PCB del computer di volo: definizione, ambito e a chi è rivolta questa guida

Un PCB del computer di volo è l'hardware di elaborazione centrale responsabile della guida, navigazione e controllo (GNC) di un aeromobile, drone o veicolo spaziale. A differenza dell'elettronica di consumo standard, queste schede di circuito devono elaborare i dati dei sensori (giroscopi, accelerometri, GPS) ed eseguire cicli di controllo in tempo reale, sopportando al contempo stress ambientali estremi. L'ambito di questa categoria spazia dalle schede di autopilota compatte per UAV commerciali a sistemi di gestione del volo complessi e ridondanti per l'aviazione con equipaggio.

Questa guida è progettata per ingegneri hardware, progettisti avionici e responsabili degli acquisti che necessitano di procurarsi schede ad alta affidabilità senza compromettere la sicurezza. Va oltre le definizioni di base per coprire le selezioni specifiche dei materiali, le strategie di stackup e i protocolli di convalida necessari per prevenire guasti catastrofici in volo. Sia che stiate costruendo un PCB di controllo di volo per un quadricottero o un computer di missione per un satellite, i principi di produzione rimangono incentrati sull'integrità del segnale e sulla durabilità meccanica. In questo playbook, delineiamo le specifiche esatte che è necessario definire prima di avvicinarsi a un produttore come APTPCB (APTPCB PCB Factory). Analizziamo le cause profonde dei guasti comuni – come la fatica dei microvia o le disuguaglianze di espansione termica – e forniamo una checklist passo-passo per convalidare le capacità del vostro fornitore. Questa non è una panoramica teorica; è un quadro decisionale per garantire che l'hardware di volo funzioni in modo prevedibile dal decollo all'atterraggio.

Quando utilizzare una PCB per computer di volo (e quando un approccio standard è migliore)

Definire l'ambiente operativo è il primo passo per determinare se è necessaria una PCB per computer di volo specializzata o se una scheda industriale standard sarà sufficiente.

Utilizzare una PCB per computer di volo specializzata quando:

• Operazioni critiche per la sicurezza: Il dispositivo controlla le superfici di volo, l'acceleratore o la stabilità. Un guasto comporta la perdita del veicolo o lesioni.
• Profili di vibrazione elevati: L'hardware è montato direttamente su cellule di aeromobili o vicino a sistemi di propulsione dove le vibrazioni armoniche possono rompere i giunti di saldatura standard.
• Cicli termici estremi: Il veicolo passa rapidamente tra temperature al suolo (ad esempio, +40°C) e freddo ad alta quota (ad esempio, -50°C), richiedendo materiali con coefficienti di espansione termica (CTE) corrispondenti.
• Vincoli SWaP (Dimensioni, Peso e Potenza): È necessario integrare una complessa potenza di elaborazione in uno spazio confinato, spesso richiedendo tecnologie HDI (High Density Interconnect) o Rigid-Flex per eliminare i connettori pesanti.
• Requisiti di integrità del segnale: Il sistema elabora dati ad alta velocità da telecamere o LiDAR, richiedendo un controllo rigoroso dell'impedenza e materiali a bassa perdita.

Utilizzare un PCB industriale standard quando:

• Carichi utili non critici: La scheda controlla un gimbal di una telecamera secondaria o un sistema di illuminazione dove un guasto non influisce sulla sicurezza del volo.
• Apparecchiature della stazione di terra: L'hardware rimane a terra in un ambiente controllato.
• Fase di prototipazione: Si sta testando la logica su un banco di prova e non è ancora necessario pagare per la produzione di Classe 3 o laminati costosi.
• Droni a bassa quota e di breve durata: I droni hobbistici usa e getta spesso utilizzano FR4 standard per mantenere bassi i costi, accettando un rischio di guasto più elevato.

Specifiche del PCB del computer di volo (materiali, stackup, tolleranze)

Per garantire l'affidabilità, è necessario tradurre le esigenze di prestazione in dati di produzione concreti. Di seguito sono riportate le specifiche critiche per un PCB robusto per computer di volo.

• Materiale di base (Laminato):
  • Specificare FR4 ad alto Tg (Tg ≥ 170°C) come base per resistere allo stress termico.
  • Per i segnali ad alta velocità, specificare materiali a bassa perdita come Rogers 4350B o Panasonic Megtron 6.
• Assicurarsi che il materiale sia senza alogeni se richiesto dalle normative ambientali, ma dare priorità prima alle prestazioni termiche.
• Standard di classe IPC:
  • Imporre IPC-6012 Classe 3 per tutte le schede critiche per il volo. Ciò garantisce criteri più severi per lo spessore della placcatura, gli anelli anulari e i difetti visivi rispetto alla Classe 2 standard.
• Peso del rame:
  • Iniziare con 1 oz (35µm) per gli strati di segnale.
  • Utilizzare 2 oz (70µm) o superiore per i piani di alimentazione per gestire la distribuzione della corrente e aiutare con la dissipazione del calore.
• Stackup dei livelli e impedenza:
  • Definire uno stackup simmetrico per prevenire la deformazione durante la rifusione e il funzionamento.
  • Specificare tracce a impedenza controllata (ad esempio, 50Ω single-ended, 90Ω/100Ω differenziale) con una tolleranza di ±5% o ±10%.
  • Utilizzare piani di riferimento solidi adiacenti agli strati di segnale ad alta velocità per minimizzare l'EMI.
• Struttura dei via:
  • Per i design ad alta densità, utilizzare via ciechi e interrati.
  • Specificare via-in-pad placcato (VIPPO) per i componenti BGA per massimizzare lo spazio di routing e il trasferimento termico.
  • Assicurarsi che i rapporti di aspetto per i fori passanti non superino 10:1 (o 8:1 per una migliore affidabilità) per garantire una placcatura adeguata.
• Finitura superficiale:
  • ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold): Lo standard per pad piatti e affidabilità.
  • ENEPIG: Ideale per wire bonding o processi di assemblaggio misti.
• Evitare HASL (Hot Air Solder Leveling) a causa delle superfici irregolari che complicano l'assemblaggio di componenti a passo fine.
• Maschera di saldatura e serigrafia:
  • Utilizzare una maschera di saldatura LPI (Liquid Photoimageable), tipicamente verde o nero opaco.
  • Assicurarsi che le dighe della maschera di saldatura tra le piazzole siano di almeno 3-4 mil per prevenire ponti di saldatura.
  • Utilizzare inchiostro epossidico non conduttivo e permanente per le marcature serigrafiche (designatori di riferimento, marcature di polarità).
• Tolleranze dimensionali:
  • Tolleranza del profilo di contorno: ±0,10 mm (±4 mil) per un accoppiamento meccanico preciso.
  • Tolleranza della dimensione del foro (PTH): ±0,076 mm (±3 mil).
  • Tolleranza dello spessore del circuito: ±10%.
• Requisiti di pulizia:
  • Specificare i limiti di contaminazione ionica (ad esempio, < 1,56 µg/cm² equivalente NaCl) per prevenire la migrazione elettrochimica e la corrosione.
• Predisposizione al rivestimento conforme:
  • Indicare se il circuito verrà rivestito con un rivestimento conforme in seguito. Ciò potrebbe influenzare la scelta dei residui di flussante o dei processi di pulizia utilizzati dal produttore.
• Marcature di tracciabilità:
  • Richiedere che i codici data, i numeri di lotto e le marcature UL siano incisi nel rame o stampati sulla serigrafia per una tracciabilità completa.
• Gestione termica:
  • Includere vias termici sotto i componenti caldi.
  • Considerare un'anima metallica (alluminio o rame) o uno strato interno di rame pesante se il computer di volo gestisce una distribuzione di potenza significativa.

Rischi di produzione di PCB per computer di volo (cause profonde e prevenzione)

Anche con specifiche perfette, i difetti di fabbricazione possono compromettere una missione. Ecco i rischi specifici associati ai PCB dei computer di volo e come mitigarli.

• Crescita di filamenti anodici conduttivi (CAF):
  • Causa principale: Migrazione elettrochimica del rame lungo le fibre di vetro all'interno del laminato, causata da umidità e polarizzazione di tensione.
  • Rilevamento: Test di resistenza di isolamento ad alta tensione.
  • Prevenzione: Utilizzare materiali "resistenti al CAF" e garantire un'adeguata spaziatura tra il foro e il rame.
• Affaticamento/Crepatura dei microvia:
  • Causa principale: Disallineamento del CTE tra la placcatura in rame e il materiale dielettrico durante il ciclo termico (espansione sull'asse Z).
  • Rilevamento: Test di stress dell'interconnessione (IST) o analisi in sezione trasversale.
  • Prevenzione: Utilizzare i via impilati con cautela; i microvia sfalsati sono generalmente più affidabili. Garantire uno spessore di placcatura adeguato (Classe 3).
• Craterizzazione del pad:
  • Causa principale: Lo stress meccanico dovuto a vibrazioni o espansione termica provoca la frattura della resina sotto il pad di rame.
  • Rilevamento: Test di tintura e sollevamento o microscopia acustica.
  • Prevenzione: Utilizzare colla angolare per BGA di grandi dimensioni, sottofondo e evitare di posizionare i via direttamente sul bordo dei pad BGA a meno che non si utilizzi VIPPO.
• Disallineamento di impedenza:
  • Causa principale: Variazioni nello spessore del dielettrico, nell'incisione della larghezza della traccia o nella rugosità della superficie del rame.
  • Rilevamento: Test TDR (Time Domain Reflectometry) su campioni.
• Prevenzione: controllo rigoroso del processo di incisione e laminazione; richiedere rapporti TDR per ogni lotto.
• Sindrome del Black Pad (ENIG):
  • Causa principale: Corrosione dello strato di nichel durante il processo di immersione in oro a causa di uno scarso controllo chimico.
  • Rilevamento: Analisi SEM/EDX dei giunti di saldatura difettosi.
  • Prevenzione: Controllo più rigoroso della chimica del bagno d'oro; considerare ENEPIG se il fornitore ha problemi con la qualità ENIG.
• Delaminazione:
  • Causa principale: L'umidità intrappolata nella scheda si trasforma in vapore durante il reflow, o scarsa adesione tra gli strati.
  • Rilevamento: Ispezione visiva (formazione di bolle) o microscopia acustica a scansione.
  • Prevenzione: Cuocere le schede prima dell'assemblaggio per rimuovere l'umidità; utilizzare prepreg di alta qualità con alto contenuto di resina.
• Cortocircuiti di saldatura su componenti a passo fine:
  • Causa principale: Barriere di maschera di saldatura insufficienti o pasta saldante eccessiva.
  • Rilevamento: Ispezione Ottica Automatica (AOI).
  • Prevenzione: Progettare barriere di maschera adeguate (min 3-4 mil); utilizzare stencil tagliati al laser con elettrolucidatura.
• Deformazione e Torsione:
  • Causa principale: Distribuzione asimmetrica del rame o impilamento di strati sbilanciato.
  • Rilevamento: Misurazione su una piastra di superficie.
  • Prevenzione: Bilanciare la copertura di rame su tutti gli strati; utilizzare un design di impilamento simmetrico.
• Vuoti di placcatura nei fori passanti:
  • Causa principale: Bolle d'aria, detriti o scarsa applicazione del catalizzatore durante la deposizione di rame autocatalitico.
• Rilevamento: Raggi X o sezionamento trasversale.
• Prevenzione: Agitazione adeguata nei bagni di placcatura; mantenere i rapporti di aspetto entro limiti di sicurezza.
• Detriti di Oggetti Estranei (FOD):
  • Causa principale: Polvere o particelle intrappolate sotto la maschera di saldatura o tra gli strati.
  • Rilevamento: Ispezione visiva sotto ingrandimento.
  • Prevenzione: Produzione in ambiente di camera bianca (Classe 10.000 o superiore).

Validazione e accettazione della PCB del computer di volo (test e criteri di superamento)

La validazione assicura che la scheda prodotta soddisfi l'intento progettuale e sopravviva all'ambiente di volo.

• Test di continuità elettrica e isolamento:
  • Obiettivo: Verificare l'assenza di interruzioni o cortocircuiti.
  • Metodo: Sonda volante o tester a letto di aghi.
  • Criteri: 100% di superamento; soglie di resistenza definite da IPC-9252.
• Test di impedenza (TDR):
  • Obiettivo: Verificare le specifiche di integrità del segnale.
  • Metodo: Riflettometria nel dominio del tempo su coupon di test.
  • Criteri: Impedenza misurata entro ±5% o ±10% del valore target.
• Test di stress termico (Flottazione della saldatura):
  • Obiettivo: Verificare l'integrità del materiale sotto calore.
  • Metodo: Far galleggiare il campione in saldatura a 288°C per 10 secondi (IPC-TM-650).
  • Criteri: Nessuna delaminazione, formazione di bolle o sollevamento del pad.
• Analisi di microsezione:
  • Obiettivo: Verificare la qualità della struttura interna.
  • Metodo: Sezionamento trasversale di un coupon e osservazione al microscopio.
• Criteri: Lo spessore della placcatura soddisfa la Classe 3 (es. media 25µm nel foro); corretta registrazione degli strati.
• Test di contaminazione ionica:
  • Obiettivo: Garantire la pulizia della scheda.
  • Metodo: Test ROSE (Resistività dell'estratto di solvente).
  • Criteri: Contaminazione < 1,56 µg/cm² equivalente NaCl.
• Test di saldabilità:
  • Obiettivo: Assicurarsi che i pad accettino la saldatura durante l'assemblaggio.
  • Metodo: Test di immersione e osservazione o test di bilanciamento della bagnatura.
  • Criteri: >95% di copertura della superficie con un rivestimento di saldatura continuo.
• Test di stress dell'interconnessione (IST):
  • Obiettivo: Test di vita accelerato per i via.
  • Metodo: Cicli termici rapidi di coupon specifici.
  • Criteri: Variazione di resistenza < 10% dopo cicli specificati (es. 500 cicli).
• Ispezione visiva (AQL):
  • Obiettivo: Verificare difetti estetici e superficiali.
  • Metodo: Ispezione visiva ingrandita (10x - 40x).
  • Criteri: Soddisfa gli standard visivi IPC-6012 Classe 3 (nessun rame esposto, marcature leggibili).
• Ispezione a raggi X:
  • Obiettivo: Verificare la registrazione degli strati interni e l'allineamento della foratura.
  • Metodo: Imaging a raggi X.
  • Criteri: La rottura del foro non è consentita per la Classe 3; i requisiti dell'anello anulare devono essere soddisfatti.
• Test di resistenza alla pelatura:
  • Obiettivo: Verificare l'adesione del rame al laminato.
  • Metodo: Test di pelatura meccanico.
  • Criteri: Soddisfa le specifiche del datasheet (es. > 1,05 N/mm).

Lista di controllo per la qualificazione dei fornitori di PCB per computer di volo (RFQ, audit, tracciabilità)

Utilizzate questa lista di controllo per valutare i potenziali partner. Un fornitore per progetti di PCB per computer di volo deve dimostrare più di un semplice prezzo basso.

Input RFQ (Cosa dovete fornire):

• File Gerber completi (RS-274X o X2) o dati ODB++.
• Disegno di fabbricazione che specifica i requisiti IPC Classe 3.
• Definizione dello stackup inclusi materiali dielettrici e spessore.
• Tabella di foratura con dimensioni dei fori finiti e tolleranze.
• Tabella dei requisiti di impedenza (strato, larghezza, spaziatura, ohm target).
• Riferimenti alle schede tecniche dei materiali (es. "Isola 370HR o equivalente").
• Requisiti di panelizzazione (se l'assemblaggio è automatizzato).
• Specifiche della finitura superficiale (ENIG, ENEPIG, ecc.).
• Colori della maschera di saldatura e della serigrafia.
• Requisiti di test (TDR, pulizia ionica, ecc.).
• Volume e programma di consegna (prototipo vs. produzione).
• Requisiti speciali (placcatura dei bordi, svasatura, ecc.).

Prova di capacità (Cosa il fornitore deve dimostrare):

• Certificazione ISO 9001 valida; AS9100 è preferita per l'aerospaziale.
• Esperienza dimostrata con materiali High-Tg e RF (Rogers, Teflon).
• Capacità di produrre HDI (vias ciechi/interrati) se richiesto.
• Attrezzatura di test TDR interna e reportistica.
• Capacità minima di traccia/spazio corrispondente al vostro design (es. 3/3 mil).
• Capacità di rapporto d'aspetto per la placcatura (ad esempio, possono placcare 10:1 in modo affidabile?).
• Ispezione ottica automatizzata (AOI) nella linea di produzione.
• Capacità di test di pulizia (ROSE/cromatografia ionica).

Sistema Qualità e Tracciabilità:

• Hanno un sistema per tracciare le materie prime fino al numero di lotto?
• Vengono forniti rapporti di sezione trasversale con ogni spedizione?
• Esiste un processo formale per i materiali non conformi (NCM)?
• Possono fornire un Certificato di Conformità (CoC) per ogni lotto?
• Archiviano i dati di produzione e gli utensili per ordini ripetuti?
• Esiste un processo definito per la calibrazione delle apparecchiature di prova?
• Eseguono test elettrici al 100% su tutte le schede?
• Esiste un piano di ripristino di emergenza per la continuità della produzione?

Controllo delle Modifiche e Consegna:

• Hanno un processo formale di Ordine di Modifica Tecnica (ECO)?
• Ti avviseranno prima di modificare qualsiasi materia prima o processo?
• Qual è stata la loro performance di consegna puntuale (OTD) nell'ultimo anno?
• Offrono una revisione DFM (Design for Manufacturing) prima della produzione?
• Possono gestire ordini "quick turn" accelerati se necessario?
• L'imballaggio è sicuro contro le scariche elettrostatiche (ESD) e sigillato con barriera anti-umidità?
• Hanno un team di supporto locale o un contatto tecnico reattivo?
• Sono finanziariamente stabili (basso rischio di chiusura improvvisa)?

Come scegliere una PCB per computer di volo (compromessi e regole decisionali)

L'ingegneria di un computer di volo implica il bilanciamento di vincoli contrastanti. Ecco come gestire i compromessi comuni.

• Rigido vs. Rigido-Flessibile:
  • Regola: Se si hanno gravi vincoli di spazio o è necessario eliminare i connettori per cavi soggetti a guasti, scegliere PCB Rigido-Flessibile.
  • Compromesso: Il Rigido-Flessibile è significativamente più costoso e ha tempi di consegna più lunghi rispetto alle schede rigide standard + cavi.
• HDI vs. Standard Through-Hole:
  • Regola: Se si utilizzano BGA a passo fine (< 0,65 mm) o è necessario miniaturizzare la scheda, scegliere HDI PCB.
  • Compromesso: L'HDI aumenta i costi a causa della foratura laser e dei cicli di laminazione sequenziale.
• Selezione dei Materiali (FR4 vs. Rogers):
  • Regola: Se si elaborano segnali RF (> 1 GHz) o si necessita di una perdita di segnale estremamente bassa, scegliere materiali Rogers/Alta Frequenza.
  • Compromesso: I materiali Rogers sono più difficili da lavorare e più costosi del FR4 ad alto Tg.
• Classe 2 vs. Classe 3:
  • Regola: Se il dispositivo è destinato a un sistema di volo critico in cui il guasto non è un'opzione, scegliere sempre IPC Classe 3.
  • Compromesso: La Classe 3 richiede controlli di produzione più rigorosi e maggiori ispezioni, aumentando il costo unitario del 15-30%.
• Finitura Superficiale (ENIG vs. HASL):
  • Regola: Per pad piatti e componenti a passo fine, scegliere sempre ENIG.
• Compromesso: L'ENIG è più costoso dell'HASL ma previene difetti di assemblaggio che potrebbero costare di più in rilavorazioni.
• Peso del rame (1oz vs. 2oz+):
  • Regola: Se la scheda gestisce la distribuzione di potenza per motori o attuatori, aumentare il peso del rame.
  • Compromesso: Il rame più pesante richiede una spaziatura maggiore tra le tracce (fattore di incisione), riducendo la densità di instradamento.

FAQ PCB Computer di Volo (costo, tempi di consegna, file DFM, materiali, test)

Quali sono i principali fattori di costo per un PCB di un computer di volo? I principali fattori di costo sono il numero di strati, l'uso di materiali avanzati (come Rogers o Poliammide), l'inclusione di funzionalità HDI (vias ciechi/interrati) e il requisito della convalida IPC Classe 3. Le costruzioni rigido-flessibili aggiungono anche un costo significativo a causa del lavoro manuale coinvolto nella produzione.

In che modo i tempi di consegna differiscono per i PCB di grado aeronautico rispetto alle schede standard? I prototipi standard potrebbero richiedere 3-5 giorni, ma le schede di grado aeronautico spesso richiedono 10-15 giorni o più. Questo tempo extra è necessario per i cicli di laminazione sequenziale, l'approvvigionamento di materiali specializzati e i test rigorosi (sezionamento, TDR) richiesti per la certificazione.

Quali file DFM specifici sono necessari per un preventivo di PCB per computer di volo? Oltre ai Gerber standard, è necessario fornire un disegno dettagliato dello stackup, una tabella di foratura con tolleranze definite e un file "Read Me" che specifichi i requisiti IPC Classe 3. Se si utilizza il rigido-flessibile, i file STEP 3D o i disegni meccanici dettagliati che mostrano il raggio di curvatura e le posizioni dei rinforzi sono cruciali.

Posso usare FR4 standard per un PCB di controllo di volo? Per i droni per hobbisti, sì. Per i computer di volo commerciali o industriali, l'FR4 standard è rischioso a causa della sua Tg (temperatura di transizione vetrosa) inferiore e del CTE più elevato. L'FR4 ad alto Tg (Tg > 170°C) è il minimo raccomandato per prevenire crepe nei barilotti e il cratering dei pad durante i cicli termici.

Quali test sono obbligatori per l'accettazione del PCB di gestione del volo? Come minimo, si dovrebbe richiedere un test di continuità elettrica al 100%, la verifica dell'impedenza (TDR) su coupon e l'analisi di microsezione per verificare la qualità della placcatura. Per lotti ad alta affidabilità, è consigliabile richiedere i dati di un Interconnect Stress Test (IST) o HAST (Highly Accelerated Stress Test).

Come mi assicuro che il mio PCB per computer di volo soddisfi gli standard avionici? Specificare IPC-6012 Classe 3 sul disegno di fabbricazione. Inoltre, assicurarsi che il fornitore sia certificato o conforme AS9100, il che allinea il suo sistema di gestione della qualità con gli standard dell'industria aerospaziale.

Perché l'impedenza controllata è critica per i PCB dei computer di volo? I computer di volo si affidano a interfacce ad alta velocità come la memoria DDR, PCIe ed Ethernet. Se l'impedenza delle tracce non corrisponde al driver/ricevitore (ad esempio, 50Ω o 100Ω), si verificheranno riflessioni del segnale, portando a corruzione dei dati o crash del sistema in volo.

Qual è la migliore finitura superficiale per i PCB di intrattenimento in volo? L'ENIG è la scelta migliore a tutto tondo. Offre una superficie piana per il montaggio di componenti a passo fine (processori, memoria) e ha un'eccellente durata di conservazione. È anche saldabile a filo in una certa misura, sebbene l'ENEPIG sia migliore se è richiesta una saldatura a filo estesa.

Come gestisce APTPCB il DFM per schede di volo complesse? APTPCB esegue una revisione DFM completa prima dell'inizio della produzione. Ciò include il controllo di trappole acide, schegge, anelli anulari sufficienti per la Classe 3 e la verifica che lo stackup proposto possa essere fabbricato senza incurvamenti o torsioni.

Risorse per PCB di computer di volo (pagine e strumenti correlati)

• Soluzioni PCB per l'aerospaziale e la difesa: Esplora capacità e certificazioni specifiche rilevanti per l'avionica e l'elettronica di difesa.
• Tecnologia PCB Rigido-Flessibile: Scopri come ridurre il peso e migliorare l'affidabilità combinando schede rigide con circuiti flessibili, una strategia comune nei computer di volo.
• Fabbricazione di PCB HDI: Comprendere le tecnologie microvia e a linea sottile necessarie per inserire potenti processori in controllori di volo compatti.
• Test e Garanzia di Qualità: Esaminare i passaggi di convalida, inclusi AOI e raggi X, che assicurano che le vostre schede siano prive di difetti.
• Materiali PCB Rogers: Dettagli sui laminati ad alta frequenza essenziali per radar, comunicazioni e collegamenti dati ad alta velocità nei sistemi di volo.

Richiedi un preventivo per PCB per computer di volo (revisione DFM + prezzi)

Pronti a passare dalla progettazione all'hardware pronto per il volo? APTPCB fornisce una revisione DFM dettagliata insieme al vostro preventivo per identificare potenziali rischi prima che diventino costosi problemi di produzione.

Per ottenere un preventivo accurato e un'analisi DFM, si prega di preparare:

• File Gerber: (RS-274X o ODB++)
• Disegno di fabbricazione: Indicando chiaramente la classe IPC 3 e le specifiche dei materiali.
• Dettagli dello stackup: Numero di strati, spessore e obiettivi di impedenza.
• Quantità: Volumi di prototipi e di produzione stimati.

Clicca qui per richiedere un preventivo e una revisione DFM – Il nostro team di ingegneri è pronto a supportare le vostre esigenze mission-critical.

Conclusione: Prossimi passi per i PCB dei computer di volo

Una PCB per computer di volo è la base per la sicurezza e le prestazioni di qualsiasi veicolo aereo. Selezionando i materiali giusti, applicando gli standard IPC Classe 3 e convalidando rigorosamente il vostro fornitore, mitigate i rischi di guasto in volo. Sia che stiate progettando una PCB di controllo di volo compatta o una PCB di gestione di volo completa, la chiave del successo risiede nella collaborazione precoce con un produttore competente. Definite le vostre specifiche, verificate i vostri rischi e scegliete un partner che comprenda la serietà dell'applicazione.

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