PCB per server di inferenza: Specifiche di progettazione ad alta velocità, regole termiche e lista di controllo di produzione

PCB per server di inferenza: risposta rapida (30 secondi)

La progettazione e la produzione di un PCB per server di inferenza richiede un equilibrio tra l'integrità del segnale ad alta velocità e l'intensa densità termica. A differenza delle schede di calcolo generiche, questi PCB devono supportare un throughput sostenuto per i carichi di lavoro AI senza picchi di latenza causati dalla degradazione del segnale o dal throttling termico.

La selezione del materiale è fondamentale: Il FR-4 standard è insufficiente per velocità PCIe Gen5/6. È necessario utilizzare materiali a bassissima perdita (ad es. Panasonic Megtron 6/7/8 o Isola Tachyon) per minimizzare la perdita di inserzione.
Il backdrilling è obbligatorio: Per ridurre la riflessione del segnale nei collegamenti ad alta velocità (>25 Gbps), i stub dei via devono essere rimossi (backdrillati) entro 8-10 mil dallo strato del segnale.
Rame pesante per l'erogazione di potenza: Gli acceleratori di inferenza assorbono una corrente significativa. I piani di alimentazione richiedono spesso rame da 2oz o 3oz per minimizzare la caduta IR e gestire la diffusione del calore.
Controllo rigoroso dell'impedenza: Le coppie differenziali richiedono solitamente una tolleranza di 85Ω o 100Ω ±5%. Le deviazioni causano jitter e perdita di pacchetti di dati nei flussi di elaborazione AI.
Strategia di gestione termica: I layout ad alta densità in formati di chassis 1U o 2U richiedono spesso l'incorporamento di monete di rame (copper coin embedding) o la tecnologia VIPPO (Via-in-Pad Plated Over) per dissipare il calore da GPU o ASIC.
Numero di strati e stackup: La maggior parte delle schede per server di inferenza varia da 12 a 24 strati per ospitare un routing denso e isolare i segnali ad alta velocità tra i piani di massa.

Quando si applica la PCB del server di inferenza (e quando no)

Comprendere l'inviluppo operativo specifico di una PCB per server di inferenza assicura di non sovra-ingegnerizzare un semplice controller o di sotto-specificare un nodo AI mission-critical.

Quando utilizzare gli standard delle PCB per server di inferenza:

Distribuzione AI/ML Edge: Si stanno costruendo server destinati a eseguire modelli pre-addestrati (inferenza) per l'analisi video, l'elaborazione del linguaggio naturale o l'elaborazione dei dati per la guida autonoma.
Integrazione di acceleratori ad alta velocità: La scheda deve ospitare o connettersi a più acceleratori basati su PCIe (GPU, TPU, FPGA) che richiedono interfacce PCIe Gen5 o CXL.
Nodi di calcolo densi: Si stanno progettando fattori di forma di PCB per server 1U o PCB per server 2U dove il flusso d'aria è limitato e la conduttività termica della PCB è un percorso di raffreddamento primario.
Requisiti di bassa latenza: L'applicazione richiede un'elaborazione in tempo reale dove il jitter del segnale o il rumore di integrità dell'alimentazione potrebbero causare una latenza inaccettabile (ad esempio, trading finanziario o sistemi di sicurezza).
Architetture basate su ARM: Si stanno utilizzando progetti di PCB per server ARM ad alto numero di core (come Ampere Altra) che richiedono impedenze specifiche della rete di distribuzione dell'energia (PDN).

Quando si applicano invece le regole standard delle PCB:

Hosting Web generico: I server commodity standard che gestiscono il traffico web di base non richiedono i costosi materiali a bassa perdita necessari per l'inferenza AI.
Nodi sensore IoT: I dispositivi di raccolta dati a bassa velocità non necessitano di schede a elevato numero di strati con impedenza controllata.
Cluster massivi di addestramento modelli: Sebbene simili, i server di "addestramento" hanno spesso densità di potenza ancora più elevate (kilowatt per scheda) e topologie di interconnessione diverse (NVLink/Infinity Fabric) rispetto ai nodi di inferenza standard.
Controllori industriali legacy: I sistemi che operano a frequenze inferiori a 1 GHz o a velocità Ethernet standard non necessitano di backdrilling o di lamina di rame ultra-liscia.

Regole e specifiche per PCB di server di inferenza (parametri chiave e limiti)

La seguente tabella illustra i parametri di produzione non negoziabili per un PCB di server di inferenza ad alta affidabilità. APTPCB (APTPCB PCB Factory) utilizza queste linee guida per garantire che le schede soddisfino i livelli di prestazione IPC-6012 Classe 3.

Categoria regola	Valore / Intervallo consigliato	Perché è importante	Come verificare	Se ignorato (Modalità di guasto)
Materiale di base	Bassa perdita / Ultra-bassa perdita (Df < 0,005 a 10 GHz)	Previene l'attenuazione del segnale su tracce lunghe tipiche delle schede server.	Metodo di test IPC-TM-650; controllare la scheda tecnica del materiale (es. Megtron 7).	Perdita massiva di pacchetti di dati; il sistema non riesce a collegarsi a velocità Gen5.
Numero di strati	Rugosità della lamina di rame	Tolleranza di impedenza	Profondità di svasatura	Rapporto d'aspetto (foratura)
---	---	---	---	---
12 – 24 strati	Fornisce canali di routing e schermatura di massa sufficienti per le linee ad alta velocità.	Revisione del diagramma di stackup; Analisi in sezione trasversale (microsezione).	Crosstalk eccessivo; incapacità di instradare tutti i segnali; guasti EMI.
HVLP (Hyper Very Low Profile) o VLP-2	Il rame ruvido agisce come un resistore ad alte frequenze (effetto pelle), aumentando la perdita.	Ispezione della superficie della lamina tramite SEM (Microscopio Elettronico a Scansione).	Aumento della perdita di inserzione; degrado dell'integrità del segnale a >10GHz.
±5% (Target 85Ω o 100Ω)	Corrisponde all'impedenza del driver/ricevitore per prevenire riflessioni del segnale.	Coupon TDR (Riflettometria nel Dominio del Tempo) sul pannello di produzione.	Riflessione del segnale (ringing); apertura ridotta del diagramma a occhio; errori di dati.
Lunghezza dello stub < 10 mils (0,25mm)	I lunghi stub dei via agiscono come antenne/condensatori, causando risonanza e tacche di segnale.	Ispezione a raggi X; Analisi in sezione trasversale.	Picchi di "Tasso di Errore di Bit"; frequenze specifiche sono completamente bloccate.
10:1 a 12:1 (Standard); fino a 16:1 (Avanzato)	Assicura che la soluzione di placcatura possa penetrare e placcare in modo affidabile il barilotto del via.	Analisi in microsezione dello spessore della placcatura al centro del via.	Circuiti aperti nei via (crepe nel barilotto) durante il ciclo termico.
Spessore della placcatura	> 25µm (1 mil) in media nel foro	Fornisce resistenza meccanica per sopportare l'espansione termica delle schede spesse.	Misurazione CMI o a sezione trasversale.	Fessurazioni agli angoli o fatica del barilotto che portano a guasti intermittenti.
Diga di maschera di saldatura	Min 3-4 mil (0,075-0,1 mm)	Previene i ponti di saldatura tra i pad BGA a passo fine.	AOI (Ispezione Ottica Automatica).	Cortocircuiti sotto componenti BGA costosi (GPU/CPU).
Deformazione / Incurvamento e Torsione	< 0,5% (obiettivo IPC Classe 3)	Le schede server di grandi dimensioni (E-ATX) devono rimanere piatte per l'assemblaggio BGA.	Strumento di misurazione Shadow Moiré.	Giunti BGA aperti (difetti "head-in-pillow"); fallimento dell'assemblaggio.
Transizione Vetrosa (Tg)	Tg elevata (> 170°C)	Previene l'ammorbidimento del materiale e l'espansione dell'asse Z durante il reflow e il funzionamento.	DSC (Calorimetria Differenziale a Scansione).	Cratering del pad; delaminazione durante l'assemblaggio o il funzionamento ad alto carico.
Resistenza al CAF	Materiali anti-CAF richiesti	L'alta tensione di polarizzazione negli strati di alimentazione dei server può causare la crescita di filamenti conduttivi.	Test SIR (Resistenza di Isolamento Superficiale); coupon di test CAF.	Cortocircuiti catastrofici che si sviluppano mesi dopo l'implementazione.
Via-in-Pad	VIPPO (Placcato sopra) per BGA	Consente il routing di BGA a passo fine (0,8 mm o meno) senza tracce a "dog-bone".	Ispezione visiva; Sezione trasversale.	Vuoti di saldatura nei giunti BGA se non tappati/placcati correttamente.

Fasi di implementazione del PCB del server di inferenza (punti di controllo del processo)

Il passaggio da uno schematico a una PCB fisica per server di inferenza richiede un flusso di lavoro disciplinato. Ogni passaggio seguente include un'azione specifica e un controllo di accettazione per prevenire costosi rifacimenti.

Definizione dello stackup e selezione dei materiali
- Azione: Definire lo stack di strati (ad es. 16 strati) utilizzando una libreria di materiali per PCB ad alta velocità. Bilanciare il peso del rame (potenza) con lo spessore dielettrico (impedenza).
- Parametro: Assicurare la simmetria per prevenire la deformazione. Selezionare stili di vetro preimpregnato (ad es. 1035, 1078) per minimizzare l'effetto di tessitura delle fibre.
- Controllo: Eseguire una simulazione con un risolutore di impedenza. Confermare che le larghezze delle tracce siano producibili (ad es. >3,5 mil).
Floorplanning e simulazione termica
- Azione: Posizionare i componenti ad alta potenza (CPU, acceleratori, VRM) per ottimizzare il flusso d'aria nel telaio 1U/2U.
- Parametro: Mantenere i transceiver ad alta velocità vicino ai connettori di bordo o alle interfacce del backplane per accorciare le lunghezze delle tracce.
- Controllo: Eseguire una simulazione termica preliminare. Assicurarsi che i punti caldi non si sovrappongano.
Analisi dell'integrità dell'alimentazione (PI)
- Azione: Progettare la rete di distribuzione dell'alimentazione (PDN) per gestire elevate correnti transitorie (di/dt) tipiche dei carichi di lavoro AI.
- Parametro: Mirare a un'impedenza PDN inferiore a 10 mΩ fino a 100 MHz.
- Controllo: Verificare che la caduta IR in DC sia <2% su tutte le principali linee.
Routing ad alta velocità e definizione del backdrill

Azione: Instradare prima le tracce PCIe Gen5/6 e DDR5. Assegnare strati specifici per minimizzare le transizioni dei via.
- Parametro: Contrassegnare tutti i via ad alta velocità per la retroforatura. Definire chiaramente gli strati "da non tagliare" nei file di progettazione.
- Controllo: Eseguire la simulazione di integrità del segnale (SI) (margine operativo del canale).

Revisione DFM (Design for Manufacturing)
- Azione: Inviare i file Gerber a APTPCB per un controllo DFM completo prima della fabbricazione.
- Parametro: Controllare gli anelli anulari minimi, i rapporti d'aspetto e la distanza sui piani di alimentazione interni.
- Controllo: Confermare che le tolleranze di profondità della retroforatura siano raggiungibili (solitamente ±5 mil).
Fabbricazione: Laminazione e Foratura
- Azione: Il produttore esegue la laminazione sequenziale (se HDI) o la laminazione standard.
- Parametro: Controllare la temperatura del ciclo di pressatura per garantire una polimerizzazione completa della resina senza vuoti.
- Controllo: Verifica a raggi X della registrazione degli strati (allineamento foratura-rame).
Fabbricazione: Placcatura e Finitura Superficiale
- Azione: Applicare la placcatura in rame seguita dalla finitura superficiale (ENIG, Immersion Silver o ENEPIG).
- Parametro: Assicurarsi che lo spessore del rame della parete del foro soddisfi la Classe 3 (>25µm).
- Controllo: Analisi in sezione trasversale di un coupon di prova per verificare l'integrità della placcatura.
Test Elettrici (BBT & TDR)
- Azione: Test del netlist al 100% (Flying Probe o Bed of Nails) e test di impedenza.

Parametro: I coupon TDR devono superare il test entro ±5% o ±10% come specificato.
- Controllo: Certificato di Conformità (CoC) che mostra i risultati di superamento TDR.

Risoluzione dei problemi della PCB del server di inferenza (modalità di guasto e correzioni)

Quando una PCB del server di inferenza si guasta, è spesso dovuto a sottili problemi di integrità del segnale o a stress termico piuttosto che a semplici circuiti aperti. Utilizzare questa guida per diagnosticare le cause principali.

Sintomo 1: Alto tasso di errore di bit (BER) sui collegamenti PCIe

Possibili cause:
- Profondità di retroforatura errata (stub lasciato troppo lungo).
- Effetto di tessitura della fibra (skew tra le gambe della coppia differenziale).
- Disadattamento di impedenza dovuto a sovra-incisione.
Controlli: Analisi TDR del collegamento guasto; Sezione trasversale dello stub via; Misurazione VNA della perdita di inserzione.
Correzione: Riprogettazione con tolleranza di retroforatura più stretta o utilizzo del routing "Zig-Zag" (angolo di 10 gradi) per mitigare l'effetto di tessitura della fibra.
Prevenzione: Specificare "Spread Glass" o tessuto meccanicamente disteso nelle note sui materiali.

Sintomo 2: Crash di sistema intermittenti sotto carico

Possibili cause:
- Guasto dell'integrità dell'alimentazione (caduta di tensione) che causa instabilità di CPU/GPU.
- Arresto termico dovuto a scarso trasferimento di calore attraverso la PCB.
Controlli: Misurare l'ondulazione di tensione sui condensatori di carico con un oscilloscopio; Controllare le immagini della termocamera per i punti caldi.
Correzione: Aggiungere condensatori di disaccoppiamento; Aumentare il peso del rame sui piani di alimentazione; Utilizzare la tecnologia PCB in rame pesante.
Prevenzione: Eseguire una rigorosa simulazione PI (caduta di tensione CC e impedenza CA) durante la progettazione.

Sintomo 3: Cratering del pad BGA o frattura del giunto

Possibili cause:
- Disallineamento del CTE (Coefficiente di Espansione Termica) tra il grande pacchetto BGA e il materiale del PCB.
- Flessione eccessiva della scheda durante l'assemblaggio o l'installazione.
Controlli: Test di tintura e strappo; Microsezione del giunto fratturato.
Correzione: Utilizzare un materiale con Tg più elevato e CTE dell'asse Z inferiore; Aggiungere colla angolare/sottoriempimento ai BGA.
Prevenzione: Assicurare la simmetria dello stackup per ridurre la deformazione; Utilizzare vias riempiti di resina (VIPPO) per un migliore supporto meccanico.

Sintomo 4: Cortocircuiti da filamenti anodici conduttivi (CAF)

Possibili cause:
- Ingresso di umidità nei fasci di vetro combinato con polarizzazione ad alta tensione.
- Qualità di foratura scadente (microfessure nella resina).
Controlli: Test di resistenza di isolamento; Microsezione che mostra la crescita del rame lungo le fibre di vetro.
Correzione: Le schede scartate non possono essere riparate. La nuova produzione deve utilizzare materiali anti-CAF.
Prevenzione: Specificare un laminato di grado "Anti-CAF" o "Resistente al CAF" (ad esempio, Isola 370HR o serie Megtron).

Sintomo 5: Delaminazione dopo reflow

Possibili cause:
- Umidità intrappolata nel PCB (popcorning).
- Sistemi di resina incompatibili in stackup ibridi.
Controlli: Ispezione visiva per la formazione di bolle; Microscopia Acustica a Scansione (SAM).
Soluzione: Cuocere le schede prima dell'assemblaggio (120°C per 4-6 ore).
Prevenzione: Conservare i PCB in sacchetti sigillati sottovuoto con schede indicatrici di umidità; Seguire le linee guida MSL.

Come scegliere la PCB per un server di inferenza (decisioni di progettazione e compromessi)

La scelta della giusta specifica per una PCB di un server di inferenza implica la gestione di compromessi tra prestazioni, capacità termica e costi.

1. Materiale: Perdita media vs. Perdita ultra-bassa

Perdita media (es. Isola 370HR): Accettabile per PCIe Gen3 o tracce Gen4 corte. Costo inferiore, più facile da lavorare.
Perdita ultra-bassa (es. Megtron 7, Tachyon): Obbligatoria per PCIe Gen5/6 e tracce lunghe (>10 pollici). Significativamente più costosa e richiede parametri di laminazione specializzati.
Decisione: Se il vostro server di inferenza utilizza acceleratori Gen5, dovete usare materiali a bassa perdita. Non scendete a compromessi qui.

2. Fattore di forma: 1U vs. 2U/4U

PCB per server 1U: Estremamente limitato nello spazio. Richiede slot di memoria orizzontali e canali di flusso d'aria ottimizzati. La gestione termica si basa pesantemente sulla PCB che diffonde il calore al telaio.
PCB per server 2U/4U: Consente schede riser verticali e dissipatori di calore più grandi. Il layout della PCB può essere leggermente meno denso, ma le dimensioni stesse della scheda (spesso E-ATX o personalizzata) introducono problemi di deformazione.
Decisione: I design 1U spesso richiedono HDI (High Density Interconnect) per l'instradamento, aumentando il costo della scheda ma risparmiando spazio nel rack.

3. Through-Hole vs. HDI (High Density Interconnect)

Through-Hole: Schede multistrato standard. Più economiche, ma limitano la densità di instradamento sotto grandi BGA.
HDI (Microvias): Utilizza via ciechi e interrati perforati al laser. Essenziale per l'instradamento di BGA con passo di 0,65 mm o inferiore, presenti nei moderni chip AI.
Decisione: La maggior parte dei design di PCB per server AI di fascia alta ora richiede almeno HDI di Tipo 3 (microvias impilati) per estrarre i segnali ad alta velocità dal processore principale.

4. Finitura superficiale: ENIG vs. Argento ad immersione vs. OSP

ENIG: Eccellente durata di conservazione e superficie piana. Buono per la maggior parte delle applicazioni, ma può soffrire di "Black Pad" se non controllato.
Argento ad immersione: Migliore per segnali a frequenza molto alta (nessun effetto pelle del nichel). Comune nelle schede di supercomputer/server.
OSP: Il più economico, ma con la durata di conservazione più breve. Raramente utilizzato per schede server ad alta affidabilità.
Decisione: Scegliere l'Argento ad immersione per un'integrità del segnale di alto livello; scegliere ENIG per affidabilità generale e durata di conservazione.

FAQ PCB per server di inferenza (costo, tempi di consegna, difetti comuni, criteri di accettazione, file DFM)

D: Qual è il numero di strati tipico per un PCB di server di inferenza AI? R: La maggior parte delle schede per server di inferenza ha tra 12 e 24 strati.

12-16 Strati: Comune per server di inferenza edge a socket singolo.
18-24 Strati: Necessari per server data center dual-socket con più schede acceleratrici per gestire la densità di routing e i piani di alimentazione.

D: In che modo la retroforatura influisce sul costo del PCB? R: La retroforatura aumenta il costo del 10-20% a seconda del numero di forature.

Aggiunge un processo di foratura CNC secondario.
Richiede un'ispezione specializzata (raggi X) per verificare il controllo della profondità.
Tuttavia, è più economico che aggiungere più strati per evitare stub.

D: Posso usare FR-4 per un server di inferenza PCIe Gen5? R: Generalmente, no. L'FR-4 standard ha un fattore di dissipazione (Df) troppo elevato (~0,02), causando un'eccessiva perdita di segnale a 16-32 GHz.

Sono necessari materiali con Df < 0,005 (ad esempio, Megtron 6/7).
L'uso di FR-4 probabilmente comporterà un canale che non supera i test di conformità.

D: Quali sono i criteri di accettazione per i PCB server di Classe 3? R: IPC-6012 Classe 3 "Alta Affidabilità" è lo standard.

Anello anulare: Nessuna rottura consentita (la tangenza non è accettabile).
Placcatura: Minimo 25µm di media nei fori.
Visivo: Nessun rame esposto, nessuna bolla, registrazione rigorosa della maschera di saldatura.
Affidabilità: Deve superare i test di stress termico senza delaminazione.

D: Quali file devo inviare per una revisione DFM? R: Per ottenere un preventivo accurato e DFM, inviare:

File Gerber (RS-274X): Tutti gli strati di rame, maschera di saldatura, serigrafia, file di foratura.
Netlist IPC-356: Fondamentale per verificare la connettività elettrica rispetto alla grafica.
Disegno di fabbricazione: Specificazione del materiale, dello stackup, delle tabelle di impedenza e della tabella di foratura.
Readme: Annotazione di requisiti speciali come "Backdrill strati da X a Y" o "Fori per connettori press-fit".

D: Come gestite la gestione termica per i server AI da oltre 1000W? R: Utilizziamo diverse tecniche:

Rame pesante: Strati interni da 2oz o 3oz per la distribuzione dell'alimentazione.
Vias termiche: Array densi di vias sotto i componenti caldi per trasferire il calore ai piani interni.
Monete incorporate: Inserimento di una moneta di rame solido direttamente nel PCB sotto la GPU/CPU (capacità avanzata).

D: Qual è il tempo di consegna per la produzione di PCB per server di inferenza? R: I tempi di consegna sono più lunghi rispetto alle schede standard a causa della disponibilità dei materiali e della complessità.

Standard: 15-20 giorni lavorativi.
Produzione rapida: 8-12 giorni lavorativi (se il materiale è in magazzino).
Nota: I materiali ad alta velocità (Megtron, Tachyon) possono avere i propri tempi di approvvigionamento di 2-4 settimane se non sono in magazzino.

D: Perché il controllo dell'impedenza è così critico per queste schede? R: Ad alte velocità, la traccia del PCB agisce come una linea di trasmissione.

Se l'impedenza cambia (ad esempio, la larghezza della traccia varia), parte del segnale si riflette.
Questa riflessione causa rumore (jitter) e chiude il "diagramma ad occhio", rendendo indistinguibili gli 0 e gli 1.

D: Supportate i connettori press-fit per i backplane dei server? R: Sì, i connettori press-fit sono standard per l'I/O dei server.

La tolleranza dei fori è estremamente stretta (ad esempio, ±0,05 mm).
Controlliamo rigorosamente la dimensione del foro finito (FHS) per garantire una corretta ritenzione del pin senza danneggiare il barilotto.

D: Qual è la differenza tra la costruzione "Core" e "Foil" negli stackup? R: Questo influisce sui costi e sulla registrazione.

Costruzione Core: Utilizza anime in laminato polimerizzato. Migliore stabilità dimensionale.
Costruzione Foil: Utilizza più prepreg. Può essere più economica ma può presentare maggiori movimenti durante la laminazione.
Raccomandazione: Per schede server ad alto numero di strati, raccomandiamo specifiche costruzioni core per minimizzare la deformazione.

Risorse per PCB di server di inferenza (pagine e strumenti correlati)

Per assistervi ulteriormente nel vostro processo di progettazione e approvvigionamento, APTPCB fornisce guide dettagliate sulle tecnologie correlate:

PCB per data center server: Panoramica delle nostre capacità per il più ampio mercato dei data center.
PCB ad alta velocità: Approfondimento sull'integrità del segnale, sui materiali e sulle regole di progettazione.
PCB multistrato: Comprensione degli stackup, della laminazione e della registrazione per un elevato numero di strati.
PCB Megtron: Specifiche sulla famiglia di materiali Panasonic essenziali per i server AI.
PCB backplane: Per progetti che coinvolgono grandi schede di interconnessione passive.
PCB HDI: Se il tuo server di inferenza richiede microvias per un routing BGA denso.

Glossario PCB per server di inferenza (termini chiave)

Termine	Definizione	Contesto nel PCB del server di inferenza
PCIe Gen5	Peripheral Component Interconnect Express, Generazione 5.	L'interfaccia standard per la connessione di acceleratori AI, che opera a 32 GT/s. Richiede un PCB a bassissima perdita.
Perdita di Inserzione	La perdita di potenza del segnale mentre si propaga lungo una traccia.	Misurata in dB/pollice. Deve essere minimizzata per garantire che i segnali raggiungano il ricevitore intatti.
Backdrilling (Foratura posteriore)	Foratura a profondità controllata per rimuovere la porzione inutilizzata di un foro passante metallizzato (stub).	Essenziale per ridurre la riflessione del segnale nelle vie ad alta velocità (>10 Gbps).
Df (Fattore di Dissipazione)	Una misura di quanta energia viene assorbita dal materiale isolante.	Più basso è meglio. L'FR4 standard è ~0,02; la qualità server è <0,005.
Dk (Costante Dielettrica)	Una misura della capacità del materiale di immagazzinare energia elettrica.	Influisce sulla velocità di propagazione del segnale e sull'impedenza. Un Dk stabile è cruciale.
PAM4	Modulazione di Ampiezza di Impulso a 4 livelli.	Uno schema di codifica utilizzato in collegamenti ad alta velocità (come PCIe Gen6/Ethernet) che è molto sensibile al rumore.
CTE (Coefficiente di Espansione Termica)	Quanto il materiale si espande quando riscaldato.	La disomogeneità tra PCB e componenti causa crepe nelle saldature.
Tg (Temperatura di transizione vetrosa)	La temperatura alla quale la resina PCB passa da dura a morbida.	Le schede server necessitano di un'alta Tg (>170°C) per resistere all'assemblaggio e al calore.
VIPPO	Via-in-Pad Plated Over.	Una tecnologia in cui i via sono posizionati nei pad, riempiti di resina e placcati. Utilizzata per BGA densi.
Effetto di tessitura delle fibre	Asimmetria del segnale causata dal modello di fibre di vetro nel laminato PCB.	Può causare errori di temporizzazione nelle coppie differenziali. Mitigato da routing "Zig-Zag" o vetro diffuso.
Controllo dell'impedenza	Processo di fabbricazione per garantire che la resistenza della traccia corrisponda al design (es. 85Ω).	Critico per prevenire la riflessione del segnale.
Press-Fit	Un metodo di connessione senza saldatura che utilizza pin conformi spinti nei fori del PCB.	Standard per i connettori server (RJ45, gabbie) per evitare lo stress termico della saldatura.

Richiedi un preventivo per PCB per server di inferenza (revisione DFM + prezzi)

Pronto a portare la tua PCB per server di inferenza dalla progettazione alla produzione? APTPCB è specializzata in schede server multistrato e ad alta velocità con rigorosa conformità alla Classe 3.

Inviaci i tuoi dati per una revisione DFM completa:

File Gerber: Set completo inclusi i file di foratura.
Diagramma di stackup: Specificando il tipo di materiale (es. Megtron 7) e l'ordine degli strati.
Disegno di foratura: Indicando chiaramente le posizioni e le profondità dei backdrill.
Requisiti di impedenza: Valori target e strati specifici.
Volume e tempi di consegna: Quantità prototipo vs. obiettivi di produzione di massa.

Conclusione: Prossimi passi per i PCB dei server di inferenza

La produzione di successo di un PCB per server di inferenza è un'impresa di ingegneria di precisione, che richiede una perfetta sincronizzazione di materiali a bassa perdita, foratura a profondità controllata e rigorosi test di impedenza. Sia che stiate costruendo un PCB per server 1U compatto per l'analisi edge o un PCB per server AI massiccio per il data center, la differenza tra successo e fallimento risiede spesso nei dettagli di produzione. Aderendo a rigorose regole di progettazione e collaborando con un produttore competente, garantite che il vostro hardware offra la bassa latenza e l'elevato throughput richiesti per i moderni carichi di lavoro AI.