Phase 1
- 1) Solder Paste Inspection (SPI): SPI 3D misura spessore, volume, area e allineamento per rilevare underprinting, eccesso pasta, disallineamenti e bridging.
- 2) Ispezione pre-reflow (AOI): controlla placement corretto, orientamento, polarità, tipi e componenti mancanti/spostati prima del reflow per evitare rework.
- 3) Controllo reflow & wave soldering: profili lead-free (es. SAC305), più passaggi reflow per SMT double-side e wave soldering controllato; ogni curva è documentata per tracciabilità.
