
Produzione integrata
Un unico team per programmi PCB e PCBA ad alta affidabilità
APTPCB integra la fabbricazione di PCB multistrato, l’assemblaggio turnkey e il supporto compliance in un’unica piattaforma produttiva, così i team di ingegneria possono lanciare più rapidamente con evidenze pronte per audit.
Ottieni un preventivo immediato
Ingegneria di precisione
Conforme agli standard IPC Classe 3. Capacità HDI e rigid-flex avanzate per applicazioni mission-critical.
Scalabilità rapida
Transizione fluida dal prototipo alla produzione di massa. Linee di assemblaggio automatizzate per una qualità costante.
Logistica globale
Supply chain ottimizzata. Spedizioni worldwide con tracking in tempo reale e supporto doganale.
Progettato per la complessità.
Le nostre competenze chiave nella produzione PCB, assemblaggio PCBA e quality assurance—progettate per gestire le specifiche più esigenti del settore.
Tecnologia di fabbricazione avanzata
Tipologie di fascia alta
Materiali premium
Collaboriamo con fornitori di materiali leader per garantire integrità del segnale e affidabilità.

Integrazione turnkey senza frizioni
Progettazione e fabbricazione PCB; Sourcing componenti; Assemblaggio e test
Test & qualità
- • Ispezione AOI & raggi X
- • ICT (In-Circuit Test)
- • Test funzionale (FCT)
NPI & piccoli lotti
- • Prototipazione rapida
- • Validazione del progetto
- • Turnaround rapido
Capacità di ingegneria
Spingiamo oltre i limiti con processi produttivi e materiali all’avanguardia.
PCB rigido
- Fino a 64 layer
- Controllo impedenza ±5%
- Vias ciechi & interrati
- Affidabilità Classe 3
Rigid & flex
- Fino a 64 layer (rigido)
- Fino a 12 layer (flex)
- HDI any-layer
- Vias sfalsati/impilati
PCB flessibile
- Stackup flex dinamici
- Rame senza adesivo
- Registrazione coverlay ≤35µm
- Qualifica di piega
PCB metallico
- Nucleo in alluminio / rame
- >12 W/m·K percorso termico
- Rame spesso (fino a 12oz)
- Embedded coin
PCB ceramico
- Substrati in allumina & AlN
- Alta conducibilità termica
- Applicazioni RF/microonde
- Affidabilità estrema
Soluzioni ottimizzate per segmenti elettronici ad alta crescita
Ogni percorso di settore combina stackup, evidenze di validazione e workflow di compliance, così i team hardware possono qualificare con sicurezza.

Server & data center
Backplane, line card e moduli acceleratori con canali pronti per PAM4.

Elettronica automotive
Controller ADAS, BMS e ECU di dominio con copertura IATF 16949 e PPAP.

Dispositivi medicali
Imaging, diagnostica e piattaforme wearable pronte per l’allineamento ISO 13485.

Apparati di comunicazione
Front-end RF, phased array e payload satellitari con impedenza controllata.

Aerospace & difesa
Avionica mission-critical, radar ed elettronica rugged con materiali tracciabili e test ambientali.

Controllo industriale
PLC, motion control e moduli I/O per operare 24/7 in ambienti gravosi.
Risorse per i designer
Ottimizza il tuo workflow design-to-manufacturing con la nostra suite di strumenti online gratuiti, guide tecniche e risorse di ingegneria.
Visualizzatore Gerber
Anteprima online immediata dei tuoi file PCB. Controlla layer, fori e dimensioni prima della fabbricazione.
Avvia lo strumento →Visualizzatore PCB
Visualizzazione 3D interattiva di stackup e disposizione dei layer. Verifica il design prima della produzione.
Vedi il PCB →Visualizzatore BOM
Analizza e valida la distinta base (BOM). Controlla disponibilità e dettagli di sourcing dei componenti.
Vedi la BOM →Visualizzatore 3D
Esplora modelli 3D del tuo PCB e degli assemblati PCBA. Ruota, zooma e ispeziona il piazzamento componenti.
Vedi in 3D →Simulatore di circuiti
Simula il comportamento del circuito e valida le prestazioni elettriche prima della produzione.
Simula →Calcolatore di impedenza
Calcola larghezza e spaziatura delle piste per stackup a impedenza controllata. Supporto per microstrip e stripline.
Calcola →Materiali & datasheet
Scarica datasheet materiali, linee guida di progettazione e note di process capability per i tuoi progetti.
Scarica →Hub FAQ
Trova risposte alle domande più comuni su progettazione PCB, produzione e processi di assemblaggio.
Sfoglia le FAQ →Blog di ingegneria
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