Un PCB non è normalmente la barriera ermetica del prodotto. La tenuta appartiene al confine completo formato da contenitore, coperchio, saldature o brasature, passanti elettrici, connettori, finestre e ogni altra penetrazione. Il PCB o la PCBA deve però essere progettato in modo compatibile con quel confine: geometria, finitura, pulizia, rilascio dei gas, vincoli termici e documentazione possono determinare se il package è assemblabile e verificabile.

Questa guida aiuta progettisti, qualità, NPI e acquisti a trasformare la richiesta vaga “serve una scheda ermetica” in un contratto tecnico verificabile. Il risultato atteso non è un numero copiato da uno standard, ma una mappa del confine, una specifica di perdita legata alla missione, un metodo di prova adatto e un pacchetto RFQ che separi chiaramente le responsabilità.

Punti chiave

La tenuta va attribuita all’involucro assemblato, non automaticamente al PCB, alla ceramica o al rivestimento della scheda.
“Ermetico”, “IP68”, “quasi ermetico”, “incapsulato” e “conformal coating” descrivono protezioni diverse e richiedono prove diverse.
Il requisito di perdita deve indicare fluido o gas critico, volume interno, condizioni, vita prevista, metodo, gas tracciante e regola di accettazione.
MIL-STD-883 Method 1014 non autorizza un unico limite universale: procedura e soglie dipendono dal dispositivo, dal volume e dalla revisione contrattuale.
Un fine-leak test non sostituisce il gross-leak test quando una perdita grande impedirebbe di trattenere il tracciante; i due controlli rispondono a difetti differenti.
Outgassing, permeazione, perdite virtuali, fixture e variazioni termiche possono imitare una perdita reale o nasconderla.
Il fabbricante PCB può controllare geometria, materiali, finitura e registrazioni concordate; la conformità ermetica finale deve essere provata sul confine assemblato dalla parte responsabile.
Due preventivi sono confrontabili solo se includono lo stesso assieme, metodo, condizionamento, campionamento, dati grezzi e gestione degli scarti.

Dove passa davvero il confine ermetico?

Il confine ermetico è una superficie chiusa. Per dimostrarlo occorre seguire il percorso fisico attorno al volume protetto e identificare ogni giunto e penetrazione. Se un solo elemento resta fuori dalla mappa, una buona prova su un sottocomponente può dare una falsa sicurezza sul prodotto.

Elemento del sistema	Ruolo rispetto al confine	Evidenza da collegare	Errore frequente
pareti e coperchio	formano gran parte della barriera	materiale, spessore, giunto, processo e ispezione	qualificare il materiale ma non il giunto
passanti elettrici	portano segnali o potenza attraverso la parete	disegno, vetro/ceramica-metallo, isolamento e prova del componente	trattare il connettore come un normale componente PCB
saldatura, brasatura o saldatura laser	chiude il percorso fra parti del package	WPS/ricetta applicabile, geometria, pulizia e dati di processo	assumere che una giunzione visivamente buona sia a tenuta
finestra, sensore o membrana	aggiunge una penetrazione funzionale	interfaccia, adesione/giunto e prova dedicata	verificare solo il coperchio
PCB o substrato interno	sostiene circuiti e interfaccia i passanti	stackup, finitura, keepout, strain relief, pulizia e outgassing	chiamare “ermetico” il PCB stesso
connettore esterno o guarnizione	può appartenere a un confine apribile o protetto IP	compressione, superficie, ciclo e prova di ingresso	confondere tenuta ai liquidi con tenuta ai gas
porta di riempimento o tubo di processo	consente evacuazione o backfill prima della chiusura	sequenza di processo e chiusura finale	non includere la chiusura nella prova finale

Una scheda ceramica può offrire stabilità termica, isolamento o compatibilità con metallizzazioni specifiche, ma la scelta della PCB ceramica non dimostra da sola che il package completo sia ermetico.

Chi è responsabile di specifica, processo e prova?

La responsabilità va assegnata prima della quotazione. La stessa azienda può coprire più ruoli, ma i deliverable non devono diventare impliciti.

Parte	Responsabilità tipica	Deliverable minimo	Cosa non deve presumere
proprietario del prodotto	definisce ambiente, vita, rischio, limite e accettazione	specifica di sistema e piano di qualifica	che il fornitore possa assegnare il requisito di sicurezza
progettista package/meccanico	chiude la mappa del confine e controlla giunti/penetrazioni	ICD, disegni, tolleranze e materiali	che il solo test finale corregga una geometria fragile
fabbricante PCB	produce la scheda secondo stackup, finitura e geometria rilasciati	CoC, misure e registrazioni concordate	che la conformità PCB certifichi il contenitore
assemblatore PCBA	controlla montaggio, pulizia, bake e sollecitazione sui passanti	traveler, profilo, ispezioni e tracciabilità	che coating o potting trasformino la PCBA in barriera ermetica
fornitore passanti/contenitore	produce componenti della barriera	disegni, lotti, prove del componente e change notice	che il test del passante copra ogni giunto dell’assieme
responsabile di chiusura	esegue il processo che completa il confine	parametri di processo, seriali e disposizione difetti	che un processo qualificato elimini la prova richiesta
laboratorio leak test	esegue il metodo e riporta sensibilità/risultati	procedura, taratura, condizioni e dati per seriale	che scegliere il metodo equivalga a definire il requisito
qualità/NPI	mantiene configurazione, campionamento e reazione	control plan, NCR, MSA e regole di rilascio	che un certificato senza dati renda confrontabili i lotti

Per programmi regolati o mission-critical, la governance complessiva resta distinta dalla sola prova di tenuta; la guida su PCB e PCBA medicali e aerospaziali ad alta affidabilità tratta quel livello di rilascio.

Ermetico, quasi ermetico, IP, potting o conformal coating?

La soluzione corretta dipende da ciò che deve essere escluso e per quanto tempo. Sovraspecificare “ermetico” può aggiungere processi e prove non necessari; sottospecificarlo può lasciare diffusione o ingressi incompatibili con la missione.

Strategia	Che cosa controlla	Prova coerente	Limite da ricordare
package ermetico inorganico	passaggio di gas attraverso giunti e penetrazioni entro un limite definito	gross/fine leak o altro metodo tracciante qualificato	nessuna barriera è “zero leak”; serve una soglia e un metodo
soluzione quasi ermetica polimerica	diffusione ridotta di umidità/gas per un profilo d’uso	permeazione, assorbimento, aging e prova funzionale	le prestazioni dipendono da spessore, area, temperatura e tempo
contenitore con grado IP	ingresso di polvere/acqua nelle condizioni della classe invocata	prova IP applicabile sull’involucro	non fornisce automaticamente una velocità di perdita di gas
potting/incapsulamento	supporto meccanico e protezione locale da umidità/contaminanti	adesione, vuoti, cicli, isolamento e compatibilità	può intrappolare contaminazione e rendere difficile riparazione/analisi
conformal coating	barriera sottile sulla PCBA contro contaminazione e umidità	copertura, spessore, cura, adesione e prove ambientali	non chiude connettori, bordi o package come una barriera ermetica
guarnizione sostituibile	tenuta di un giunto apribile sotto compressione	compressione, finitura superficiale, aging e cicli	dipende da serraggio, set di compressione e manutenzione

Se l’obiettivo è proteggere la scheda da condensa, polvere o chimici senza creare un volume ermetico, il conformal coating PCB può essere una soluzione più coerente. La scelta deve partire dal meccanismo di guasto, non dal termine più severo.

Come derivare una specifica di perdita senza copiare un numero?

Il limite di perdita è un requisito di sistema. Si ricava dal contenuto ammesso nel volume protetto durante la vita prevista e si traduce nelle condizioni del metodo di prova. Il calcolo va documentato perché gas reale, gas tracciante e condizioni di riferimento non sono intercambiabili senza un modello.

Definire la missione. Indicare durata, stoccaggio, cicli, temperatura, pressione esterna, vuoto, immersione e sostanze critiche.
Definire il volume protetto. Usare il volume libero interno effettivo e la configurazione chiusa, non il solo volume esterno del package.
Definire il contaminante e il limite. Stabilire quanta umidità, ossigeno, gas di processo o perdita di backfill è accettabile e quale guasto ne deriverebbe.
Costruire il modello di ingresso. Collegare pressione parziale, differenziale, tempo, temperatura, permeazione e possibili percorsi. Dichiarare le ipotesi.
Allocare il budget. Suddividere il limite fra giunti, passanti e altre penetrazioni quando serve alla progettazione e alla diagnosi.
Scegliere tracciante e metodo. Considerare sensibilità, dimensione del difetto, capacità del componente di trattenere il tracciante, tempo ciclo e interferenze.
Definire il condizionamento. Pressione di bombing o riempimento, tempo, temperatura, dwell prima della misura e orientamento devono essere controllati.
Definire la decisione. Scrivere unità, condizioni di riferimento, limite di rifiuto, incertezza, gestione dei risultati sotto soglia e regola di retest.
Correlare alla qualifica. Verificare prima e dopo le sollecitazioni pertinenti; una misura iniziale non dimostra stabilità per tutta la vita.

Se viene invocato MIL-STD-883 Method 1014, riportate revisione, condizione/procedura e applicabilità al package. Il metodo contiene scelte legate, fra l’altro, al volume e alla capacità del campione di assorbire e rilasciare il gas tracciante. Non riducetelo alla frase “inferiore a 10⁻x”.

Quale metodo di leak test scegliere?

Non esiste un metodo migliore in assoluto. La scelta dipende dalla dimensione delle perdite da rilevare, dalla geometria, dal volume, dal gas, dal tempo ciclo e dal fatto che il componente possa essere pressurizzato o evacuato.

Metodo	Utile per	Dati da fissare	Limite o rischio
gross leak	fori o giunti aperti che non trattengono il tracciante	fluido/gas, condizionamento, temperatura e osservazione	una grande perdita può rendere inefficace il successivo bombing
bombing + spettrometria di massa all’elio	package chiusi che assorbono elio sotto pressione e lo rilasciano in misura	pressione, tempo, dwell, volume, calibrazione e modello	dwell e volume cambiano il segnale; una procedura generica non basta
spray in vuoto	localizzazione di perdite su assiemi evacuabili e accessibili	vuoto, portata di fondo, spray, tempo di risposta e fixture	segnala anche perdite della fixture o connessioni di prova
sniffer in pressione	ricerca/localizzazione su assiemi contenenti tracciante	concentrazione, pressione, velocità sonda e ventilazione	sensibilità e ripetibilità dipendono dalla tecnica operatore
accumulo in camera	misura integrata del tracciante rilasciato nel tempo	volume camera, tempo, fondo, temperatura e miscelazione	ciclo più lungo e fondo ambientale possono limitare la misura
pressione o vuoto decadente	produzione di assiemi con volume sufficiente	volume, pressione, stabilizzazione, temperatura e risoluzione	poco adatto a perdite molto piccole; temperatura imita il decadimento
analisi del gas interno	verifica della composizione interna su campioni previsti	preparazione, metodo, campionamento e limiti	può essere distruttiva e non localizza il percorso di perdita

“Nessuna perdita rilevata” significa soltanto che il segnale è rimasto sotto la soglia del sistema configurato. Il rapporto deve mostrare sensibilità effettiva, fondo, standard di calibrazione e unità, non solo la parola PASS.

Come progettare l’interfaccia PCB verso passanti e contenitore?

La DFM deve proteggere il processo di chiusura e impedire che la scheda carichi meccanicamente la barriera. Congelate almeno questi punti nell’ICD:

posizione, datum e tolleranze fra PCB, passanti, pareti e coperchio;
gioco d’inserimento, sequenza di montaggio e accesso per saldatura, brasatura o saldatura del contenitore;
keepout di rame, solder mask, adesivi, coating, etichette e componenti attorno alla zona di chiusura;
finitura e spessore della metallizzazione compatibili con il processo successivo, approvati dalla parte che esegue il giunto;
strain relief e compliance fra pin rigidi, scheda e contenitore durante montaggio e cicli termici;
tolleranza dei fori/pad e controllo del menisco per le connessioni elettriche, separati dalla tenuta del passante nella parete;
vie cieche, filetti, sovrapposizioni e cavità che possono intrappolare gas e creare perdite virtuali;
percorso di sfiato temporaneo prima della chiusura, se richiesto dal processo;
materiali organici interni, area esposta, cura e piano di bake/outgassing;
pulizia, manipolazione e tempo massimo fra preparazione superficiale e chiusura;
protezione termica di componenti e laminati durante il processo di sigillatura;
punti di prova, porte, fixture e orientamento necessari al leak test senza deformare l’assieme.

Il fabbricante PCB deve ricevere dati sufficienti per valutare la producibilità della scheda. Il responsabile del package deve invece approvare la compatibilità della finitura con il giunto e la capacità dell’architettura completa di rispettare il requisito.

Quali guasti distinguere prima di correggere il processo?

Un segnale di elio o un decadimento di pressione non identifica automaticamente il difetto. L’analisi deve separare percorso reale, gas desorbito e sistema di prova.

Sintomo	Cause plausibili	Verifica discriminante	Azione di chiusura
segnale alto immediato	giunto aperto, passante danneggiato, porta o fixture	gross leak, blank fixture e localizzazione controllata	riparazione autorizzata o scarto + nuova prova completa
segnale che cala lentamente	elio superficiale, cavità virtuale, permeazione o desorbimento	variazione dwell, bake controllato e confronto blank	correggere geometria/condizionamento, non allargare il limite
risultato dipendente dall’orientamento	liquido intrappolato, giunto parziale o fixture	ripetizione orientata e ispezione/localizzazione	eliminare il percorso e congelare l’orientamento di prova
decadimento instabile	temperatura, volume non stabilizzato, deformazione o raccordi	sensori termici, master leak e prova della fixture	stabilizzare il metodo e rifare la correlazione
passa prima, fallisce dopo cicli	CTE, fatica del giunto, carico dei pin o cricca	dati pre/post, radiografia/sezione o dye penetrant se applicabile	modifica mirata e requalifica
alcuni lotti falliscono	materiale, finitura, pulizia, usura utensile o cambio processo	tracciabilità e confronto lotti/parametri	contenimento, causa radice e controllo del cambiamento
laboratorio e fornitore non concordano	gas, unità, calibrazione, tempo, pressione o conversione	test incrociato su artefatto comune e procedure	armonizzare metodo e criteri prima del rilascio
gas interno fuori limite con leak basso	outgassing, umidità residua, backfill o processo di chiusura	analisi materiali/processo e gas interno	correggere pulizia, bake o backfill; non attribuire tutto alla perdita

La chimica di pulizia PCB e i limiti di contaminazione ionica riguardano rischi complementari. Una scheda pulita può essere inserita in un package che perde; un package a bassa perdita può intrappolare una scheda contaminata.

Come pianificare validazione, campionamento e tracciabilità?

La prova va distribuita su tre livelli: sviluppo del metodo, qualifica del progetto e controllo di serie. Usare lo stesso PASS/FAIL senza distinguere i livelli rende difficile capire che cosa è stato dimostrato.

Livello	Domanda	Evidenza	Regola importante
sviluppo metodo	il sistema vede il difetto previsto senza falsi segnali?	MSA, master leak, blank, fondo e studi di sensibilità	includere fixture e operatori reali
qualifica componente	passante, finestra o sottogruppo rispetta la propria specifica?	campioni/lotti, dati pre/post e analisi guasti	non estendere automaticamente all’assieme finale
qualifica package	il confine completo resta conforme dopo i profili di missione?	seriali, leak data, stress, gas interno se richiesto e failure analysis	provare la configurazione rappresentativa
NPI/pilot	il processo di chiusura è ripetibile nella linea scelta?	parametri, capacità, scarti, rilavorazioni e correlazione	bloccare la ricetta prima della serie
serie	ogni lotto resta entro il control plan?	campionamento o 100% solo se richiesto, trend e NCR	la frequenza deriva dal rischio, non da una frase marketing
cambiamento	la modifica altera barriera, carico o metodo?	impact assessment e requalifica mirata	nessuna sostituzione implicita di materiali/processi

La pagina testing e qualità PCBA descrive il quadro generale di evidenze di assemblaggio. Un leak test specialistico deve essere quotato e attribuito esplicitamente; non va dedotto dall’elenco generale dei test PCBA.

Linea di ispezione usata per collegare dati di processo e tracciabilità

Come confrontare fornitori e laboratori?

Confrontate la capacità di produrre evidenza per la configurazione richiesta, non la sola sensibilità nominale dello strumento.

Area	Evidenza da chiedere	Segnale debole
confine e responsabilità	drawing markup con inclusioni/esclusioni e RACI	“tenuta ermetica inclusa” senza assieme definito
applicabilità standard	documento, revisione, metodo/condizione e deviazioni	solo logo o elenco di standard
sistema di prova	modello, range, fondo, calibrazione, master leak e fixture	sola sensibilità di catalogo
ricetta	gas, concentrazione, pressione, tempo, temperatura e dwell	parametri decisi dall’operatore senza revisione
MSA/correlazione	ripetibilità, riproducibilità e test incrociato se necessario	un unico campione dimostrativo
tracciabilità	seriale package, lotti di passanti/PCB, processo e risultato	certificato di lotto non collegato ai seriali
gestione difetti	quarantena, retest, rilavorazione, analisi e conservazione dati	ripetere finché il pezzo passa
change control	materiali, subfornitori, ricetta, fixture, software e limiti	sostituzioni “equivalenti” senza notifica
deliverable	dati grezzi, unità, condizioni, curve/log, CoC e NCR	solo PDF con `PASS`

Se il fornitore non esegue la chiusura o il leak test, può comunque produrre la propria parte e coordinare dati d’interfaccia. La RFQ deve però nominare il responsabile esterno e il punto in cui la proprietà del prodotto passa fra le parti.

Quali fattori determinano costo e lead time?

Il costo cresce per attività e rischio verificabile, non secondo un moltiplicatore universale “PCB ermetico”.

Driver	Perché incide	Come rendere confrontabile l’offerta
nuovo package/passante	disegni, utensili, campioni e qualifica	separare NRE, componenti e lotto pilota
processo di chiusura	fixture, atmosfera, ricetta e controlli	stessa geometria e stesso traveler richiesto
metodo di prova	camera, gas, tempo ciclo, fondo e calibrazione	stessa procedura e stesso limite
campionamento	quantità, lotti, serializzazione e test distruttivi	stessa matrice campioni e criteri
profili ambientali	camere, durata, monitoraggio e failure analysis	stesso profilo pre/durante/post
dati e documenti	raw data, immagini, CoC, retention e revisioni	stesso pacchetto di consegna
scarti/rilavorazioni	componenti costosi non sempre recuperabili	regole di disposizione e proprietà materiale
supply chain	passanti, leghe, ceramiche o contenitori speciali	AVL e date di disponibilità separate

Chiedete tempi distinti per DFM/ICD, approvvigionamento, attrezzature, campioni, qualifica, pilot e serie. Una sola data nasconde il percorso critico e rende difficile confrontare due proposte.

Che cosa includere nella RFQ e nell’ICD?

Fornite un pacchetto controllato, non una nota “hermetic required” sul Gerber:

disegno del prodotto con il confine ermetico evidenziato e ogni penetrazione numerata;
volume interno libero, gas interno/backfill e condizioni operative/stoccaggio;
contaminante o perdita critica, vita prevista, modello e margini usati per il requisito;
limite di perdita con unità e condizioni di riferimento, senza conversioni implicite;
standard, revisione, metodo/condizione, deviazioni e specifica di prodotto applicabile;
gas tracciante e concentrazione, bombing/riempimento, pressione, tempo, temperatura e dwell;
gross-leak e fine-leak richiesti, ordine delle prove e criteri di rifiuto;
disegni di contenitore, coperchio, passanti, finestre, porte e giunti;
Gerber/ODB++, stackup, disegno PCB, finitura, tolleranze, keepout e criteri di accettazione;
BOM/AVL di materiali della barriera, leghe, vetro/ceramica, adesivi e materiali organici interni;
sequenza di assemblaggio, pulizia, bake, atmosfera, chiusura e tempo massimo fra operazioni;
limiti di carico sui passanti e analisi/tolleranze dell’accoppiamento PCB-contenitore;
profili termici, meccanici, di pressione e ambientali con punti di misura pre/durante/post;
quantità per engineering, qualifica, pilot e serie, lotti e campioni distruttivi;
piano di campionamento o requisito 100%, con motivazione e regola di retest;
MSA, calibrazione, master leak, blank fixture e correlazione fra siti/laboratori;
serializzazione e legame fra PCB, passanti, contenitore, ricetta, strumenti e risultati;
formato dei dati grezzi, report, CoC, NCR, failure analysis e periodo di conservazione;
regole di rilavorazione/scarto e responsabilità per componenti o assiemi danneggiati;
cambiamenti che richiedono notifica, campioni, approvazione e requalifica.

Quali modifiche richiedono una nuova valutazione?

Modifica	Possibile impatto	Verifica minima da considerare
contenitore, coperchio o geometria del giunto	distribuzione termica, gap e percorso di perdita	DFM del giunto + leak test e stress mirati
passante, vetro/ceramica o lega	CTE, isolamento, bagnabilità e cricche	qualifica componente e package
finitura PCB o metallizzazione	saldabilità, contaminazione e intermetallici	compatibilità processo e coupon/assiemi rappresentativi
layout, spessore o fissaggio PCB	carico sui pin, accesso e deformazione	tolleranze, montaggio e cicli pertinenti
adesivo, coating o materiale organico	outgassing, permeazione e contaminazione	ASTM E595/dati adatti come screening + prova del prodotto
pulizia, bake o tempo di attesa	umidità residua, desorbimento e qualità del giunto	validazione processo e leak/gas interno secondo rischio
ricetta di chiusura o fixture	fusione, stress, porosità e ripetibilità	nuovi campioni, dati di processo e prove pre/post
laboratorio, strumento o software	fondo, conversione, algoritmo e decisione	correlazione e MSA con artefatto comune
limite, metodo o campionamento	rischio di accettazione e continuità storica	approvazione tecnica e rivalutazione del piano

ASTM E595 o dati NASA di outgassing possono aiutare a selezionare materiali per applicazioni in vuoto, ma non sostituiscono la verifica del giunto né del package finito.

Come avviare una revisione con APTPCB?

Inviate Gerber/ODB++, stackup, disegno PCB, BOM, drawing del package, mappa del confine, passanti, sequenza di assemblaggio, requisito di perdita, metodo di prova, profili ambientali, volumi e deliverable. APTPCB può valutare la producibilità della PCB/PCBA e quotare le attività esplicitamente concordate. Chiusura ermetica, leak test specialistico e qualifica del prodotto restano responsabilità delle parti nominate nel contratto e non sono impliciti in una normale quotazione PCB.

Domande frequenti

Un PCB ceramico è automaticamente ermetico?

No. Il materiale ceramico può avere bassa permeabilità e proprietà utili, ma metallizzazioni, bordi, vie, giunti, passanti e coperchio determinano il confine reale. La tenuta va provata sul componente o assieme definito dalla specifica.

IP68 equivale a una tenuta ermetica all’elio?

No. IP68 riguarda l’ingresso di polvere e acqua nelle condizioni concordate della norma applicabile. Non assegna una velocità di perdita di gas né dimostra la conservazione di un’atmosfera interna per una vita definita.

Conformal coating o potting possono sostituire un package ermetico?

Possono essere la scelta giusta contro umidità, contaminanti, vibrazione o condensa, ma sono sistemi polimerici con diffusione, interfacce e limiti propri. Vanno qualificati per il meccanismo di guasto reale, non chiamati ermetici senza una specifica coerente.

Qual è il limite corretto di perdita all’elio?

Non esiste un valore universale. Deriva da volume interno, gas/umidità ammessi, differenziale di pressione, temperatura, vita, margine e metodo. Se si usa MIL-STD-883 Method 1014, la procedura e il limite devono seguire la revisione e la configurazione invocate.

Perché servono sia gross leak sia fine leak?

Una perdita grande può svuotare rapidamente il gas usato nel bombing e produrre un segnale fine ingannevolmente basso. Il gross-leak test cerca quei difetti; il fine-leak test misura percorsi più piccoli con la procedura e la sensibilità definite.

Un test ASTM E595 dimostra che il package è ermetico?

No. ASTM E595 misura l’outgassing di materiali in specifiche condizioni di vuoto. È utile per lo screening dei materiali, ma non misura il percorso di perdita di un giunto o di un contenitore assemblato.

Il fabbricante PCB deve garantire la tenuta del prodotto?

Può garantire la conformità della scheda alle caratteristiche contrattuali e fornire dati concordati. La tenuta finale appartiene al confine assemblato e deve essere accettata dal proprietario del prodotto con il responsabile della chiusura e del leak test.

Quali dati chiedere oltre a un certificato PASS?

Chiedete seriale, metodo/revisione, gas, pressione e tempi, volume, temperatura, dwell, fondo, calibrazione, sensibilità, valore misurato con unità, fixture, operatore/sito, retest, deviazioni e collegamento ai lotti dei componenti.

Norme e fonti tecniche

MIL-STD-883, Method 1014, Seal — procedure di gross/fine leak per dispositivi microelettronici nel relativo campo di applicazione.
MIL-STD-750, Method 1071, Hermetic Seal — contesto per dispositivi semiconduttori quando invocato dalla specifica applicabile.
ISO 20485, Non-destructive testing — Leak testing — Tracer gas method — terminologia e metodi con gas tracciante.
ASTM E595, Total Mass Loss and Collected Volatile Condensable Materials from Outgassing in a Vacuum Environment — screening di outgassing, non prova di ermeticità.
NASA Outgassing Database — dati di materiali nelle condizioni dichiarate, da non estendere automaticamente al prodotto finito.
INFICON e Pfeiffer Vacuum, risorse tecniche sul leak testing di package e sui metodi con elio.
ATEQ Italia, Italtest e Marposs, risorse italiane su controllo elio, servizi LT e misura in camera di accumulo.

Edizione, campo di applicazione, metodo, condizioni e criteri devono essere riportati nei documenti di progetto. L’elenco non dimostra la conformità di un assieme specifico.

Autore e revisione tecnica

Questa guida è stata preparata e revisionata dall’APTPCB Engineering Team per progettisti PCB/package, NPI, qualità e acquisti. Inviate il pacchetto controllato tramite il modulo di contatto APTPCB per una revisione di producibilità e una definizione esplicita del perimetro di fornitura.