Radar Definito dal Software: Guida Ingegneristica per Specifiche, Layout e Risoluzione dei Problemi

Software Defined Radar (SDRadar) rappresenta un passaggio dalle architetture hardware fisse a sistemi flessibili e programmabili, dove la generazione di forme d'onda e l'elaborazione del segnale sono gestite dal software. Per i progettisti e gli ingegneri di PCB, questa transizione introduce sfide complesse nell'integrità del segnale misto, nella gestione termica e nella selezione di materiali ad alta frequenza. A differenza del radar tradizionale, dove l'hardware definisce la funzione, l'SDRadar richiede una piattaforma fisica in grado di supportare forme d'onda, frequenze (come 24GHz, 77GHz e 79GHz) e carichi di elaborazione variabili senza riprogettazioni hardware.

Questa guida fornisce le specifiche tecniche, i passaggi di implementazione e i protocolli di risoluzione dei problemi necessari per produrre hardware Software Defined Radar affidabile.

Risposta Rapida (30 secondi)

L'implementazione di successo del Software Defined Radar si basa sulla minimizzazione della perdita di segnale e sulla massimizzazione della densità di elaborazione digitale.

Selezione dei Materiali: Utilizzare stackup ibridi che combinano laminati ad alta frequenza (es. Rogers RO3003/RO4835) per gli strati RF e FR4 ad alto Tg per gli strati di controllo digitale per bilanciare prestazioni e costi.
Controllo dell'Impedenza: Mantenere una stretta impedenza di 50Ω (single-ended) e 100Ω (differenziale) sulle linee RF; le tolleranze devono essere entro ±5% per prevenire la riflessione del segnale alle frequenze a onde millimetriche.
Gestione Termica: SDRadar si affida pesantemente a FPGA o DSP di fascia alta; implementare la tecnologia a moneta di rame o array densi di via termiche per dissipare il calore dai componenti digitali senza compromettere la stabilità RF.
Finitura Superficiale: Utilizzare Nichel Chimico Oro ad Immersione (ENIG) o Argento ad Immersione per garantire una superficie piana per componenti a passo fine e minimizzare la perdita di inserzione ad alte frequenze.
Registrazione degli Strati: Assicurare che la precisione di registrazione strato-su-strato sia entro ±3 mil per mantenere l'allineamento dell'array di antenne e la precisione del beamforming.
Validazione: Verificare la stabilità della Costante Dielettrica (Dk) nell'intero intervallo di temperatura operativa (da -40°C a +85°C) per prevenire la deriva di frequenza nelle applicazioni ADAS.

Quando il Radar Definito dal Software si applica (e quando no)

Comprendere il contesto operativo assicura che la complessità di un'architettura SDRadar sia giustificata dai requisiti dell'applicazione.

Quando il Radar Definito dal Software è la scelta giusta:

Operazioni Multi-Modali: Quando il sistema deve passare dinamicamente tra rilevamento a lungo raggio e imaging grandangolare a corto raggio (ad es., applicazioni PCB per Radar 4D).
Prototipazione Rapida e Ricerca: Quando algoritmi e forme d'onda sono ancora in fase di sviluppo, consentendo agli ingegneri di aggiornare la funzionalità tramite firmware senza dover riprogettare il PCB.
Ambienti di Interferenza Complessi: In scenari che richiedono capacità radar cognitive per rilevare ed evitare jamming o interferenze da altri sistemi ADAS.
Imaging ad alta risoluzione: Quando sono richieste tecniche avanzate di beamforming e MIMO (Multiple Input Multiple Output) per generare nuvole di punti simili al LiDAR.
Conformità normativa: Quando una singola piattaforma hardware deve adattarsi a diverse allocazioni di frequenza regionali (es. passaggio tra 76-77GHz e 77-81GHz).

Quando attenersi al radar hardware tradizionale:

Elettronica di consumo a bassissimo costo: Semplici sensori di movimento o apriporta automatici dove il costo di FPGA e PCB di alta qualità è proibitivo.
Vincoli di potenza estremi: Dispositivi IoT alimentati a batteria dove il consumo energetico di ADC e processori ad alta velocità in SDRadar è insostenibile.
Applicazioni fisse, a funzione singola: Sistemi che richiedono solo la misurazione di base della distanza senza necessità di agilità della forma d'onda o classificazione.
Sistemi industriali legacy: Ambienti con circuiti hardware consolidati e certificati dove l'introduzione di variabilità definita dal software crea rischi di validazione non necessari.

Regole e specifiche

La realizzazione fisica del Software Defined Radar richiede l'adesione a rigide regole di produzione. Deviazioni nella fabbricazione dei PCB possono rendere inutili sofisticati algoritmi software a causa di rumore indotto dall'hardware o errori di fase.

Regola	Valore/Intervallo consigliato	Perché è importante	Come verificare	Se ignorato
Tolleranza della Costante Dielettrica (Dk)	±0.05 o migliore	Impatto diretto sulla velocità di fase e sulla frequenza di risonanza dell'antenna.	Metodo di prova IPC-TM-650 2.5.5.5 su provini.	Spostamento di frequenza; errori di orientamento del fascio negli array a fasi.
Rugosità della Superficie del Rame	VLP (Very Low Profile) o HVLP (< 1 µm)	L'effetto pelle a 77GHz fa scorrere la corrente sulla superficie; la rugosità aumenta la resistenza e la perdita.	Analisi SEM (Microscopio Elettronico a Scansione) della lamina.	Elevata perdita di inserzione; ridotta portata e sensibilità del radar.
Precisione della Larghezza della Traccia	±10% o ±0.5 mil (il più restrittivo)	Determina l'impedenza caratteristica; critica per le reti di adattamento.	Analisi della sezione trasversale (microsezione) dopo l'incisione.	Disadattamento di impedenza; riflessioni del segnale; onde stazionarie.
Spazio Libero della Maschera di Saldatura	2-3 mils (o definito da DFM)	La maschera di saldatura sulle linee RF aggiunge Dk variabile, alterando l'impedenza.	Ispezione Ottica Automatizzata (AOI).	Spostamenti imprevedibili dell'impedenza; aumento della perdita di segnale.
Passo di Cucitura Via	< λ/20 alla frequenza operativa	Previene la dispersione della guida d'onda integrata nel substrato (SIW) e crea una gabbia di Faraday.	DRC (Controllo Regole di Progettazione) in CAD; ispezione visiva.	Dispersione RF; diafonia tra canali di trasmissione e ricezione.
Registrazione strato-a-strato	< 3 mil	Critico per le strutture di accoppiamento e le transizioni verticali (vias) nelle schede multistrato.	Ispezione a raggi X dello stack laminato.	Disallineamento degli alimentatori dell'antenna; attenuazione del segnale; circuiti aperti.
Spessore della placcatura (ENIG)	Ni: 3-6 µm, Au: 0.05-0.15 µm	Influisce sulla conduttività dello skin effect e sull'affidabilità delle saldature.	Misurazione tramite fluorescenza a raggi X (XRF).	Sindrome del "black pad" (giunti fragili) o aumento della perdita RF.
Densità dei via termici	Passo di 0.3mm - 0.5mm sotto i pad	Gli FPGA ad alte prestazioni generano un calore significativo; è necessario un trasferimento efficiente ai piani di massa.	Simulazione termica; imaging termico post-assemblaggio.	Throttling del processore; spegnimento del sistema; guasto del componente.
Assorbimento di umidità	< 0.1%	L'acqua (Dk ~80) assorbita nel substrato modifica il Dk effettivo del materiale.	Test in pentola a pressione (PCT) o analisi dell'aumento di peso.	Deriva delle prestazioni in ambienti umidi; delaminazione durante il reflow.
CTE (asse Z)	< 50 ppm/°C	Previene le crepe a barilotto nei fori passanti placcati durante i cicli termici.	TMA (Analisi Termomeccanica).	Guasto dei via; circuiti aperti intermittenti in condizioni automobilistiche severe.
Fattore di incisione	≥ 3:1 (Controllo della forma trapezoidale)	Le tracce rettangolari sono ideali; le forme trapezoidali modificano la larghezza effettiva e l'impedenza.	Analisi in microsezione.	Discontinuità di impedenza; disallineamento modello-hardware.
Rapporto d'aspetto via cieca/interrata	0.8:1 a 1:1	Garantisce una placcatura affidabile all'interno del foro via.	Analisi microsezionale.	Placcatura incompleta; vuoti nelle vie; guasto elettrico.

Fasi di implementazione

La costruzione di un sistema radar definito dal software richiede un flusso di lavoro disciplinato che integri la fisica RF con la progettazione logica digitale. APTPCB (Fabbrica PCB APTPCB) raccomanda il seguente approccio passo-passo per garantire la producibilità e le prestazioni.

Fase 1: Architettura del sistema e definizione della frequenza Definire le bande di frequenza operative (es. 24GHz per punto cieco, 77GHz per lungo raggio). Determinare il numero di canali TX/RX richiesti per la risoluzione angolare desiderata.

Parametro chiave: Requisiti di larghezza di banda (es. sweep di 4GHz per alta risoluzione).
Controllo di accettazione: Diagramma a blocchi confermato con disponibilità dei componenti.

Fase 2: Selezione dei materiali e progettazione dello stackup Selezionare i materiali in base alla frequenza e al costo. Per 77GHz, materiali come Rogers RO3003 sono standard per gli strati RF. Progettare uno stackup ibrido utilizzando FR4 per gli strati digitali/di alimentazione per ridurre i costi.

Parametro chiave: Stabilità Dk vs. Frequenza e Temperatura.
Controllo di accettazione: La simulazione dello stackup conferma che gli obiettivi di impedenza (50Ω/100Ω) sono raggiungibili con larghezze di traccia producibili.
Risorsa: Consultare proprietà dei materiali RF Rogers per valori Dk specifici.

Fase 3: Layout RF e progettazione dell'antenna Instradare prima le linee di trasmissione RF. Mantenere le linee il più corte possibile. Progettare l'array di antenne (patch, slot o comb) direttamente sullo strato superiore. Assicurarsi che i ritagli di massa siano precisi.

Parametro chiave: Isolamento tra TX e RX (> 40dB).
Controllo di accettazione: La simulazione EM (HFSS/ADS) mostra una perdita di ritorno (S11 < -10dB) e un isolamento accettabili.

Passo 4: Layout Digitale e di Alimentazione Posizionare FPGA/DSP e ADC vicino al front-end RF ma separati da schermature o anelli di guardia. Instradare le interfacce digitali ad alta velocità (DDR, PCIe) con corrispondenza di lunghezza.

Parametro chiave: Impedenza della rete di distribuzione dell'alimentazione (PDN).
Controllo di accettazione: La simulazione di integrità del segnale (SI) soddisfa i requisiti del diagramma a occhio.

Passo 5: Strategia di Gestione Termica Implementare vie termiche sotto i processori principali e gli MMIC RF. Se la densità di potenza è elevata, considerare monete di rame incorporate o PCB con supporto metallico.

Parametro chiave: Temperatura di giunzione (Tj) < 125°C (o max componente).
Controllo di accettazione: La simulazione termica conferma che i percorsi di dissipazione del calore sono sufficienti.

Passo 6: Revisione DFM (Design for Manufacturing) Verificare le tracce/spazi minimi, i rapporti di aspetto dei via e le distanze della maschera di saldatura rispetto alle capacità del produttore.

Parametro chiave: Traccia/spazio min (es. 3/3 mil per standard, più stretti per HDI).
Controllo di accettazione: La revisione delle Linee guida DFM supera con zero errori critici.

Passo 7: Fabbricazione ed Incisione Fabbricare il PCB con un controllo rigoroso dell'incisione per mantenere l'accuratezza della larghezza delle tracce. Utilizzare la foratura a profondità controllata per i via ciechi.

Parametro chiave: Tolleranza di incisione (±10%).
Controllo di accettazione: Coupon di test di impedenza misurati tramite TDR (Time Domain Reflectometry).

Fase 8: Assemblaggio e Reflow Assemblare i componenti utilizzando un profilo compatibile con lo stackup di materiale ibrido. Assicurare il posizionamento preciso dei componenti BGA.

Parametro chiave: Temperatura di picco del reflow e tempo al di sopra del liquidus.
Controllo di accettazione: Ispezione a raggi X dei giunti di saldatura BGA (vuoti < 25%).

Fase 9: Test Funzionali e Calibrazione Alimentare la scheda e caricare il firmware. Eseguire la calibrazione iniziale per correggere le discrepanze di fase nell'array di antenne.

Parametro chiave: Rumore di fondo e gamma dinamica.
Controllo di accettazione: Il radar rileva un riflettore angolare a una distanza nota con RCS (Radar Cross Section) corretto.

Modalità di guasto e risoluzione dei problemi

Anche con un design robusto, possono sorgere problemi durante l'integrazione del Radar Definito dal Software. Questa sezione descrive le modalità di guasto comuni e le loro risoluzioni.

1. Sintomo: Bersagli Fantasma o Falsi Positivi

Cause: Riflessioni del segnale dovute a disadattamento di impedenza; interferenza multipath da radome o alloggiamento; accoppiamento tra linee TX e RX.
Controlli: Verificare le misurazioni TDR per discontinuità di impedenza. Controllare l'isolamento tra i canali. Ispezionare il materiale e la distanza del radome.
Soluzione: Sintonizzare le reti di adattamento. Aggiungere materiale assorbente le microonde all'alloggiamento. Migliorare la schermatura tra le sezioni.
Prevenzione: Rigorosa aderenza alle regole di controllo dell'impedenza e corretta implementazione degli anelli di guardia.

2. Sintomo: Portata di rilevamento ridotta

Cause: Elevata perdita di inserzione nel materiale del PCB; eccessiva rugosità superficiale; assorbimento di umidità; scarse saldature sul MMIC.
Verifiche: Misurare la perdita di inserzione sui coupon di prova. Ispezionare la qualità della finitura superficiale. Verificare la presenza di "black pad" su ENIG.
Soluzione: Passare a materiale a bassa perdita (Df inferiore). Utilizzare rame HVLP. Rifondere o riballare il BGA se i giunti sono sospetti.
Prevenzione: Utilizzare il Calcolatore di Impedenza per verificare il budget di perdita durante la progettazione.

3. Sintomo: Deriva di frequenza in funzione della temperatura

Cause: Elevato coefficiente termico della costante dielettrica (TCDk) del materiale del substrato; instabilità dell'oscillatore.
Verifiche: Testare il sistema in una camera termica (da -40°C a +85°C). Monitorare la frequenza dell'LO (Oscillatore Locale).
Soluzione: Implementare algoritmi di compensazione software. Passare a un materiale con TCDk < 50 ppm/°C.
Prevenzione: Selezionare materiali specificamente progettati per ambienti radar automobilistici (es. Rogers RO3003).

4. Sintomo: Accoppiamento del rumore digitale nello spettro RF

Cause: Massa insufficiente; piani di alimentazione condivisi tra analogico e digitale; mancanza di via stitching.
Verifiche: Analisi dello spettro alla ricerca di spurie alle armoniche di clock. Revisione dello stackup per interruzioni del percorso di ritorno.
Soluzione: Aggiungere schermature. Migliorare il posizionamento dei condensatori di disaccoppiamento. Separare i piani di massa analogici e digitali (o utilizzare un piano di massa unificato solido con un posizionamento attento).
Prevenzione: Corretta pianificazione e partizionamento del layout del PCB.

5. Sintomo: Delaminazione durante l'assemblaggio

Cause: CTE non corrispondente tra materiali ibridi (FR4 vs. PTFE); umidità intrappolata nella scheda.
Verifiche: Ispezione visiva per bolle. Analisi della sezione trasversale.
Soluzione: Cuocere le schede prima dell'assemblaggio per rimuovere l'umidità. Regolare le velocità di rampa del profilo di reflow.
Prevenzione: Utilizzare materiali FR4 ad alto Tg compatibili con il ciclo di laminazione del materiale RF.

6. Sintomo: Errori di fase nel beamforming

Cause: Disallineamento della lunghezza delle tracce; variazioni di Dk attraverso il pannello; variazioni di incisione.
Verifiche: Misurare il ritardo di fase su VNA. Controllare la coerenza della larghezza delle tracce.
Soluzione: Calibrazione software (spostamento di fase).
Prevenzione: Utilizzare stili di "vetro spalmato" o vetro non tessuto per minimizzare le variazioni locali di Dk (effetto di tessitura delle fibre).

Decisioni di progettazione

Collegare le modalità di guasto a scelte ingegneristiche proattive è vitale. Nel radar definito dal software, l'hardware deve essere "trasparente" al software, il che significa che non dovrebbe introdurre variabili sconosciute.

Elaborazione centralizzata vs. Edge Decidere dove avviene l'elaborazione del segnale influisce significativamente sul layout del PCB.

Elaborazione Edge: Il modulo radar contiene l'FPGA/DSP. Ciò richiede un PCB HDI complesso, con un elevato numero di strati e una gestione termica avanzata, ma riduce la larghezza di banda dei dati verso il computer centrale.
Elaborazione Centralizzata: Il modulo radar invia dati grezzi (tramite MIPI CSI-2 o LVDS) a una ECU centrale. Il PCB del radar è più semplice (principalmente RF + ricetrasmettitore), ma il collegamento dati richiede connettori ad alta velocità e integrità del cavo.

Struttura dell'Array di Antenne (MIMO) Per ottenere l'imaging 4D (Portata, Doppler, Azimut, Elevazione), i progettisti utilizzano array MIMO.

Array Virtuale: Utilizzo di array fisici sparsi per creare un'apertura virtuale più ampia. Ciò richiede una spaziatura precisa (tipicamente λ/2).
Decisione: La tolleranza di fabbricazione del PCB per la posizione delle caratteristiche diventa critica qui. Un errore di 50 micron nel posizionamento dell'antenna può degradare i livelli di soppressione dei lobi laterali.

Compromesso Costo Materiale vs. Prestazioni

PTFE Puro: Migliori prestazioni, costo più elevato, difficile da lavorare (morbido).
Idrocarburo Riempito di Ceramica: Buon equilibrio, più facile da lavorare, Dk stabile.
Ibrido: Lo standard industriale per la produzione in volume economicamente vantaggiosa. La decisione implica la selezione di un prepreg che si leghi bene sia con il nucleo RF che con il nucleo FR4 senza delaminazione.

FAQ

D1: Qual è la principale differenza tra il radar tradizionale e l'hardware del radar definito dal software? Il radar tradizionale spesso utilizza blocchi hardware fissi per l'elaborazione del segnale. SDRadar si basa su ADC ad alta velocità e FPGA/DSP per elaborare digitalmente le forme d'onda, richiedendo PCB che supportino contemporaneamente sia frequenze estremamente elevate (RF) che dati digitali ad alta velocità.

D2: Quali materiali per PCB sono i migliori per il radar a definizione software da 77GHz? Sono richiesti materiali con Costante Dielettrica (Dk) e Fattore di Dissipazione (Df) estremamente bassi. Le scelte comuni includono Rogers RO3003, RO4835 o Taconic TLY-5. Per l'efficienza dei costi, questi vengono spesso utilizzati in una stratificazione ibrida con FR4 ad alto Tg.

D3: Come gestisce APTPCB la produzione di stratificazioni ibride? APTPCB utilizza cicli di laminazione specializzati per legare materiali dissimili (ad esempio, PTFE e FR4) garantendo l'adesione senza danneggiare lo strato RF. Gestiamo anche i diversi fattori di scala dei materiali per garantire la precisione di registrazione.

D4: Perché la finitura superficiale è critica per i PCB radar a 77GHz? A 77GHz, la "profondità di pelle" del segnale è molto bassa. Superfici ruvide o finiture con alta resistenza (come HASL) causano una significativa perdita di segnale. ENIG o Argento ad Immersione forniscono una superficie piatta e conduttiva ideale per queste frequenze.

D5: Posso usare FR4 standard per applicazioni radar a 24GHz? L'FR4 standard ha un Df elevato e un Dk inconsistente a 24GHz, portando a elevate perdite e scarse prestazioni. Sebbene esistano alcune varianti di FR4 ad alte prestazioni, i laminati specializzati ad alta frequenza sono fortemente raccomandati per l'affidabilità. D6: Qual è il tempo di consegna per la produzione di un PCB per radar a definizione software? I tempi di consegna dipendono dalla disponibilità dei materiali. I materiali standard sono in magazzino, ma i laminati RF specializzati possono avere tempi di consegna di 2-4 settimane. Una volta assicurati i materiali, la fabbricazione richiede tipicamente 5-10 giorni a seconda della complessità (HDI, via cieche).

D7: Come verificate il controllo dell'impedenza alle frequenze delle onde millimetriche? Utilizziamo la TDR (Riflettometria nel Dominio del Tempo) su coupon di test progettati per corrispondere alle tracce reali sulla scheda. Per i 77GHz, ci affidiamo anche a un'analisi rigorosa della sezione trasversale per verificare la geometria delle tracce e lo spessore del dielettrico.

D8: Quali sono le sfide specifiche di DFM per i PCB di radar 4D? I radar 4D richiedono array di antenne densi e un elevato numero di canali (MIMO). Le principali sfide sono il routing BGA a passo fine (0,4 mm o meno), la tecnologia via-in-pad e il mantenimento di una rigorosa planarità (coplanarità) per i grandi chip sensore.

D9: Come influisce l'"Effetto Trama della Fibra" sui PCB dei radar? Se una traccia RF stretta corre direttamente sopra un fascio di vetro nel laminato, vede un Dk diverso rispetto a quando corre sopra lo spazio di resina. Ciò causa uno sfasamento. Raccomandiamo di usare "vetro spalmato" o di ruotare il design di 10 gradi per mediare questi effetti.

D10: È necessario utilizzare via cieche e interrate? Per i moduli SDRadar compatti, sì. Le via cieche e interrate consentono l'isolamento delle masse digitali e RF e permettono il routing di interconnessioni ad alta densità senza penetrare inutilmente gli strati RF. Q11: Come garantisce APTPCB l'affidabilità termica del PCB? Implementiamo l'incorporazione di monete di rame, strati di rame pesanti e array ottimizzati di via termici. Eseguiamo anche test di stress termico (IST o solder float) per garantire l'affidabilità dei via sotto cicli termici.

Q12: Quali dati devo fornire per un preventivo? Si prega di fornire i file Gerber, la BOM (se è richiesto l'assemblaggio) e un disegno di fabbricazione dettagliato che specifichi il tipo di materiale (o i requisiti Dk/Df), lo stackup, i requisiti di impedenza e la finitura superficiale.

Pagine e strumenti correlati

Per assistervi ulteriormente nel vostro processo di progettazione, utilizzate queste risorse APTPCB:

Servizi di produzione PCB: Esplorate le nostre capacità per schede HDI e RF.

Glossario (termini chiave)

Termine	Definizione	Contesto in SDRadar
FMCW	Onda Continua Modulata in Frequenza	La forma d'onda più comune utilizzata nei radar automobilistici per misurare la distanza e la velocità.
MIMO	Multiple Input Multiple Output	Utilizzo di più antenne TX e RX per creare un'apertura virtuale più ampia per una maggiore risoluzione angolare.
Dk (εr)	Costante Dielettrica	Una misura della capacità di un materiale di immagazzinare energia elettrica; determina la velocità del segnale e l'impedenza.
Df (tan δ)	Fattore di Dissipazione	Una misura della perdita di segnale (energia dissipata come calore) nel materiale dielettrico.
Skin Effect	Skin Effect	La tendenza della corrente ad alta frequenza a fluire solo sulla superficie esterna del conduttore.
Phase Noise	Phase Noise	Fluttuazioni casuali nella fase di una forma d'onda; critico per il rilevamento di bersagli a movimento lento.
Beamforming	Beamforming	Una tecnica di elaborazione del segnale utilizzata per dirigere le onde radio in una direzione specifica utilizzando array di antenne.
Chirp	Chirp	Un segnale in cui la frequenza aumenta (up-chirp) o diminuisce (down-chirp) con il tempo.
Hybrid Stackup	Hybrid Stackup	Una stratificazione di PCB che utilizza materiali diversi (ad es. PTFE e FR4) per ottimizzare costi e prestazioni.
SIW	Substrate Integrated Waveguide	Una struttura a guida d'onda sintetizzata su un PCB utilizzando file di via e piani metallici.
RCS	Radar Cross Section	Una misura di quanto un oggetto sia rilevabile dal radar.
HDI	High Density Interconnect	Tecnologia PCB che utilizza microvias, vias ciechi/interrati e linee sottili per aumentare la densità dei componenti.

Conclusione

Il Radar Definito dal Software sta trasformando il panorama della tecnologia di rilevamento, passando da hardware rigido a sistemi adattabili e intelligenti. Tuttavia, la flessibilità del software si basa interamente sulla precisione dell'hardware sottostante. Una piccola deviazione nelle proprietà del materiale del PCB, un leggero errore di incisione o una scarsa gestione termica possono compromettere gli algoritmi sofisticati che guidano il sistema. Per gli ingegneri che sviluppano radar a 77GHz, 79GHz o di imaging 4D, la scelta del partner di produzione è tanto critica quanto il codice stesso. APTPCB combina una gestione avanzata dei materiali, capacità di incisione precise e un rigoroso controllo qualità per fornire PCB che soddisfano le esigenti specifiche dei moderni sistemi radar.

Che tu sia nella fase di prototipazione o pronto per la produzione di massa, assicurati che le fondamenta del tuo hardware siano solide.

Pronto a costruire la tua piattaforma radar definita dal software? Richiedi un preventivo oggi stesso o contatta il nostro team di ingegneri per discutere le tue esigenze di stackup e DFM.