SLP SMT per BGA a micro passo: Un manuale pratico per l'acquirente (Specifiche, Rischi, Lista di controllo)

HDI standard alla tecnologia PCB Substrate-like (SLP) SMT per BGA a micropasso: cosa copre questo playbook (e a chi è rivolto)

Questa guida è pensata per ingegneri hardware, responsabili NPI e responsabili degli acquisti che stanno passando da progetti HDI standard alla tecnologia PCB Substrate-like (SLP). In particolare, affronta le sfide di assemblaggio di componenti SLP SMT per BGA a micropasso — tipicamente definiti come Ball Grid Array con un passo di 0,35 mm o inferiore. Man mano che l'elettronica di consumo e i moduli 5G si miniaturizzano, la convergenza della produzione di PCB e del packaging IC crea un nuovo insieme di regole per la resa e l'affidabilità dell'assemblaggio.

In questo playbook, andiamo oltre le specifiche di base dei datasheet per affrontare le realtà pratiche della produzione. Troverete un approccio strutturato alla definizione dei requisiti, all'identificazione dei rischi nascosti che causano interruzioni della linea durante la fase di avvio, e un piano di convalida per dimostrare l'affidabilità prima della produzione di massa. Ci concentriamo sui vincoli specifici di SLP — nuclei più sottili, linee più fini e maggiore sensibilità termica — e su come interagiscono con il processo SMT per i micro-componenti.

Presso APTPCB (Fabbrica PCB APTPCB), vediamo molti team lottare non con il design in sé, ma con la traduzione di quel design in un processo di produzione ripetibile. Questa guida colma questa lacuna. Vi aiuta a porre le domande giuste durante la fase RFQ e fornisce una checklist per verificare la capacità del vostro fornitore di gestire la precisione richiesta per le interconnessioni di prossima generazione.

HDI standard alla tecnologia PCB Substrate-like (SLP) SMT per BGA a passo micro è l'approccio giusto (e quando non lo è)

L'adozione della tecnologia SLP è un fattore significativo di costo e complessità. È fondamentale verificare che i requisiti del prodotto giustifichino la transizione da HDI Anylayer standard a SLP prima di bloccare l'architettura.

È l'approccio giusto quando:

La densità I/O supera i limiti HDI: Si hanno IC ad alto numero di pin (processori, modem) con passi < 0,35 mm dove i via laser standard non possono sfuggire agli strati di routing del segnale.
L'integrità del segnale è fondamentale: Si stanno progettando moduli 5G mmWave o collegamenti SerDes ad alta velocità dove il profilo di rame più liscio del mSAP (processo semi-additivo modificato) utilizzato in SLP offre una perdita di inserzione inferiore rispetto all'incisione sottrattiva tradizionale.
I vincoli di altezza Z sono critici: È necessario ridurre significativamente lo spessore complessivo dello stackup (ad es. < 0,6 mm per una scheda a 10 strati) per adattarsi a contenitori ultra-sottili come smartphone o occhiali AR.
La densità dei componenti è estrema: Sono richieste dimensioni di componenti passivi di 01005 o 008004 posizionati direttamente sotto o immediatamente adiacenti a BGA di grandi dimensioni.

NON è l'approccio giusto quando:

L'HDI standard è sufficiente: Se il passo BGA più stretto è di 0,4 mm o 0,5 mm, l'HDI standard di Tipo 3 o Tipo 4 è significativamente più economico e ha una catena di fornitura più ampia.
Il costo è il fattore principale: Le rese di produzione SLP sono inferiori e i costi dei materiali sono superiori rispetto ai PCB convenzionali. Se il budget è limitato, ottimizzare il layout per HDI standard.
I carichi termici sono estremi senza gestione: I materiali SLP sono sottili. Se il tuo dispositivo dissipa un'elevata potenza senza una robusta soluzione termica (come camere di vapore o monete di rame pesanti), il dielettrico sottile potrebbe non diffondere il calore in modo efficace, portando a punti caldi.

Requisiti da definire prima del preventivo

Per garantire un processo SLP SMT per BGA a passo micro di successo, è necessario fornire al partner di produzione requisiti specifici e quantificabili. Note vaghe come "IPC Classe 2" sono insufficienti per questo livello di tecnologia.

Passo BGA e Diametro della Sfera: Dichiarare esplicitamente il passo minimo (es. 0.3mm) e il diametro nominale della sfera. Questo determina il design dell'apertura dello stencil e il tipo di pasta saldante.
Definizione del Pad (NSMD vs. SMD): Definire i pad Non-Solder Mask Defined (NSMD) per una migliore registrazione BGA su passi micro, ma specificare la capacità del ponte della maschera (tipicamente < 50µm per SLP).
Specifiche della Pasta Saldante: Richiedere pasta saldante di Tipo 5 (dimensione delle particelle 15-25µm) o Tipo 6 (5-15µm). Il Tipo 4 standard è spesso troppo grossolano per le aperture richieste da componenti con passo < 0.35mm.
Tecnologia dello Stencil: Richiedere stencil elettroformati o tagliati al laser a grana fine con nano-rivestimento. Specificare il rapporto di area (> 0.66) per garantire un rilascio costante della pasta.
Precisione di posizionamento (Cpk): Specificare un Cpk > 1,33 per una precisione di posizionamento di ±15µm o migliore. I BGA a passo micro non hanno praticamente alcuna capacità di autoallineamento se posizionati significativamente fuori dal pad.
Tolleranza alla deformazione (Warpage): Definire la massima deformazione consentita a temperatura ambiente e alla temperatura di picco di rifusione (es. < 0,5% della lunghezza diagonale). I core SLP sono sottili e soggetti a "sorridere" o "corrucciarsi" durante la rifusione.
Vincoli del profilo di rifusione: Specificare la temperatura di picco massima (solitamente 245°C-250°C per SAC305) e il tempo al di sopra del liquidus (TAL). Sono necessarie finestre più strette per prevenire danni termici al sottile substrato SLP.
Requisiti di underfill: Indicare chiaramente se è richiesto un underfill capillare (CUF) o un incollaggio agli angoli. In caso affermativo, definire la "zona di esclusione" attorno al BGA per consentire l'accesso all'ugello di erogazione.
Criteri di vuoti: Impostare un limite di vuoti più rigoroso rispetto allo standard IPC. Per i BGA a passo micro, un'area di vuoti < 15% è un obiettivo comune per garantire l'affidabilità del giunto e il trasferimento termico.
Pulizia / Residui di flussante: Se si utilizza un flussante No-Clean, specificare i livelli di residuo consentiti. Per le applicazioni RF, i residui di flussante possono influenzare le proprietà dielettriche; potrebbero essere necessarie opzioni a basso residuo o idrosolubili.
Copertura dell'ispezione: Obbligare il 100% di SPI 3D (Ispezione Pasta Saldante) e il 100% di raggi X 2D/3D per tutti i componenti BGA.
Livello di Tracciabilità: Richiedere la tracciabilità a livello di componente (collegando lotti specifici di bobine a numeri di serie specifici di PCB) per risalire ai difetti fino alle materie prime.

I rischi nascosti che ostacolano la scalabilità

La scalabilità da pochi prototipi alla produzione di massa introduce variabili che possono ridurre drasticamente la resa. Comprendere questi rischi consente di implementare metodi di rilevamento precocemente nel processo SLP SMT per BGA a passo micro.

Rischio: Difetti Head-in-Pillow (HiP)
- Perché accade: Il sottile substrato SLP si deforma durante il ciclo di rifusione. Man mano che la scheda si curva, le sfere BGA si sollevano dalla pasta saldante. La pasta si rifonde e la sfera si rifonde, ma non si uniscono mai, creando un circuito aperto che spesso supera i test di continuità DC ma fallisce sotto stress.
- Rilevamento: Raggi X 3D (laminografia) o test Dye & Pry su campioni difettosi.
- Prevenzione: Utilizzare materiali SLP ad alto Tg, ottimizzare il profilo di rifusione (tempo di ammollo) per equalizzare le temperature e utilizzare paste saldanti con una chimica del flussante anti-HiP specifica.
Rischio: Cortocircuito da saldatura (Solder Bridging) sotto passo micro
- Perché accade: Su un passo di 0,3 mm, lo spazio tra i pad è microscopico. Un leggero disallineamento dello stencil, un volume eccessivo di pasta o il "cedimento" della pasta durante il preriscaldamento possono causare il cortocircuito.
- Rilevamento: 3D SPI è la difesa principale. I raggi X post-rifusione possono rilevarlo, ma la rilavorazione è difficile.
Prevenzione: Riduzione rigorosa dell'apertura dello stencil (es. riduzione del 10-15%), pulizia frequente della parte inferiore dello stencil e controllo rigoroso dell'ambiente di stampa (temperatura/umidità).
Rischio: Vuoti e Delaminazione del Sottoriempimento (Underfill Voiding and Delamination)
- Perché succede: Se il processo di dispensazione è troppo veloce o la scheda non è preriscaldata correttamente, l'aria rimane intrappolata sotto il BGA. L'umidità nel PCB può anche degassare, causando delaminazione.
- Rilevamento: Microscopia Acustica a Scansione (C-SAM) o sezionamento piatto.
- Prevenzione: Cuocere le schede prima dell'assemblaggio per rimuovere l'umidità. Ottimizzare i modelli di flusso di dispensazione (a forma di L o a forma di I) e la velocità di flusso.
Rischio: Cratering del Pad (Pad Cratering)
- Perché succede: I materiali SLP possono essere fragili. Lo stress meccanico da dispositivi di test in-circuit (ICT) o eventi di caduta può strappare il pad di rame dalla resina.
- Rilevamento: Analisi in sezione trasversale o Dye & Pry.
- Prevenzione: Utilizzare fogli di rame rinforzati con resina, se disponibili. Limitare la pressione della sonda durante l'ICT. Garantire test rigorosi con estensimetri durante la verifica del dispositivo.
Rischio: Apertura Non Bagnata (Non-Wet Open - NWO)
- Perché succede: La finitura superficiale OSP (Organic Solderability Preservative) sull'SLP si degrada a causa di cicli di rifusione multipli o ossidazione prima dell'assemblaggio.
- Rilevamento: I raggi X mostrano che la forma della sfera è sferica ma non bagnata sul pad.
Prevenzione: Rigoroso controllo della durata di conservazione dei PCB. Ambiente di rifusione ad azoto (N2) per prevenire l'ossidazione durante il processo di saldatura.
Rischio: Schizzi di sfere di saldatura
- Perché succede: I volatili nel flussante esplodono durante il riscaldamento rapido, o l'umidità nella scheda si trasforma in vapore, spruzzando sfere di saldatura sui circuiti adiacenti a passo fine.
- Rilevamento: AOI (Ispezione Ottica Automatica) e ispezione visiva.
- Prevenzione: Ottimizzare la velocità di rampa di rifusione (mantenerla < 2°C/sec). Assicurare una corretta cottura dei PCB e dei componenti sensibili all'umidità (controllo MSL).
Rischio: Spostamento delle prestazioni RF
- Perché succede: Nei flussi del processo SMT dei moduli mmWave, le variazioni nel volume della saldatura o nei residui di flussante possono disaccordare l'antenna o modificare l'impedenza dell'interconnessione.
- Rilevamento: Test RF funzionali e verifica della sintonizzazione e rifinitura dell'antenna.
- Prevenzione: Tolleranza estremamente stretta sul volume della pasta saldante (limiti di controllo SPI) e rigorosi standard di pulizia.
Rischio: Sollevamento/Effetto lapide del componente
- Perché succede: Il riscaldamento non uniforme o le dimensioni non uniformi dei pad sui componenti passivi 01005 che circondano il BGA fanno sì che il componente si sollevi.
- Rilevamento: AOI.
- Prevenzione: Controlli DFM per l'equilibrio termico sui pad. Attrezzature di posizionamento ad alta precisione.

Piano di convalida (cosa testare, quando e cosa significa "superato")

Piano di convalida (cosa testare, quando e cosa significa

Non ci si può affidare all'"ispezione visiva" per l'SLP SMT. Un piano di validazione robusto utilizza test distruttivi e non distruttivi per dimostrare che la finestra di processo è stabile.

Correlazione dell'Ispezione della Pasta Saldante (SPI)
- Obiettivo: Verificare la consistenza della stampa.
- Metodo: Misurare volume, area e altezza dei depositi di pasta per oltre 50 pannelli.
- Criteri di Superamento: Cpk > 1.67 per il volume; assenza di ponti o difetti di pasta insufficiente.
Ispezione del Primo Articolo (FAI) con Raggi X
- Obiettivo: Confermare l'allineamento BGA e la qualità della giunzione.
- Metodo: Raggi X 2D e 3D delle prime 5-10 schede.
- Criteri di Superamento: < 15% di vuoti; allineamento concentrico; assenza di cortocircuiti/interruzioni; forma della sfera consistente.
Analisi in Sezione Trasversale (Micro-sezionamento)
- Obiettivo: Verificare la formazione del Composto Intermetallico (IMC) e l'integrità dei via.
- Metodo: Tagliare attraverso le file BGA critiche e i micro-via. Lucidare e ispezionare al microscopio.
- Criteri di Superamento: Strato IMC continuo (spessore 1-3µm); assenza di crepe nei via; buoni angoli di bagnatura.
Test di Tintura e Distacco
- Obiettivo: Rilevare "Head-in-Pillow" e craterizzazione del pad che i raggi X potrebbero non rilevare.
- Metodo: Iniettare colorante rosso sotto il BGA, polimerizzare, staccare il componente e ispezionare le interfacce.
- Criteri di Superamento: Nessuna penetrazione del colorante nell'interfaccia della giunzione di saldatura o nel cratere del pad.
Test di Ciclo Termico (TCT)
- Obiettivo: Validare l'affidabilità sotto stress termico (disadattamento CTE).
Metodo: Cicli di schede da -40°C a +125°C per 500-1000 cicli. Monitorare la resistenza.
- Criteri di superamento: Variazione di resistenza < 10% rispetto al valore iniziale; nessuna frattura delle giunzioni.
Test di caduta
- Obiettivo: Simulare shock meccanici (dispositivi portatili).
- Metodo: Test di caduta standard JEDEC (es. 1500G, 0.5ms).
- Criteri di superamento: Nessun guasto elettrico dopo il numero specificato di cadute (es. 30 cadute).
Test di taglio e trazione
- Obiettivo: Verificare la forza di adesione meccanica dei componenti passivi circostanti.
- Metodo: Applicare forza per tagliare via i componenti.
- Criteri di superamento: La modalità di guasto dovrebbe essere nel corpo della saldatura o nel componente, non nell'interfaccia del pad (sollevamento del pad).
Test di contaminazione ionica
- Obiettivo: Garantire la pulizia per l'affidabilità e le prestazioni RF.
- Metodo: Test ROSE o Cromatografia Ionica.
- Criteri di superamento: Livelli di contaminazione inferiori ai limiti IPC (es. < 1.56 µg/cm² equivalente NaCl).
Verifica funzionale RF
- Obiettivo: Confermare il successo della sintonizzazione e taratura dell'antenna.
- Metodo: Misure RF condotte e irradiate.
- Criteri di superamento: Parametri RF (Guadagno, TRP, TIS) entro le specifiche; nessun spostamento di frequenza dovuto all'assemblaggio.

Lista di controllo del fornitore (RFQ + domande di audit)

Utilizzare questa lista di controllo per valutare i potenziali partner per SLP SMT per BGA a passo micro. Se non riescono a rispondere a queste domande dettagliate, potrebbero non essere pronti per il vostro progetto.

Input RFQ (Cosa invii)

File Gerber & ODB++: Set di dati completo che include tutti gli strati di rame, maschera e pasta.
Disegno dello Stackup: Specifiche dettagliate dei materiali (costante dielettrica, Tg) e tolleranze di spessore.
BOM con MPN: La lista dei produttori approvati (AML) è fondamentale per i microcomponenti.
Dati XY Pick & Place: File del centroide con informazioni su rotazione e lato.
Disegno di Assemblaggio: Che mostra gli orientamenti critici dei componenti, istruzioni speciali e posizioni delle etichette.
Disegno di Pannellizzazione: Se hai requisiti specifici per i pannelli per i tuoi dispositivi.
Specifiche di Test: Che definiscono i requisiti di test ICT, FCT e RF.
Criteri di Accettazione: Riferimento a IPC-A-610 Classe 2 o 3, più eventuali regole personalizzate di vuoti/allineamento.

Prova di Capacità (Cosa devono mostrare)

Capacità di Passo Minimo: Possono dimostrare una produzione di massa di successo di BGA con passo di 0,3 mm o 0,35 mm?
Attrezzature di Posizionamento: Dispongono di montatori ad alta precisione (ad es. Fuji, Panasonic, ASM) in grado di raggiungere una precisione di ±15µm?
SPI & AOI: Dispongono di SPI 3D e AOI 3D in linea? (Il 2D è insufficiente per SLP).
Capacità Raggi X: Dispongono di capacità di scansione a raggi X/CT 3D in linea o offline per l'analisi BGA?
Forni a Reflow: Utilizzano forni con più di 10 zone e capacità di Azoto (N2)?
Processo di Underfill: Dispongono di sistemi di dosaggio automatizzati con controllo del peso e allineamento visivo?
Fabbricazione Stencil: Si riforniscono di stencil da fornitori di alto livello utilizzando l'elettroformatura o il taglio laser a grana fine?
Ambiente Camera Bianca: L'area SMT è di Classe 100.000 o superiore per prevenire la contaminazione da polvere sui micro-pad?

Sistema Qualità e Tracciabilità

Certificazioni: ISO 9001, ISO 13485 (medicale) o IATF 16949 (automotive), a seconda dei casi.
Sistema MES: Hanno un Manufacturing Execution System che impone i passaggi del processo?
Tracciabilità: Possono collegare un numero di serie PCB specifico al lotto di pasta saldante, al profilo di reflow e alle bobine di componenti utilizzate?
Controllo MSD: Hanno un robusto programma di controllo dei dispositivi sensibili all'umidità (armadi a secco, registri di cottura)?
Controllo ESD: La conformità ESD viene verificata regolarmente (pavimenti, cinturini da polso, ionizzatori)?
Gestione della Resa: Come tracciano e riportano la resa al primo passaggio (FPY)? Qual è il loro obiettivo?

Controllo Modifiche e Consegna

Processo PCN: Hanno un processo formale di notifica delle modifiche del prodotto (PCN) per eventuali modifiche a materiali o macchine?
Pianificazione della Capacità: Hanno una capacità di linea sufficiente per soddisfare il vostro programma di aumento della produzione senza colli di bottiglia?
Feedback DFA: Forniranno un rapporto dettagliato di Design for Assembly prima di iniziare la produzione?
Capacità di Rilavorazione: Hanno un processo e attrezzature controllate per la rilavorazione BGA (se consentito)?
Logistica: Sono in grado di gestire l'imballaggio sottovuoto e le schede indicatrici di umidità per la spedizione di PCBA finiti?
Scorte di sicurezza: Sono disposti a mantenere scorte di sicurezza di componenti a lungo termine?

Guida alle decisioni (compromessi che puoi effettivamente scegliere)

L'ingegneria è una questione di compromessi. Ecco i compromessi comuni nei progetti SLP SMT per BGA a passo micro e come gestirli.

Compromesso: Pasta saldante Tipo 4 vs. Tipo 5
- Decisione: Se il tuo passo più fine è 0,4 mm, il Tipo 4 è più economico e più stabile. Se hai un passo di 0,35 mm o 0,3 mm, devi scegliere il Tipo 5 (o Tipo 6) per garantire un corretto rilascio dall'apertura, anche se è più costoso e ha una vita dello stencil più breve.
Compromesso: Underfill vs. Nessun Underfill
- Decisione: Se il tuo dispositivo sopravvive ai test di caduta senza di esso (verificato tramite test), salta l'underfill per risparmiare sui costi e sulla rilavorabilità. Se hai un BGA grande (>10x10mm) su un SLP sottile in un dispositivo portatile, scegli l'Underfill (o il corner bonding) per prevenire la frattura del giunto, accettando che la rilavorazione diventi impossibile o molto difficile.
Compromesso: Reflow ad Azoto vs. Reflow ad Aria
- Decisione: Se utilizzi finitura OSP e BGA a passo micro, scegli l'Azoto. Amplia la finestra di processo e migliora la bagnabilità. Se utilizzi ENIG e passo standard, il reflow ad aria è sufficiente e consente di risparmiare sui costi operativi.
Compromesso: Raggi X al 100% vs. Campionamento
Decisione: Durante NPI e ramp-up, dare priorità al 100% di raggi X per rilevare la deriva del processo. Una volta che il processo è stabile (Cpk > 1.33) e la resa è alta, passare al campionamento AQL per aumentare la produttività e ridurre i costi.
Compromesso: Pad NSMD vs. SMD
- Decisione: Dare priorità a NSMD per BGA a passo micro per massimizzare l'area di contatto in rame per la sfera. Scegliere SMD solo se il "pad cratering" è una modalità di guasto comprovata nei vostri specifici test di caduta, poiché SMD offre un migliore ancoraggio meccanico.
Compromesso: Spessore dello stencil (80µm vs 100µm)
- Decisione: Se si hanno componenti con passo di 0.3mm, è probabile che sia necessario uno stencil da 80µm (o anche 70µm) per ottenere il giusto rapporto d'aspetto. Ciò riduce il volume di saldatura per i componenti più grandi. Potrebbe essere necessario uno stencil "a gradini" (più spesso in alcune aree) per dare ai componenti più grandi pasta sufficiente, il che aggiunge costi di attrezzaggio ma risolve il conflitto di volume.

FAQ

D: Qual è il passo BGA minimo che APTPCB può gestire per SLP? R: Gestiamo abitualmente passi di 0.35mm nella produzione di massa e possiamo supportare passi di 0.3mm con un impegno ingegneristico avanzato e pasta di Tipo 5/6.

D: È possibile rilavorare BGA a passo micro su SLP? R: È possibile ma rischioso a causa del substrato sottile e del potenziale danneggiamento dei pad. Si consiglia di ridurre al minimo la dipendenza dalla rilavorazione; se viene utilizzato l'underfill, la rilavorazione è generalmente sconsigliata.

D: In che modo il processo SMT del modulo mmWave differisce dal SMT standard? A: Richiede un controllo più rigoroso sul volume della saldatura e sui residui di flussante, poiché questi possono disintonizzare l'antenna. Spesso utilizziamo saldature specializzate a bassa perdita e processi di pulizia rigorosi.

D: L'underfill è sempre richiesto per gli assemblaggi SLP? R: Non sempre, ma è altamente raccomandato per i dispositivi portatili dove il sottile nucleo SLP offre un supporto meccanico inferiore contro gli urti da caduta rispetto a una scheda HDI rigida.

D: Qual è l'impatto della "sintonizzazione e rifinitura dell'antenna" sulla linea di assemblaggio? R: Questo di solito comporta test post-assemblaggio in cui la rifinitura laser o la selezione dei componenti viene eseguita per ottimizzare la frequenza. La linea SMT deve supportare queste operazioni di "selezione tramite test".

D: Perché la deformazione è un problema così grande con SLP? R: SLP elimina il nucleo spesso rinforzato in vetro dei PCB standard. Senza questa "spina dorsale", il materiale si espande e si contrae in modo più drammatico durante le escursioni termiche.

D: Ho bisogno di una finitura superficiale speciale per SLP? R: OSP è comune per i flip-chip con pilastri in rame, ma ENIG o ENEPIG sono spesso preferiti per SMT per garantire piazzole piatte e resistenti all'ossidazione per il posizionamento a passo fine.

D: Come si gestiscono i componenti passivi 01005 accanto a BGA di grandi dimensioni? R: Utilizziamo ugelli ad alta precisione e potenzialmente stencil a gradini per gestire i requisiti di volume di pasta disparati, assicurando che le piccole parti non galleggino o non si verifichi l'effetto "tombstone".

Pagine e strumenti correlati

Produzione PCB HDI – Comprendere la tecnologia fondamentale da cui si evolve SLP, incluse le strutture a microvia.
Assemblaggio BGA & QFN a passo fine – Approfondire le sfide specifiche di assemblaggio dei componenti a passo fine, applicabili a SLP.
Servizi di ispezione a raggi X – Scoprire i metodi di test non distruttivi essenziali per la convalida delle giunzioni di saldatura BGA nascoste.
Servizi di assemblaggio NPI – Vedere come gestiamo la fase critica di prototipazione per convalidare il vostro design SLP prima della scalatura.
Linee guida DFM – Accedere alle regole di progettazione che vi aiutano a ottimizzare il vostro layout per la resa di produzione.
Assemblaggio SMT & THT – Panoramica delle nostre capacità generali di assemblaggio e degli standard di qualità.

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Per ottenere il DFM e il preventivo più accurati, si prega di fornire:

File Gerber (RS-274X o ODB++)
Distinta Base (BOM) con fornitori approvati
File Pick & Place (XY)
Requisiti di Stackup e Impedenza
Requisiti di Test (ICT/FCT/RF)
Volume Annuo Stimato (EAU)

Conclusione

Padroneggiare SLP SMT per BGA a passo micro non riguarda solo l'acquisto delle attrezzature più recenti; riguarda un rigoroso controllo del processo e la comprensione della scienza dei materiali dei substrati sottili. Definendo requisiti chiari per pasta, stencil e ispezione, e gestendo proattivamente rischi come la deformazione e la formazione di vuoti, è possibile sfruttare i vantaggi di densità di SLP senza sacrificare l'affidabilità. APTPCB è pronta a essere il vostro partner in questo panorama manifatturiero avanzato, guidandovi dal primo prototipo alla produzione di massa stabile.