PCB per proiettore LED: definizione, ambito e a chi è rivolta questa guida

Un PCB per proiettore LED è l'assemblaggio della scheda a circuito stampato centrale responsabile dell'alimentazione di sorgenti luminose LED ad alta intensità, dell'elaborazione di segnali video digitali e della gestione dei carichi termici dei moderni sistemi di proiezione. A differenza delle schede elettroniche di consumo standard, questi PCB devono gestire contemporaneamente correnti elevate per la luminosità e la trasmissione dati ad alta velocità per risoluzioni 4K o 8K. Spesso integrano funzionalità complesse come i controlli Digital Light Processing (DLP) e la gestione del colore High Dynamic Range (HDR) in un ingombro compatto.

Questa guida è pensata per ingegneri hardware, responsabili degli acquisti e product manager che si occupano di reperire PCB per apparecchiature di proiezione. Va oltre le definizioni di base per coprire i vincoli ingegneristici specifici richiesti per una proiezione affidabile. Troverete specifiche attuabili, strategie di mitigazione del rischio e protocolli di convalida per garantire che il vostro prodotto finale soddisfi gli standard di mercato per luminosità e chiarezza.

Presso APTPCB (APTPCB PCB Factory), comprendiamo che il successo di un proiettore dipende fortemente dall'efficienza termica e dall'integrità del segnale della scheda a circuito stampato. Questo manuale vi aiuta a definire chiaramente i vostri requisiti prima di rivolgervi a un produttore. Mira a colmare il divario tra i vostri file di progettazione e il reparto di produzione, garantendo che il vostro PCB per proiettore LED sia producibile su larga scala senza compromettere le prestazioni.

Quando utilizzare una PCB per proiettore LED (e quando un approccio standard è migliore)

Comprendere le esigenze specifiche della tecnologia di proiezione aiuta a determinare quando è necessario un design specializzato di PCB per proiettore LED rispetto a una scheda FR4 standard.

Utilizzare una PCB per proiettore LED specializzata quando:

• Alta densità termica: Il vostro design utilizza LED ad alta potenza (20W+) che generano un calore significativo in una piccola area, richiedendo soluzioni con anima metallica o rame pesante.
• Elaborazione del segnale ad alta risoluzione: State costruendo una PCB per proiettore 4K o PCB per proiettore 8K che richiede un controllo rigoroso dell'impedenza per le interfacce HDMI 2.1 o DisplayPort.
• Fattore di forma compatto: I proiettori portatili o pico-proiettori richiedono la tecnologia High Density Interconnect (HDI) per inserire driver, processori e gestione dell'alimentazione in un involucro minuscolo.
• Integrazione DLP: La scheda deve interfacciarsi direttamente con un chipset DLP, richiedendo pad BGA precisi e via ciechi/interrati.
• Requisiti di durata estesa: Il dispositivo è destinato all'uso commerciale o educativo dove deve funzionare per oltre 20.000 ore senza degrado termico.

Attenersi a un approccio PCB standard quando:

• Bassa emissione di lumen: Il dispositivo è un giocattolo o un proiettore di fascia bassa dove i LED standard non richiedono una dissipazione del calore aggressiva.
• Definizione standard: Il segnale video è 720p o inferiore, dove le larghezze e gli spazi delle tracce standard sono sufficienti per l'integrità del segnale.
• Ampi Spazi: L'involucro è abbastanza grande da utilizzare schede separate per alimentazione, driver e logica, riducendo la necessità di PCB a segnali misti complessi.
• Il Costo è l'Unico Fattore: Il budget del progetto non può supportare i costi aggiuntivi associati a materiali con anima metallica o stackup HDI.

Specifiche PCB per proiettori LED (materiali, stackup, tolleranze)

Una volta stabilito che è richiesto un PCB per proiettori LED specializzato, il passo successivo è definire le rigide specifiche che ne regoleranno la produzione.

• Materiale di Base (Core):
  • Anima Metallica (MCPCB): Alluminio (5052/6061) o Rame (C1100) per la sezione del driver LED. Obiettivo di conduttività termica: da 2,0 W/mK a 5,0 W/mK.
  • FR4 ad Alto Tg: Per la scheda logica principale. Tg > 170°C (es. Isola 370HR o equivalente) per resistere a temperature operative prolungate.
• Strato Dielettrico (per MCPCB):
  • Spessore: da 75µm a 100µm.
  • Tensione di Rottura: > 3kV AC per garantire l'isolamento di sicurezza tra i pad LED e la base metallica.
• Peso del Rame:
  • Strati di Potenza: da 2oz a 4oz (70µm - 140µm) per gestire correnti elevate per i LED senza un'eccessiva caduta di tensione.
  • Strati di Segnale: da 0.5oz a 1oz (18µm - 35µm) per il routing BGA a passo fine e il controllo dell'impedenza.
• Stackup degli Strati:
  • Scheda Logica: da 6 a 12 strati. Deve includere piani di massa dedicati adiacenti agli strati di segnale ad alta velocità per i progetti di PCB per proiettori 4K.
  • Scheda LED: MCPCB a strato singolo o a 2 strati.
• Controllo dell'impedenza:
  • Coppie differenziali: 90Ω ±10% (USB), 100Ω ±10% (HDMI/DP).
  • Single-ended: 50Ω ±10% per memoria e linee generali ad alta velocità.
• Finitura superficiale:
  • ENIG (Nichel Chimico Oro ad Immersione): Preferito per i pad piatti richiesti da BGA e componenti a passo fine.
  • OSP (Preservante Organico di Saldabilità): Accettabile per i pad LED se il costo è un vincolo importante, ma ENIG offre una migliore durata di conservazione.
• Maschera di saldatura:
  • Colore: Bianco (Alta riflettività) per la scheda LED per massimizzare l'emissione luminosa; Verde o Nero per la scheda logica.
  • Riflettività: > 85% per maschera bianca.
  • Larghezza del dam: Minimo 4 mil (0,1 mm) tra i pad per prevenire ponti di saldatura.
• Tecnologia dei via:
  • HDI: Micro-via forati al laser (ciechi/interrati) per progetti di PCB per proiettori DLP che utilizzano BGA con passo da 0,4 mm.
  • Via termici: Via riempiti e tappati (VIPPO) sotto i pad termici di processori o FET ad alta potenza.
• Tolleranze dimensionali:
  • Contorno: ±0,10 mm per garantire un allineamento preciso con il motore ottico.
  • Incurvamento e torsione: < 0,75% per prevenire problemi di messa a fuoco causati dalla deformazione della scheda.
• Espansione termica (CTE):
  • CTE sull'asse Z: < 3,5% (50-260°C) per prevenire crepe a barilotto nei via durante il ciclo termico.
• Pulizia:
  • Contaminazione ionica: < 1,56 µg/cm² equivalente NaCl per prevenire la corrosione in ambienti umidi.

Rischi di produzione dei PCB per proiettori LED (cause profonde e prevenzione)

Con le specifiche definite, è necessario anticipare le comuni modalità di guasto associate alla produzione di PCB per proiettori LED per prevenire costosi ritardi.

1. Fuga termica (Surriscaldamento)
   • Causa principale: Insufficiente conduttività termica nello strato dielettrico o scarsa adesione tra il rame e il nucleo metallico.
   • Rilevamento: L'imaging termico durante i test del prototipo mostra punti caldi > 85°C.
   • Prevenzione: Specificare dielettrici ad alta conduttività (3W/mK+) e massimizzare l'area di rame collegata ai pad termici.
2. Perdita di integrità del segnale (Artefatti video)
   • Causa principale: Disadattamento di impedenza sulle linee HDMI/DP a causa di larghezza di traccia errata o variazioni di stackup.
   • Rilevamento: Fallimento TDR (Time Domain Reflectometry) o "scintillii" nell'immagine proiettata.
   • Prevenzione: Richiedere un coupon TDR sul bordo del pannello e controllare rigorosamente lo spessore del dielettrico (±10%).
3. Crepe nelle giunzioni di saldatura BGA
   • Causa principale: Disadattamento del CTE tra il grande chip DLP/processore e il PCB durante i cicli termici (cicli di accensione/spegnimento).
   • Rilevamento: Guasto video intermittente o crash del sistema dopo il riscaldamento.
   • Prevenzione: Utilizzare materiale High-Tg e considerare l'underfill per i componenti BGA di grandi dimensioni.
4. Spostamento del colore dei LED
   • Causa principale: Decolorazione della maschera di saldatura (ingiallimento) dovuta all'esposizione ai raggi UV o al calore, che modifica lo spettro di luce riflessa.

• Rilevamento: Analisi spettrometrica della luce riflessa.
• Prevenzione: Utilizzare una maschera di saldatura bianca di alta qualità, resistente ai raggi UV, specificamente progettata per applicazioni LED.

5. Deformazione durante la rifusione
   • Causa principale: Distribuzione sbilanciata del rame nello stackup che causa stress irregolare durante il riscaldamento.
   • Rilevamento: La scheda non si appoggia piatta nel telaio; l'allineamento ottico è distorto.
   • Prevenzione: Assicurare l'equilibrio del rame (stackup a immagine speculare) e utilizzare fissaggi pesanti durante la rifusione.
6. Cortocircuiti elettrici nelle aree ad alta tensione
   • Causa principale: Distanza di fuga/isolamento insufficiente tra la sezione del driver LED ad alta tensione e la logica a bassa tensione.
   • Rilevamento: Fallimento del test Hi-Pot.
   • Prevenzione: Seguire gli standard IPC-2221 per la spaziatura ad alta tensione; aggiungere slot di routing per l'isolamento se necessario.
7. Delaminazione del nucleo metallico
   • Causa principale: Umidità intrappolata o scarso processo di adesione durante la laminazione del MCPCB.
   • Rilevamento: Vesciche visibili dopo la rifusione.
   • Prevenzione: Cuocere le materie prime prima della laminazione e controllare rigorosamente i parametri di pressatura.
8. Affidabilità dei via ciechi
   • Causa principale: Scarsa placcatura nei micro-via perforati al laser che porta a circuiti aperti.
   • Rilevamento: Connettività intermittente negli strati HDI.
   • Prevenzione: Utilizzare test con coupon D per l'affidabilità e garantire processi di desmear adeguati.
9. Guasto meccanico del connettore

• Root Cause: Giunti di saldatura deboli sui connettori I/O (HDMI, USB) soggetti a frequenti inserimenti.
  • Detection: Il connettore si solleva dai pad durante il test di stress meccanico.
  • Prevention: Aggiungere linguette di ancoraggio passanti o staffe di supporto meccanico aggiuntive.

10. Interferenza Elettromagnetica (EMI)
    • Root Cause: Scarsa messa a terra o mancanza di schermatura sui regolatori di commutazione ad alta velocità.
    • Detection: Fallisce la certificazione EMC (FCC/CE).
    • Prevention: Utilizzare un minimo di 4 strati per i driver con piani di massa interni; aggiungere schermi metallici sui circuiti rumorosi.

Validazione e accettazione dei PCB per proiettori LED (test e criteri di superamento)

Per garantire che i rischi sopra menzionati siano mitigati, un piano di validazione robusto è essenziale per ogni lotto di unità PCB per proiettori LED.

• Objective: Verifica delle prestazioni termiche
  • Method: Far funzionare il proiettore alla massima luminosità per 4 ore; misurare la temperatura del PCB sui pad LED e sugli IC driver.
  • Acceptance Criteria: Aumento massimo della temperatura < 40°C sopra l'ambiente; nessun componente supera la sua Tj (temperatura di giunzione) nominale.
• Objective: Validazione dell'impedenza
  • Method: Test TDR su coupon di prova o schede reali per tutte le coppie differenziali.
  • Acceptance Criteria: L'impedenza misurata deve essere entro ±10% del target (es. 90Ω o 100Ω).
• Objective: Saldabilità e finitura superficiale
  • Method: Test di bilanciamento della bagnatura o ispezione visiva dopo simulazione di reflow.
• Obiettivo: Copertura della saldatura
  • Criteri di accettazione: > 95% di copertura sui pad; nessun difetto di demagnatura o non-bagnatura.
• Obiettivo: Tensione di rottura dielettrica (Hi-Pot)
  • Metodo: Applicare 1000V DC + 2x tensione nominale tra circuiti isolati (es. primario a secondario).
  • Criteri di accettazione: Corrente di dispersione < 1mA; nessuna formazione di arco o rottura.
• Obiettivo: Precisione dimensionale
  • Metodo: Ispezione CMM (Macchina di Misura a Coordinate) dei fori di montaggio e delle caratteristiche di allineamento ottico.
  • Criteri di accettazione: Tutte le dimensioni entro una tolleranza di ±0,1 mm; posizioni dei fori entro ±0,075 mm.
• Obiettivo: Test di stress dell'interconnessione (IST)
  • Metodo: Ciclo termico dei via (-40°C a +125°C) per 500 cicli.
  • Criteri di accettazione: Variazione di resistenza < 10%; nessuna crepa a barilotto o crepa agli angoli.
• Obiettivo: Adesione della maschera di saldatura
  • Metodo: Test del nastro adesivo (IPC-TM-650 2.4.28.1).
  • Criteri di accettazione: Nessuna rimozione della maschera di saldatura; i bordi rimangono netti.
• Obiettivo: Pulizia ionica
  • Metodo: Test ROSE (Resistività dell'estratto di solvente).
  • Criteri di accettazione: < 1,56 µg/cm² equivalente NaCl.
• Obiettivo: Misura della deformazione
  • Metodo: Moiré d'ombra o spessimetro su un piano di riscontro.
  • Criteri di accettazione: Incurvamento/Torsione < 0,75% sulla lunghezza diagonale.
• Obiettivo: Ispezione a raggi X
  • Metodo: Ispezione automatizzata a raggi X (AXI) di componenti BGA e QFN.
• Criteri di accettazione: Vuoti < 25% dell'area della sfera; nessun ponticello o interruzione.

Lista di controllo per la qualificazione dei fornitori di PCB per proiettori LED (richiesta di offerta, audit, tracciabilità)

Utilizzare questa lista di controllo per valutare i potenziali fornitori e assicurarsi che siano in grado di fornire prodotti PCB per proiettori LED di alta qualità.

Gruppo 1: Input per la richiesta di offerta (Cosa dovete fornire)

• File Gerber (RS-274X o X2) con chiare definizioni degli strati.
• Disegno di fabbricazione che specifica il materiale (Tg, CTI), l'impilamento e le tolleranze.
• Requisito di classe IPC (Classe 2 per consumer, Classe 3 per industriale/medicale).
• Tabella di controllo dell'impedenza che specifica gli strati, le larghezze delle tracce e i valori target.
• Requisiti di colore e riflettività della maschera di saldatura (specificamente per maschera bianca).
• Disegno di panelizzazione (se richiesto per la vostra linea di assemblaggio).
• Tabella di foratura con dimensioni dei fori finiti e requisiti di placcatura.
• Note sui processi speciali (es. via riempiti, placcatura dei bordi, inchiostro al carbonio).
• Proiezioni di volume (EAU) e dimensioni dei lotti.
• Requisiti di imballaggio (sigillato sottovuoto, essiccante, carta indicatrice di umidità).

Gruppo 2: Prova di capacità (Cosa devono dimostrare)

• Esperienza nella produzione di PCB a nucleo metallico (richiedere campioni).
• Capacità di produrre PCB HDI con via ciechi/interrati (se si utilizzano chip DLP).
• Apparecchiatura di test TDR interna per la verifica dell'impedenza.
• Ispezione ottica automatizzata (AOI) per strati interni ed esterni.
• Capacità di gestire rame pesante (fino a 4oz) se richiesto.
• Certificazione: ISO 9001 è obbligatoria; IATF 16949 è un vantaggio per l'affidabilità.
• Certificazione UL per lo stackup e i materiali specifici proposti.
• Capacità minima di traccia/spazio corrispondente ai componenti con il passo più fine.

Gruppo 3: Sistema Qualità e Tracciabilità

• Eseguono test elettrici al 100% (Flying Probe o Bed of Nails)?
• Esiste un sistema per tracciare le materie prime (rame rivestito, prepreg) fino al lotto?
• Forniscono rapporti di analisi della sezione trasversale per ogni lotto?
• Esiste una procedura documentata per la gestione del materiale non conforme (MRB)?
• Possono fornire un Certificato di Conformità (CoC) con ogni spedizione?
• Hanno capacità di raggi X per l'ispezione della registrazione multistrato?
• Esiste un programma di calibrazione per le loro apparecchiature di test?
• Eseguono test di saldabilità su base campionaria?

Gruppo 4: Controllo delle Modifiche e Consegna

• Ti informeranno di eventuali modifiche a materie prime o processi (PCN)?
• Hanno un piano di recupero in caso di disastro?
• Qual è il loro tempo di consegna standard per i prototipi rispetto alla produzione di massa?
• Offrono servizi Quick Turn per le iterazioni di progettazione?
• Possono supportare l'inventario in conto deposito o lo stock di sicurezza?
• Qual è il loro record di prestazioni di consegna puntuale (OTD)?

Come scegliere un PCB per proiettore LED (compromessi e regole decisionali)

La scelta della giusta PCB per proiettore LED implica un equilibrio tra prestazioni, gestione termica e costi.

1. Gestione termica: MCPCB vs. FR4 con vie termiche
   • Se si privilegia la massima luminosità (>3000 lumen): Scegliere PCB a nucleo metallico (MCPCB). Il percorso termico diretto è necessario per prevenire la degradazione dei LED.
   • Se si privilegia il costo e una luminosità moderata (<1000 lumen): Scegliere FR4 con vie termiche. È più economico e sufficiente per densità di potenza inferiori.
2. Numero di strati: 4 strati vs. 6+ strati HDI
   • Se si privilegia la risoluzione 4K/8K e le dimensioni compatte: Scegliere HDI a 6+ strati. Sono necessari gli strati extra per l'integrità del segnale e i micro-via per la densità.
   • Se si privilegia l'HD standard (1080p) e si ha spazio: Scegliere Standard a 4 strati. Semplifica la produzione e riduce significativamente i costi.
3. Finitura superficiale: ENIG vs. OSP
   • Se si privilegia la durata di conservazione e l'affidabilità BGA: Scegliere ENIG. Fornisce una superficie piana e resiste meglio all'ossidazione nel tempo.
   • Se si privilegia il costo unitario più basso per alti volumi: Scegliere OSP. È più economico ma richiede un controllo più rigoroso sulle condizioni di stoccaggio e sulle finestre di reflow.
4. Maschera di saldatura: Bianca vs. Verde
   • Se si privilegia l'efficienza dell'emissione luminosa: Scegliere Bianca (alta riflettività) per la scheda LED.
   • Se si privilegia la facilità di ispezione visiva: Scegliere Verde per la scheda logica. I difetti sono più facili da vedere su una maschera verde.
5. Peso del rame: 1oz vs. 2oz+
   • Se si dà priorità alla gestione della potenza: Scegliere 2oz o più pesante. Essenziale per i percorsi di corrente del driver LED.
   • Se si dà priorità al routing a passo fine: Scegliere 1oz o 0.5oz. Il rame pesante rende difficile l'incisione di linee sottili.
6. Tg del materiale: Standard (130°C) vs. Alto Tg (170°C+)
   • Se si dà priorità all'affidabilità e all'assemblaggio senza piombo: Scegliere Alto Tg. Resiste meglio a cicli di reflow multipli e al calore operativo.
   • Se si dà priorità al budget per un prodotto usa e getta: Scegliere Standard Tg. Accettabile solo se i carichi termici sono molto bassi.

FAQ sui PCB per proiettori LED (costo, tempi di consegna, file DFM, materiali, test)

D: Qual è il principale fattore di costo per un PCB per proiettori LED? R: Il materiale di base (specialmente se viene utilizzato un nucleo metallico o FR4 ad alto Tg) e il numero di strati sono i fattori più importanti. Inoltre, l'utilizzo della tecnologia HDI (vias ciechi/interrati) per i progetti di PCB per proiettori DLP può aumentare il costo del 30-50% rispetto alle schede a foro passante.

D: Come si confrontano i tempi di consegna per i PCB per proiettori LED rispetto alle schede standard? R: Le schede FR4 standard richiedono tipicamente 5-7 giorni. Tuttavia, i PCB per proiettori LED spesso richiedono materiali speciali (come anime in alluminio) o cicli di laminazione complessi (per HDI), il che può estendere i tempi di consegna a 10-15 giorni. Verificare sempre tempestivamente lo stato delle scorte di materiale.

D: Quali file DFM specifici sono necessari per un PCB per proiettori 4K? A: Oltre ai Gerber standard, è necessario fornire una tabella di controllo dell'impedenza e una netlist. Per i design di PCB per proiettori 4K, specificare la costante dielettrica (Dk) e il fattore di dissipazione (Df) del materiale nelle note di fabbricazione è cruciale per la simulazione dell'integrità del segnale.

D: Posso usare FR4 standard per PCB di proiettori HDR ad alta luminosità? A: Generalmente, no. I PCB per proiettori HDR pilotano i LED a correnti di picco per ottenere un contrasto elevato, generando calore che l'FR4 standard non può dissipare abbastanza rapidamente. Probabilmente avrete bisogno di un MCPCB o di un FR4 specializzato con rame pesante e array massivi di via termici.

D: Quali test sono richiesti per i criteri di accettazione dei PCB per proiettori? A: L'E-test standard (aperto/corto) è il minimo. Per i proiettori, dovreste anche richiedere test TDR (impedenza) per le linee video e test Hi-Pot (alta tensione) per la sezione del driver LED per garantire l'isolamento di sicurezza.

D: Come specifico la maschera di saldatura bianca per la massima riflettività? A: Specificare "Maschera di saldatura bianca ad alta riflettività" nelle note di fabbricazione. Chiedere al fornitore la marca/serie specifica che utilizza (ad esempio, Taiyo) e richiedere dati sulla sua percentuale di riflettività e resistenza all'ingiallimento sotto UV/calore.

D: Perché il mio PCB del proiettore LED si deforma dopo il reflow? A: Questo è spesso dovuto a uno stackup sbilanciato (distribuzione irregolare del rame) o alla miscelazione di materiali con CTE diversi (ad esempio, nucleo metallico vs. FR4). Assicurarsi che lo stackup sia simmetrico e considerare l'utilizzo di un'attrezzatura durante il processo di reflow. D: Qual è la migliore finitura superficiale per i PCB dei proiettori DLP? R: L'ENIG (Nichel Chimico Oro ad Immersione) è la scelta migliore. I PCB dei proiettori DLP di solito presentano componenti a passo fine che richiedono la superficie perfettamente piatta che l'ENIG fornisce, a differenza dell'HASL che può essere irregolare.

Risorse per PCB di proiettori LED (pagine e strumenti correlati)

• Capacità PCB a nucleo metallico: Esplora le soluzioni di gestione termica essenziali per i driver LED ad alta luminosità.
• Tecnologia PCB HDI: Scopri come le interconnessioni ad alta densità consentono design compatti di proiettori 4K e 8K.
• Materiali PCB ad alto Tg: Comprendi perché i materiali con alta temperatura di transizione vetrosa sono critici per l'affidabilità dei proiettori.
• Linee guida DFM: Accedi alle regole di progettazione per assicurarti che la tua scheda proiettore sia producibile ed economica.
• Soluzioni PCB ad alta conducibilità termica: Approfondisci le tecniche avanzate di dissipazione termica per i sistemi di proiezione.

Richiedi un preventivo per PCB di proiettori LED (revisione DFM + prezzi)

Pronto a passare dalla progettazione alla produzione? APTPCB offre una revisione DFM completa insieme al tuo preventivo per identificare potenziali problemi termici o di integrità del segnale prima che la produzione inizi.

Per ottenere un preventivo accurato e un'analisi DFM, si prega di preparare:

• File Gerber: Formato RS-274X o X2.
• Disegno di fabbricazione: Includere stackup, specifiche dei materiali (Tg, conduttività termica) e requisiti di impedenza.
• Volume: Quantità prototipo vs. utilizzo annuale stimato.
• Requisiti speciali: Annotare eventuali test specifici (TDR, Hi-Pot) o esigenze di imballaggio.

Clicca qui per richiedere un preventivo e una revisione DFM

Conclusione: Prossimi passi per i PCB di proiettori LED

La produzione di successo di un PCB per proiettore LED richiede più della semplice connessione di componenti; essa esige una stretta aderenza alla gestione termica, all'integrità del segnale e alla qualità dei materiali. Sia che stiate sviluppando un PCB per proiettore DLP portatile o un PCB per proiettore 8K di fascia alta, le specifiche e i passaggi di validazione delineati in questa guida vi aiuteranno a mitigare i rischi e a garantire un'affidabilità a lungo termine. Collaborando con un produttore competente e applicando una rigorosa checklist di qualificazione, potrete fornire un prodotto di proiezione che soddisfi le elevate aspettative del mercato visivo odierno.

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• Capacità PCB a nucleo metallico
• Tecnologia PCB HDI
• Materiali PCB ad alto Tg
• Linee guida DFM
• Soluzioni PCB ad alta conducibilità termica
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