RF - TC350 o RO4003C
Per gli amplificatori di potenza, la conducibilita termica conta quanto le proprieta dielettriche. TC350 smaltisce il calore meglio di qualsiasi altro laminato Rogers, mentre RO4003C e una alternativa piu economica per progetti con forte esigenza termica.
La scelta del laminato Rogers giusto parte da quattro variabili: frequenza di esercizio, perdita ammessa, ambiente termico e vincoli di costo.
Domande frequenti
Domande frequenti su Rogers RF
Avete materiali Rogers specifici a stock (es. RO4350B 20mil)?
Manteniamo uno stock strategico di modelli comuni come RO4350B, RO4003C e RO3003 in spessori standard. Per modelli meno comuni (alcune serie RT/duroid o TMM), abbiamo un canale di approvvigionamento rapido tramite i distributori Rogers. Specifica Modello + Spessore nella richiesta di preventivo.
Il PCB Rogers è molto più costoso del FR-4?
Sì, il costo materia prima è più alto. Tuttavia possiamo ottimizzare: la serie RO4000 è moderatamente prezzata e processabile in modo simile al FR-4. Il PTFE (RO3000/RT/duroid) costa di più per prezzo materiale e processo complesso (plasma). Suggerimento: chiedi ai nostri ingegneri un hybrid stack-up (Rogers + FR-4) per ridurre il costo totale della scheda.
Potete produrre PCB Rogers multistrato?
Certamente. Produciamo regolarmente schede 4–12 layer della serie RO4000 (con prepreg RO4450), schede radar multistrato in serie RO3000 e schede ibride ad alto numero di strati. Il design dello stack-up è critico: il nostro team engineering può aiutarti a selezionare i bonding material corretti.
Potete aiutarmi a scegliere il materiale giusto?
Se ci fornisci i requisiti (frequenza di lavoro, livello di potenza, vincoli dimensionali e applicazione), possiamo raccomandare materiali Rogers adeguati. La verifica finale richiede di norma la tua simulazione RF.
Quali materiali Rogers avete a magazzino per partire subito?
Manteniamo inventario strategico di laminati ad alto volume come RO4350B, RO4003C e RO3003 negli spessori comuni. I modelli meno frequenti vengono acquistati tramite distributori autorizzati.
Qual e il lead time tipico per i prototipi Rogers?
Per materiali a stock, i prototipi richiedono di norma 3-5 giorni lavorativi per schede a due layer e 7-10 giorni per costruzioni multistrato o ibride.
Quali finiture superficiali consigliate per PCB RF Rogers?
Per le tracce RF ad alta frequenza, l argento a immersione e la prima scelta; ENIG ed ENEPIG sono adatte a componenti fini e requisiti di assemblaggio complessi.
Strumento interattivo
Selettore rapido materiali Rogers
Seleziona un modello Rogers per vedere le specifiche chiave. I dati provengono dalle datasheet pubblicate da Rogers Corporation.
Scegli un modello Rogers
Seleziona un modello sopra per vedere specifiche, spessori disponibili e applicazioni consigliate.
Copertura globale
Produzione PCB Rogers per ingegneri di tutto il mondo
Team di telecomunicazioni, automotive, aerospace e difesa in tutto il mondo specificano Rogers per RF e microonde. APTPCB fornisce proposte di stack-up validate e tracciabilita dei materiali.
North America
USA · Canada · Mexico
Defense contractors (RT/duroid 5880, RO3003), 5G infrastructure suppliers (RO4350B massive MIMO), and Silicon Valley RF startups use APTPCB for Rogers prototypes and NPI runs. ITAR-aware documentation available.
Europe
Germany · UK · Sweden · France
Automotive radar (77 GHz RO3003) teams in Germany and tier-1 ADAS suppliers, UK/French defense EW programs (RT/duroid), and Nordic telecom R&D labs sourcing Rogers prototypes with competitive lead times.
Asia-Pacific
Japan · South Korea · Taiwan · India
5G base station antenna panel manufacturers, satellite terminal developers, and hardware startups across APAC leverage our online platform for RO4350B and RO3003 builds with 24-hour DFM feedback.
Israel & Middle East
Israel · UAE · Saudi Arabia
Aerospace and defense programs, surveillance radar builds (RT/duroid, TMM), and SATCOM projects. We support full qualification documentation packages aligned to defense procurement requirements in the region.
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