Produttore di PCB rame pesante | Tolleranze estreme da 3 oz a 10 oz

Un PCB in rame pesante è formalmente classificato come qualsiasi circuito stampato fabbricato con 3 oz/ft² (105 µm) o più di rame finito su strati interni o esterni. Mentre i PCB commerciali standard utilizzano rame da 0.5 oz a 1 oz (18–35 µm), le schede in rame pesante possono trasportare correnti continue da 50 A a 120 A+ e operare a temperature elevate senza fuga termica.

APTPCB produce fino a 10 oz/ft² (350 µm) di rame finito su schede multistrato (fino a 16 strati) e fino a 20 oz/ft² (700 µm) su pannelli di distribuzione di potenza specializzati singola/doppia faccia. Supportiamo anche stack-up differenziali ibridi che combinano piani di potenza in rame pesante con strati di segnale standard da 1 oz.

Utilizziamo prepreg ad alto flusso e alta resina combinati con cicli ottimizzati di pressatura sotto vuoto idraulico. Il contenuto di resina è calcolato con precisione rispetto alla densità del pattern di rame per garantire che ogni incavo tra piste sia incapsulato al 100% con resina dielettrica senza vuoti prima della polimerizzazione, verificato tramite ispezione di sezione microsezione metallurgica.

I PCB in rame pesante sono standard nei sistemi di gestione batteria dei veicoli elettrici (BMS), convertitori di potenza, azionamenti motori industriali, inverter solari, alimentatori radar militari, pannelli di distribuzione aeronautici e macchine di saldatura ad alta corrente, dove alta affidabilità e gestione termica compatta sono indispensabili.

Sì, ma richiedono un'attenta profilazione termica a causa dell'elevata massa termica. Lo stabilimento PCBA di APTPCB utilizza forni di rifusione a 10 zone con atmosfere di azoto e sistemi di saldatura selettiva programmabili per garantire bagnatura completa della saldatura e riempimento del barile su pin passanti pesanti senza danneggiare i componenti SMD sensibili al calore adiacenti.