Capacità PCB metal core
Capacità di produzione PCB a nucleo metallico
APTPCB è specializzata nella produzione di PCB a nucleo metallico (MCPCB) su base alluminio, rame e ferro per illuminazione LED, elettronica di potenza e applicazioni automotive. I nostri MCPCB offrono elevata conducibilità termica, ottima dissipazione del calore e prestazioni affidabili in ambienti termici impegnativi.
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Capacità PCB metal core
Capacità PCB metal core – Specifiche dettagliate
| Voce | Descrizione | Note |
|---|---|---|
| Numero di strati | PCB a nucleo metallico 1–4 strati | Configurazioni standard |
| Materiale base metallica | Base alluminio / Base rame / Base ferro | Più opzioni di base |
| Produttori materiali | Ximai (Cina), Bergquist (USA) e altri brand specificati su richiesta | Fornitori leader |
| Spessore finale | 0.02″–0.18″ (0.5–4.6 mm), Tg ca. 130°–170° | Range in funzione del laminato |
| Trattamento superficiale | Con piombo: HASL; Lead-free: HASL lead-free, ENIG (oro), OSP, argento chimico | Ampia scelta di finiture |
| Dimensione max/min scheda | Min: 0.2″ × 0.2″; Max: 43.3″ × 19″ | Supporto schede grandi |
| Larghezza traccia / clearance min (0.5 oz) | 4 / 4 mil | Specifiche per rame 0.5 oz |
| Larghezza traccia / clearance min (1 oz) | 5 / 5 mil | Specifiche per rame 1 oz |
| Larghezza traccia / clearance min (2 oz) | 5 / 7 mil | Specifiche per rame 2 oz |
| Larghezza traccia / clearance min (3 oz) | 7 / 8 mil | Specifiche per rame 3 oz |
| Larghezza traccia / clearance min (4 oz) | 10 / 10 mil | Specifiche per rame 4 oz |
| Anello anulare min (0.5 oz) | 4 mil | Anello anulare per rame 0.5 oz |
| Anello anulare min (1 oz) | 5 mil | Anello anulare per rame 1 oz |
| Anello anulare min (2 oz) | 7 mil | Anello anulare per rame 2 oz |
| Anello anulare min (3 oz) | 10 mil | Anello anulare per rame 3 oz |
| Anello anulare min (4 oz) | 16 mil | Anello anulare per rame 4 oz |
| Spessore rame (strato circuito) | 0.5–4 oz | Range standard |
| Diametro foro minimo e tolleranze | Min: 30 mil (schede 0.5–2.0 mm); 45 mil (schede 2.0–4.6 mm); PTH: ±4 mil; NPTH: ±3 mil | Specifiche di foratura |
| Spessore placcatura (HASL PTH) | Rame: 20–35 μm; Stagno: 5–20 μm | Specifiche HASL |
| Spessore placcatura (ENIG) | Nichel: 100–200 μ″; Oro: 2–4 μ″ | Specifiche ENIG |
| Spessore placcatura (oro duro) | Nichel: 100–200 μ″; Oro: 4–8 μ″ | Specifiche oro duro |
| Spessore placcatura (gold finger) | Nichel: 100–200 μ″; Oro: 5–15 μ″ | Specifiche gold finger |
| Argento chimico | 6–12 μ″ | Spessore finitura argento chimico |
| OSP | Spessore film: 8–20 μ″ | Organic Solderability Preservative |
| Colore solder mask (lucido) | Verde, nero, rosso, giallo, bianco, viola, blu | Opzioni lucide |
| Colore solder mask (opaco) | Verde opaco, nero opaco | Opzioni opache |
| Risoluzione solder mask (spessore) | 0.2–1.6 mil | Range spessore solder mask |
| Risoluzione solder mask (dam) | Verde: 4 mil; altri colori: 5 mil | Specifiche solder dam |
| Diametro tappatura foro via | 10–25 mil | Range tappatura via |
| Colore serigrafia | Bianco, nero | Opzioni serigrafia |
| Dimensione serigrafia | Larghezza linea min: 5 mil; Altezza carattere min: 24 mil | Specifiche serigrafia |
| Tensione di test | Fixture: 50–300 V; Flying probe: 30–250 V | Range tensione test elettrico |
| Profilo / Routing (tolleranza CNC) | ±5 mil | Tolleranza routing CNC |
| Profilo / Routing (tolleranza V-cut) | ±5 mil | Tolleranza V-cut |
| Profilo / Routing (slot minimo) | 40 mil | Dimensione minima slot |
| Profilo / Routing (angolo V-cut) | 15°, 20°, 30°, 45°, 60° | Angoli V-cut disponibili |
| Bow and Twist | ≤1% | Planarità scheda |
| Standard accettati | IPC Class 2, IPC Class 3, ISO 9000 | Standard qualità e produzione |
| Lead time tipico | 7–15 giorni lavorativi | Varia per complessità e volume; i MCPCB sono generalmente più rapidi dei design rigidi multistrato |
Produzione PCB one-stop: dal metal core al flex e alla ceramica
- revisionare i file Gerber e le proposte di stack-up,
- verificare che tracce/spazi, fori, materiali e finiture rientrino nelle nostre capacità di processo,
- suggerire opzioni di materiali e stack-up per migliori prestazioni termiche ed elettriche, e
- consolidare diversi tipi di PCB in un’unica soluzione produttiva e logistica.
Domande frequenti
Che numero di strati e materiali supportano i PCB metal core?
Produciamo PCB metal core da 1 a 4 strati con basi in alluminio, rame o ferro, utilizzando materiali Ximai, Bergquist e altri brand specificati.
Quali finiture e colori sono disponibili?
Le finiture includono HASL con piombo, HASL lead-free, ENIG, OSP, argento chimico e opzioni oro duro; solder mask lucide (verde, nero, rosso, giallo, bianco, viola, blu) e opache (verde/nero).
Quali sono i limiti tipici di traccia/spazio e foratura?
Traccia/spazio da 4/4 mil (0.5 oz) a 10/10 mil (4 oz); fori finiti minimi 30 mil (schede 0.5–2.0 mm) e 45 mil (schede 2.0–4.6 mm) con PTH ±4 mil e NPTH ±3 mil.
Che standard di test e qualità seguite?
Tensioni di test: fixture 50–300 V, flying probe 30–250 V; standard accettati IPC Class 2/3 e ISO 9000.
Qual è il lead time tipico?
Il lead time tipico è 7–15 giorni lavorativi a seconda di complessità e volume.
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Se il tuo progetto LED, power o automotive è vicino ai limiti di capacità, o richiede stack-up o finiture speciali, i nostri ingegneri valuteranno la fattibilità, suggeriranno ottimizzazioni e forniranno un preventivo rapido. Supportiamo metal core, flex, rigido-flessibili, rigidi e ceramici in un’unica soluzione produttiva.