Risposta Rapida (30 secondi)

La progettazione di un PCB per Wall Box—sia per un PCB di caricatore AC (EVSE) che per un PCB di scatola di giunzione solare—richiede la stretta osservanza degli standard di sicurezza per alta tensione e affidabilità termica. A differenza dell'elettronica di consumo standard, queste schede gestiscono correnti elevate continue (da 16A a 80A+) e tensione di rete (110V–480V), spesso in ambienti esterni.

• Sicurezza Critica: È necessario mantenere le distanze di fuga e di isolamento secondo IEC 60664-1 o UL 840. Un riferimento comune è >8mm per l'isolamento tra rete e bassa tensione.
• Scelta del Materiale: Utilizzare FR-4 con un elevato Indice di Tracciamento Comparativo (CTI > 600V, PLC 0) per prevenire guasti elettrici e tracciamento.
• Gestione Termica: Il rame pesante (2oz o 3oz) è standard. Per correnti superiori a 32A, considerare l'integrazione di sbarre collettrici o inserti in rame pesante.
• Protezione Ambientale: Il rivestimento conforme o l'incapsulamento sono obbligatori per gli involucri con classificazione per esterni (NEMA 4 / IP65) per prevenire l'ingresso di umidità.
• Validazione: L'Ispezione Ottica Automatica (AOI) è insufficiente; sono richiesti test Hi-Pot e cicli termici per ogni lotto di produzione.

Quando si applica il PCB per Wall Box (e quando no)

Comprendere il caso d'uso specifico assicura di non sovra-ingegnerizzare un semplice controller o sotto-ingegnerizzare un dispositivo di alimentazione critico per la sicurezza.

Questa guida si applica quando:

• Ricarica EV (EVSE): Stai progettando wall box AC di Livello 2 (7kW–22kW) che richiedono la gestione del segnale pilota e la commutazione a relè.
• Gestione dell'energia solare: Stai costruendo una PCB per scatola di giunzione solare che gestisce gli ingressi di stringa e i diodi di bypass per pannelli fotovoltaici.
• Controlli industriali: La PCB si trova in un contenitore a parete che controlla motori o riscaldatori con ingressi >120V AC.
• Applicazioni esterne: L'elettronica deve resistere a umidità, condensa e sbalzi di temperatura (da -40°C a +85°C).
• Durata ad alto ciclo: Il dispositivo richiede una vita utile di oltre 10 anni con cicli di alimentazione continui.

Questa guida NON si applica quando:

• IoT a bassa tensione: Il dispositivo è un nodo sensore alimentato a batteria (3.3V/5V) montato a parete senza alimentazione di rete.
• Hub consumer interni: Hub per la casa intelligente che utilizzano alimentatori a muro standard (alimentatori esterni) dove la PCB gestisce solo bassa tensione DC.
• Calcolo ad altissima densità: Lame server o apparecchiature di telecomunicazione montate su rack dove è disponibile il raffreddamento ad aria forzata (le Wall Box di solito si basano sulla convezione passiva).
• Ricarica rapida DC (Livello 3): Sebbene correlati, i moduli di potenza DCFC coinvolgono tensioni significativamente più elevate (1000V+) e raffreddamento a liquido, richiedendo substrati ceramici o schede IMS diversi.

Regole e specifiche

APTPCB (Fabbrica PCB APTPCB) raccomanda di aderire alle seguenti specifiche per garantire sicurezza e producibilità. Queste regole danno priorità all'affidabilità rispetto alla miniaturizzazione.

Regola	Valore/Intervallo consigliato	Perché è importante	Come verificare	Se ignorato
Spessore del rame	da 2 oz (70µm) a 3 oz (105µm)	Riduce la resistenza e la generazione di calore durante la ricarica ad alta corrente (16A–80A).	Analisi in microsezione o misurazione della resistenza.	Tracce surriscaldate, delaminazione o rischio di incendio.
Larghezza della traccia (Alimentazione)	Calcolata per un aumento <10°C	Assicura che le tracce non agiscano come fusibili. Tipicamente 3-5mm per 10A a seconda dello spessore del rame.	Calcolatore IPC-2152 o simulazione termica.	Bruciatura della traccia o aumento eccessivo della temperatura del PCB.
Distanza di fuga	>8.0 mm (Primario a Secondario)	Previene l'arco superficiale attraverso il materiale del PCB in condizioni di grado di inquinamento 3 (esterno/industriale).	Controllo delle regole di progettazione CAD (DRC) e misurazione fisica.	Guasto di sicurezza, rischio di scossa, certificazione UL/CE fallita.
Distanza di isolamento	>5.5 mm (Alta Tensione a Terra)	Previene la scarica nell'aria (scintilla) tra i pad ad alta tensione e la massa del telaio.	DRC CAD e test Hi-Pot.	Scariche durante sovratensioni o fulmini.
CTI del materiale	PLC 0 (CTI ≥ 600V)	Resiste alla formazione di percorsi conduttivi di carbonio (tracking) sulla superficie sotto stress di tensione.	Consultare la scheda tecnica del laminato (es. Isola/Panasonic).	Il PCB prende fuoco a causa del tracking di carbonio nel tempo.
Transizione Vetrosa (Tg)	Tg ≥ 170°C (Tg Elevata)	Mantiene la stabilità meccanica ad alte temperature operative comuni nelle scatole chiuse.	Test DSC (Calorimetria a Scansione Differenziale).	Sollevamento del pad, crepe nel barilotto o deformazione durante il funzionamento.
Maschera di Saldatura	Ad alta tensione (Verde/Blu)	Le maschere standard possono degradarsi ad alta tensione. Assicurare una copertura completa sui conduttori.	Ispezione visiva e test di rigidità dielettrica.	Rottura della maschera che porta a cortocircuiti tra tracce vicine.
Corrente Nominale del Via	Foro da 0.3mm = ~1.5A (circa)	I via singoli non possono gestire le correnti di ricarica dei veicoli elettrici. Utilizzare array di via o via cuciti.	Simulazione della densità di corrente.	I via agiscono come fusibili e disconnettono il circuito.
Rilievo Termico	Connessione diretta (senza raggi) per l'alimentazione	I raggi termici aumentano la resistenza. I pad di alimentazione necessitano della massima connessione in rame.	Revisione del file Gerber.	Punti caldi ai giunti dei componenti; potenziale fatica del giunto di saldatura.
Rivestimento Conforme	Acrilico o Silicone (Tipo AR/SR)	Protegge dalla condensa e dalla polvere all'interno dell'involucro della scatola a muro.	Ispezione con luce UV (se è stato aggiunto un tracciante).	Corrosione, crescita dendritica e cortocircuiti.
Spessore del Circuito Stampato	da 1.6mm a 2.4mm	I circuiti stampati più spessi forniscono un migliore supporto meccanico per relè e connettori pesanti.	Misurazione con micrometro.	Flessione del circuito stampato, fratture da stress del giunto di saldatura.
Resistenza alla fiamma	UL 94 V-0	Assicura che il PCB si autoestingua se un componente si guasta e si accende.	Test di infiammabilità UL.	Il fuoco si propaga all'intero contenitore e all'edificio.

Fasi di implementazione

Seguire un flusso di lavoro strutturato previene costose riprogettazioni durante la fase di certificazione.

1. Definire i percorsi e le zone di alimentazione

   • Azione: Segregare il PCB in zone ad Alta Tensione (Rete AC), Alta Corrente (Uscita Relè/Contattore) e Bassa Tensione (Controllo/Comunicazione).
   • Parametro chiave: Mantenere un "fossato" fisico o una barriera di isolamento di almeno 8 mm tra la logica AC e quella a Bassa Tensione.
   • Controllo di accettazione: Conferma visiva della zonizzazione sul layout iniziale prima del routing.

2. Selezionare il materiale laminato

   • Azione: Scegliere un materiale FR4 ad alto Tg e alto CTI. Per i PCB delle scatole di giunzione solari, verificare la resistenza ai raggi UV se il PCB è parzialmente esposto.
   • Parametro chiave: CTI ≥ 600V, Tg ≥ 170°C.
   • Controllo di accettazione: Confermare la disponibilità del materiale con il supporto alla produzione di APTPCB prima di iniziare il layout.

3. Calcolare e instradare le tracce di alimentazione

   • Azione: Instradare le tracce di linea AC e neutro sugli strati esterni per massimizzare il raffreddamento. Utilizzare riempimenti poligonali anziché tracce sottili.
   • Parametro chiave: Densità di corrente < 35 A/mm² (conservativa) o aumento di temperatura < 10°C.

• Controllo di accettazione: Verificare la larghezza della traccia rispetto agli standard IPC-2152 per il peso specifico del rame (es. 3oz).

4. Posizionare gli slot di isolamento

   • Azione: Aggiungere slot fresati (intercapedini d'aria) tra i pad ad alta tensione (es. tra i contatti del relè) se la distanza superficiale del PCB è insufficiente.
   • Parametro chiave: Larghezza dello slot > 1.0mm per garantire la producibilità.
   • Controllo di accettazione: Controllare i file Gerber (strato GKO/GM) per assicurarsi che gli slot siano rappresentati e non placcati.

5. Cucitura di via termiche

   • Azione: Posizionare array di via termiche sotto i componenti caldi (relè, MOSFET di potenza, morsettiere).
   • Parametro chiave: Passo delle via 1.0mm–1.5mm; collegare a grandi piani di massa sugli strati interni.
   • Controllo di accettazione: Assicurarsi che la maschera di saldatura non copra il foro della via se deve assorbire la saldatura (o coprirlo se è puramente per il calore).

6. Progettazione per l'assemblaggio (DFA) - Componenti pesanti

   • Azione: Assicurarsi che i fori di montaggio e le dimensioni dei pad siano adatti a morsettiere e relè pesanti.
   • Parametro chiave: Anello anulare > 0.3mm per prevenire la rottura del pad durante la saldatura ad onda o il serraggio delle viti.
   • Controllo di accettazione: Verificare l'ingombro del componente rispetto al datasheet fisico, controllando specificamente le tolleranze del diametro dei pin.

7. Implementare la schermatura EMI

   • Azione: Aggiungere anelli di guardia o via di cucitura attorno al perimetro e vicino agli alimentatori switching (SMPS).

• Parametro chiave: Spaziatura dei punti di massa < λ/20 della frequenza più alta.
• Controllo di accettazione: Esaminare i percorsi di ritorno per assicurarsi che nessun segnale ad alta velocità attraversi piani divisi.

8. Controlli della maschera di saldatura e della serigrafia

   • Azione: Rimuovere la maschera di saldatura dalle tracce ad alta corrente se si prevede di aggiungere stagnatura per una capacità di corrente extra.
   • Parametro chiave: Espansione della maschera di saldatura 0.05mm–0.075mm.
   • Controllo di accettazione: Verificare che l'inchiostro della serigrafia non cada sui pad di saldatura (critico per l'affidabilità ad alta tensione).

9. Generare i file di produzione

   • Azione: Esportare Gerbers, file di foratura e Netlist IPC-356.
   • Parametro chiave: Includere un "Read Me" che specifichi il requisito CTI e il peso del rame.
   • Controllo di accettazione: Utilizzare un Gerber Viewer per ispezionare lo stackup finale e l'allineamento dei fori.

10. Validazione del prototipo

    • Azione: Ordinare un piccolo lotto per test Hi-Pot e termici.
    • Parametro chiave: Superare il test Hi-Pot a 2500V AC (o standard richiesto) senza guasti.
    • Controllo di accettazione: Ispezione con termocamera a pieno carico (es. 32A) per 2 ore.

Modalità di guasto e risoluzione dei problemi

I PCB delle Wall Box spesso si guastano a causa di stress ambientali o fatica termica. Utilizzare questa tabella per diagnosticare i resi dal campo o i guasti dei prototipi.

1. Carbonizzazione / Tracciamento tra i pad

• Sintomo: Segni neri bruciati sulla superficie nuda del PCB tra i pin ad alta tensione; il dispositivo fa scattare gli interruttori.
• Cause: Accumulo di polvere/umidità combinato con insufficiente distanza di fuga; materiale a basso CTI.
• Controlli: Misurare la distanza tra i pad; controllare le specifiche del materiale (è FR4 standard o ad alto CTI?).
• Soluzione: Aggiungere fessure fresate tra i pad; passare a materiale PLC 0.
• Prevenzione: Applicare rivestimento conforme; aumentare la spaziatura nel layout.

2. Crepe nelle Saldature (Relè/Terminali)

• Sintomo: Alimentazione intermittente; rumore di scintille; bruciatura localizzata sul pin.
• Cause: Disallineamento dell'espansione termica; stress meccanico dovuto al serraggio delle viti; riempimento insufficiente di saldatura.
• Controlli: Ispezione a raggi X del riempimento del barilotto; controllo visivo per "crepe ad anello" attorno al pin.
• Soluzione: Aumentare la dimensione dell'anello anulare; usare rivetti o rame pesante; assicurare il 100% di riempimento di saldatura.
• Prevenzione: Usare un montaggio flessibile per il PCB; imporre limiti di coppia sui terminali a vite.

3. Surriscaldamento delle Tracce

• Sintomo: Decolorazione del PCB (imbrunimento) lungo i percorsi di alimentazione; distacco della maschera di saldatura.
• Cause: Larghezza della traccia troppo stretta per la corrente; spessore del rame inferiore a quello specificato (es. 1oz invece di 2oz).
• Controlli: Misurare lo spessore del rame su una sezione trasversale; verificare il carico di corrente.
• Soluzione: Saldare un filo di rame spesso sopra la traccia (jumper) per la riparazione; riprogettare con poligoni più larghi.
• Prevenzione: Utilizzare opzioni di Fabbricazione PCB per rame da 3oz o 4oz.

4. Guasto del Segnale Control Pilot (CP)

• Sintomo: L'EV non inizia la ricarica; il caricabatterie segnala "Diode Fault" o "Communication Error".
• Cause: Danno da ESD all'amplificatore operazionale/comparatore; accoppiamento di rumore dalle linee AC alla linea CP.
• Controlli: Controllare i diodi di protezione ESD; controllare il percorso della traccia CP vicino alle linee AC.
• Soluzione: Sostituire i componenti logici danneggiati; aggiungere diodi TVS più robusti.
• Prevenzione: Instradare i segnali CP/PP lontano dai nodi di commutazione ad alta tensione; utilizzare cavi schermati.

5. Guasto Dielettrico (Hi-Pot Fail)

• Sintomo: Scariche durante i test di sicurezza; corrente di dispersione supera i limiti.
• Cause: Contaminazione sulla scheda (residui di flussante); spazio tra gli strati interni troppo piccolo.
• Controlli: Test di pulizia (contaminazione ionica); revisione della spaziatura degli strati interni.
• Soluzione: Pulire accuratamente la scheda; riprogettare lo stackup per aumentare lo spessore dielettrico.
• Prevenzione: Specificare la pulizia IPC Classe 3; aumentare gli strati di prepreg tra HV e LV.

6. Saldatura dei Contatti del Relè

• Sintomo: Il caricabatterie continua a erogare tensione anche quando è fermo; pericolo per la sicurezza.
• Cause: Corrente di spunto troppo elevata; relè sottodimensionato per il tipo di carico (induttivo vs resistivo).
• Controlli: Ispezionare i contatti del relè (test distruttivo); misurare la corrente di spunto.
• Soluzione: Utilizzare un relè o contattore con una maggiore capacità; implementare la commutazione a passaggio per lo zero.
• Prevenzione: Aggiungere limitatori di corrente di spunto (NTC/PTC) o circuiti di pilotaggio relè specializzati.

7. Corrosione di Vias/Pad

• Sintomo: Circuiti aperti nelle unità esterne dopo 6-12 mesi.
• Cause: Infiltrazione di umidità; attacco di zolfo; mancanza di rivestimento protettivo.
• Controlli: Ispezione visiva per corrosione verde/nera; controllare il grado di protezione IP dell'involucro.
• Soluzione: Pulire e riparare le tracce; migliorare la sigillatura dell'involucro.
• Prevenzione: Applicare un rivestimento conforme spesso; utilizzare finitura ENIG invece di HASL/OSP per una migliore resistenza alla corrosione.

8. Delaminazione (Formazione di bolle)

• Sintomo: Bolle che appaiono nel substrato del PCB.
• Cause: Umidità intrappolata nel PCB durante la rifusione; la temperatura operativa supera la Tg.
• Controlli: Cuocere la scheda prima dell'assemblaggio; controllare la temperatura operativa.
• Soluzione: Nessuna (la scheda viene scartata).
• Prevenzione: Conservare i PCB in sacchetti sigillati sottovuoto; cuocere prima dell'assemblaggio; utilizzare materiale ad alta Tg.

Decisioni di progettazione

Quando si configura un PCB per Wall Box, diverse decisioni architettoniche dettano il costo e le prestazioni.

Materiale: FR4 vs. Anima Metallica (MCPCB) Per la maggior parte delle Wall Box AC (fino a 22kW), l'FR4 ad alta Tg è sufficiente ed economico. Il calore è generato principalmente da relè e morsettiere, che sono componenti a foro passante che non traggono un beneficio significativo dall'MCPCB (che è migliore per LED a montaggio superficiale o moduli di potenza). Tuttavia, per il PCB della scatola di giunzione solare, se i diodi di bypass sono montati in superficie, un'anima metallica o un FR4 con rame pesante è essenziale per dissipare il calore nell'involucro.

Peso del Rame: 1oz vs. 3oz Il rame standard da 1oz è raramente sufficiente per i percorsi di alimentazione EVSE.

• 1oz: Solo per la logica di controllo.
• 2oz: Accettabile per caricabatterie da 16A (3.7kW).
• 3oz+: Consigliato per 32A (7kW) e obbligatorio per correnti più elevate per mantenere le larghezze delle tracce gestibili.
• Barre collettrici: Per >60A, saldare barre collettrici in rame sul PCB è spesso più economico e affidabile che usare una lamina estremamente spessa (6oz+).

Finitura superficiale: HASL vs. ENIG

• HASL (Senza piombo): Buono per componenti di potenza a foro passante grazie al rivestimento spesso di saldatura. Conveniente.
• ENIG: Migliore per piazzole a montaggio superficiale piatte e componenti logici a passo fine. Resistenza alla corrosione superiore per unità esterne.
• Raccomandazione: Utilizzare ENIG se la scheda ha microcontrollori a passo fine; altrimenti, HASL è accettabile se la scheda è rivestita conformemente.

FAQ

1. Qual è il CTI minimo richiesto per un PCB di Wall Box? L'indice di tracciamento comparativo (CTI) dovrebbe essere di almeno 600V (PLC 0). Ciò consente distanze di fuga minori secondo gli standard IEC. Se si utilizza FR4 standard (CTI 175V), è necessario aumentare significativamente la spaziatura tra le tracce ad alta tensione, il che potrebbe aumentare le dimensioni della scheda.

2. Posso usare una scheda a 2 strati per un caricabatterie EV? Sì, per design semplici. Tuttavia, è consigliata una scheda a 4 strati. Gli strati interni consentono piani di massa solidi che migliorano le prestazioni EMI e la dissipazione del calore. Una stratificazione a 4 strati facilita anche l'instradamento di segnali ad alta e bassa tensione su strati separati con isolamento in prepreg.

3. Come gestisco la gestione termica dei relè? I relè generano calore sia dalla bobina che dalla resistenza di contatto. Non fare affidamento esclusivamente sull'involucro plastico del relè per dissipare il calore. Utilizza ampie aree di rame (copper pours) sul PCB collegate ai pin del relè. Aggiungi via termiche per trasferire il calore allo strato inferiore o a un dissipatore di calore collegato.

4. Qual è la differenza tra distanza di isolamento superficiale (creepage) e distanza di isolamento in aria (clearance)? La distanza di isolamento in aria (clearance) è la distanza più breve attraverso l'aria (linea di vista). La distanza di isolamento superficiale (creepage) è la distanza più breve lungo la superficie dell'isolamento. Nelle PCB per Wall Box, la distanza di isolamento superficiale è solitamente il fattore limitante. È possibile aumentare la distanza di isolamento superficiale tagliando fessure (intercapedini d'aria) nel PCB, ma la distanza di isolamento in aria è fissa in base alla spaziatura dei pin dei componenti.

5. Ho bisogno della certificazione UL per il PCB stesso? Sì. Il PCB nudo deve avere una classificazione di infiammabilità UL 94 V-0 e un riconoscimento UL 796 (contrassegnato con il logo/codice UL del produttore). L'unità assemblata sarà quindi sottoposta a test UL a livello di sistema (ad esempio, UL 2594 per EVSE).

6. Perché il rame pesante è costoso? Il rame pesante (3oz+) richiede più tempo per l'incisione e la placcatura. Consuma anche più materia prima. Il processo di incisione è più lento per garantire che le pareti laterali siano dritte (fattore di incisione). Tuttavia, il costo è giustificato dall'aumento dell'affidabilità e dalla riduzione del rischio di incendio.

7. Dovrei usare l'incapsulamento o il rivestimento conforme? L'incapsulamento (potting) offre la massima protezione contro vibrazioni e umidità, ma rende impossibile la riparazione e aggiunge peso. Il rivestimento conforme è più leggero e consente la rilavorazione, ma offre meno protezione contro gli urti fisici. Per la maggior parte delle Wall Box, il rivestimento conforme è standard; l'incapsulamento è utilizzato per ambienti estremi o per le scatole di giunzione solari.

8. Come si testa il circuito del segnale pilota? Il Control Pilot (CP) genera un segnale PWM di ±12V. Durante il test, è necessario un oscilloscopio per verificare il duty cycle (che indica la corrente disponibile) e i livelli di tensione (Stato A, B, C). Un semplice multimetro non è sufficiente per verificare la comunicazione PWM.

9. Qual è la classe IPC raccomandata per i PCB delle Wall Box? La classe IPC 2 è standard per l'elettronica generale, ma la classe IPC 3 è raccomandata per i PCB delle Wall Box a causa degli elevati requisiti di affidabilità e sicurezza. La classe 3 garantisce uno spessore di placcatura più rigoroso nei via e criteri di accettazione più stringenti per i difetti.

10. APTPCB può produrre schede con pesi di rame misti? Sì. Possiamo produrre schede "Heavy Copper" o utilizzare la tecnologia di placcatura selettiva. Tuttavia, un peso uniforme di rame pesante è spesso più conveniente per volumi moderati. Controlla la nostra pagina Materiali per opzioni specifiche di stackup.

11. Cosa causa l'“anello rosa” sui PCB? L'anello rosa è un attacco chimico allo strato di ossido degli strati interni di rame, solitamente vicino ai fori praticati. Indica uno scarso controllo del processo durante la produzione (ingresso di acido). Sebbene spesso sia solo un problema estetico, un anello rosa grave può portare alla delaminazione. APTPCB lo controlla attraverso rigorosi processi di desmear e placcatura.

12. Come posso prevenire l'ingresso di umidità nelle scatole esterne? Oltre alla guarnizione dell'involucro, progetta il PCB con un "anello di gocciolamento" per i cavi in modo che l'acqua defluisca. Mantieni l'elettronica sensibile vicino alla parte superiore dell'involucro. Utilizza uno sfiato idrofobico per equalizzare la pressione senza far entrare acqua.

Glossario (termini chiave)

Termine	Definizione	Contesto nel PCB della Wall Box
EVSE	Apparecchiatura di Alimentazione per Veicoli Elettrici	Il nome tecnico per la stazione di ricarica/wall box.
CTI	Indice Comparativo di Tracciamento	Misura della resistenza di un materiale al tracciamento elettrico. Più alto è meglio (600V+).
Distanza di Creepage	Distanza di Creepage	Il percorso più breve lungo la superficie isolante tra due conduttori.
Distanza di Clearance	Distanza di Clearance	Il percorso più breve attraverso l'aria tra due conduttori.
Pilot Signal	Control Pilot (CP)	Linea di comunicazione tra EV e caricatore per negoziare i limiti di corrente.
Proximity Pilot	Proximity Pilot (PP)	Segnale che rileva se il cavo di ricarica è fisicamente collegato/agganciato.
Heavy Copper	≥ 3 oz/ft² (105µm)	Spessore del rame del PCB utilizzato per un'elevata capacità di trasporto di corrente.
Hi-Pot	Test ad Alto Potenziale	Test di sicurezza che applica alta tensione (es. 2000V) per verificare l'isolamento.
OVC	Categoria di Sovratensione	Classificazione dei transitori di rete. Le wall box sono tipicamente OVC III.
RCD	Dispositivo a Corrente Residua	Circuito di sicurezza che rileva la corrente di dispersione verso terra (GFCI).
IP Rating	Protezione Ingresso	Classificazione per la sigillatura dell'involucro (es. IP65 = A prova di polvere + Getti d'acqua).
Thermal Via	Via Termica	Foro placcato utilizzato specificamente per trasferire calore tra gli strati.
Solder Mask	Maschera di Saldatura	Rivestimento protettivo sul PCB; deve essere classificato per alta tensione per EVSE.

Conclusione

La progettazione di un PCB per Wall Box è un equilibrio tra densità di potenza e margini di sicurezza. Seguendo rigorosamente le regole di distanza di fuga, utilizzando materiali ad alto CTI e implementando robuste strategie di gestione termica come il rame pesante e le vie termiche, si garantisce che il prodotto soddisfi le rigorose esigenze della ricarica EV e del controllo di potenza industriale. Sia che stiate prototipando una nuova scatola di giunzione solare o scalando la produzione per un caricabatterie AC, l'affidabilità inizia a livello di scheda. APTPCB offre le capacità di produzione specializzate—dall'incisione di rame pesante alla rigorosa convalida Hi-Pot—necessarie per portare sul mercato elettronica di potenza sicura e durevole.

Per una revisione dettagliata del vostro stackup ad alta tensione o per ottenere un preventivo per il vostro prossimo progetto, visitate la nostra pagina di preventivo o esplorate le nostre Linee guida DFM per ottimizzare il vostro design prima della fabbricazione.

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