Materiali
Servizi di produzione PCB ad alta frequenza Rogers
In APTPCB trasformiamo i laminati Rogers ad alte prestazioni in circuiti stampati realizzati con precisione. Non siamo un distributore di materiali: siamo una fabbrica specializzata in produzione e assemblaggio PCB. Ci approvvigioniamo tramite Rogers Corporation e canali autorizzati per garantire materiali genuini, così che i tuoi design ad alta frequenza — dalle antenne 5G ai sensori aerospace — rendano come simulato.
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Fabbricazione e assemblaggio turnkey per circuiti RF/microonde
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Non preoccuparti del sourcing. Condividi i tuoi file Gerber e il modello materiale target e il nostro team engineering gestirà supply chain e analisi di fabbricabilità.
Copertura completa delle serie e dei modelli Rogers
Abbiamo capacità di processo mature sull’intero spettro dei materiali Rogers. Se il tuo design specifica uno dei modelli qui sotto, possiamo produrlo.
| Serie | Caratteristiche chiave | Modelli rappresentativi |
|---|---|---|
| RO4000 Series (Hydrocarbon Ceramic) | Processo compatibile con FR-4; low loss; ottimo rapporto prezzo/prestazioni. | RO4350B; RO4003C; RO4835 / RO4835T; RO4450F / RO4450T; RO4360G2; RO4533 / RO4534 / RO4535; RO4725JXR / RO4730JXR / RO4730G3; RO4000 LoPro |
| RO3000 Series (PTFE with Ceramic Filler) | Costante dielettrica stabile in temperatura; riferimento per radar automotive 77 GHz. | RO3003 / RO3003G2; RO3006; RO3010; RO3035; RO3203 / RO3206 / RO3210 |
| RT/duroid Series (PTFE Composites) | Minime perdite elettriche; consolidato in aerospace e difesa. | RT/duroid 5880 / 5880LZ; RT/duroid 6002; RT/duroid 6006 / 6010LM; RT/duroid 6202 / 6202PR; RT/duroid 5870 |
| TMM Series (Thermoset Microwave Materials) | Stabilità Dk tipo ceramica con facilità di processo termodurente; wire-bondable; CTE vicino al rame per affidabilità PTH. | TMM 3; TMM 4; TMM 6; TMM 10; TMM 10i; TMM 13i |
| Specialty & Legacy Series | Programmi termici o legacy che richiedono specifiche meccaniche/heritage dedicate. | TC350; TC600; AD250; AD300; AD350; AD1000; CLTE-MW; CLTE-P; CLTE-AT; CuClad; IsoClad |
Proprietà chiave dei materiali (riferimento engineering)
La selezione del materiale è critica. Di seguito valori tipici per i materiali più richiesti nel nostro stabilimento.
| Modello materiale | Costante dielettrica (Dk) @ 10 GHz | Fattore di dissipazione (Df) | Conducibilità termica (W/m/K) |
|---|---|---|---|
| RO4350B | 3.48 ±0.05 | 0.0037 | 0.62 |
| RO4003C | 3.38 ±0.05 | 0.0027 | 0.71 |
| RO4835 | 3.48 ± 0.05 | 0.0037 | 0.66 |
| RO3003 | 3.00 ± 0.04 | 0.0010 | 0.50 |
| RO3006 | 6.15 ± 0.15 | 0.0020 | 0.79 |
| RT/duroid 5880 | 2.20 ± 0.02 | 0.0009 | 0.20 |
| RT/duroid 6002 | 2.94 ± 0.04 | 0.0012 | 0.60 |
| TC350 | 3.50 ± 0.05 | 0.0020 | 1.0 |
Nota: valori solo di riferimento. Per calcoli Impedance Control precisi, consulta la datasheet Rogers ufficiale o i nostri ingegneri CAM.
Capacità di fabbricazione focalizzate su Rogers
- 1) Trattamento plasma PTFE (Desmear): Materiali come RO3000 e RT/duroid sono chimicamente inerti. Il desmear chimico standard non funziona. Usiamo incisione plasma per attivare le pareti dei fori prima della metallizzazione rame, garantendo connettività affidabile e prevenendo barrel cracks.
- 2) Hybrid stack-up (ottimizzazione costi): Siamo esperti di PCB ibridi. Possiamo combinare layer RF (cores Rogers) con layer non‑RF (spread glass FR-4) per struttura meccanica e distribuzione di potenza. Beneficio: riduzione costi significativa mantenendo prestazioni RF.
- 3) Impedenza controllata e finiture RF: L’incisione di precisione mantiene la tolleranza della larghezza traccia entro ±0.5mil per garantire impedenza 50Ω/100Ω. Consigliamo Immersion Silver o ENIG per migliore conducibilità RF e planarità.
- 4) Stoccaggio materiali: I materiali Rogers sono sensibili all’umidità. Stocchiamo i laminati in ambienti a umidità controllata e seguiamo cicli di baking rigorosi prima della laminazione per prevenire delaminazione.
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Domande frequenti
Avete materiali Rogers specifici a stock (es. RO4350B 20mil)?
Manteniamo uno stock strategico di modelli comuni come RO4350B, RO4003C e RO3003 in spessori standard. Per modelli meno comuni (alcune serie RT/duroid o TMM), abbiamo un canale di approvvigionamento rapido tramite i distributori Rogers. Specifica Modello + Spessore nella richiesta di preventivo.
Il PCB Rogers è molto più costoso del FR-4?
Sì, il costo materia prima è più alto. Tuttavia possiamo ottimizzare: la serie RO4000 è moderatamente prezzata e processabile in modo simile al FR-4. Il PTFE (RO3000/RT/duroid) costa di più per prezzo materiale e processo complesso (plasma). Suggerimento: chiedi ai nostri ingegneri un hybrid stack-up (Rogers + FR-4) per ridurre il costo totale della scheda.
Potete produrre PCB Rogers multistrato?
Certamente. Produciamo regolarmente schede 4–12 layer della serie RO4000 (con prepreg RO4450), schede radar multistrato in serie RO3000 e schede ibride ad alto numero di strati. Il design dello stack-up è critico: il nostro team engineering può aiutarti a selezionare i bonding material corretti.
Potete aiutarmi a scegliere il materiale giusto?
Se ci fornisci i requisiti (frequenza di lavoro, livello di potenza, vincoli dimensionali e applicazione), possiamo raccomandare materiali Rogers adeguati. La verifica finale richiede di norma la tua simulazione RF.
Bloccare uno stack RF Rogers?
Condividi numero layer RO4000/RO3000/RT/duroid, target di frequenza e necessità ibride FR-4: invieremo scelta bondply, impostazioni plasma e un preventivo entro un giorno lavorativo.