Dft checklist beginner: Guida Essenziale per Specifiche di Testabilità PCB e Risoluzione dei Problemi

Progettare un circuito stampato (PCB) è solo metà della battaglia; garantire che possa essere testato in modo efficiente durante la produzione di massa è altrettanto fondamentale. Per gli ingegneri nuovi alla produzione, una guida dft checklist beginner è il ponte tra un prototipo funzionale e un prodotto scalabile. Il Design for Testability (DFT) si concentra sul posizionamento di caratteristiche sulla scheda che consentono alle apparecchiature automatizzate di verificare i valori dei componenti, l'integrità delle saldature e la funzionalità del circuito senza intervento manuale. Ignorare queste regole spesso porta a costose modifiche degli attrezzi, a una minore copertura dei test e a tassi di scarto più elevati a livello di fabbrica.

Presso APTPCB (Fabbrica PCB APTPCB), vediamo frequentemente progetti che funzionano perfettamente in simulazione ma non superano i test automatizzati a causa di reti inaccessibili o ostruzioni fisiche. Questa guida fornisce un quadro completo di una dft checklist beginner, che copre regole geometriche specifiche, passaggi di implementazione e protocolli di risoluzione dei problemi per aiutarti a progettare schede pronte per il test in-circuit (ICT) e il test a sonda volante (FPT).

Risposta Rapida (30 secondi)

Per un approccio robusto alla dft checklist beginner, concentrati sull'accessibilità fisica e sulla stabilità del segnale. Se non puoi sondare una rete, non puoi verificarla.

Dimensione del punto di test: Diametro minimo di 0,8 mm (32 mil) per sonde standard; 1,0 mm è preferibile per la longevità.
Spaziatura: Mantenere i punti di test ad almeno 2,54 mm (100 mil) centro-centro per i dispositivi a basso costo; 1,27 mm (50 mil) è il minimo assoluto per l'ICT standard.
Distanza dal bordo: Mantenere una zona di spazio libero di 3-5 mm da componenti e punti di test lungo i bordi del PCB per la movimentazione su binario.
Altezza dei componenti: Mantenere i componenti alti (>5 mm) ad almeno 5 mm di distanza dai punti di test per prevenire collisioni con la testa della sonda.
Uso dei via: Non coprire i via destinati al test; usare via riempiti o con cappuccio conduttivo se devono essere posizionati nei pad (VIPPO), anche se i pad dedicati sono più sicuri.
Validazione: Eseguire un rapporto di copertura nel proprio strumento EDA per assicurarsi che le reti critiche (alimentazione, massa, bus dati) abbiano almeno un punto accessibile.

Quando si applica (e quando no)Il Design for Testability (DFT) per principianti

Quando si applica (e quando no) la checklist DFT per principianti

Comprendere quando applicare un rigoroso protocollo di checklist DFT per principianti assicura di allocare le risorse ingegneristiche in modo efficace. Non tutte le schede richiedono una copertura ICT completa, ma i prodotti ad alto volume ne dipendono.

Quando si applica:

Produzione di massa: Quando i volumi superano le 1.000 unità, il test automatizzato (ICT) diventa più economico del test manuale al banco.
Requisiti di alta affidabilità: Schede automobilistiche, mediche o aerospaziali dove ogni giunto di saldatura deve essere verificato.
Progetti BGA complessi: Schede con Ball Grid Array (BGA) dove l'ispezione visiva (AOI) non può vedere i giunti di saldatura sotto il componente.
Contract Manufacturing Handoffs: Quando si inviano file a un assemblatore di terze parti, una chiara strategia DFT previene ambiguità e interruzioni della produzione.
Digital Circuitry: Le schede con capacità JTAG/Boundary Scan beneficiano significativamente delle strutture DFT per la programmazione e la verifica logica.

Quando non si applica (o si applica meno):

Prototipi unici: Per una singola scheda proof-of-concept, la sonda manuale con un oscilloscopio è spesso più veloce che progettare per un fixture.
Dispositivi indossabili con vincoli di spazio: PCB estremamente piccoli (es. smartwatch) potrebbero non avere spazio per punti di test da 1mm; questi spesso si affidano a test funzionali tramite connettori.
Schede puramente meccaniche/passive: Semplici schede di interconnessione o array di LED potrebbero richiedere solo un controllo visivo o un semplice test di continuità.
Progetti RF ad alta frequenza: L'aggiunta di stub per punti di test alle linee di trasmissione RF può degradare l'integrità del segnale; questi richiedono strategie di test specializzate e non intrusive.
Elettronica usa e getta critica per il costo: Nei giocattoli a costo estremamente basso, il costo del fixture di test potrebbe superare il valore di individuare una piccola percentuale di difetti.

Regole e specifiche

Il cuore di qualsiasi strategia dft checklist beginner risiede nei vincoli geometrici. Queste regole assicurano che le sonde meccaniche di un fixture di test possano stabilire un contatto affidabile con il PCB senza danneggiare i componenti o la scheda stessa.

Regola	Valore/Intervallo Raccomandato	Perché è importante	Come verificare	Se ignorato
Diametro del Punto di Test (TP)	1.0mm (40 mil) preferito; 0.8mm (32 mil) min.	Obiettivi più grandi riducono il rischio di mancato contatto della sonda a causa dell'accumulo di tolleranze.	Controllo delle Regole di Progettazione (DRC) EDA per la dimensione del pad.	Le sonde colpiscono la maschera di saldatura o mancano il pad, causando falsi errori.
Distanza Centro-Centro TP	2.54mm (100 mil) ideale; 1.27mm (50 mil) min.	Consente l'uso di sonde robuste e a basso costo. Spaziature più strette richiedono sonde fragili e costose.	Regole di spaziatura DRC specifiche per la classe TP.	Costo elevato dell'attrezzatura; frequente rottura delle sonde; cortocircuiti tra le sonde.
TP al Componente	> 1.0mm (40 mil).	Impedisce al corpo della sonda di colpire parti adiacenti durante l'azionamento.	Controllo di ingombro 3D o espansione del "courtyard" del componente.	Danni fisici a condensatori/resistenze; incapacità della sonda di percorrere l'intera corsa.
TP al Bordo della Scheda	> 3.0mm (118 mil).	Le guarnizioni a vuoto e le guide del trasportatore necessitano di spazio per afferrare la scheda.	Definizione della zona di esclusione nel software di layout.	La perdita di vuoto impedisce la tenuta dell'attrezzatura; le guide coprono i punti di test.
Apertura Maschera di Saldatura	Diametro del pad + 0.1mm (4 mil).	Assicura che il pad di rame sia completamente esposto per il contatto.	Ispezione Gerber (strato maschera vs. strato rame).	La sonda contatta la maschera invece del rame, con conseguenti letture di "circuito aperto".
Via-in-Pad per TP	Evitare se possibile; o riempire/placcare.	I via aperti possono intrappolare il flussante o causare perdite di vuoto attraverso la scheda.	Ispezione visiva dei file di foratura rispetto alle posizioni dei pad.	Sigillo a vuoto inaffidabile; la pasta saldante si allontana dall'area della sonda di test.
Lato del punto di test	Lato singolo (preferibilmente inferiore).	I dispositivi a lato singolo sono significativamente più economici e affidabili dei dispositivi "a conchiglia".	Report dei layer nello strumento EDA.	Il costo del dispositivo raddoppia; il tempo di carico/scarico aumenta.
Riferimenti globali	3 punti, asimmetrici, diametro 1-3mm.	Le macchine li usano per allineare le coordinate della scheda prima del test.	Controllo visivo sugli angoli del pannello.	La macchina non può allinearsi; l'offset del test fa sì che le sonde colpiscano bersagli sbagliati.
Spazio per componenti alti	Mantenere i TP a 5mm di distanza da componenti >10mm di altezza.	I componenti alti creano "ombre" dove le sonde angolate (Flying Probe) non possono raggiungere.	Modellazione 3D o analisi della mappa di altezza.	Reti irraggiungibili; richiede test manuali per quei circuiti specifici.
Obiettivo di copertura della rete	100% delle reti (ideale); >90% (accettabile).	L'alta copertura assicura che quasi tutti i difetti di fabbricazione siano rilevati.	Report di testabilità EDA.	Schede difettose sfuggono al campo; costi di garanzia più elevati.
Accesso all'header JTAG	Pinout standard (TCK, TMS, TDI, TDO).	Consente il test boundary scan di IC digitali complessi senza sonde fisiche su ogni pin.	Revisione dello schema.	Impossibilità di programmare la flash o testare le connessioni BGA in modo efficiente.
Distribuzione Alimentazione/Massa	Punti di test multipli per linee ad alta corrente.	Le singole sonde hanno limiti di corrente (es. 2A). La distribuzione del carico previene la bruciatura delle sonde.	Analisi della corrente nello schema.	Sonde bruciate; la caduta di tensione durante il test causa falsi fallimenti.

Fasi di implementazione

Passare dalla teoria alla pratica richiede un flusso di lavoro sistematico. Seguire questi passaggi assicura che i requisiti della tua checklist DFT per principianti siano integrati nella fase di progettazione, piuttosto che aggiunti in seguito.

Fase 1: Definire la strategia di test in anticipo Prima che inizi il routing, decidi il metodo di test. Sarà ICT (a letto di aghi), Flying Probe (per prototipi) o Test Funzionale (FCT)?

Azione: Consulta il tuo produttore o APTPCB riguardo alle loro specifiche capacità di fixture.
Parametro chiave: Passo minimo della sonda supportato (es. 50 mil vs 75 mil).
Controllo di accettazione: Conferma scritta del metodo di test nel documento dei requisiti di progettazione.

Fase 2: Assegnare i punti di test nello schema Non aspettare il layout. Assegna gli attributi di test alle net critiche nello schema.

Azione: Posiziona simboli generici di "Punto di Test" su tutte le linee di alimentazione, massa, clock e comunicazione.
Parametro chiave: Priorità della net (Alimentazione > Digitale > Analogica).
Controllo di accettazione: Tutte le net critiche hanno un simbolo di punto di test logico associato.

Fase 3: Posizionare i componenti pensando al DFT Durante il posizionamento dei componenti, raggruppa i componenti alti e mantieni il lato inferiore relativamente piatto, se possibile.

Azione: Limitare i condensatori e i connettori alti al lato superiore. Mantenere il lato inferiore per i componenti passivi e i punti di test.
Parametro chiave: Restrizione dell'altezza dei componenti sul lato inferiore (< 3mm solitamente preferito per fixture semplici).
Controllo di accettazione: La vista 3D conferma che il lato inferiore è ottimizzato per la sonda.

Fase 4: Instradamento e posizionamento dei punti di test fisici Questa è la fase critica del layout.

Azione: Posizionare i pad di test sullo strato inferiore. Utilizzare un footprint specifico per "Punto di Test" (ad es., un pad circolare da 1mm).
Parametro chiave: Allineamento alla griglia (allineare i TP a una griglia da 2.54mm facilita la foratura della fixture, sebbene non strettamente necessario per le moderne macchine CNC).
Controllo di accettazione: Esecuzione del DRC con un set di regole DFT specifico abilitato (spaziatura, distanza dal bordo).

Fase 5: Verificare i vincoli meccanici Assicurarsi che la fixture possa chiudersi e sigillarsi fisicamente.

Azione: Verificare la presenza di fori di montaggio che la fixture può utilizzare per i perni di guida (fori di riferimento). Questi dovrebbero essere non placcati, con diametro di 3mm+.
Parametro chiave: Tolleranza del foro di riferimento (+0.0/-0.1mm).
Controllo di accettazione: Sono presenti almeno due fori di riferimento asimmetrici e liberi da componenti.

Fase 6: Generare la documentazione di test Il produttore necessita di dati per costruire la fixture.

Azione: Esportare la netlist IPC-D-356 o i file ODB++. Questi contengono le coordinate XY di ogni punto di test e il nome della rete.
Parametro chiave: Accuratezza del formato file (Gerber è per la visualizzazione, IPC-D-356 è per la connettività elettrica).
Controllo di accettazione: Verificare che il file IPC includa tutti i punti di test definiti nel layout.

Fase 7: Simulazione e rapporto di copertura La maggior parte degli strumenti EDA può stimare la copertura del test.

Azione: Eseguire il "Controllo di testabilità" nel proprio software.
Parametro chiave: % Copertura della rete.
Controllo di accettazione: Il rapporto mostra una copertura >90%; giustificare eventuali reti mancanti (es. "pin non collegato").

Fase 8: Revisione finale con il produttore Inviare i file preliminari al produttore per una revisione DFM/DFT.

Azione: Inviare i dati ai servizi di produzione APTPCB.
Parametro chiave: Feedback su "reti non testabili" o "violazioni della densità delle sonde".
Controllo di accettazione: Approvazione da parte dell'ingegnere CAM.

Modalità di guasto e risoluzione dei problemi

Anche con una buona implementazione della checklist DFT per principianti, possono sorgere problemi durante la messa a punto iniziale del fixture. La risoluzione di questi problemi richiede di distinguere tra una scheda difettosa, un design difettoso o un fixture difettoso.

1. Sintomo: Circuiti aperti intermittenti

Causa: Residui di flussante sui punti di test o contaminazione della punta della sonda.
Controllo: Ispezionare i punti di test al microscopio per rilevare residui. Controllare le punte delle sonde per "black pad" o sporcizia.
Soluzione: Pulire l'assemblaggio PCB; sostituire le sonde con punte a "scalpello" o a "corona" che perforano meglio i residui.
Prevenzione: Specificare la finitura del "Punto di test" come ENIG o HASL (evitare OSP se possibile in quanto si ossida).

2. Sintomo: Falsi guasti sulle linee digitali

Cause: La capacità della sonda di test e del cablaggio sta distorcendo i segnali ad alta velocità.
Check: Usare un oscilloscopio per osservare il segnale mentre la sonda è collegata.
Fix: Usare "resistenze di isolamento" vicino al punto di test per disaccoppiare lo stub, o passare allo scan di confine (JTAG) per quella net.
Prevention: Non posizionare punti di test ICT standard su linee >100MHz senza simulazione.

3. Symptom: Flessione/Incurvamento del PCB durante il Test

Cause: La distribuzione non uniforme dei punti di test crea punti caldi di pressione, piegando la scheda sotto vuoto.
Check: Osservazione visiva durante l'attivazione del vuoto; controllare la presenza di condensatori ceramici (MLCC) incrinati dopo il test.
Fix: Aggiungere "perni di supporto" o "dita di spinta" nel fixture per controbilanciare la forza.
Prevention: Distribuire i punti di test uniformemente sulla superficie della scheda; evitare di raggruppare 50 sonde in un pollice quadrato.

4. Symptom: Perdita di Vuoto / Il Fixture non Sigilla

Cause: Vie aperte all'interno dell'area di tenuta del vuoto o vicino ai punti di test permettono all'aria di passare.
Check: Ascoltare sibili; controllare le vie non mascherate.
Fix: Usare nastro Kapton per sigillare temporaneamente le vie.
Prevention: Coprire tutte le vie non di test; assicurarsi che lo spazio di 3mm dal bordo sia strettamente privo di rame e fori.

5. Symptom: Letture di Alta Resistenza sulle Linee di Alimentazione

Cause: La singola sonda non può gestire la corrente o la resistenza di contatto è troppo alta.
Check: Misurare la caduta di tensione attraverso l'interfaccia della sonda.
Correzione: Utilizzare più sonde in parallelo per la stessa rete di alimentazione.
Prevenzione: Regola pratica: 1 sonda per 1-2 Ampere di corrente.

6. Sintomo: Danno al fixture / Sonde rotte

Causa: Sonde che colpiscono i corpi dei componenti a causa di tolleranze strette o disallineamento.
Controllo: Cercare sonde piegate o graffi sui contenitori dei componenti.
Correzione: Ritraforare la piastra del fixture o spostare il punto di test nella prossima revisione della scheda.
Prevenzione: Attenersi rigorosamente ai consigli per la manutenzione del fixture; sostituire regolarmente le molle e verificare l'allineamento utilizzando una "piastra di verifica".

7. Sintomo: Nessun dato nei log di debug

Causa: Il sistema di test è in esecuzione ma non registra specifiche modalità di guasto a causa della configurazione del software.
Controllo: Rivedere le impostazioni del sequenziatore di test.
Correzione: Abilitare la registrazione dettagliata (verbose logging).
Prevenzione: Stabilire una pratica standard per i log di debug in cui ogni stazione di test salva i dati di pass/fail con timestamp e nomi di rete su un server centrale.

Decisioni di progettazione

Quando si applica la checklist DFT per principianti, si dovranno affrontare dei compromessi. La decisione più comune è scegliere tra In-Circuit Test (ICT) e Flying Probe Test (FPT).

ICT (Bed of Nails):

Vantaggi: Estremamente veloce (secondi per scheda), testa tutte le reti simultaneamente, può alimentare la scheda.
Svantaggi: Costo iniziale elevato per il fixture (1k - 5k$+), difficile da modificare una volta costruito.
Ideale per: Design stabili, produzione di massa (>1000 unità).
Impatto sul Design: Richiede fori di attrezzaggio specifici e piazzole di test più grandi.

Flying Probe:

Pro: Nessun costo di attrezzatura (bracci programmabili), facile da aggiornare per modifiche di design, può sondare piazzole piccole.
Contro: Lento (minuti per scheda), non può testare tutte le reti contemporaneamente.
Ideale per: Prototipi, basso volume, schede ad alta densità.
Impatto sul Design: Può tollerare piazzole più piccole ma richiede un'attenta gestione delle "ombre dei componenti alti".

Densità dei Punti di Test vs. Dimensioni della Scheda: I principianti spesso faticano a inserire punti di test su schede piccole.

Decisione: Se non è possibile inserire un TP per ogni rete, dare priorità a: 1. Alimentazione/Massa, 2. Programmazione/JTAG, 3. Ingressi Analogici, 4. Ingressi Utente (Pulsanti).
Alternativa: Utilizzare una "barra a strappo" o "coupon di test" sul bordo del pannello per il test, anche se questo verifica solo il processo, non la funzionalità della singola scheda.

FAQ

1. Qual è la dimensione minima assoluta per un punto di test? Mentre 0,6 mm (24 mil) è fisicamente possibile per attrezzature di fascia alta, la raccomandazione per i principianti della checklist dft è da 0,8 mm a 1,0 mm. Piazzole più piccole richiedono sonde costose e fragili che aumentano i costi di produzione.

2. Posso usare una gamba di un componente come punto di test? Non è raccomandato. La sonda sulle gambe dei componenti (specialmente parti con piombo) è inaffidabile perché la sonda può scivolare dalla superficie arrotondata o danneggiare la saldatura. Utilizzare sempre una piazzola di rame piatta dedicata.

3. Devo coprire i via che non sono punti di test? Sì. Il "tending" (copertura con maschera di saldatura) impedisce al vuoto del dispositivo di test di fuoriuscire attraverso la scheda. Previene anche cortocircuiti accidentali se una sonda sfiora il suo bersaglio.

4. Cos'è un dispositivo "a conchiglia"? Un dispositivo a conchiglia sonda contemporaneamente sia la parte superiore che quella inferiore del PCB. È significativamente più costoso e complesso di un dispositivo standard che sonda solo il lato inferiore. Evitatelo posizionando tutti i punti di test sullo strato inferiore.

5. In che modo il DFT influisce sul costo del PCB? Un buon DFT riduce il costo totale per unità. Sebbene possa aumentare leggermente il tempo di layout del PCB, riduce drasticamente il costo di test e risoluzione dei problemi delle unità finite. Una scheda senza DFT potrebbe richiedere 10 minuti di debug manuale, mentre una scheda pronta per il DFT impiega 10 secondi su una macchina.

6. Qual è la differenza tra ICT e Test Funzionale? L'ICT (In-Circuit Test) verifica se i componenti sono presenti e saldati correttamente (difetti di fabbricazione). Il Test Funzionale verifica se la scheda svolge effettivamente il suo compito (si avvia, invia dati). Una strategia completa spesso utilizza entrambi.

7. Posso usare i via come punti di test? Solo se sono riempiti e placcati (VIPPO). Sondare un via aperto è rischioso perché la punta affilata della sonda può incastrarsi nel foro o non riuscire a stabilire un buon contatto con l'anello anulare.

8. Cosa sono i "pin di guida" o i "fori di posizionamento"? Si tratta di fori non placcati (solitamente da 3mm o 4mm) utilizzati per allineare fisicamente il PCB sul dispositivo di test. Devono essere asimmetrici per evitare che la scheda venga caricata al contrario. 9. Perché la "copertura della rete" è importante? La copertura della rete è la percentuale di connessioni elettriche che possono essere verificate. Se hai una copertura del 50%, metà del tuo circuito potrebbe essere difettosa e il tester non lo saprebbe finché il prodotto non si guasta sul campo.

10. Cos'è il Boundary Scan (JTAG)? È un metodo per testare gli IC digitali senza sonde fisiche su ogni pin. Il chip ha una logica interna per "pilotare" i suoi pin. Fornire un header JTAG è una parte fondamentale della checklist DFT per principianti.

11. Come gestisco le reti ad alta tensione? Le reti ad alta tensione richiedono una maggiore distanza di sicurezza attorno ai punti di test per prevenire la formazione di archi nella maschera di test. Assicurati che le tue linee guida DFM per le distanze di fuga e le distanze di isolamento siano applicate anche ai punti di test.

12. Cosa succede se la mia scheda è troppo piccola per i punti di test? Considera l'utilizzo di un connettore di bordo o di una maschera a morsetto con pin a molla (pogo-pin) che si collega a un'area specifica. In alternativa, instrada i segnali a una linguetta a strappo che viene rimossa dopo il test.

Pagine e strumenti correlati

Per implementare con successo le strategie in questa guida checklist DFT per principianti, dovrai sfruttare strumenti specifici e comprendere i materiali coinvolti.

Visualizzare i tuoi punti di test: Prima di finalizzare il tuo progetto, usa un Visualizzatore Gerber per ispezionare lo strato della maschera di saldatura. Assicurati che ogni punto di test sia chiaramente esposto e non accidentalmente coperto dalla maschera.
Pianificazione ICT: Se si progetta per una copertura "bed-of-nails", esaminare tempestivamente i requisiti del test ICT per allineare i punti di test, l'accesso al fixture e le aspettative della netlist.
Rigidità del Materiale: Per schede di grandi dimensioni, la pressione di un fixture "bed-of-nails" può piegare il PCB. La scelta del giusto Materiale FR4 assicura che la scheda sia sufficientemente rigida da sopportare le forze di test senza danneggiare i componenti.
Regole di Progettazione: Il DFT è un sottoinsieme del DFM. L'esame delle Linee Guida DFM complete vi aiuterà ad allineare i vostri requisiti di testabilità con i vincoli generali di produzione.

Glossario (termini chiave)

Termine	Definizione
ICT (In-Circuit Test)	Un metodo di test che utilizza un fixture "bed of nails" per controllare i singoli componenti e le connessioni su un PCB.
FPT (Flying Probe Test)	Un metodo di test senza fixture che utilizza bracci robotici mobili per sondare il PCB. Più lento ma con un setup più economico rispetto all'ICT.
Bed of Nails	Un fixture personalizzato contenente centinaia di pin a molla (pogo pin) allineati ai punti di test del PCB.
Pogo Pin	Una sonda a molla utilizzata nei fixture di test per stabilire un contatto elettrico temporaneo con il PCB.
Test Point (TP)	Un pad specifico sul PCB progettato per il contatto di una sonda di test.
Netlist	Un file che descrive la connettività elettrica del PCB. Utilizzato dal tester per sapere quali sonde si collegano a quale circuito.
Copertura	La percentuale di net o componenti su una scheda che possono essere verificati dal sistema di test.
JTAG	Uno standard (IEEE 1149.1) per la verifica dei progetti e il test delle schede a circuito stampato dopo la produzione utilizzando la scansione di confine (boundary scan).
Fixture	L'apparato meccanico che tiene il PCB e lo collega all'interfaccia del sistema di test.
ODB++	Un formato di dati intelligente che include dati di layout, netlist e foratura, preferito rispetto ai Gerbers per la produzione e la generazione di test.
Foro di riferimento	Un foro non placcato utilizzato per allineare il PCB sull'attrezzatura di produzione o di test.
Falso fallimento	Quando una scheda funzionante fallisce il test a causa di problemi di fixture, sonde sporche o scarso contatto, piuttosto che per un difetto nella scheda stessa.

Conclusione

Padroneggiare i requisiti della checklist DFT per principianti è un passo fondamentale per passare da hobbista o progettista di prototipi a ingegnere professionista capace di fornire elettronica producibile in serie. Aderendo a regole come la spaziatura minima dei punti di test, la corretta distanza dai bordi e una documentazione robusta, si garantisce che i propri progetti possano essere validati rapidamente e in modo affidabile. Ricorda, una scheda che non può essere testata è una scheda che non può essere garantita. Sia che tu stia costruendo un semplice sensore o un controller complesso, integrare questi principi DFT precocemente consente di risparmiare tempo, denaro e frustrazione. Per assistenza esperta nella revisione del tuo progetto per la testabilità o per ottenere un preventivo per il tuo prossimo progetto, contatta APTPCB oggi stesso. Siamo pronti ad aiutarti a ottimizzare il tuo layout per una produzione e un collaudo senza interruzioni.